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亿 |

IPO详情

晶丰明源 公司简介

组织形式 民营企业 地域 上海
中文简称 晶丰明源 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室
公司全称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司电话 021-51870166
英文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co.,Ltd. 公司电子邮箱 bpsemi@bpsemi.com
注册资本 6,160万元 董事长 胡黎强
员工人数 -- 董事会秘书 汪星辰
法人代表 胡黎强 董秘电话 021-51870166
总经理 胡黎强 董秘传真 021-50275095
公司网址 www.bpsemi.com 董秘邮箱 bpsemi@bpsemi.com
信息披露网址 -- 信息披露报纸名称
主营业务 电源管理驱动类芯片的研发与销售。
经营范围 半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
公司沿革 2008年10月31日,公司前身上海晶丰明源半导体有限公司成立。 2017年2月8日,上海晶丰明源半导体有限公司更名为上海晶丰明源半导体股份有限公司。
募资项目 --
发行前股东持股情况 --

IPO资料

成立日期 --
上市申报日期 2019-08-15
上发审会日期 2019-08-26
上会结果 通过
上市日期 --
发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
面值 1元
发行数量 1,540万股
发行价格 56.68元
募资资金总额 87,287万元
发行费用 8,513万元
发行中签率 0.05%
发行市盈率 46.90%
发行后每股收益 1.21元
发行后每股净资产 18元
上市首日开盘价 --元
上市首日收盘价 --元
上市首日换手率 --%
主承销商 广发证券股份有限公司
上市保荐人 --
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
网上发行中签号 1579,4079,6579,9079,09426,29426,49426,69426,89426,024564,524564,0516853,1766853,3016853,4266853,5516853,6766853,8016853,9266853,00354983,05937026

主要财务指标

2019-12-312018-12-312017-12-31
总资产(万元) 137,23739,20136,666
股东权益(万元) 113,27125,25720,815
每股净资产 --5.474.51
净利润(万元) 9,2348,1337,612
净利润(含少数股东权益)(万元) 9,2348,1337,612
净利润(不含少数股东权益)(万元) 7,9267,4456,209
基本每股收益 1.891.761.66
基本每股收益(扣除非经常性损益) 1.631.611.35
稀释每股收益 1.891.761.66
经营活动产生的现金流量净额(万元) 6,8653,701-660
每股经营活动产生的现金流量净额 --0.80-0.14

主编信箱 热线:010-82558163-9016 意见反馈使用帮助

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