晶盛机电:关于投资参股中环领先半导体材料有限公司的公告

浙江晶盛机电股份有限公司
 关于投资参股中环领先半导体材料有限公司的公告
      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性
 陈述或者重大遗漏。
    一、对外投资概述
    1、投资基本情况
    2017 年 10 月 12 日, 浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“公司”) 与无锡市
人民政府、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)就共同在宜兴
市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜,签署了《战略合作协
议》,详见 2017 年 10 月 13 日公司在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的
《关于与无锡市人民政府、天津中环半导体股份有限公司签署战略合作协议的公
告》(2017-071 号)。
    根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求,拟由公司与中环股份及其全
资子公司中环香港控股有限公司(以下简称“中环香港”)、无锡市人民政府下属
公司无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡发展”)共同投资组建中环领先
半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)。
    2、董事会审议表决情况
    公司于2017年11月28日召开第三届董事会第十一次会议,以9票同意,0票
反对,0票弃权审议通过了《关于投资参股中环领先半导体材料有限公司的议
案》。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》的相关规定,
本次对外投资在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。
    3、本次投资事项不涉及关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。
    二、合作方的基本情况
    1、无锡产业发展集团有限公司
    法定代表人:蒋国雄
    注册资本:368,867.095343 万元人民币
    住所:无锡市县前西街 168 号
    企业类型:有限责任公司(国有独资)
    主营业务:授权范围内的国有资产营运、重点项目投资管理、制造业和服务
业的投入和开发、高新技术成果转化风险投资、受托企业的管理、自营和代理各
类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除
外)、国内贸易(不含国家限制及禁止类项目)。(依法须经批准的项目,经相关
部门批准后方可开展经营活动)。
    控股股东:无锡市人民政府
    2、天津中环半导体股份有限公司
    法定代表人:沈浩平
    注册资本:264,423.6466 万元人民币
    住所:天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路 12 号
    企业类型:股份有限公司(上市)
    主营业务:半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售;
电子仪器、设备整机及零部件制造、加工、批发、零售;房屋租赁;经营本企业
自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术
的进口业务;太阳能电池、组件的研发、制造、销售;光伏发电系统及部件的制
造、安装、销售;光伏电站运营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
可开展经营活动)
    控股股东:天津中环电子信息产业集团,最终实际控制人为天津市国有资产
管理委员会。
    3、中环香港控股有限公司
    住所:中国香港
    主营业务:半导体材料、太阳能器件的进出口贸易等
    控股股东:天津中环半导体股份有限公司,最终实际控制人为天津市国有资
产管理委员会。
    公司与中环股份及其全资子公司中环香港,与无锡发展均不存在关联关系。
    三、投资标的的基本情况
    公司拟投资参股的中环领先基本信息如下:
    1、公司名称(拟):中环领先半导体材料有限公司
    2、注册资本(拟):500,000 万元人民币
    3、注册地址(拟):宜兴市经济开发区
    4、经营范围(拟):新材料、电子与信息、机电一体化的技术和产品的开发、
技术咨询、技术服务、技术转让;半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设
备、电子专用材料的研发、制造和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业
务。(以登记机关核发的营业执照记载项目为准,涉及许可审批的经营范围及期
限以许可审批机关核定的为准)
    5、各方出资情况(拟):公司拟以自有资金,现金出资 50,000 万元,占注
册资本的 10%;中环股份拟出资 150,000 万元(以现有半导体资产出资,出资金
额以评估值为准,不足部分以现金补足),占注册资本的 30%;中环香港拟现金
出资 150,000 万元,占注册资本的 30%;无锡发展拟现金出资 150,000 万元,占
注册资本的 30%。
    四、对外投资的目的和对公司的影响
    1、公司与中环股份、中环香港、无锡发展共同投资设立中环领先,有利于
发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料产业,为我国集成电路产业实现
跨越式发展做出贡献。
    2、公司投资中环领先符合公司“新材料、新装备”战略规划,依托公司半导
体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势,协同合作方建设国际先
进的集成电路大硅片研发和生产基地,促进集成电路关键材料、设备的国产化应
用,实现合作方互利共赢,强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。
    3、本次对外投资不会对公司 2017 年经营业绩产生重大影响。
    4、公司将按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等
法律法规、规范性文件的要求,及时履行后续信息披露义务。
    五、投资存在的风险
    本次对外投资是公司董事会从公司长远发展所作出的慎重决策。新公司设
立后,其经营情况或存在进入时机、行业特点、市场变化、经营管理等风险,
公司将遵循谨慎投资原则,通过采取有效的内控机制、稳健的投资策略来预防
和控制可能存在的风险。请投资者注意投资风险。
   六、备查文件
   公司第三届董事会第十一次会议决议。
   特此公告。
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                                                      2017 年 11 月 29 日

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