上海新阳:关于子公司上海新昇半导体科技有限公司获得政府补助的补充公告

                    上海新阳半导体材料股份有限公司
关于子公司上海新昇半导体科技有限公司获得政府补助的补充公告
      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
      上海新阳半导体材料股份有限公司之子公司上海新昇半导体科技有限公司
(以下简称“上海新昇”)于近日收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
专项实施管理办公室(以下简称“02 专项办公室”)下发的《关于 02 专项 2015
年度项目立项批复的通知》(ZX02【2015】 018 号),上海新昇获得中央财政补
贴和地方财政补贴共计 74,875 万元,分三年拨付,其中 2015 年获得 33,081.37
万元。
      现就有关情况补充公告如下:
      一、关于持股比例
      上海新昇半导体科技有限公司为上海新阳半导体材料股份有限公司的参股
子公司,上海新阳的持股比例为 38%。上海新昇股权结构如下:
 序号                 股东名称                    出资额(万元)        持股比例%
  1      上海新阳半导体材料股份有限公司               19000               38.00%
  2      深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司           16000               32.00%
  3      上海皓芯投资管理有限公司                     10000               20.00%
  4      上海新傲科技股份有限公司                      5000               10.00%
                    合计                              50000              100.00%
      二、关于补助款项拨付进度
      根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2015年立项课题经费支
出预算核定表,本项目补助款项按照项目预算分三年拨付,具体进度如下:
   资金来源         2015年度           2016年度         2017年度             合计
中央财政支持     32311.00           8215.00          12.00              40538.00
地方财政支持     770.37             30500.12         3066.51            34337.00
  企业自筹       5240.29        6929.21        34367.50       46537.00
       合计      38321.66       45644.33       37446.01       121412.00
       三、财务核算方式及对上市公司影响
    根据《企业会计准则第16号—政府补助》的有关规定,上海新昇于收到上述
补助款项时计入递延收益,后期陆续收到的政府补贴均按此处理。上述补助款项
专门用于300mm半导体硅片的技术研发,上海新昇将会根据款项的使用进度,同
时确认研发费用和营业外收入,对上海新昇财务报表当期净利润不会产生重大影
响。具体会计处理仍需以会计师年度审计确认后的结果为准。
    上海新昇为上海新阳的参股子公司,不纳入上海新阳的合并报表范围,上海
新阳对上海新昇的投资作为长期股权投资,采取权益法核算,即上海新昇的当期
损益的38%计入上海新阳的投资收益。本次上海新昇获得政府补助不会对上海新
阳财务报表产生重大影响。
       四、其他风险提示
    上海新昇300毫米半导体硅片项目存在的风险主要为:
       (1)技术开发风险。300毫米硅片技术是由一整套工艺、设备、制造、检测、
辅助技术组成的技术池,一些关键性技术和Know-how的缺乏,可能导致技术开发
风险。
    (2)质量管控风险。300毫米硅片的主要应用在于深亚微米级极大规模集成
电路,对硅片的精细化程度和质量精度要求极高,产品生产过程的管控不利可能
导致质量管控风险。
    (3)市场开发风险。300毫米硅片市场目前主要控制在世界前五大硅片供应
商手里,主要市场开发风险是与这些现有供应商的竞争。
    (4)环保与安全风险。本项目属硅片行业,生产过程会产生一定量的硅片
切削清洗废水、酸性废气等少量的三废,使用一定危险气体,存在环保与安全风
险。
    截止本公告日,上海新昇尚未收到补助款项,上海新昇定位于300毫米硅片
的生产与销售,能否顺利实现300毫米半导体硅片的产业化尚存在一定程度的不
确定性,同时由于本项目投资数额较大,需要经过建设期和市场推广期,预计短
期之内难以产生经济效益,在此期间将会对本公司的经营业绩产生一定影响。公
司将根据项目实际进展情况履行相应程序和信息披露义务,敬请广大投资者谨慎
决策,注意投资风险。
    特此公告。
                                 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
                                               2015 年 11 月 25 日

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