东信和平科技股份有限公司关于以部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告

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                                 东信和平科技股份有限公司
                       关于以部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告


           公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,不存在虚假记载、误导
       性陈述或者重大遗漏。


           东信和平科技股份有限公司(以下简称:“公司”)第四届董事会第二十三次会议审
       议通过了《关于以部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。现将相关事项公告如
       下:
           为了提高公司募集资金的使用效率,降低财务成本,为公司和公司股东创造更大的
       效益,在保证募集资金项目建设的资金需求、保证募集资金投资项目正常进行的前提下,
       公司拟利用部分闲置募集资金暂时补充流动资金。
           公司于 2009 年 12 月完成向原有股东配股项目,共配售股份 45,110,504 股,募集
       资金净额为 19,837.55 万元。根据公司《配股说明书》,本次募集资金投资项目的资金
       使用计划如下:
                                                                                  单位:万元

                                                                       拟投入
          序号                 项目名称               项目投资总额                      建设期
                                                                       募集资金
              1    智能卡生产线(Ⅱ期)技改项目             7,909       7,909          24 个月
                  东信和平智能卡(孟加拉国)有限 350 万美元(折合
              2                                                         2,450          18 个月
                            公司项目            2450 万元人民币)
              3   IC 模块封装技术引进及产业化项目           9,913       9,913          14 个月

                          合      计                        20,272     20,272             --

           截止到 2013 年 5 月 31 日,本次募集资金投资项目的实际募集资金总额及实际使用
       情况如下:
                                                                                     单位:万元
                                                    募集资金户累        累计实际
          项目名称                项目投资总额                                                 项目投资余额
                                                      计利息收入        投资金额
智能卡生产线(Ⅱ期)技改
                                          7,909        122.78            6218.56                1813.22
项目




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                           350 万美元
东信和平智能卡(孟加拉国)                   0         350 万美元(折合
                           (折合2392万
有限公司项目                                           2392万元人民币)
                           元人民币)

IC 模块封装技术引进及产
                             9,536.55      143.37           5482.03               4197.99
业化项目

       合    计              19,837.55     266.25           14092.59              6011.21


    根据上述项目投资计划以及目前已安排的工程进度测算,2013 年 6 月至 2013 年 12
    月的募集资金投资项目的实际资金需求为:智能卡生产线(Ⅱ期)技改项目 500 万,IC
    模块封装技术引进及产业化项目 1200 万。与募集资金净额相比,2013 年 6 月-2013 年
    12 月预计将有 0.43 亿元资金闲置。运用部分暂时闲置的募集资金补充公司流动资金可
    以减少公司银行借款,为公司节省一定的财务费用。

    经公司 2012 年 12 月 14 日召开的第四届董事会第十八次会议通过,同意公司使用
    不超过 1,900 万元募集资金用于暂时补充流动资金,使用时间不超过半年。公司前次补
    充流动资金的 1,900 万元募集资金已归还公司募集资金专用帐户。

    为提高资金使用效率,减少银行贷款,公司继续使用部分闲置募集资金用于补充流
    动资金,募集资金使用金额不超过 1,900 万元,使用时间不超过半年(自 2013 年 6 月
    27 日至 2013 年 12 月 26 日)。根据现行银行贷款利率测算,预计可节约财务费用约 28.5
    万元。

    为了确保能按时归还暂时补充流动资金的募集资金,保证募集资金项目的正常实
    施,公司将努力做好以下几方面工作:

    1、严格按照深圳证券交易所中小企业板对上市公司募集资金管理和使用的要求和
    公司《募集资金使用管理办法》的规定,做好募集资金的存放、管理与使用工作,对于
    闲置募集资金用于暂时补充流动资金的使用和归还情况,均及时向保荐机构通报详细情
    况。

    2、若募集资金项目因发展需要,实际实施进度超出目前所预计,公司将随时利用
    自有流动资金及银行贷款资金及时归还,以确保项目进度。闲置募集资金用于补充流动
    资金到期后,公司将用自有流动资金或银行贷款资金及时归还。

    本公司承诺:过去十二个月内未进行证券投资等风险投资。在本次使用闲置募集资
    金补充流动资金期间,不进行证券投资等风险投资。

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    公司独立董事就公司运用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项发表独立意见
如下:公司计划以部分闲置募集资金暂时补充流动资金,有利于降低公司财务费用,提
高募集资金使用效率,不影响募集资金投资项目的正常进行,符合公司利益的要求,不
存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。公司本次用部分闲置募集资金暂时
补充流动资金的内容及程序符合《中小企业板上市公司规范运作指引》等相关法规和公
司《募集资金管理及使用办法》的相关规定。因此,本人同意公司将不超过 1,900 万元
募集资金暂时补充流动资金,使用期限不超过 6 个月。

    公司监事会发表的核查意见:公司本次运用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,
总额不超过 1,900 万元,使用期限不超过 6 个月。该事项有利于提高募集资金使用效率,
减少财务费用支出。公司以部分闲置募集资金短期用于补充流动资金是基于募集资金项
目的建设计划做出的,不影响募集资金投资项目的正常进行,也不存在变相改变募集资
金投向、损害公司股东利益的情形。因此,同意公司董事会关于以部分闲置募集资金暂
时补充公司流动资金的议案。

    公司保荐机构发表的核查意见:东信和平本次使用部分闲置募集资金暂时补充公司
流动资金的行为符合《深圳证券交易所股票上市规则》、《中小企业板上市公司规范运作
指引》等相关法律、法规及《公司章程》的相关规定,已履行相关审批程序和法律手续,
本保荐机构同意东信和平使用部分闲置募集资金 1,900 万元用于补充公司流动资金。

    特此公告。




                                               东信和平科技股份有限公司

                                                       董     事    会

                                                    二○一三年六月二十八日





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