圣邦股份:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

圣邦微电子(北京)股份有限公司
      (北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301)
   首次公开发行股票并在创业板上市
                   招股说明书
                  保荐人(主承销商)
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                              本次发行概况
发行股票类型           人民币普通股(A 股)
                       本次发行股数不超过 1,500 万股,本次发行的股份来源
发行股数               为公司发行新股。发行完成后公开发行股数占发行后总
                       股数的比例不低于 25%。
每股面值               人民币 1.00 元
每股发行价格           29.82 元/股
预计发行日期           2017 年 5 月 22 日
拟上市的证券交易所     深圳证券交易所
发行后总股本           不超过 6,000 万股
保荐人(主承销商)     中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期     2017 年 5 月 18 日
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                                    声明
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连
带的法律责任。
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
    保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成直接损失的,将先行赔偿投资者损失。
    证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,给他人造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
    中国证监会对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人的盈利
能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主做出投资决策,自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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                              重大事项提示
    本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股说
明书“第四节 风险因素”章节的全部内容,并特别关注以下重要事项。
一、本次发行的重要承诺
    (一)发行人股东自愿锁定股份的承诺
    1、公司控股股东鸿达永泰、公司股东宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际的
承诺
    公司控股股东鸿达永泰、公司股东宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际承诺:
“自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并在深圳证券交易所创业板上
市之日起 36 个月内(以下简称“锁定期”),不转让或者委托他人管理本公司直
接或者间接持有的圣邦股份首次公开发行股票前已持有的股份,也不由圣邦股份
回购该部分股份。
    “本公司/本企业在锁定期满后两年内拟进行有限度股份减持,每年减持股
份数量不超过上一年末所持股份数量的 25%,且如果预计本公司/本企业未来三
个月内公开出售解除限售存量股份的数量合计超过圣邦股份届时股份总数的 1%,
将不通过证券交易所集中竞价交易系统转让所持股份,减持价格不低于圣邦股份
A 股上市发行价(若圣邦股份股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、
除息事项的,发行价将进行除权、除息调整)。若本公司/本企业拟通过证券交易
所集中竞价交易系统进行减持,将配合圣邦股份在本公司/本企业减持前提前至
少 15 个交易日公告减持计划;若本公司/本企业拟通过其他方式进行减持,将配
合圣邦股份在减持前提前至少 3 个交易日公告减持计划,减持计划的内容包括但
不限于:拟减持股份的数量、来源、减持时间、方式、价格区间、减持原因。按
该等减持计划减持股份行为的期限为减持计划公告后六个月,减持期限届满后,
若本公司/本企业拟继续减持股份,则需按照上述安排再次履行减持公告。公司
的减持将严格遵守中国证监会关于大股东减持的相关规定。”
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    2、公司其他持股 5%以上的股东盈富泰克、世纪维盛、荣基香港的承诺
    公司其他持股 5%以上的股东盈富泰克、世纪维盛、荣基香港承诺:
    “自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并在深圳证券交易所创业
板上市之日起 12 个月内,不转让或者委托他人管理本公司/本企业已经直接或者
间接持有的圣邦股份的股份,也不由圣邦股份回购该部分股份。
    本公司/本企业在锁定期满后两年内拟进行有限度股份减持,第一年减持股
份数量不超过所持股份总数量的 50%,且如果预计未来三个月内公开出售解除限
售存量股份的数量合计超过圣邦股份届时股份总数的 1%,将不通过证券交易所
集中竞价交易系统转让所持股份,减持价格不低于 A 股上市发行价(若圣邦股
份股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的,发行价将进行
除权、除息调整)。若本公司/本企业拟通过证券交易所集中竞价交易系统进行减
持,将配合圣邦股份在本公司/本企业减持前提前至少 15 个交易日公告减持计划;
若本公司/本企业拟通过其他方式进行减持,将配合圣邦股份在减持前提前至少 3
个交易日公告减持计划,减持计划的内容包括但不限于:拟减持股份的数量、来
源、减持时间、方式、价格区间、减持原因。按该等减持计划减持股份行为的期
限为减持计划公告后六个月,减持期限届满后,若本公司/本企业拟继续减持股
份,则需按照上述安排再次履行减持公告。公司的减持将严格遵守中国证监会关
于大股东减持的相关规定。”
    3、公司其他股东金华添达、萨锐资本、盈华锐时、高迪达天、鹏成国际、
青岛恒升、华扬兴业的承诺
    公司其他股东金华添达、萨锐资本、盈华锐时、高迪达天、鹏成国际、青岛
恒升、华扬兴业承诺:“自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并在深圳
证券交易所创业板上市之日起 12 个月内,不转让或者委托他人管理本公司/本企
业已经直接或者间接持有的圣邦股份的股份,也不由圣邦股份回购该部分股份”。
    4、公司董事、监事、高级管理人员的承诺
    间接持有本公司股份并担任本公司董事、监事或高级管理人员等职务的张世
龙、张勤、林林承诺:
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    “自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并上市之日起 36 个月内,
不转让或者委托他人管理本人已经持有的持股实体1的股权/权益,也不由持股实
体回购该部分股权/权益。”
    公司其他董事、监事、高级管理人员林明安、张绚、张海冰、赵媛媛、卞晓
蒙、刘明承诺:
    “自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并上市之日起 12 个月内,
不转让或者委托他人管理本人已经持有的持股实体的股权/权益,也不由持股实
体回购该部分股权/权益。”
    上述董事、监事、高级管理人员共同承诺:
    “锁定期满后,在本人在圣邦股份担任董事、监事、高级管理人员期间,本
人每年转让的持股实体股权/权益不超过本人所持有持股实体股权/权益总数的
25%,且在离职后的半年内不转让本人所持持股实体的股权/权益。
    本人如在圣邦股份 A 股上市起 6 个月内申报离职的,自申报离职之日起 18
个月内不转让本人直接持有的持股实体股权/权益;如在圣邦股份 A 股上市起第
7 至 12 个月内申报离职的,自申报离职之日起 12 个月内不转让本人持有的持股
实体股权/权益。”
    5、公司实际控制人张世龙的配偶 Wen Li 承诺:
    “一、本人持有的持股实体的股权/权益,自圣邦股份 2012 年 5 月 24 日成
立之日起至圣邦股份本次就首次公开发行 A 股股票并在创业板上市向中国证监
会及深圳证券交易所申请审核期间,不转让或者委托他人管理本人持有的持股实
体股权/权益。
    二、自圣邦股份在中国境内首次公开发行 A 股股票并上市之日起 36 个月内
(以下简称“锁定期”),不转让或者委托他人管理本人已经持有的持股实体的股
权/权益,也不由持股实体回购该部分股权/权益。
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     间接自然人股东用作持有发行人股份的公司制企业或合伙企业
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    三、锁定期满后,在本人配偶张世龙在圣邦股份担任董事/监事/高级管理人
员期间,本人每年转让的持股实体股权/权益不超过本人所持有持股实体股权/权
益的股权/权益总数的 25%,且在张世龙离职后的半年内不转让本人所持持股实
体的股权/权益。
    四、张世龙如在圣邦股份 A 股上市起 6 个月内申报离职的,自申报离职之
日起 18 个月内不转让本人直接持有的持股实体股权/权益;如在圣邦股份 A 股上
市起第 7 至 12 个月内申报离职的,自申报离职之日起 12 个月内不转让本人持有
的持股实体股权/权益。
    五、因持股实体进行权益分派等导致本人持有持股实体的股权/权益发生变
化的,仍应遵守上述规定。”
    (二)关于发行人各主体因信息披露重大违规涉及回购新股、购回股份、赔
偿损失承诺
    公司承诺如下:“如招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司董事会将
在证券监管部门依法对上述事实作出认定或处罚决定后五个工作日内,制订股份
回购方案并提交股东大会审议批准,公司将依法回购首次公开发行的全部新股。
    公司控股股东鸿达永泰和公司实际控制人张世龙承诺:“若招股说明书存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断圣邦股份是否符合法律规定的发行
条件构成重大、实质影响的,将在证券监管部门依法对上述事实作出认定或处罚
决定后五个工作日内,制订股份回购方案并予以公告,依法购回首次公开发行股
票时本公司发售的原限售股份。”
    圣邦股份与其控股股东鸿达永泰、实际控制人张世龙及其全体董事、监事、
高级管理人员等相关责任主体承诺:“招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。”
    (三)关于稳定公司股价的预案
    为维护公众投资者的利益,公司及其控股股东鸿达永泰、实际控制人张世龙、
全体董事及高级管理人员承诺: 公司上市后三年内,如非因不可抗力因素所致,
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公司 A 股股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司上一年度末经审计的每股净
资产(上一年度末审计基准日后,因利润分配、资本公积转增股本、增发、配股
等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),则
公司将于第 20 个交易日收盘后启动稳定公司股价的措施并发出召开临时董事会
的通知。”
    以上承诺的具体内容详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十、
发行人的相关承诺”之“(三)稳定公司股价的预案”。
    (四)关于对承诺履行约束措施的承诺
    1、公司承诺
    “如果本公司在《招股说明书》中所作出的相关承诺未能履行、确已无法履
行或无法按期履行的,其将采取如下措施:
    1、及时、充分披露其承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
    2、向投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;
    3、将上述补充承诺或替代承诺提交本公司股东大会审议;
    4、如果因发行人未履行相关承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失
的,发行人将依法向投资者赔偿相关损失:
    (1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司未履行相关承诺事项
后 10 个交易日内,公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。
    (2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部
门、司法机关认定的方式或金额确定。”
    2、控股股东承诺
    “本公司,北京鸿达永泰投资管理有限责任公司,作为圣邦微电子(北京)
股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)的控股股东,如果本公司在圣邦股份《招
股说明书》中所作出的相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,其
将采取如下措施:
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    1、通过圣邦股份及时、充分披露其承诺未能履行、无法履行或无法按期履
行的具体原因;
    2、向圣邦股份及投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的
权益;
    3、将上述补充承诺或替代承诺提交圣邦股份股东大会审议;
    4、如果因本公司未履行相关承诺事项,所得收益将归属于圣邦股份,如果
致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法向投资者赔偿相关损失:
    (1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本公司未履行相关承诺事项
后 10 个交易日内,本公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。
    (2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部
门、司法机关认定的方式或金额确定。”
    3、董事、监事、高级管理人员承诺
    “作为圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)的董事/
监事/高级管理人员,如果本人在圣邦股份《招股说明书》中所作出的相关承诺
未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,其将采取如下措施:
    1、通过圣邦股份及时、充分披露其承诺未能履行、无法履行或无法按期履
行的具体原因;
    2、向圣邦股份及投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的
权益;
    3、将上述补充承诺或替代承诺提交圣邦股份股东大会审议;
    4、如果因本人未履行相关承诺事项,所得收益将归属于圣邦股份,如果致
使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法向投资者赔偿相关损失:
    (1)在证券监督管理部门或其他有权部门认定本人未履行相关承诺事项后
10 个交易日内,本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。
    (2)投资者损失根据与投资者协商确定的金额,或者依据证券监督管理部
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门、司法机关认定的方式或金额确定。”
    (五)本次发行相关机构的承诺
    保荐人、发行人律师和发行人会计师均承诺,若因其为公司本次公开发行制
作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并因此给投资者造成损
失的,将依法赔偿投资者由此造成的损失。
    以上承诺的具体内容详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十、
发行人的相关承诺”之“(七)本次发行相关机构的承诺”。
二、本次发行上市后的股利分配政策
    公司 2015 年第三次临时股东大会审议并通过了公司上市之后生效的《公司
章程(草案)》,对发行上市后的利润分配事项进行了明确规定:
    公司的利润分配,应遵守以下规定:
    (一)公司利润分配政策的基本原则:公司实施积极的利润分配政策,重视
对股东的合理投资回报,并保持连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全
体股东的整体利益及公司的可持续发展。公司可以采取现金或股票等方式分配利
润,优先采用现金分红方式,公司的利润分配不得超过累计可分配利润的范围,
不得损害公司持续经营能力。公司董事会、监事会和股东大会在利润分配政策的
决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、外部监事和公众投资者的意见。公司
每年至少进行一次利润分配,每连续三年累计分配的利润不少于最近三年实现的
年均可分配利润的 30%。
    (二)公司利润分配形式:公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的
方式分配股利,在有条件的情况下,可以进行中期分红。
    (三)差异化的现金分红政策
    1、公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照本章程规定
的程序,提出差异化的现金分红政策:
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    (1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
    (2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
    (3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
    2、公司现金方式分红的具体条件和比例:公司主要采取现金分红的利润分
配政策,即公司当年度实现盈利且累计可分配利润为正的情况下,在依法弥补亏
损、提取法定公积金、盈余公积金后有可分配利润的,则公司应当进行现金分红;
公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围,如无重大投资计划或重大现金支
出发生,单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的 10%。
    3、公司的重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一:
    (1)公司未来 12 个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或
超过公司最近一期经审计净资产的 50%,且超过 3000 万元;
    (2)公司未来 12 个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或
超过公司最近一期经审计总资产的 30%;
    (3)公司当年经营活动产生的现金流量净额低于公司当年度实现的可分配
利润的 20%;
    (4)中国证监会或深圳证券交易所规定的其他情形。
    满足上述条件的重大投资计划或重大现金支出须由董事会审议后提交股东
大会审议批准。
    (四)公司发放股票股利的具体条件:若公司快速成长,并且根据公司现金
流状况、业务成长性、每股净资产规模等真实合理因素,董事会认为公司股票价
格与公司股本规模不匹配时,可以在满足上述现金股利分配之余,提出实施股票
股利分配预案。公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大生产经营规模或转增公
司资本,法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册
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资本的 25%。
    (五)公司利润分配的期间间隔:一般进行年度分红,公司董事会也可以根
据公司的资金需求状况提议进行中期分红。
    (六)利润分配方案应履行的审议程序:公司利润分配方案由董事会结合本
章程的规定、盈利情况、资金供给和需求情况提出、拟订。董事会审议现金分红
具体方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整
的条件及决策程序要求等事宜。公司利润分配方案由董事会拟定后应由董事会充
分论证审议通过后提交股东大会审议批准,股东大会会议应采取现场投票和网络
投票相结合的方式。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接
提交董事会审议。
    (七)利润分配政策决策具体机制:董事会应就制定或修改利润分配政策做
出预案,该预案应经全体董事过半数表决通过并经 1/2 以上独立董事表决通过,
独立董事应对利润分配政策的制订或修改发表独立意见。对于修改利润分配政策
的,董事会还应在相关提案中详细论证和说明原因。公司监事会应当对董事会制
订和修改的利润分配政策进行审议,并且经半数以上监事表决通过,若公司有外
部监事(不在公司担任职务的监事),则应经外部监事 1/2 以上表决通过,并发
表意见。股东大会审议制定或修改利润分配政策时,须经出席股东大会会议的股
东(包括股东代理人)所持表决权的 2/3 以上表决通过,并且相关股东大会会议
应采取现场投票和网络投票相结合的方式,为公众投资者参与利润分配政策的制
定或修改提供便利。股东大会对现金分红具体方案进行审议时,应当通过多种渠
道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流(包括但不限于电话、传真、邮箱
等),充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。
    (八)公司因前述第(三)项规定的重大投资计划或重大现金支出的情形发
生而不进行现金分红时,董事会应就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益
的确认用途及预计投资收益等事项进行专项说明,在董事会决议公告和年报全文
中披露未进行现金分红或现金分配低于规定比例的原因,经独立董事发表意见后
提交股东大会审议,并在公司指定媒体上予以披露。
    (九)利润分配政策的调整:公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政
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策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。公司根据生产经营情况、投资规
划和长期发展的需要,或者公司外部经营环境发生重大变化,确需调整公司章程
规定的现金分红政策时,董事会需就调整或变更利润分配政策的可行性进行充分
论证,形成专项决议后,提交公司股东大会批准,股东大会审议时,须经出席股
东大会会议的股东(包括股东代理人)所持表决权的 2/3 以上表决通过,独立董
事应当对此发表独立意见,监事会亦应对此发表意见。公司提出调整利润分配政
策时应当以股东利益为出发点,注重对股东利益的保护,并在提交股东大会的议
案中详细说明调整的原因。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交
易所的有关规定。
    (十)公司利润分配方案的实施:公司董事会须在股东大会批准后 2 个月内
完成股利(或股份)的派发事项。存在股东违规占用公司资金情况,公司应当扣
减该股东所分配的现金红利,以偿还该股东占用的资金。
    (十一)公司利润分配方案的披露:
    1、公司董事会应在定期报告中披露利润分配方案及留存的未分配利润的使
用计划安排或原则,公司当年利润分配完成后留存的未分配利润应用于发展公司
主营业务。公司董事会未做出年度现金利润分配预案或现金分红的利润少于当年
实现的可分配利润的 10%的,应当在定期报告中说明原因以及未分配利润的用途
和使用计划,独立董事应当对此发表独立意见,监事会亦应对此发表意见。
    2、公司应当在年度报告中详细披露利润分配政策的制定及执行情况,说明
是否符合本章程的规定或者股东大会决议的要求;现金分红标准和比例是否明确
和清晰;相关的决策程序和机制是否完备;独立董事是否尽职履责并发挥了应有
的作用;中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否
得到充分保护等。如涉及利润分配政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或
变更的条件和程序是否合规和透明等。
三、本次发行前未分配利润分配方案
    根据公司 2015 年第三次临时股东大会和 2016 年第一次临时股东大会分别审
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议通过的《关于公司首次公开发行股票前滚存利润分配的议案》和《关于延长公
司首次公开发行 A 股并上市相关决议有效期限的议案》,公司本次首次公开发行
A 股前公司合并报表范围内累积的滚存未分配利润由首次公开发行完成后的新
老股东共同享有。
四、填补被摊薄即期回报的措施及承诺
    本次公开发行募集资金到位当年,公司预计即期回报将会摊薄。根据《国务
院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办
发[2013]110 号)及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项
的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)的要求,公司拟通过加快本次公开发行
募集资金投资项目的实施,促进完善公司各板块业务发展,强化风险控制等方面
提升公司核心竞争力,降低摊薄影响,填补回报。
    公司制定的具体措施主要如下:(1)在现有产品应用领域,公司将利用当前
坚实的客户基础,不断深入了解和引导客户需求,将公司最新研究成果和创新应
用于客户需求,推动收入规模的持续上升;同时,加强新产品和新技术的研发,
围绕模拟芯片应用的各领域,寻找新的优质产品方案与业务增长点,增强市场竞
争力,提升盈利能力。(2)公司将加快募集资金投资项目的实施,严格管理募集
资金的使用,保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。(3)公司还将持续
强化风险意识与能力,不断健全研发机构、完善创新体系,建立符合企业实际的
人才管理和激励制度。
    本次公开发行完成后,公司即期收益存在被摊薄的风险,为保护中小投资者
合法权益,公司做出如下承诺:未来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构
出台的具体细则及要求,积极落实《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权
益保护工作的意见》(国办发[2013]110 号)的内容,继续补充、修订、完善公司
投资者权益保护的各项制度并予以实施。
    公司的董事、高级管理人员将忠实、勤勉地履行职责,维护公司和全体股东
的合法权益,尽最大努力确保公司签署填补回报措施能够得到切实履行,并就此
作出如下承诺:(1)承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,
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也不采用其他方式损害公司利益。(2)承诺对董事和高级管理人员的职务消费行
为进行约束。 3)承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。
(4)承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩。(5)承诺未来拟实施的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施
的执行情况相挂钩。
五、影响持续盈利能力的主要因素及保荐机构对发行人持续盈利能
力的核查意见
    对公司持续盈利能力产生影响的主要因素包括但不限于:公司保持持续创新
的能力、供应商和客户目前较为集中、原材料及封测加工价格波动、市场竞争存
在加剧可能性、税收优惠政策变化、汇率波动、募集资金投资项目管理和实施情
况、外贸政策或环境发生变化等。同时公司在“第四节风险因素”中对主要风险
因素进行了分析和披露。
    经核查,发行人的经营模式、产品或服务的品种结构未发生重大不利变化;
发行人的行业地位或所处行业的经营环境未发生重大不利变化;发行人正在使用
的商标、专利、专有技术、特许经营权等重要资产或者技术的取得或者使用不存
在重大不利变化;发行人最近一年的营业收入或净利润对关联方或者有重大不确
定性的客户不存在重大依赖;发行人最近一年的净利润不存在主要来自合并财务
报表范围以外的投资收益的情况。保荐机构认为:发行人具备持续盈利能力。
六、风险提示
    (一)保持持续创新能力的风险
    随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成电
路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技含
量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成
部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟集成电
路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术
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的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或者后续研发
投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公司则将面临因
无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产品也可能因无法
满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降,甚至被市场所淘汰。
    (二)供应商、客户较为集中的风险
    公司供应商为晶圆及封测厂商。供应商集中度较高是 IC 设计行业的特点之
一,其上游行业尤其是晶圆代工行业集中度极高,根据 IC Insights 发布的 2016
McClean Report,台积电销售额超过全球全部晶圆代工厂的一半,且为第二名的
五倍之多。
    公司供应商较为集中,报告期内公司向台积电、长电科技、通富微电和成都
宇芯等四家主要供应商采购的合计金额分别为 22,034.41 万元、24,047.55 万元和
27,883.10 万元,占同期采购金额的比例分别为 99.82%、99.53%和 99.16%。其中,
晶圆主要向台积电采购,报告期采购金额分别为 9,240.49 万元、9,539.16 万元和
11,331.72 万元,占同期晶圆采购金额比例分别为 99.74%、99.43%和 98.41%。尽
管公司主要供应商均为行业内具备成熟工艺和产能充足的知名厂商,公司也已与
供应商建立了持续稳定的合作关系,同时报告期内公司也在尝试开发其他供应商,
但仍不排除这些供应商因内外部原因导致其无法按时交货,从而对公司的生产经
营产生较大的不利影响。
    公司销售主要采取经销模式,报告期内公司已与北高智、茂晶、丰宝、棋港、
新得利、赛博联等资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系。报告期内,
公司向前五大客户合计销售金额分别为 20,144.69 万元、25,240.18 万元和
27,839.21 万元,占同期营业收入的比例分别为 61.81%、63.99%和 61.60%。公
司的客户集中度较高,如果未来主要客户的经营状况发生重大不利变化,将对公
司经营业绩产生较大的不利影响。
    (三)原材料及封测加工价格波动风险
    晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分,报告期内二者合计占公司
产品成本的比重超过 97%,其中晶圆采购成本占比约为 39%,封测成本占比约
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为 58%。
    晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求
极高,专业晶圆制造商的选择较为有限,导致公司原材料供应渠道较为集中,公
司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其
采购晶圆的价格发生较大波动,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
    公司根据行业内封装厂的特点,从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合
作,并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封
测成本,但作为芯片设计企业,封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司
合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化,将对公司的经营业绩造成较大的
不利影响。
    (四)市场竞争加剧的风险
    模拟集成电路行业正快速发展,良好的前景吸引了诸多国内企业试图进入这
一领域,行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展,市场竞争正在
加剧。虽然公司具有较强的创新能力和研发实力、相对成熟的经营模式和较为稳
定的客户群体,也已具备了一定的竞争优势,但与国际大型模拟芯片厂商相比,
仍然存在较大的差距。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据
技术发展水平、行业特点和客户需求及时进行技术和产品创新,不能有效扩大销
售规模和加大市场推广力度,则存在因竞争优势减弱而面临经营业绩下滑、市场
占有率下降等市场竞争风险。
    本公司特别提醒投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本招股说明书
第四节披露的其他风险因素,审慎作出投资决定。
七、期后主要财务信息和经营状况
    目前公司财务报告审计基准日为 2016 年 12 月 31 日。致同对公司 2017 年
1-3 月财务报表进行了审阅并出具了致同专字(2017)第 110ZA3497 号审阅报告。
公司 2017 年 1-3 月营业收入、净利润、扣除非经常性损益后的净利润与 2016 年
同期对比如下:
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                                                                      单位:万元
           项   目                2017 年 1-3 月              2016 年 1-3 月
营业收入                                       10,018.28                 10,225.78
净利润                                             1,437.90               1,284.51
扣除非经常性损益后的净利润                         1,227.91               1,263.39
    2017 年 1-3 月公司营业收入及扣除非经常性损益后的净利润与 2016 年 1-3
月相比基本持平。公司主要客户为经销商,经销商会根据对终端客户需求的预计
向公司采购,由于每年一季度节假日时间较长,终端客户的生产时间会相应缩短,
从而对上游芯片的需求减少,经销商的备货量相应减少。因此,公司每年一季度
的营业收入及利润情况一般会低于全年各季度的平均水平。
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                                                             目录
本次发行概况 ............................................................................................ 2
声明............................................................................................................. 3
重大事项提示 ............................................................................................ 4
   一、本次发行的重要承诺 .................................................................................................. 4
   二、本次发行上市后的股利分配政策 ............................................................................ 10
   三、本次发行前未分配利润分配方案 ............................................................................ 13
   四、填补被摊薄即期回报的措施及承诺 ........................................................................ 14
   五、影响持续盈利能力的主要因素及保荐机构对发行人持续盈利能力的核查意见 15
   六、风险提示 .................................................................................................................... 15
   七、期后主要财务信息和经营状况 ................................................................................ 17
目录...........................................................................................................19
第一节 释义 ............................................................................................25
   一、一般释义 .................................................................................................................... 25
   二、专业术语释义 ............................................................................................................ 27
第二节 概览 ............................................................................................33
   一、发行人简介 ................................................................................................................ 33
   二、发行人控股股东、实际控制人简介 ........................................................................ 33
   三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................................ 34
   四、募集资金用途 ............................................................................................................ 36
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第三节 本次发行概况 ............................................................................37
   一、本次发行的基本情况 ................................................................................................ 37
   二、本次发行的有关当事人 ............................................................................................ 38
   三、发行人与中介机构关系 ............................................................................................ 39
   四、本次发行有关重要日期 ............................................................................................ 40
第四节 风险因素 ....................................................................................41
   一、保持持续创新能力的风险 ........................................................................................ 41
   二、供应商、客户较为集中的风险 ................................................................................ 41
   三、原材料及封测加工价格波动风险 ............................................................................ 42
   四、市场竞争加剧的风险 ................................................................................................ 42
   五、财务风险 .................................................................................................................... 43
   六、政策风险 .................................................................................................................... 43
   七、国内劳动力成本上升风险 ........................................................................................ 45
   八、产品质量风险 ............................................................................................................ 45
   九、知识产权风险 ............................................................................................................ 45
   十、人力资源风险 ............................................................................................................ 46
   十一、净资产收益率下降风险 ........................................................................................ 46
   十二、募集资金投资项目管理和实施风险 .................................................................... 46
第五节 发行人基本情况 ........................................................................47
   一、发行人设立情况 ........................................................................................................ 47
   二、发行人海外上市红筹架构的搭建及解除情况 ........................................................ 48
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   三、发行人自设立以来的重大资产重组情况 ................................................................ 65
   四、发行人股权关系及组织结构 .................................................................................... 66
   五、发行人控股子公司及分公司情况 ............................................................................ 67
   六、发行人主要股东及实际控制人的基本情况 ............................................................ 79
   七、发行人股本情况 ........................................................................................................ 83
   八、正在执行的股权激励及其他制度安排 .................................................................... 85
   九、发行人员工情况 ........................................................................................................ 85
   十、发行人的相关承诺 .................................................................................................... 86
第六节 业务和技术 ................................................................................92
   一、发行人主营业务及其变化情况 ................................................................................ 92
   二、公司所处行业的基本情况 ...................................................................................... 107
   三、行业竞争地位 .......................................................................................................... 123
   四、公司主营业务情况 .................................................................................................. 129
   五、主要资产情况 .......................................................................................................... 136
   六、技术与研发情况 ...................................................................................................... 145
   七、特许经营权情况 ...................................................................................................... 149
   八、境外经营情况 .......................................................................................................... 150
   九、未来发展与规划 ...................................................................................................... 150
第七节 同业竞争与关联交易 ..............................................................153
   一、公司独立经营情况 .................................................................................................. 153
   二、同业竞争 .................................................................................................................. 154
   三、关联方及关联交易 .................................................................................................. 156
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  四、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 .......................................... 158
第八节 董事、监事、高级管理人员与公司治理 ..............................160
  一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况 ...................................... 160
  二、董事、监事的提名与选聘情况 .............................................................................. 163
  三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或间接持有公司股
  份的情况........................................................................................................................... 163
  四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情况 .................. 164
  五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况 .................................. 164
  六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议以及协议的履行
  情况................................................................................................................................... 165
  七、董事、监事、高级管理人员近两年变动情况 ...................................................... 165
  八、股东大会、董事会、监事会等机构和人员的运行情况 ...................................... 166
  九、发行人内部控制制度情况 ...................................................................................... 167
  十、发行人报告期内违法违规情况 .............................................................................. 167
  十一、发行人近三年资金占用及担保情况 .................................................................. 168
  十二、发行人资金管理、对外投资、担保政策及执行情况 ...................................... 169
  十三、投资者权益保护的相关措施 .............................................................................. 169
第九节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................171
  一、财务报表 .................................................................................................................. 171
  二、审计意见 .................................................................................................................. 174
  三、主要影响收入、成本、费用和利润的主要因素以及具有预示作用的指标 ...... 174
  四、主要会计政策和会计估计 ...................................................................................... 176
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   五、主要税项 .................................................................................................................. 188
   六、分部信息 .................................................................................................................. 192
   七、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 .......................................................... 192
   八、主要财务指标 .......................................................................................................... 193
   九、期后事项、或有事项、期后主要财务信息和经营状况及其他重要事项 .......... 195
   十、财务状况分析 .......................................................................................................... 196
   十一、盈利能力分析 ...................................................................................................... 212
   十二、现金流量分析 ...................................................................................................... 233
   十三、首次公开发行股票事项对即期回报摊薄的影响分析 ...................................... 235
   十四、报告期实际股利分配情况及发行后的股利分配政策 ...................................... 239
第十节 募集资金运用 ..........................................................................244
   一、本次募集资金投资项目计划 .................................................................................. 244
   二、募集资金投资项目简介 .......................................................................................... 245
   三、公司董事会的分析意见 .......................................................................................... 252
   四、公司募集资金投资项目的进展情况 ...................................................................... 252
第十一节 其他重要事项 ......................................................................253
   一、重要合同 .................................................................................................................. 253
   二、对外担保情况 .......................................................................................................... 254
   三、重大诉讼、仲裁及其他情况 .................................................................................. 254
第十二节有关声明 ................................................................................256
   一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................................... 256
                                                             1-1-23
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   二、保荐人(主承销商)声明 ...................................................................................... 257
   三、发行人律师声明 ...................................................................................................... 258
   四、会计师事务所声明 .................................................................................................. 259
   五、资产评估机构声明 .................................................................................................. 260
   六、验资复核机构声明 .................................................................................................. 261
第十三节附件 ........................................................................................262
   一、备查文件 .................................................................................................................. 262
   二、文件查阅时间 .......................................................................................................... 262
   三、文件查阅地址 .......................................................................................................... 262
                                                             1-1-24
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                                第一节 释义
       在本招股说明书中,除非另有说明,以下名称、简称或术语具有如下含义:
一、一般释义
圣邦股份、公司、
                     指   圣邦微电子(北京)股份有限公司
本公司、发行人
圣邦有限             指   圣邦微电子(北京)有限公司
香港圣邦             指   圣邦微电子(香港)有限公司
上海骏盈             指   骏盈半导体(上海)有限公司
哈尔滨分公司         指   圣邦微电子(北京)股份有限公司哈尔滨分公司
                          Sea Fine Consulting Limited,一家根据英属维尔京群岛
Sea Fine             指
                          法律组建的公司
SG MicroLimited      指   SG Micro Limited,一家根据开曼群岛法律组建的公司
哈尔滨圣邦           指   哈尔滨圣邦微电子有限公司
                          Best Directions Limited,一家根据英属维尔京群岛法律
Best                 指
                          组建的公司
                          Coretech Investment Limited,一家根据英属维尔京群岛
Coretech             指
                          法律组建的公司
                          Infotech Pacific Ventures L.P.,一家根据开曼群岛法律
Infotech             指
                          组建的有限合伙企业,后更名为 IPV Capital, L.P.
                          ComVentures VI L.P.,一家根据美国加利福尼亚州法律
ComVentures          指
                          组建的合伙企业
                          Venture Lending & Leasing IV, LLC,一家根据美国特拉
Venture IV           指
                          华州法律组建的公司
                          Venture Lending & Leasing V, LLC,一家根据美国特拉
Venture V            指
                          华州法律组建的公司
                          Venture IV 与 Venture V 的合称,Venture IV 与 Venture V
WTI                  指   均为 Western Technology Investment(WTI)管理的投
                          资基金
鸿达永泰             指   北京鸿达永泰投资管理有限责任公司
哈尔滨珺霖           指   哈尔滨珺霖投资咨询有限公司
宝利鸿雅             指   北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司
                          Power Trend International Development Limited(弘威国
弘威国际             指
                          际发展有限公司)
                          Honour Base (Hong Kong) Holdings Limited(荣基香港
荣基香港             指
                          控股有限公司)
盈富泰克             指   IPV Capital I HK Limited(盈富泰克太平洋香港投资有
                                     1-1-25
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                          限公司)
世纪维盛             指   CV VI Holding, Limited(世纪维盛控股有限公司)
华扬兴业             指   Bloom China Corporation Limited(华扬兴业有限公司)
萨锐资本、SPM、
                     指   SPM Capital, LLC(萨锐资本有限公司)
SPM Capital
鹏成国际             指   Grand Fame International Limited(鹏成国际有限公司)
金华添达             指   北京金华添达投资管理中心(有限合伙)
盈华锐时             指   北京盈华锐时投资管理中心(有限合伙)
高迪达天             指   北京高迪达天投资管理中心(有限合伙)
青岛恒升             指   青岛恒升广茂投资管理有限公司
鼎新成长             指   北京鼎新成长创业投资中心
BVI                  指   The British Virgin Islands,英属维尔京群岛
Cayman               指   The Cayman Islands,开曼群岛
台积电、TSMC         指   台湾积体电路制造股份有限公司
联电、UMC            指   联华电子股份有限公司
长电科技             指   江苏长电科技股份有限公司
长电先进             指   江阴长电先进封装有限公司
通富微电             指   通富微电子股份有限公司
成都宇芯             指   宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
中兴康讯             指   深圳市中兴康讯电子有限公司
中兴                 指   中兴通讯股份有限公司
                          茂晶有限公司,包含了同一控制下的茂纶股份有限公
茂晶                 指
                          司和深圳茂晶骏龙有限公司
茂纶                 指   茂纶股份有限公司
                          新得利电子零件有限公司,包含了同一控制下的深圳
新得利               指
                          市新得时利电子科技有限公司
                          丰宝贸易香港有限公司,包含了同一控制下的上海市
丰宝                 指
                          丰宝电子信息科技有限公司
北高智               指   北高智科技有限公司
棋港                 指   棋港电子有限公司
                          赛博联电子有限公司,包含了同一控制下的深圳市赛
赛博联               指
                          博联电子有限公司
                          科通国际(香港)有限公司,包含了同一控制下的科
科通                 指
                          通通信技术(深圳)有限公司
                          威健实业国际有限公司,包含了同一控制下的威健国
威健                 指
                          际贸易(上海)有限公司
                          帕太集团有限公司,包含了同一控制下的帕太国际贸
帕太                 指
                          易(上海)有限公司
德州仪器、TI         指   美国德州仪器有限公司(Texas Instruments,Inc.)
STM                  指   意法半导体股份有限公司(ST Microelectronics N.V.)
                                     1-1-26
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                          美国亚德诺半导体技术有限公司(Analog Devices,
ADI                  指
                          Inc.)
Infineon             指   德国英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)
                          美国美信集成产品公司(Maxim Integrated
Maxim                指
                          Products,Inc.)
NXP                  指   恩智浦半导体有限公司(NXP Semicondutors N.V.)
Linear               指   美国凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)
Renesas              指   日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)
Qualcomm             指   美国高通公司(Qualcomm)
工信部               指   中华人民共和国工业和信息化部
CSIA                 指   中国半导体行业协会
CCID,赛迪顾问       指   赛迪顾问股份有限公司
                          本公司本次申请在深圳证券交易所创业板发行并上市
本次发行             指
                          的行为
保荐人(主承销
                     指   中信证券股份有限公司
商)
发行人律师、公司
                     指   北京市君合律师事务所
律师
发行人会计师、致
                          致同会计师事务所(特殊普通合伙),原名为京都天华
同、京都天华、审     指
                          会计师事务所有限公司
计机构
                          发行人现行有效的《圣邦微电子(北京)股份有限公
《公司章程》         指
                          司章程》
《公司章程(草            发行人完成本次发行后适用的《圣邦微电子(北京)
                     指
案)》                    股份有限公司章程》
《公司法》           指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》           指   《中华人民共和国证券法》
中国证监会           指   中国证券监督管理委员会
近三年、报告期       指   2014年、2015年、2016年
元、万元             指   人民币元、万元
二、专业术语释义
                          是一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作
                          工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
                          电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,
芯片、集成电路、
                    指    组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半
IC
                          导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成
                          为具有所需电路功能的微型结构。 IC 是集成电路
                          (Integrated Circuit)的英文缩写。
                                    1-1-27
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                         处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯
                         片。模拟信号是指用电参数,如电流和电压的值,来
                         模拟其他自然量而形成的电信号,模拟信号在给定范
模拟芯片            指   围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与
                         设备沟通的界面,并让人与设备实现互动,是连接现
                         实世界与数字虚拟世界的桥梁,也是实现绿色节能的
                         关键器件。
                         又称 Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形硅
晶圆                指
                         晶体半导体材料。
                         包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版
集成电路设计        指   图设计、绘制和验证,以及后续处理过程等流程的集
                         成电路设计过程。
                         把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,
                         加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、
                         固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。集成
                         电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行
集成电路封装        指
                         电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定
                         可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保
                         护的作用,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,
                         并保证其具有高稳定性和可靠性。
                         集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分
集成电路测试        指
                         析等工作。
                         为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即
                         从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否
                         可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果
流片                指   流片成功,就可以大规模地制造芯片;反之,则需找
                         出其中的原因,并进行相应的优化设计——上述过程
                         一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进
                         行的大规模批量生产则称之为量产流片。
                         欧盟立法制定的一项强制性标准,全称为《关于限制
                         在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,英文简
RoHS 标准           指   称为“Restriction of Hazardous Substances Directive”,
                         要求产品中不含对人体有害的 4 种重金属和 2 种阻燃
                         剂。
                         欧盟制定的《关于化学品注册、评估、许可和限制法
REACH 标准          指
                         规》。
                         Integrated Device Manufactuer,即垂直整合制造企业。
IDM                 指   指企业经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装
                         测试、销售等各环节。有时也代指此种商业模式。
                         无生产线设计企业。指企业只从事集成电路研发和销
Fabless             指
                         售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业
                                    1-1-28
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                         厂商完成。有时也代指此种商业模式。
Foundry             指   晶圆代工厂。
                         又称光掩模、掩模版(英文称为:Mask、Photomask
                         或 Reticle),是生产晶圆(晶片)的模具。光罩是根据
光罩                指   芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的,一
                         套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不
                         等,晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产。
3C                  指   计算机、网络通信、消费类电子。
                         用于收发和处理无线电射频信号的芯片,其功能包括
RF 芯片、射频芯
                    指   射频收发、频率合成、功率放大等。RF 是 Radio

                         Frequency 的缩写。
                         Digital Signal Processing,数字信号处理,是一种通过
DSP                 指   使用数学技巧执行转换或提取信息,来处理现实信号
                         的方法。
                         使输出电压为对应输入电压的规定值时,两输入端之
输入失调电压        指   间在输入电压之外所附加的直流补偿电压,通常用
                         “Vos”表示。
                         在没有驱动负载、输入没有周期性循环的状态下,器
静态电流            指
                         件的电流损耗。
工作电压            指   芯片正常工作所需要的电压。
                         参与从信号的接收、放大、转换、传输、发送,一直
信号链              指   到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所
                         有相关部分。
                         具有对电源进行监测、保护以及将电源有效分配给系
电源管理            指   统等功能的组件。电源管理对于依赖电池电源的移动
                         式设备至关重要,可有效延长电池使用时间及寿命。
                         一种高度集成的电源管理方案,即将传统分立的若干
电源管理单元             类电源管理器件整合在单个的封装之内,以实现更高
                    指
(PMU)                  的电源转换效率和更低的功耗,以及更少的组件数以
                         节省空间,多用于便携式电子产品中。
                         具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中,通常
                         结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用
                         于模拟计算机中,用以实现数学运算,故得名“运算
运算放大器、运放    指   放大器”,简称“运放”。运放是一个从功能的角度命
                         名的电路单元,可以由分立的器件实现,也可以实现
                         在半导体芯片当中。运放的种类繁多,广泛应用于各
                         种电子设备中。
                         将低功率音频信号放大到合适的水平,用于驱动扬声
音频放大器          指
                         器的电子放大器,又称音频功率放大器。它通常是一
                                    1-1-29
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                         个典型的音频播放系统的最后一级即输出级。
                         对视频信号进行滤波、放大并起到隔离输出作用的芯
视频驱动器          指
                         片。
                         将数据从一种表现形式变为另一种表现形式的过程,
数据转换            指   如将数字信号转换成模拟信号,反之亦然,或将模拟
                         信号转换为数字信号。
                         电压稳压器,既放置在电源和负载间,通过调控其有
                         效电阻进而改变固定输出电压的器件。线性稳压器具
线性稳压器          指
                         有噪声小、功耗低、成本低、封装小及外围器件少等
                         特点。
                         专门用于设备和设备之间、电路板和电路板之间以及
接口电路            指
                         芯片组和芯片组之间进行信号连接的电路。
用户界面            指   实现人机交互、操作逻辑、界面美观的整体设计。
                         将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的
                         转换器。广泛应用于通讯、消费类电子、便携式电子
DC/DC 转换器        指   设备等领域。DC/DC 转换器通常分为三类:升压型
                         DC/DC 转换器、降压型 DC/DC 转换器以及升降压型
                         DC/DC 转换器。
                         对 CPU(或微处理器)电源情况进行监测,并当因某
CPU 电源监测电           种原因使电源异常而可能导致 CPU 功能不稳定时,使
                    指
路                       CPU 停止工作并重置系统,防止系统执行错误指令的
                         电路。
                         对锂电池充电过程进行监测、管理及保护的器件。一
锂电池充电管理
                    指   般具有减少充电时间、电池温度监测、自动重新充电、
芯片
                         最小电流终止充电、低功耗睡眠等功能特性。
                         用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处
微处理器(MPU) 指
                         理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
                         电子系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。例如
                         计算机中全部信息,包括输入的原始数据、计算机程
存储器              指
                         序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。
                         它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
                         一种经由标准化组织认定的、对离散信号传递和处理,
标准通用逻辑电
                    指   以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电

                         路,分组合逻辑电路和时序逻辑电路等。
                         将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上、通常以
微控制器(MCU) 指       执行某个控制功能为目的而设计的单芯片微型计算
                         机。
                         一种为专门目的而设计的专用集成电路(Application
专用 IC(ASIC)     指
                         Specific Integrated Circuit)。即应特定用户要求和特定
                                    1-1-30
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                         电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
                         一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互
                         操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的
物联网              指
                         “物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能
                         的接口,并与信息网络无缝整合。
                         基于互联网的相关服务的增加、使用和交付模式,通
云计算              指   常涉及通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化
                         的资源。云是网络、互联网的一种比喻说法。
                         利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过
半导体照明          指   载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,可
                         以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
                         全球卫星定位系统(Global Positioning System)的简称,
GPS                 指   指利用 GPS 定位卫星,在全球范围内实时进行定位、
                         导航的系统。
                         以 LED 为发光源,从侧边或是背后照射到显示器件
                         背后的一种照明的形式,常被用于 LCD 显示上。
LED 背光            指
                         其作用在于为透射式显示元件提供光源,例如为电
                         脑液晶显示器和手机显示屏提供光源。
                         利用电容、电感等储能器件的储能特性,通过控制
                         开关管(如晶体管、场效应管、可控硅闸流管等)
开关电源芯片        指
                         开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种
                         电源管理类芯片。
                         是一类提供基准电压源的模拟芯片。理想的基准电
                         压源应不受电源和温度的影响,在电路中能提供稳
电压基准芯片        指
                         定的电压,电压基准通常分为带隙电压基准和稳压
                         管电压基准两类。
                         Power Bank,是一种高容量移动充电电源,通常带
电力银行            指   有各种充电接口,可随时随地为手机、PAD、数码
                         相机等采用电池供电的移动设备充电。
                         印制电路板(Printed Circuit Board),又称印刷电路
PCB 板              指
                         板,是电子元器件电气连接的提供者。
                         又称讯噪比,即信号与同时输出的噪声功率的比,
信噪比(SNR)       指
                         常用分贝表示。设备的信噪比越高表明噪声越小。
电源抑制比               输入电源变化量(以伏为单位)与输出变化量(以
                    指
(PSRR)                 伏为单位)的比值,常用分贝表示。
                         一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片
BCD 工艺            指   上制作双极性晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器
                         件,因而被称为 BCD 工艺。
EMI                 指   Electromagnetic Interference 电磁干扰。电磁干扰分
                                    1-1-31
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                         为传导电磁干扰(Conducted EMI)、耦合电磁干扰
                         (Coupling EMI)和辐射电磁干扰(Radiated EMI)。
                         Thin Small Outline Transistor 薄型小外形晶体管,
TSOT                指   采用小外形封装结构的表面组装晶体管。是一种表
                         面贴装的封装形式。
                         Thin Quad Flat No-Lead,是 QFN 封装的一种,厚
TQFN                指
                         度较薄,全称薄型四边扁平无引脚封装。
DFN                 指   Dual Flat No-Lead,全称双边扁平无引脚封装。
Pop-Click           指   在电子产品上电、掉电或关断时产生的一种噪声。
                         既有源器件或电路的增益与规定带宽的乘积,是用
增益带宽积          指
                         来简单衡量某些放大器性能的一个参数。
                         压摆率。其定义是快速的大信号输入时,在输出观
                         察到的、与输入信号幅度和速度几乎无关的、在单
电压转换速率        指
                         位时间(1 微秒或 1 纳秒等)里电压变化的幅度,
                         单位通常有 V/s,V/ms,V/μ s 和 V/ns 四种。
                         PN 结或器件在导通时 PN 结或器件通路上观测到的
导通电阻            指
                         电阻。
                         开关电容式电压变换器,是一种利用所谓的“飞”
                         (flying)电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC(变
电荷泵              指
                         换器)。它们能使输入电压升高或降低,也可以用
                         于产生负电压。
                         一种防止程序跑飞的功能。一般由定时器电路实
                         现,该定时器又称看门狗定时器。在由单片机构成
                         的微型计算机系统中,由于单片机的工作常常会受
                         到干扰,造成程序的跑飞,而陷入死循环,造成系
                         统无法继续工作,使整个系统陷入停滞状态,所以
看门狗功能          指
                         出于对单片机运行状态进行实时监测的考虑,便产
                         生了一种专门用于监测单片机程序运行状态的芯
                         片即“微处理器电源监控芯片”。具有当软件陷入
                         死循环时中断微处理器功能的微处理器电源监控
                         芯片,俗称“看门狗”或具有“看门狗”功能。
EDA                 指   Electronic Design Automation,电子设计自动化。
                                    1-1-32
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                                第二节 概览
    本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者做出投资决策前,应认真阅
读招股说明书全文。
一、发行人简介
    (一)发行人概况
    公司前身为圣邦有限,圣邦有限于 2007 年 1 月 26 日成立,于 2012 年 5 月
24 日整体变更为股份有限公司,注册资本为 4,500 万元。截至本招股说明书签署
之日,公司注册资本为 4,500 万元。
    (二)主营业务概况
    公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。
    公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发和销售,主要产品为高性能模拟
芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有 800 多款可供销售产品,可广泛应
用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域,终端客户
近两千家。
二、发行人控股股东、实际控制人简介
    (一)控股股东
    截至本招股说明书出具之日,鸿达永泰持有公司股份 12,661,068 股,持股比
例 28.13%,为公司控股股东。鸿达永泰具体情况如下:
     成立时间         2011 年 3 月 17 日        主要生产经营地     北京
     注册资本            100,000 元               实收资本       100,000 元
     股东结构      张世龙持股 100%
                   北京市海淀区青云里满庭芳园小区 9 号楼青云当代大厦二十层 2007
       住所
                   室
     主营业务      股权投资
                                       1-1-33
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    (二)实际控制人
       公司实际控制人为张世龙先生。张世龙、张勤、林林、Wen Li、鸿达永泰(张
世龙 100%持股公司)、宝利鸿雅(张勤 100%持股公司)、哈尔滨珺霖(林林 100%
持股公司)、弘威国际(Wen Li 100%持股公司)签署了一致行动协议,支持和巩
固张世龙的控制权,宝利鸿雅、哈尔滨珺霖和弘威国际为鸿达永泰的一致行动人,
于其持有圣邦股份期间,在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行
使提案权、行使董事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出
与鸿达永泰相同的意思表示,保持一致行动,即不作出与鸿达永泰意思表示相悖
或弃权的意思表示,促使并保证所推荐的董事人选在圣邦股份的董事会行使表决
权时,与鸿达永泰采取相同的意思表示。张世龙、张勤、林林、Wen Li 通过其
持股公司鸿达永泰、宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际合计持有公司 61.17%股
权。
    张世龙先生简历详见本招股说明书“第八节 董事、监事、高级管理人员与
公司治理”之“一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况”。
三、发行人主要财务数据及财务指标
    (一)合并资产负债表主要数据
                                                                             单位:万元
         项目            2016.12.31             2015.12.31               2014.12.31
       资产总额                39,182.60              32,900.61                27,751.49
       负债总额                12,916.63              10,890.58                 9,312.22
归属于母公司所有者
                               26,265.98              22,010.03                18,439.26
      的权益
   股东权益合计                26,265.98              22,010.03                18,439.26
    (二)合并利润表主要数据
                                                                             单位:万元
                项目                  2016 年          2015 年              2014 年
            营业收入                    45,196.19            39,445.30         32,591.47
                                       1-1-34
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               项目                 2016 年               2015 年               2014 年
             营业利润                    8,716.17               7,758.92           6,520.89
             利润总额                    9,035.64               8,030.47           6,899.58
              净利润                     8,069.31               7,035.84           5,990.07
    归属于母公司的净利润                 8,069.31               7,035.84           5,990.07
扣除非经常性损益后归属于母公
                                         7,781.46               6,791.26           5,663.30
    司的净利润
    (三)合并现金流量表主要数据
                                                                                单位:万元
               项目                    2016 年                2015 年           2014 年
经营活动产生的现金流量净额                7,773.42               7,540.30          7,446.15
投资活动产生的现金流量净额                -1,042.79             -1,308.61           -684.90
筹资活动产生的现金流量净额                -3,845.49             -3,424.68          -3,221.00
现金及现金等价物净增加额                  4,254.56               3,692.97          3,566.32
    (四)主要财务指标
                                            2016年/              2015年/         2014年/
              主要财务指标
                                           2016.12.31           2015.12.31      2014.12.31
资产负债率(合并)                                  32.97%          33.10%          33.56%
流动比率                                               3.87              3.78             3.52
速动比率                                               3.25              3.10             2.74
应收账款周转率                                        14.09             18.24         16.52
存货周转率                                             4.81              4.18             4.10
息税折旧摊销前利润(万元)                       9,497.04           8,396.46       7,140.89
利息保障倍数                                     2,012.23           1,718.57                 -
每股经营活动产生的现金流量(元)                       1.73              1.68             1.65
每股净现金流量(元)                                   0.95              0.82             0.79
归属于公司普通股股东的每股净资产(元)                 5.84              4.89             4.10
无形资产(土地使用权除外)占净资产的
                                                    0.89%               1.95%        1.12%
比例
                                       1-1-35
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四、募集资金用途
     根据 2017 年第一次临时股东大会会议决议,本次发行募集资金扣除发行费
用后,将运用于以下项目:
                                                                          单位:万元
序                                                募集资金投资
               项目名称             投资金额                          项目核准批文号
号                                                    金额
      电源管理类模拟芯片开发及产                                  京海淀发改(备)
 1                                    18,523.21       16,398.17
      业化项目                                                    [2017]43 号
      信号链类模拟芯片开发及产业                                  京海淀发改(备)
 2                                    19,056.42       16,870.20
      化项目                                                      [2017]44 号
                                                                  京海淀发改(备)
 3    研发中心建设项目                 8,395.32        7,432.18
                                                                  [2017]42 号
                 合计                 45,974.95       40,700.55   -
     上述项目募集资金投资之外的不足部分由公司自行筹措资金解决。本次发行
募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入上述项
目,并在募集资金到位之后用募集资金置换先期投入的自筹资金。
                                    1-1-36
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                         第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类:          人民币普通股(A 股)
每股面值:          1.00 元
                 本次发行股数不超过 1,500 万股,本次发行的股份来源为公
发行股数,占发行
                 司发行新股。发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比
后总股本的比例
                 例不低于 25%。
发行价格:          29.82 元/股
                     22.99 倍(发行价格除以每股收益,每股收益按 2016 年度经
发行市盈率:         审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行
                     后总股本计算)
发 行 前 每 股 净 资 5.84 元(按 2016 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有
产:                 者权益除以本次发行前总股本计算)
                     11.16 元(按 2016 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有
发行后每股净资
                     者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总
产:
                     股本计算)
发行市净率:        2.67 倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
                    本次发行采用直接定价方式,按市值申购,全部股份通过网
发行方式:
                    上向公众投资者发行,不进行网下询价和配售
发行对象:          符合我国法律和法规规定的所有投资者
承销方式:          主承销商余额包销
募集资金总额:      44,730.00 万元
募集资金净额:      40,700.55 万元
                    共 4,029.45 万元,其中承销及保荐费 3,113.21 万元,审计费
                    280.50 万元,律师费 273.02 万元,用于本次发行的信息披
发行费用概算:
                    露费 320.75 万元,发行手续费、印刷费及其他费用 41.97
                    万元(以上费用为不含税费用)
                                     1-1-37
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二、本次发行的有关当事人
    (一)发行人:圣邦微电子(北京)股份有限公司
    法定代表人:张世龙
    住所:北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301
    联系电话:010-88825397
    传真:010-88825736
    联系人:张勤
    (二)保荐人(主承销商):中信证券股份有限公司
    法定代表人:张佑君
    住所:广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座
    联系电话:010-60833022
    传真:010-60836960
    保荐代表人:彭捷、赵昌川
    项目协办人:马孝峰
    项目其他经办人:杨腾、答一丹、肖云都、冯瑜芹
    (三)发行人律师:北京市君合律师事务所
    负责人:肖微
    住所:北京市东城区建国门北大街 8 号华润大厦 20 层
    联系电话:010-85191300
    传真:010-85191350
    经办律师:石铁军、金奂佶
                                    1-1-38
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    (四)审计机构:致同会计师事务所(特殊普通合伙)
    负责人:徐华
    住所:北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5 层
    联系电话:010-85665711
    传真:010-85665020
    经办注册会计师:李惠琦、傅智勇
    (五)资产评估机构:北京京都中新资产评估有限公司
    法定代表人:蒋建英
    住所:北京市朝阳区建外大街 22 号赛特广场 5 层
    联系电话:010-85665881
    传真:010-85665330
    经办注册评估师:潘仕文、马涛
    (六)拟上市的证券交易所:深圳证券交易所
    住所:深圳市福田区深南大道 2012 号
    联系电话:0755-88668888
    (七)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
    住所:深圳市深南中路 1093 号中信大厦 18 楼
    联系电话:0755-25938000
    传真:0755-25988122
    (八)保荐人(主承销商)收款银行:中信银行北京瑞城中心支行
三、发行人与中介机构关系
    截至本招股说明书签署之日,公司与本次发行有关的中介机构及其负责人、
                                    1-1-39
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高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、本次发行有关重要日期
       发行安排                                    日期
刊登发行公告日期                             2017 年 5 月 19 日
申购日期                                     2017 年 5 月 22 日
缴款日期                                     2017 年 5 月 24 日
                        本次股票发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所创业板挂牌
股票上市日期
                                                  交易
                                    1-1-40
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                            第四节 风险因素
    投资者在评价本次发行及做出投资决定时,除本招股说明书已披露的其他信
息外,应慎重考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性原则或有可能影
响投资决策的程度进行排序,但该排序并不表示风险因素会依次发生:
一、保持持续创新能力的风险
    随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成
电路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技
含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组
成部分。只有始终处于技术创新的前沿,加快研发成果产业化的进程,模拟集成
电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技
术的发展趋势,充分关注客户多样化的需求,不断拓展新的产品线,或者后续研
发投入不足等,可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品,公司则将面临
因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险,公司的产品也可能因无
法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降,甚至被市场所淘汰。
二、供应商、客户较为集中的风险
    公司供应商为晶圆及封测厂商。供应商集中度较高是 IC 设计行业的特点之
一,其上游行业尤其是晶圆代工行业集中度极高,根据 IC Insights 发布的 2016
McClean Report,台积电销售额超过全球全部晶圆代工厂的一半,且为第二名的
五倍之多。
    公司供应商较为集中,报告期内公司向台积电、长电科技、通富微电和成都
宇芯等四家主要供应商采购的合计金额分别为 22,034.41 万元、24,047.55 万元和
27,883.10 万元,占同期采购金额的比例分别为 99.82%、99.53%和 99.16%。其中,
晶圆主要向台积电采购,报告期采购金额分别为 9,240.49 万元、9,539.16 万元和
11,331.72 万元,占同期晶圆采购金额比例分别为 99.74%、99.43%和 98.41%。尽
管公司主要供应商均为行业内具备成熟工艺和产能充足的知名厂商,公司也已与
                                    1-1-41
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供应商建立了持续稳定的合作关系,同时报告期内公司也在尝试开发其他供应商,
但仍不排除这些供应商因内外部原因导致其无法按时交货,从而对公司的生产经
营产生较大的不利影响。
    公司销售主要采取经销模式,报告期内公司已与北高智、茂晶、丰宝、棋港、
新得利、赛博联等资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系。报告期内,
公司向前五大客户合计销售金额分别为 20,144.69 万元、25,240.18 万元和
27,839.21 万元,占同期营业收入的比例分别为 61.81%、63.99%和 61.60%。公
司的客户集中度较高,如果未来主要客户的经营状况发生重大不利变化,将对公
司经营业绩产生较大的不利影响。
三、原材料及封测加工价格波动风险
    晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分,报告期内二者合计占公司
产品成本的比重超过 97%,其中晶圆采购成本占比约为 39%,封测成本占比约
为 58%。
    晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求
极高,专业晶圆制造商的选择较为有限,导致公司原材料供应渠道较为集中,公
司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其
采购晶圆的价格发生较大波动,将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。
    公司根据行业内封装厂的特点,从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合
作,并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封
测成本,但作为芯片设计企业,封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司
合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化,将对公司的经营业绩造成较大的
不利影响。
四、市场竞争加剧的风险
    模拟集成电路行业正快速发展,良好的前景吸引了诸多国内企业试图进入这
一领域,行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展,市场竞争正在
                                    1-1-42
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加剧。虽然公司具有较强的创新能力和研发实力、相对成熟的经营模式和较为稳
定的客户群体,也已具备了一定的竞争优势,但与国际大型模拟芯片厂商相比,
仍然存在较大的差距。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据
技术发展水平、行业特点和客户需求及时进行技术和产品创新,不能有效扩大销
售规模和加大市场推广力度,则存在因竞争优势减弱而面临经营业绩下滑、市场
占有率下降等市场竞争风险。
五、财务风险
    (一)存货跌价风险
    公司存货由原材料、在产品和库存商品构成。报告期内各期末,公司存货分
别为 5,751.64 万元、5,452.93 万元和 5,780.50 万元,占总资产的比例分别为 20.73%、
16.57%和 14.75%,报告期内各期末的存货跌价准备余额分别为 950.34 万元、
1,255.60 万元和 1,368.23 万元。由于模拟芯片的终端产品不断推陈出新,模拟芯
片技术也在不停迭代更新,公司产品线种类也随之不断丰富。随着公司业务规模
的不断扩大及存货余额的增加,公司的存货存在跌价增加的风险。
    (二)汇率波动风险
    公司的海外业务采用美元作为结算货币。报告期内,公司以美元结算的采购
及销售占比较高,其中公司美元采购金额占当期采购金额比例分别为 66.42%、
64.29%和 61.95%,美元销售金额占当期销售比例分别为 92.00% 、88.40%和
77.81%。报告期内,公司因美元升值产生的汇兑损益分别为-25.85 万元、-432.07
万元和-758.80 万元,占同期利润总额的比例分别为-0.37%、-5.38%和-8.40%。如
果未来人民币对美元的汇率波动加大,将对公司业绩产生较大的影响。
六、政策风险
    (一)税收优惠政策变化的风险
    圣邦股份于 2009 年 6 月 12 日被北京市科学技术委员会、北京市财政局、北
京市国家税务局及北京市地方税务局认定为高新技术企业,并于 2012 年通过了
                                    1-1-43
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高新技术企业复审,2012-2014 年减按 15%的优惠税率缴纳企业所得税。2015 年
圣邦股份通过了高新技术企业重新认定,并于 2015 年 7 月 21 日取得了《高新技
术企业证书》,编号为 GR201511000448,有效期三年。
    根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于软
件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49 号文
件,圣邦股份符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优
惠条件,2015-2016 年按照 10%的优惠税率缴纳企业所得税。如果按法定企业所
得税税率 25%计算,圣邦股份 2014-2016 年各年享有的企业所得税税收优惠金额
分别为 445.22 万元、643.49 万元和 1,041.75 万元,占当期利润总额的比例分别
为 6.45%、8.01%和 11.53%。如果未来圣邦股份所享受的税收优惠政策发生较大
的变化,将对公司的持续盈利能力带来较大的不利影响。
    截止本招股说明书出具日,香港圣邦没有在香港进行业务活动,其经营所得
均来自于香港以外,根据香港税法,香港圣邦收入为离岸收入,不需在香港缴纳
利得税。如果未来香港税法对离岸收入认定发生变化,或香港圣邦经营模式发生
变化使其收入不再符合离岸收入认定,则香港圣邦将需依法在香港缴纳利得税,
从而对公司盈利能力产生较大的不利影响。
    (二)外贸政策或环境发生变化的风险
    当前,我国大力支持电子元器件产品的出口,实行鼓励的税收政策,具体包
括:(1)免征出口关税;(2)实行出口增值税免抵退政策。报告期内公司收到的
出口退税额分别为 1,667.91 万元、2,198.90 万元和 2,154.33 万元。目前来看,该
些政策在可预期的时间内是稳定且持续的。但如未来国家出口政策发生较大的不
利变化,可能对公司的财务状况和经营情况产生较大的不利影响。报告期内公司
在香港地区销售收入占比较高,香港地区一向采取自由贸易政策,基本无贸易壁
垒。但若未来香港地区贸易政策发生较大变化,也将对公司业务经营产生较大的
不利影响。
                                    1-1-44
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七、国内劳动力成本上升风险
    随着我国工业化、城市化进程的持续推进,劳动力素质逐渐改善,员工工资
水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本,挤压企业
的利润空间。报告期内各年度公司工资、奖金和津贴合计金额分别为 3,944.03
万元、4,806.62 万元和 5,905.53 万元,公司人工成本增长较快,如果未来公司不
能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来传导劳动力成本上升的压力,将
对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。
八、产品质量风险
    模拟芯片产品的质量是公司竞争的基础。若产品质量不合格或达不到客户要
求,可能造成公司投入损失和客户流失。虽然本公司已经建立了一整套严格的质
量控制体系并严格执行,但由于模拟芯片产品的高度复杂性,公司无法完全避免
产品的错误和缺陷,仍可能因此对公司的品牌形象造成影响,导致客户流失,进
而对公司经营发展产生不利影响。
九、知识产权风险
    公司一直坚持自主创新的研发策略,自成立以来先后在信号链类模拟芯片和
电源管理类模拟芯片等核心技术上取得了较大突破,已形成完整的技术体系和产
业化体系,是国内目前在高性能模拟芯片领域掌握自主核心技术且产品线覆盖面
相对较广的芯片设计企业。虽然已采取严格的知识产权保护措施,但公司仍存在
自身知识产权被侵犯的风险和侵犯他人知识产权的风险。公司采取持续创新和法
律手段相结合的方式保护自身的合法权益;公司一直坚持自主研发,避免侵犯他
人知识产权,但仍不能排除因侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。
    如果公司关键技术发生外泄、被窃取或被竞争对手模仿将会对公司经营造成
不利影响。公司采取如设立保密制度体系、与所有员工签订《信息保密和创造归
属确认书》、申请专利权和集成电路布图设计登记证书等,严密防范加工过程中
的技术泄露,但如果出现核心技术外泄或者核心技术人员外流的情况,将对公司
                                    1-1-45
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的技术创新和业务发展产生较大的不利影响。
十、人力资源风险
    集成电路设计行业属于知识密集型行业,人才优势是企业的核心竞争力之一。
公司拥有研发能力较强的研发团队和优秀的核心技术人员,经验丰富的生产管理
和市场销售团队,这是公司保持持续创新、高效运营、市场优势的基石。如果未
来公司不能建立和保持有效的员工激励制度、完善的职业发展规划体系和优良的
企业文化,将导致公司无法吸引到所需的高端人才,甚至导致公司核心骨干人员
流失,将对公司经营发展造成较大的不利影响。
十一、净资产收益率下降风险
    报告期内各年度,公司加权平均净资产收益率(扣除非经常性损益)分别为
33.43%、34.14%和 33.27%。本次发行完成后,公司净资产规模将大幅度提高。
由于募集资金投资项目的实施和实现预计效益需要一定时间,且预计电源管理类
及信号链类芯片开发及产业化项目每年的折旧、摊销金额较大,因此短期内公司
存在净资产收益率下降的风险。
十二、募集资金投资项目管理和实施风险
    本次募集资金投资项目涉及工程管理、设备安装、人员招聘与培训、新产品
研发等多项内容,对公司的组织和管理提出了较高要求,任何环节的疏漏或不到
位都可能对募集资金投资项目的按期实施及正常运转产生重要影响。
    本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、行业发展趋势等
因素,并结合公司多年的经营经验而做出的。如果募集资金不能及时到位,或者
项目具体建设过程中遇到技术障碍、投资成本变化及客户需求变化及其它不可控
因素的影响,将可能导致本次募投项目不能顺利实施或者如期完成,并将对公司
生产经营和业绩产生较大的不利影响。
                                    1-1-46
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                        第五节 发行人基本情况
    中文名称:圣邦微电子(北京)股份有限公司
    英文名称:SG Micro Corp
    注册资本:4,500 万元
    法定代表人:张世龙
    设立日期:2007 年 1 月成立,2012 年 5 月整体变更为股份公司
    住所:北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301
    邮政编码:100089
    信息披露部门:证券部
    信息披露负责人:张勤
    联系电话:010-88825397
    传真:010-88825736
    公司网址:www.sg-micro.com
    电子邮箱:investors@sg-micro.com
一、发行人设立情况
    公司由圣邦有限整体变更设立。
    (一)发行人前身设立情况
    公司前身系成立于 2007 年 1 月 26 日的圣邦有限。圣邦有限系由 Sea Fine
以货币出资发起设立,注册资本为 200 万美元。
    2007 年 1 月 15 日,中关村科技园区海淀园管理委员会出具《关于外资企业
“圣邦微电子(北京)有限公司”章程的批复》,同意圣邦有限设立。2007 年 1
月 25 日,公司取得了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。2007 年 1 月
26 日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。
    (二)股份公司设立情况
    2011 年 12 月 29 日,北京市商务委员会出具《北京市商务委员会关于圣邦
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微电子(北京)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》,批准圣邦有限
以 2011 年 11 月 30 日为基准日,按照经京都天华审计的净资产 91,497,573.00 元,
以 1:0.4918 的比例折合为 4,500 万股,整体变更设立为股份有限公司。2012 年 5
月 24 日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。公司已代扣代缴
7 名境外机构股东的企业所得税。
二、发行人海外上市红筹架构的搭建及解除情况
    为实现境外融资及上市,公司 2007 年开始搭建海外红筹架构,后期公司改
变海外上市计划,于 2011 年开始对红筹架构进行调整。
    (一)发行人海外上市红筹架构的搭建
    1、Coretech Investment Limited(BVI)的设立
    Coretech Investment Limited 设立于 2007 年 1 月 4 日,由注册代理公司 CIA
Nominees Ltd.发起设立,发行股份 1 股,每股面值为 1 美元。2007 年 1 月 8 日,
Coretech Investment Limited 回购了 CIA Nominees Ltd.的 1 股股份,并向张世龙等
发行 2,692,307.70 股,每股面值 0.01 美元,发行后股权结构如下:
    股东名称                     股份                     股权比例
         张世龙                          1,509,038.50                     56.05%
          张勤                               421,346.20                   15.65%
          林林                               511,538.40                   19.00%
 Cong Wang(新西兰籍)                       125,192.30                    4.65%
Anmei Shen(新西兰籍,与
                                              99,615.40                    3.70%
 Cong Wang 为夫妻关系)
    汤涵宇(台湾籍)                           6,461.50                    0.24%
    林哲伟(台湾籍)                          19,115.40                    0.71%
          合计                           2,692,307.70                    100.00%
    2、SG Micro Limited(Cayman)的设立
    SG Micro Limited 设立于 2006 年 12 月 12 日,由注册代理公司 N.D.Nominees
Ltd.发起设立,发行股份 1 股,每股面值 0.001 美元。设立当日,N.D. Nominees
                                    1-1-48
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Ltd.将其持有的 SG Micro Limited 1 股普通股转让给 CIA Nominees Ltd.。2007 年
1 月 8 日,CIA Nominees Ltd.将其持有的 SG Micro Limited 1 股普通股转让给
Coretech,同时 SG Micro Limited 向 Coretech 新发行 26,923,076 股普通股股份,
发行后股权结构如下:
     股东名称                   股份                            股权比例
      Coretech                         26,923,077                          100.00%
       合计                            26,923,077                          100.00%
    3、Best Directions Limited(BVI)公司的设立
    Best Directions Limited 设立于 2006 年 10 月 31 日,由注册代理公司 CIA
Nominees Ltd.发起设立,发行股份 1 股,每股面值 1 美元。2007 年 9 月 7 日,
Best 回购了 CIA Nominees Ltd.的 1 股股份,并向张世龙发行 50,000 股股份,每
股面值为 1 美元。本次股权变更后 Best 股权结构如下:
   股东名称                  股份                               股权比例
    张世龙                                 50,000                          100.00%
     合计                                  50,000                          100.00%
    4、Sea Fine Consulting Limited(BVI)的设立
    Sea Fine Consulting Limited 设立于 2006 年 9 月 28 日,由注册代理公司 CIA
Nominees Ltd.发起设立,发行股份 1 股,每股面值 1 美元。2007 年 1 月 5 日,
Sea Fine 公司回购了 CIA Nominees Ltd.的 1 美元股份,并向 SG Micro Limited 新
发行了 1 股,每股面值 1 美元,股权结构如下:
   股东名称                   股份                              股权比例
SG Micro Limited                                 1                         100.00%
     合计                                        1                         100.00%
    根据 Harney Westwood & Riegels 律师事务所于 2015 年 6 月 22 日出具的并
经英国外交和联邦事务部、中国驻英国大使馆认证的法律意见书及其附件,Sea
Fine 的基本情况如下表所示:
    设立时间                               2006 年 9 月 28 日
    法定资本                                50,000 股普通股
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    发行资本                                   1 股普通股
                   公司原计划境外融资及上市,并按照通常的境外融资及上市方式搭建
    成立背景       了海外红筹架构,在原拟上市主体开曼群岛公司 SG Micro Limited 下
                             设 Sea Fine,并通过 Sea Fine 持有圣邦有限股权
                   Sea Fine 设立时的股东为境外注册代理 CIA Nominees Ltd.,后变更为
    股东情况
                                            SG Micro Limited
                   Sea Fine 由境外注册代理 CIA Nominees Ltd.于 2006 年 9 月 28 日设立,
设立以来的股权演   设立时 Sea Fine 向 CIA Nominees Ltd.发行了 1 股普通股。2007 年 1 月
    变情况         5 日,Sea Fine 将 CIA Nominees Ltd.持有的 1 股普通股赎回,同时,
                                Sea Fine 向 SG Micro Limited 发行 1 股普通股
  对外投资情况           除持有圣邦有限 100%股权外,Sea Fine 无其他对外投资
    5、圣邦有限的设立
    2007 年 1 月 26 日,Sea Fine 以货币出资发起设立圣邦有限,设立时股权结
构如下:
    股东名称             出资额(万美元)                       股权比例
    Sea Fine                                   200                           100.00%
      合计                                     200                           100.00%
    6、收购香港圣邦
    2007 年 2 月 2 日,SG Micro Limited 与张世龙、张勤、林林签订股权转让协
议,分别收购三人持有香港圣邦的 5,800 股、1,000 股和 3,200 股股份。香港圣邦
成为 SG Micro Limited 的全资子公司。
    7、SG Micro Limited 股权调整
    2007 年 9 月 14 日,Coretech 将其持有的 SG Micro Limited 的 15,090,385 股
普通股转让给 Best,同日,SG Micro Limited 向 Best 回购了 1,076,923 股普通股。
    2007 年 9 月 14 日 Coretech 回购张世龙所持 Coretech 全部股份。本次回购完
成后,Coretech 的股权结构如下:
   股东名称                   股份                              股权比例
     张勤                              421,346.20                             35.61%
     林林                              511,538.40                             43.23%
  Cong Wang                            125,192.30                             10.58%
  Anmei Shen                            99,615.40                               8.42%
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   股东名称                       股份                                股权比例
    汤涵宇                                    6,461.50                                 0.54%
    林哲伟                                   19,115.40                                 1.62%
     合计                                 1,183,269.20                               100.00%
     8、SG Micro Limited 第一轮境外私募融资
     2007 年 9 月 18 日,SG Micro Limited 向 Infotech Pacific Ventures L.P、
ComVentures VI L.P.和 SPM Capital LLC 分别发行了 3,365,384 股、3,365,384 股、
128,204 股,共 6,858,972 股 A 类优先股,每股价格为 0.78 美元;向 SPM 发行了
192,308 股 A 类优先股的认股权证,执行价格为每股 0.78 美元;预留了 7,487,179
股普通股期权池作为对公司管理人员、员工及顾问的激励。
     第一轮融资完成后,SG Micro Limited 股权结构如下:
                                                         股权比例(不含      股权比例(含期
   股东名称              股份            股权性质
                                                           期权、权证)        权、权证)
    Coretech             11,832,692       普通股                   36.18%             29.30%
      Best               14,013,462       普通股                   42.85%             34.70%
    Infotech              3,365,384       优先股                   10.29%              8.33%
 ComVentures              3,365,384       优先股                   10.29%              8.33%
      SPM                   128,204       优先股                    0.39%              0.32%
合计(不含期权、
                         32,705,126                              100.00%
    权证)
      SPM                   192,308      优先股权证                                    0.48%
    期权池                7,487,179      普通股期权                                   18.54%
合计(含期权、
                         40,384,613                                                  100.00%
    权证)
   注1:“股权比例(不含期权、权证)”是指按照公司实际发行的股份计算的股权比例。
   注2:“股权比例(含期权、权证)”是指按照包含已经实际发行的股份和优先股权证和期权等潜在股份
在内的全部股权计算的股权比例。
     由于张世龙等自然人系公司的实际控制人和公司的初始创业人员,对公司的
创立和发展作出了巨大贡献,而 Infotech 等股东仅作为财务投资人提供资金,经
过各方协商,2007 年在搭建完毕海外红筹架构后自然人并未实际出资,拟上市
主体 SG Micro Limited 的资金由 Infotech、ComVentures 和 SPM 出资。
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    根据 CAMPBELLS 律师事务所于 2015 年 6 月 29 日出具的并经英国外交和
联邦事务部、中国驻英国大使馆认证的法律意见书及其附件,2007 年 9 月 18 日,
SG Micro Limited 进行了第一轮私募融资(以下简称“A 轮融资”),分别向 Infotech、
ComVentures、SPM 发行 A 类优先股 3,365,384 股,3,365,384 股,128,204 股,
共计 6,858,972 股,每股发行价为 0.78 美元,融资共计 5,349,998.16 美元。
    SG Micro Limited 在 A 轮融资资金到位后,于 2007 年 10 月向 Sea Fine 出资
200 万美元以实缴其对圣邦有限的认缴出资,前述资金均为 Sea Fine 的自有资金,
资金来源于其股东 SG Micro Limited A 轮融资所得,具有合法性。
    9、SG Micro Limited 向 WTI 发行优先股权证
    2008 年 4 月 1 日,SG Micro Limited,香港圣邦,Sea Fine(以下合称“借
款人”)与 Venture Lending & Leasing IV, LLC,Venture Lending & Leasing V, LLC
(以下简称为“Venture IV”、“Venture V”,合称“WTI”)签署协议,约定 Venture
IV、Venture V 分别向借款人提供 200 万美元的流动资金授信额度。
    2009 年 3 月 31 日,SG Micro Limited 分别向 Venture IV、Venture V 发行优
先股权证,Venture IV、Venture V 均有权在发行优先股权证后至 2019 年 3 月 31
日期间以 A 轮优先股价格(0.78 美元每股)或者以 SG Micro Limited 下一轮融
资的认股价格(孰低者),随时向 SG Micro Limited 认购一定数额与贷款总额挂
钩的优先股。
    本次股权调整后,SG Micro Limited 股权结构如下:
                                                股权比例(不含   股权比例(含期
   股东名称          股份         股权性质
                                                期权、权证)       权、权证)
   Coretech         11,832,692     普通股               36.18%           29.05%
     Best           14,013,462     普通股               42.85%           34.41%
    Infotech         3,365,384     优先股               10.29%            8.26%
 ComVentures         3,365,384     优先股               10.29%            8.26%
     SPM               128,204     优先股                0.39%            0.31%
合计(不含期权、
                    32,705,126                        100.00%
    权证)
     SPM               192,308   优先股权证                               0.47%
                                    1-1-52
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                                                          股权比例(不含    股权比例(含期
   股东名称             股份            股权性质
                                                          期权、权证)        权、权证)
      WTI                  341,026     优先股权证                                      0.84%
    期权池               7,487,179     普通股期权                                     18.38%
合计(含期权、
                        40,725,639                                                   100.00%
    权证)
   注1:“股权比例(不含期权、权证)”是指按照公司实际发行的股份计算的股权比例。
   注2:“股权比例(含期权、权证)”是指按照包含已经实际发行的股份和优先股权证和期权等潜在股权
在内的全部股权计算的股权比例。
   注3:WTI的权证是以最后执行数额计算。2009年3月31日,权证数额并不确定。
     10、圣邦有限的增资
     2009 年 7 月,圣邦有限注册资本增至 400 万美元,全部新增出资由 Sea Fine
认购。本次变更后,圣邦有限的股权结构如下:
    股东名称                   出资额(万美元)                        股权比例
     Sea Fine                                       400                              100.00%
       合计                                         400                              100.00%
     SG Micro Limited 在 A 轮融资资金到位后,于 2008 年 10 月及 2009 年 1 月
共向 Sea Fine 出资 200 万美元实现对圣邦有限第一次增资,前述资金均为 Sea Fine
的自有资金,资金来源于其股东 SG Micro Limited A 轮融资所得,具有合法性。
     11、圣邦有限收购香港圣邦
     2010 年 2 月 1 日,圣邦有限收购了香港圣邦 100%的股权,参见本节“三、
发行人自设立以来的重大资产重组情况”。
     12、SG Micro Limited 第二轮境外私募融资
     2010 年 6 月 7 日,SG Micro Limited 进行了第二轮融资,向 Infotech 和
ComVentures 以每股 1.56 美元的价格分别发行 801,282 股 B 类优先股。
     第二轮融资完成后,SG Micro Limited 股权结构如下:
                                                          股权比例(不含    股权比例(含期
   股东名称             股份            股权性质
                                                          期权、权证)        权、权证)
    Coretech           11,832,692        普通股                  34.49%               27.95%
                                           1-1-53
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                                                                     股权比例(不含        股权比例(含期
   股东名称                  股份                 股权性质
                                                                     期权、权证)            权、权证)
      Best                  14,013,462             普通股                        40.85%            33.11%
                              3,365,384           A 类优先股                     9.81%              7.95%
    Infotech
                               801,282            B 类优先股                     2.34%              1.89%
                              3,365,384           A 类优先股                     9.81%              7.95%
 ComVentures
                               801,282            B 类优先股                     2.34%              1.89%
      SPM                      128,204            A 类优先股                     0.37%              0.30%
合计(不含期权、
                            34,307,690                                         100.00%
    权证)
      SPM                      192,308          A 类优先股权证                                      0.45%
      WTI                      341,026            优先股权证                                        0.81%
    期权池                    7,487,179           普通股期权                                       17.69%
合计(含期权、
                            42,328,203                                                            100.00%
    权证)
   注1:“股权比例(不含期权、权证)”是指按照公司实际发行的股份计算的股权比例。
   注2:“股权比例(含期权、权证)”是指按照包含已经实际发行的股份和优先股权证和期权等潜在股份
在内的全部股权计算的股权比例。
     至此,境外上市红筹架构如下:
    林林          张勤              Cong Wang       Anmei Shen        林哲伟          汤涵宇      张世龙
      43.23%         35.61%              10.58%           8.42%          1.62%            0.54%      100%
   期权池        Infotech            Coretech       ComVentures        WTI            SPM          Best
      17.69%         9.84%               27.95%           9.84%          0.81%            0.76%      33.11%
                                                  SG Micro Limited
                                                          100%
                                                      Sea Fine
                                                          100%
                                                     圣邦有限
                                                          100%
                                                     香港圣邦
   注1:期权池系SG Micro Limited 预留的但未实际发行的普通股7,487,179股,其中已授予的期权和未授
                                                     1-1-54
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予的期权分别为4,535,193股、2,951,986股;
    注2:SPM持有的股份数额包括A类优先股128,204股以及尚未行权的A类认股权证192,308股;
    注3:WTI持有的股份数额系尚未行权的认股权证341,026股。
     (二)红筹架构的解除
     为实现境内上市,经各方协商一致,决定解除海外红筹架构。2011 年 1 月 8
日,SG Micro Limited、Sea Fine、Best 及其股东、Coretech 及其股东、圣邦有限
与 Infotech、ComVentures、SPM、WTI 签署《关于圣邦微电子(北京)有限公
司的重组协议》,并后续签署《补充协议》(以下合称“《重组协议》”),对红筹架
构的解除及圣邦有限的股权结构的调整作出了约定:
     1、SG Micro Limited A 类优先股权证行权
     2011 年 1 月 20 日,WTI 旗下基金 Venture Lending & Leasing IV, LLC 和
Venture Lending & Leasing V, LLC 行使其持有 SG Micro Limited 的认股权证,按
照每股 0.78 美元的价格各认购 170,513 股 SG Micro Limited 的 A 类优先股,股
份价款总计 266,000 美元。SPM 行使其持有 SG Micro Limited 的 A 类优先股权
证行权,按照每股 0.78 美元的价格认购 192,308 股 SG Micro Limited 的 A 类优
先股,股份价款总计 150,000 美元。
     本次行权完成后,SG Micro Limited 的股权结构如下:
                                                     股权比例(不含期
  股东名称            股份           股权性质                             股权比例(含期权)
                                                           权)
   Coretech          11,832,692       普通股                    33.96%                 27.95%
     Best            14,013,462       普通股                    40.22%                 33.11%
   Infotech           4,166,666       优先股                    11.96%                 9.84%
ComVentures           4,166,666       优先股                    11.96%                 9.84%
     SPM                320,512       优先股                     0.92%                 0.76%
     WTI                341,026       优先股                     0.98%                 0.81%
合计(不含期
                     34,841,024                                100.00%
    权)
    期权池            7,487,179     普通股期权                                         17.69%
合计(含期权)       42,328,203                                                    100.00%
    注1:“股权比例(不含期权)”是指按照公司实际发行的股份计算的股权比例。
                                            1-1-55
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   注2:“股权比例(含期权)”是指按照包含已经实际发行的股份和优先股权证和期权等潜在股份在内的
全部股权计算的股权比例。
     2、SG Micro Limited 第一次股份回购
     2011 年 6 月 27 日,SG Micro Limited 以每股 0.78 美元的价格分别向 Infotech
和 ComVentures 回购 1,132,051 股 A 类优先股;以每股 1.56 美元的价格分别向
Infotech 和 ComVentures 回购 801,282 股 B 类优先股,回购价款总计 4,266,000
美元。
     本次回购完成后,SG Micro Limited 的股权结构如下:
   股东名称           股份        股权性质       股权比例(不含期权) 股权比例(含期权)
    Coretech       11,832,692      普通股                      38.20%                 30.77%
      Best         14,013,462      普通股                      45.24%                 36.44%
    Infotech        2,233,333      优先股                       7.21%                  5.81%
  ComVentures       2,233,333      优先股                       7.21%                  5.81%
      SPM             320,512      优先股                       1.03%                  0.83%
      WTI             341,026      优先股                       1.10%                  0.89%
合计(不含期权) 30,974,358                                  100.00%
     期权池         7,487,179    普通股期权                                           19.47%
合计(含期权)     38,461,537                                                        100.00%
   注1:“股权比例(不含期权)”是指按照公司实际发行的股份计算的股权比例。
   注2:“股权比例(含期权)”是指按照包含已经实际发行的股份和优先股权证和期权等潜在股份在内的
全部股权计算的股权比例。
     3、圣邦有限股权转让
     2011 年 6 月 1 日,Sea Fine 与 SG Micro Limited 的股东指定的持股实体签署
《股权转让协议》,将其持有的圣邦有限 100%的股权按照 SG Micro Limited 股份
第一次回购后的持股比例转给 SG Micro Limited 股东指定的持股实体(其中个人
股东张世龙应受让的圣邦有限 10.93%的股份由其配偶 Wen Li 在香港设立的持股
公司弘威国际受让,个人股东 Anmei Shen 应受让的圣邦有限 3.22%的股份由其
配偶 Cong Wang 在香港设立的持股公司荣基香港受让),股权转让价款总计 400
万美元。本次股权转让具体价款具体如下:
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         股东名称         受让出资额(美元) 受让股权比例(%) 转让价款(美元)
         鸿达永泰                 1,372,387             34.31
         弘威国际                   437,298             10.93
      哈尔滨珺霖                    660,596             16.52
         宝利鸿雅                   544,123             13.60
         荣基香港                   290,314              7.26
         鹏成国际                    33,029              0.83
         盈富泰克                   288,411              7.21            1,742,000
         世纪维盛                   288,411              7.21            1,742,000
         华扬兴业                    44,040              1.10             266,000
         萨锐资本                    41,391              1.03             250,000
          总计                    4,000,000            100.00            4,000,000
    2011 年 6 月 1 日,圣邦有限通过股东决议和董事会决议同意上述转让。
    因 Sea Fine 转让圣邦有限股权系整体红筹回归的一部分,各方同意按照公司
注册资本确定转让价格,总计 400 万美元(Sea Fine 已按照截至 2011 年 6 月 30
日圣邦有限母公司的净资产就本次股权转让缴纳企业所得税 2,557,231.60 元,适
用税率 10%)。
    根据鸿达永泰、弘威国际、哈尔滨珺霖、宝利鸿雅、荣基香港、鹏成国际、
盈富泰克、世纪维盛、华扬兴业、萨锐资本出具的《关于所持股份未受限制的声
明》,其确认所持公司的股份不存在信托持股、委托持股或任何其他间接持股的
情形。
    受让股东对应的 SG Micro Limited 股东的情况如下:
           持股实体名称              注册地                      股东
             鸿达永泰                  北京                    张世龙
             宝利鸿雅                  北京                      张勤
             哈尔滨珺霖              哈尔滨                      林林
             荣基香港                  香港                  Cong Wang
             鹏成国际                  香港               汤涵宇、林哲伟
             世纪维盛                  香港                 ComVentures
             盈富泰克                  香港                   Infotech
             华扬兴业                  香港                      WTI
             萨锐资本                  美国       Syrus P. Madavi、Famaz Madavi
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    4、圣邦有限的增资
    (1)增资情况
    鉴于 SG Micro Limited 已预留了 7,487,179 股期权池,在红筹回归过程中,
由期权授予对象的持股实体在圣邦有限层面履行其在 SG Micro Limited 应享有
的期权权益,同时,授予员工部分限制性股权作为激励。期权池内剩余部分由公
司实际控制人张世龙控制的全资公司鸿达永泰以及公司创始人之一张勤女士控
制的全资公司宝利鸿雅认购。
    2011 年 7 月 8 日,圣邦有限通过董事会决议,同意公司增加注册资本 966,887
美元,由鸿达永泰、宝利鸿雅、金华添达、盈华锐时、高迪达天、萨锐资本和鹏
成国际以 1,247,187 美元认购,其中 966,887 美元计入公司的注册资本,余额计
入公司的资本公积。圣邦有限增资的定价依据系按照圣邦有限截至 2010 年 12
月 31 日每股净资产定价,价格为 1.29 美元/股,每股面值 1 美元。
    本次增资后,圣邦有限的股权结构与 SG Micro Limited 第一次股权回购后的
含员工期权的股权结构一致。
    (2)预留期权池情况
    2007 年 9 月 14 日,SG Micro Limited 董事会和股东会分别审议通过预留
7,487,179 股普通股期权池作为对公司管理人员、员工及顾问的激励,并授权 SG
Micro Limited 管理层根据员工(含顾问)的任职期限、所任职务、对公司贡献
等综合情况决定其应获得的相关期权权益并签署授予文件。
    2011 年 10 月增资过程中,原预留的期权池中已授予部分由员工持股实体及
Syrus P. Madavi 投资的萨锐资本认购,期权池剩余未授予部分由公司实际控制人
张世龙控制的全资公司鸿达永泰以及公司创始人之一张勤女士控制的全资公司
宝利鸿雅认购。
    对于参与增资的员工持股实体权益,除部分被陈树勋,刘明泽,李贝娜,陈
彰子等 4 名截至 2011 年 6 月 30 日已离职员工持有外,其他参与增资股东的权益
均为发行人当时的员工所有。根据公司提供的已授予期权的受益人名单,2011
年 10 月,参与增资的股东共计 122 人与红筹架构时已授予期权的受益人 122 人
                                    1-1-58
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一致。具体情况如下:
   序号                     受益人姓名                        参与增资实体
    1                          朱华
    2                         徐前江
    3                          王挺
    4                         姚若亚
    5                          程鹏
    6                         陈亚维
    7                         王海云
    8                          张骏
    9                         陈裕华
    10                        伏镒永
    11                         芦苇
    12                         谭磊
    13                         吕亮
    14                         张坤
    15                        郑志峰
    16                        李守鹏
    17                        卞晓蒙
    18                        陈文广
    19                        彭秋宾
    20                         李虹                             金华添达
    21                         吕杨
    22                        何高山
    23                        李运良
    24                        隋丽娟
    25                        李贝娜
    26                         刘巍
    27                         胡涛
    28                         卢强
    29                         刘君
    30                        丁振宇
    31                        关晓宇
    32                         张进
    33                        李睿君
    34                         林杰
    35                        彭海军
    36                        吴英超
    37                         马琳
    38                        程有泉
    39                        施杏莲
                                       1-1-59
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    40                         郭香山
    41                          海荣
    42                         闫广亮
    43                         田怀山
    44                          杨灵
    45                         张海冰
    46                         任明岩
    47                         曹会宾
    48                          梁君
    49                          于翔
    50                          王博
    51                          文宇
    52                         张利地
    53                         赵媛媛
    54                          许晶
    55                         王贵奇
    56                         孙德臣
    57                          胡海
    58                          吴辉
    59                         孙宏雨
    60                         邴春秋
    61                          肖飞                            盈华锐时
    62                         孙洪海
    63                         袁莹莹
    64                          张磊
    65                          姜波
    66                         李伟发
    67                         姚妍妍
    68                          张瑜
    69                          孙明
    70                         王桂英
    71                          孙东
    72                          张伟
    73                         王鸿儒
    74                         花冬梅
    75                         卢海燕
    76                          李爽
    77                          邹臣
            闫守宝(由其妻子黄元媛持有,并于 2012 年 1 月
    78
                          转让给闫守宝)
                                                                高迪达天
    79                         孙亚栋
    80                         陈德英
                                        1-1-60
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
    81                        党宏泽
    82                         王媛
    83                        齐云钢
    84                        郭善全
    85                         刘明
    86                         朱彬
    87                        张多顺
    88                        周燕珠
    89                        王佳璧
    90                        张向宙
    91                         宋巍
    92                        赵楠楠
    93                         王佳
    94                         邹琳
    95                        王彦秋
    96                        李莲芳
    97                        崔建新
    98                        张晓君
    99                        高雪峰
   100                        李洪亮
   101                         卞冬
   102                         孙岩
   103                         李伟
   104                         张宇
   105                        郑建军
   106                         薛野
   107                        王红玉
   108                        张起蓉
   109                         王磊
   110                        黄伟丽
   111                         彭瑛
   112                        姜贵麒
   113                        池宏韬
   114                        贾云鑫
   115                        韩金成
   116                        林明安
                       Chang Zee George Chen
   117
                            (陈彰子)
                         Charles Yang Zheng                     鹏成国际
   118
                            (郑朝阳)
                            Shufan Chan
   119
                            (陈树勋)
                                       1-1-61
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   120                        蔡家贤
   121                        刘明泽
   122                        蓝浩涛
    根据 SG Micro Limited 与已授予期权的受益人分别签署的《期权终止协议》,
已授予期权未行权终止,前述受益人通过金华添达、盈华锐时、高迪达天、鹏成
国际等持股实体参与圣邦有限增资,从而间接持有圣邦有限股权。
    根据金华添达、盈华锐时、高迪达天、鹏成国际的确认及参与增资的入资凭
证,员工持股资金来源均为自有资金,不存在委托持股、股份代持等情形。报告
期内除 4 名员工离职并退出员工持股实体,根据其出具的承诺函将其持有的财产
份额转让给张世龙指定的圣邦股份其他员工外,未发生其他变动。
    5、SG Micro Limited 第二次回购
    2011 年 9 月 22 日,SG Micro Limited 以每股 0.78 每股的价格回购 Infotech、
ComVentures、WTI 和 SPM 持有的全部 A 类优先股,其中向 Infotech 回购 2,233,333
股,向 ComVentures 回购 2,233,333 股,向 WTI 回购 341,026 股,向 SPM 回购
320,512 股,回购价款总计 4,000,000 美元。
    本次回购后,SG Micro Limited 股权结构如下:
     股东名称              股份                 股权性质         股权比例
     Coretech                11,832,692          普通股                   45.78%
         Best                14,013,462          普通股                   54.22%
         合计                25,846,154          普通股                  100.00%
    6、圣邦有限第二次增资
    上述回购完成后,Infotech 及 ComVentures 将其因 SG Micro Limited 回购其
股份获得的 4,266,000 美元通过设立于香港的盈富泰克和世纪维盛以溢价增资的
方式全部投入圣邦有限。
    2011 年 9 月 8 日,圣邦有限通过董事会决议,同意公司增加注册资本 499,338
美元,即由 4,966,887 美元增加至 5,466,225 美元,由盈富泰克和世纪维盛以
4,266,000 美元现汇认购,其中 499,338 美元计入公司的注册资本,余额计入公司
资本公积。
                                       1-1-62
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      公司红筹回归的原则是将 SG Micro Limited 的股东结构平移至圣邦有限,为
 保持平移前后出资金额和出资比例一致,盈富泰克和世纪维盛先后在 2011 年 7
 月受让 Sea Fine 持有的圣邦有限股权和 2011 年 11 月增资中向圣邦有限进行投资,
 将红筹结构层面的 Infotech 和 ComVentures 分别出资 3,875,000 美元,红筹回归
 前分别占比 9.84%平移到圣邦有限股东层面盈富泰克和世纪维盛分别出资
 3,875,000 美元,红筹回归后分别占比 9.84%,鉴于盈富泰克和世纪维盛在 2011
 年 7 月股权受让中以 1,742,000 美元取得 288,411 美元注册资本,为保持前述投
 资比例一致,2011 年 11 月盈富泰克和世纪维盛对发行人进行增资价格经计算得
 出以 2,133,000 美元取得 249,669 美元注册资本,以溢价增资的形式补齐 2011 年
 7 月第一次股权受让时的差价。盈富泰克和世纪维盛已就此次溢价增资履行了外
 汇审批手续。
      至此,个人股东和投资方间接持有的圣邦有限股权比例与其原在 SG Micro
 Limited 所持股权比例一致,红筹回归完成。
      境内外股权结构安排比较如下:
境外股权结构安排 SG Micro
                                                    境内股权结构安排
      Limited 股权结构
                                                    圣邦有限股权结构
    (包含期权、权证)
直接或间接股份              直接或间接股份
                 持股比例                            持股比例          股东      持股比例
    持有人                      持有人
    张勤            9.95%        张勤                      9.95%     宝利鸿雅      12.95%
    林林           12.09%        林林                      12.09%   哈尔滨珺霖     12.09%
Cong Wang 和
                    5.31%     Cong Wang                    5.31%     荣基香港       5.31%
 Anmei Shen
汤涵宇和林哲伟      0.60%   汤涵宇和林哲伟                 0.60%     鹏成国际       1.96%
                                张世龙                     25.11%    鸿达永泰      29.08%
   张世龙          33.11%
                               Wen Li                      8.00%     弘威国际       8.00%
   Infotech         9.84%      Infotech                    9.84%     盈富泰克       9.84%
 ComVentures        9.84%    ComVentures                   9.84%     世纪维盛       9.84%
     WTI            0.81%        WTI                       0.81%     华扬兴业       0.81%
    SPM             0.76%        SPM                       0.76%       SPM          2.67%
                               盈华锐时            2.48%             盈华锐时       2.48%
   期权池          17.69%                                  17.69%
                               金华添达            2.89%             金华添达       2.89%
                                          1-1-63
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境外股权结构安排 SG Micro
                                                   境内股权结构安排
      Limited 股权结构
                                                   圣邦有限股权结构
    (包含期权、权证)
直接或间接股份              直接或间接股份
                 持股比例                           持股比例           股东       持股比例
    持有人                      持有人
                               高迪达天           2.08%              高迪达天        2.08%
                                                                    由鹏成国际
                             七名外籍人士         1.35%                                  -
                                                                        持有
                                                                    由鸿达永泰
                                张世龙            3.97%                                  -
                                                                        持有
                                                                    由宝利鸿雅
                                 张勤             3.00%                                  -
                                                                        持有
                                 SPM              1.91%             由 SPM 持有          -
    总计          100.00%        总计                     100.00%      总计        100.00%
      7、境外持股公司的注销
      截至本招股说明书签署之日, SG Micro Limited、Sea Fine、Coretech 及 Best
 均已注销完毕。红筹架构下的持股公司 SG Micro Limited、Sea Fine、Coretech 及
 Best 存续期间不存在因违反相关法律法规而受到处罚的情形。
      8、红筹架构建立及解除过程中的外汇登记情况
      根据国家外汇管理局《关于境内居民通过境外特殊目的公司融资及返程投资
 外汇管理有关问题的通知》,境内居民在境外设立红筹架构并返程投资的,应当
 办理境外投资外汇登记手续。张世龙、林林和张勤已就设立 Coretech 和 Sea Fine
 及 SG Micro Limited、SG Micro Limited 的 A 轮融资及注销 Coretech、SG Micro
 Limited 及 Sea Fine 等境外特殊目的公司办理了外汇登记手续,但未就设立及注
 销 best、SG Micro Limited 于 2010 年 6 月 B 轮融资和 2011 年 1 月 SPM、WTI
 行使优先股权证履行外汇登记手续。
      张世龙未就设立及注销 Best 履行外汇登记手续,但圣邦有限没有向 Best 支
 付利润、转股、减资、先行回收投资、清算所得以及股东贷款本息的行为;张世
 龙、林林和张勤虽未就 SG Micro Limited 于 2010 年 6 月 B 轮融资和 2011 年 1
 月 SPM、WTI 行使优先股权证履行外汇登记手续,但是 75 号文及当时适用的
 106 号文对该等法律瑕疵均未规定明确的法律后果。并且,B 轮融资和 SPM、
                                         1-1-64
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WTI 行使优先股权证所得资金均未通过 SG Micro Limited 汇入境内,而是通过两
次回购向原投资人进行返还。因此,该等法律瑕疵不构成重大违法违规。截至本
招股说明书出具之日,公司实际控制人张世龙、林林和张勤未因违反外汇登记相
关事项受到有关处罚。
    根据公司的实际控制人张世龙出具的确认函,在红筹架构的搭建和解除过程
不存在纠纷或潜在的纠纷和争议,如果因上述事项产生纠纷而导致公司利益遭受
损失,该等损失将由公司的实际控制人全额承担。因此,该等法律瑕疵不会对公
司的本次发行及上市造成实质障碍。
三、发行人自设立以来的重大资产重组情况
    公司自设立以来的重大资产重组为圣邦有限于 2010 年 2 月收购香港圣邦股
权。
    2009 年 10 月 15 日,圣邦有限董事会审议通过购买香港圣邦全部股份的决
议。2009 年 10 月 28 日,公司与 SG Micro Limited 签订股权转让协议,约定以 1
万美元的价格受让 SG Micro Limited 持有的香港圣邦全部股份。2010 年 1 月 22
日,北京市商务委员会出具了《北京市商务委员会关于同意圣邦微电子(北京)
有限公司收购圣邦微电子(香港)有限公司股权的批复》。2010 年 1 月 28 日,
商务部向圣邦有限颁发了《企业境外投资证书》。2010 年 1 月 29 日,北京市发
展和改革委员会出具了《关于圣邦微电子(北京)有限公司收购圣邦微电子(香
港)有限公司 100%股权项目核准的批复》。2010 月 2 月 2 日,香港圣邦完成股
权变更手续。
    本次收购为同一控制下的股权收购。公司及香港圣邦的主营业务均包括模拟
芯片的销售,收购前后公司主营业务未发生变化。
                                    1-1-65
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四、发行人股权关系及组织结构
    (一)股权结构图
                                    1-1-66
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       (二)组织结构图
       截至本招股说明书出具之日,公司内部组织结构如下图所示:
                                          股东大会
                 监事会                   董事会
                                                                       薪
                                                                       酬
  董                 提         战                                     与        审
  事                 名         略                      总             考        计
  会                 委         委                      经             核        委
  秘                 员         员                      理             委        员
  书                 会         会                                     员        会
                                                                       会
                                     生            质             人             内
  证        研        市   销        产            量        财   力        行   部
  券        发        场   售        管            管        务   资        政   审
  部        部        部   部        理            理        部   源        部   计
                                     部            部             部             部
五、发行人控股子公司及分公司情况
       (一)控股子公司
       公司拥有 2 家全资子公司,1 家全资孙公司,具体情况如下:
       1、香港圣邦
       根据香港黄潘陈罗律师行(WONG POON CHAN LAW & CO.)于 2015 年 6
月和 2017 年 2 月出具的并经中国委托公证人及香港律师林文彬公证的法律意见
书,香港圣邦的具体情况如下:
                                          1-1-67
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       成立时间                               2005 年 12 月 5 日
       法定资本                                 10,000 股普通股
       发行资本                                 10,000 股普通股
                         Room 606 6/F Tower A Hunghom Commercial Centre 39 Ma Tau
         住所
                                                  Wai Road KL
                         香港圣邦设立时股东为张世龙、张勤和林林,分别持有香港圣
                         邦 5,800 股、1,000 股和 3,200 股股份。2007 年 2 月 2 日,张世
                         龙、张勤、林林分别约定将其持有香港圣邦的 5,800 股、1,000
         股东            股和 3,200 股股份转让给 SG Micro Limited。2009 年 10 月 28
                         日,圣邦有限向 SG Micro Limited 购买其所持有的香港圣邦全
                         部股份。截至本招股说明书签署之日,香港圣邦为公司全资子
                                                     公司。
主营业务情况以及变化情   香港圣邦的主营业务为集成电路产品的贸易、销售,从设立至
          况                                  今没有发生过变化
    香港圣邦的员工变化情况如下:
                         2014 年 12 月 31 日       7 人,离职 1 人,新入职 1 人
    员工及变化情况       2015 年 12 月 31 日             8 人,新入职 1 人
                         2016 年 12 月 31 日                 未发生变化
    经致同审计,截至 2016 年 12 月 31 日,香港圣邦总资产为 12,922.44 万元,
净资产为 8,415.93 万元,2016 年实现净利润为 2,977.79 万元。
    为拓展日本市场,2015 年 6 月香港圣邦在日本注册了一家全资子公司,注
册名称为 SG Micro Japan Kabushiki Kaisha(注册号:0104-01-118931),目前尚
未实际开展业务。
    (1)香港圣邦成立的原因和背景,香港圣邦的业务定位
    1)香港在半导体行业的区位优势是香港圣邦设立的最初原因
    香港圣邦于 2005 年由圣邦股份创始团队设立,设立之初业务定位为模拟芯
片的销售。香港凭借自由港的地位、良好的基础设施、健全的商务体系、完善的
法律制度及邻近中国大陆——全球最大半导体消费市场的区位优势,成为全球知
名的半导体集散中心,很多国际一线半导体工厂、经销商及物流公司都在香港设
有分支机构,因此选择在香港设立该公司。
    2)由于公司部分重要的供应商和客户只能与大陆之外的主体进行合作,因
此香港圣邦仍然存续
    圣邦有限设立并拆除红筹架构后,香港圣邦主要业务逐渐转移至圣邦有限,
香港圣邦的业务占比已下降至 30%左右。由于公司部分重要的供应商和客户只能
                                      1-1-68
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
与大陆之外的主体进行合作,因此香港圣邦仍然存续。
    3)香港圣邦的业务定位
    香港圣邦主要作为公司与上述只能与中国大陆外主体进行交易的客户和供
应商交易合作的业务主体。为保持业务延续性,对于该类客户和供应商的业务将
由香港圣邦继续承接。
    (2)香港圣邦的业务模式及流程
    香港圣邦作为境外公司,以境外销售为主。根据市场需求规划,向晶圆制造
商下单采购晶圆,晶圆制作完成后,由封测厂采用来料加工的方式在保税区进行
加工;封测厂产出芯片后,公司通过货运代理将货物运送到客户的境外交货地点。
    香港圣邦存在为圣邦股份销售商品的情形。由于个别客户的供应商认证原因,
圣邦股份无法向某些客户直接销售产品。因此,需要由圣邦股份生产先销售给香
港圣邦,再由香港圣邦向其销售。
    (3)对外销售的款项结算、外汇结汇的流程
    香港圣邦对于长年合作的客户给予一定的信用额度及账期,信用额度根据客
户的交易量以及未来的增长情况确定。香港圣邦每月与客户就当月应支付的金额
进行对账,客户于月末之前以电汇的形式支付货款。个别交易量较小的客户没有
信用额度及账期,收到客户预付款后发货。香港圣邦以美元为结算币种,无需结
汇,收到货款后,直接存为美元存款。
    (4)香港圣邦实现的销售收入占同期销售收入的比例
                                                                         单位:万元
         项目                  2016 年               2015 年               2014 年
 香港圣邦销售收入                  13,536.50             14,325.34             12,287.44
 圣邦股份销售收入                  45,196.19             39,445.30             32,591.47
         比例                        29.95%                36.32%                37.70%
    (5)报告期内香港圣邦资产状况、盈利状况、分红情况及主要资产构成
    A、资产状况
                                                                          单位:万元
    项目            2016 年 12 月 31 日    2015 年 12 月 31 日   2014 年 12 月 31 日
                                      1-1-69
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流动资产合计                            12,853.81                  11,232.55                   8,716.10
非流动资产合计                              68.63                     116.64                    273.46
资产总计                                12,922.44                  11,349.20                   8,989.57
       B、盈利状况
                                                                                       单位:万元
                  项目                         2016 年度             2015 年度            2014 年度
营业收入                                               13,536.50          14,325.34           12,287.44
净利润                                                  2,977.79           2,962.75            2,223.20
       C、分红情况
                                                                                        单位:万元
               项目                  2016 年度                 2015 年度               2014 年度
各期分红状况                                2,774.80                 1,623.40                   611.90
       香港圣邦通常在次年对截至上年年末的未分配利润进行分红。报告期内,香
港圣邦 2014 年至 2016 年的分红分别是 611.90 万元、1,623.40 万元以及 2,774.80
万元。
       D、主要资产构成情况
                                                                                          单位:万元
    项目          2016 年末      占比      2015 年末           占比       2014 年末        占比
货币资金                 10,085.23   78.04%         8,411.29       74.11%        5,603.00       62.33%
应收账款                  1,346.24   10.42%          890.34         7.84%         720.21         8.01%
其他应收款                  82.96     0.64%             7.98        0.07%             2.35       0.03%
存货                      1,338.39   10.36%         1,922.07       16.94%        2,389.70       26.58%
其他流动资产                  0.99    0.01%             0.88        0.01%             0.84       0.01%
流动资产合计             12,853.81   99.47%      11,232.55         98.97%        8,716.10       96.96%
长期股权投资                49.47     0.38%            49.47        0.44%                 -
固定资产                      0.77    0.01%             1.58        0.01%             2.19       0.02%
长期待摊费用                18.40     0.14%            65.59        0.58%         271.27         3.02%
非流动资产合计              68.63     0.53%          116.64         1.03%         273.46         3.04%
资产总计                 12,922.44   100.00%     11,349.20       100.00%         8,989.57     100.00%
       报告期内香港圣邦的主要资产以流动资产为主,其中货币资金占比较高,报
告期各期依次为 62.33%、74.11%和 78.04%。其次为存货,依次占比为 26.58%、
16.94%及 10.36%。
       (6)报告期内香港圣邦是否存在重大违法违规行为
                                            1-1-70
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    根据香港黄潘陈罗律师行(WONG POON CHAN LAW & CO.)出具的并经
中国委托公证人及香港律师林文彬公证的法律意见书,香港圣邦依据香港《公司
条例》设立并有效存续,未曾涉及任何强制性清盘呈请;香港圣邦历次股权变更
均合法、有效;香港圣邦自设立至该法律意见书出具之日,没有收到任何诉讼、
仲裁或罚款的通知。
    (7)香港圣邦在外汇、税收方面是否符合中国大陆及香港的相关法律法规
    1)外汇合规性
    根据国家外汇管理局于 2009 年 7 月 13 日发布的《境内机构境外直接投资外
汇管理规定》(汇发[2009]30 号),境内机构境外直接投资所得利润也可留存境外
用于其境外直接投资。境内机构将其所得的境外直接投资利润汇回境内的,可以
保存在其经常项目外汇账户或办理结汇。
    香港圣邦涉及中国大陆外汇管理主要包括如下两个方面事项:一为资本项目
下圣邦股份于 2010 年 2 月收购香港圣邦;二为经常项目下香港圣邦历年向圣邦
股份分配利润,向圣邦股份采购商品和技术开发服务,及圣邦股份向香港圣邦采
购商品。
    圣邦股份 2010 年 2 月收购香港圣邦已取得国家外汇管理局北京外汇管理部
核准并完成对外付汇;香港圣邦 2014-2016 年向圣邦股份分配的利润已由圣邦股
份保存在其经常项目外汇账户或办理完毕结汇手续。对于经常项目下香港圣邦向
圣邦股份采购技术开发服务,香港圣邦已向圣邦股份付汇并由圣邦股份保存在其
经常项目外汇账户或办理完毕结汇手续;对于经常项目下香港圣邦向圣邦股份采
购商品及圣邦股份向香港圣邦采购商品,圣邦股份和香港圣邦目前尚未实际支付,
不涉及外汇的跨境流动,由于圣邦股份向香港圣邦支付金额较小,圣邦股份无需
国家外汇管理局批准可以在银行自由兑换。
    综上,香港圣邦与圣邦股份的内部交易在涉及中国大陆外汇管理方面的事项
符合外汇管理相关规定。
    2)税收合规性
    A 香港圣邦在香港的税收合规性
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    a、香港圣邦收入作为非来源于香港的收入不需在香港缴纳利得税的依据及
合规性
    ①《香港税务条例》关于利得税的相关规定
    根据香港杨志良会计师事务所于 2017 年 3 月 31 日出具的关于香港圣邦纳税
情况的说明(以下简称“专项说明”),《香港税务条例》第十四条规定:“除本条
例另有规定外,凡任何人在香港经营任何行业、专业或业务,而从该行业、专业
或业务获得按照本部被确定的其在有关年度于香港产生或得自香港的应评税利
润(售卖资本资产所得的利润除外),则须向该人就其上述利润而按标准税率征
收其在每个课税年度的利得税。”根据上述规定,香港税法采用的是地域概念,
只有于香港产生或得自香港的利润,才须予以征收利得税。
    在普通法制度下,香港的法规是由法院以判例形式进行解释的,多年来香港
法院都有对确定利润来源地这个问题作出判决,确立了确定利润来源地的一般原
则。香港税务局根据相关判例于 2012 年 7 月制定《税务条例释义及执行指引第
21 号(修订本)-利润来源地》(以下简称“21 号指引”),该 21 号指引提出香港
税务局在确定贸易利润的原则:在 CIR v. Magna Industrial Co Ltd [1997] HKLRD
171 一案中,在应用作业验证法时,Litton VP 在第 176 页 G 说:“换言之,查
明纳税人从事赚取有关利润的活动,以及该纳税人从事该活动的地方。货品在何
处购买和出售显然是重要的问题,但还有其他问题。例如,货品是如何采购和贮
存?有关的销售如何招徕?订单如何处理?货品如何付运?怎样安排融资?怎
样付款?”。在 21 号指引中,香港税务局认为“确定利润来源地的概括指导原则
是查明纳税人从事赚取有关利润的活动,以及该纳税人从事该活动的地方。换言
之,正确的方法是查明产生有关利润的运作,并确定这些运作在何处进行。有关
运作必须是纳税人本身的运作。有关运作所包括的,并非纳税人在其业务过程中
所进行的全部活动,而只是产生有关利润的活动。在确定利润的来源时,必须了
解每个个案的实际情况,专注于赚取利润的实际成因,不因先前或次要的事项而
受到影响。”
    前述判例确定的标准与香港圣邦的实际业务流程对比情况如下:
  判例相关标准                     香港圣邦情况                         重要程度
货品在何处购买   香港圣邦向台积电采购晶圆,该公司为注册地位于台湾的   主要
                                    1-1-72
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                 全球主要晶圆供应商,晶圆由成都宇芯、长电科技在中国
                 大陆以保税方式进行封装测试加工
货品是如何采购   采购晶圆和委托加工的供应商招揽、合作洽谈、框架协议   次要
和贮存           签订由非香港本地员工的董事和雇员在香港以外进行,加
                 工完成后的芯片产品均储存于中国大陆封装测试厂商的
                 保税仓库
客户在哪         主要为注册在香港的经销商和中兴康讯                   次要
日常运作在哪     雇员主要在台湾、日本、美国和韩国工作,香港地区无员   次要
                 工,由前述境外雇员采购晶圆和委托加工,并通过邮件等
                 电子化方式与客户确认订单
货品在何处出售   由来自台湾、日本、美国和韩国工作的雇员通过邮件等电   主要
                 子化方式与客户确定订单,出售产品
有关的销售如何   香港圣邦的销售包括客户招揽、商务洽谈、经销商授权协   次要
招徕             议签订由非香港本地员工的董事和雇员在香港以外进行
订单如何处理     由前述境外工作雇员通过邮件等电子化方式向客户下发     次要
                 订单、确定价格
货品如何付运     由前述境外工作雇员通过邮件等电子化方式下达发货指     次要
                 令,然后通知货运代理公司将货物运至客户指定交货地点
怎样安排融资     报告期内香港圣邦不存在融资情况                       次要
怎样付款         由客户向香港圣邦在香港当地的银行账户支付货款         次要
    通过香港圣邦的实际业务流程与 21 号指引引用判例确定标准的对比,香港
圣邦收入为非来源于香港的收入,不需在香港缴纳利得税,真实合规。
    ②香港圣邦取得的香港税务局的回复和通知
    香港圣邦历年(2006/07 至 2013/14 课税年度)均向香港税务局进行了纳税
申报,并申明了其所有收益。香港税务局在上述每一年课税年度,均回复香港圣
邦,通知其是年度并无应征税的利润。香港圣邦在 2006/07、2007/08、2008/09
年度向香港税务局就其离岸业务性质审查进行了申报审查。香港税务局曾就香港
圣邦 2009/10 课税年度离岸收入性质的主张向香港圣邦发函询问其具体运营过程,
检验香港圣邦的离岸交易性质,香港圣邦回函后于 2012 年 12 月 5 日收到税务局
回复,根据香港圣邦提供之资料,不需对香港圣邦的 2009/10 课税年度之免税申
报作任何评税调整,该等回复是香港圣邦在香港合法纳税的有效证明。
    香港税务局于 2015 年 2 月 11 日向香港圣邦发出“所经营行业或业务未有赚
取(在抵消任何承前亏损前)应评税利润”的通知函,认为香港圣邦符合“所经
营行业或业务未有赚取(在抵消任何承前亏损前)应评税利润”的情况,暂时无
须每年递交利得税报税表,但该局将会复查香港圣邦的状况及发出利得税报税表。
因此,倘若香港圣邦于今后收到报税表,必须遵照规定办理,否则该局可向香港
圣邦采取法律或其他必须行动。
                                    1-1-73
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    根据对香港税务局工作人员的访谈及香港税务局签收确认的香港圣邦的申
报资料,香港税务局自 2015 年 2 月 11 日至申报材料签收日,因香港圣邦之前没
有应评税的记录,故按香港税务局现行惯例,未向香港圣邦发出 2014/15,2015/16
及 2016/17 之利得报税表,并表示香港圣邦在这些年度没有应评税利润,香港税
务局只会约于 2018 年才会发出利得税报税表给香港圣邦申报,香港圣邦依法申
报及在没有延误下,不会处罚香港圣邦。
    虽然香港圣邦尚未收到上述三个年度的利得税报税表,但香港圣邦在前述申
报资料中已向香港税务局呈交财政年度 2014 年 12 月 31 日及 2014/15 年度利得
税计算表财务报表,财政年度 2015 年 12 月 31 日财务报表及 2015/16 年度利得
税计算表(2016/17 财务报表审计尚在进行中)作为香港税务局记录。
    香港圣邦自成立以来,香港税务局从未向香港圣邦发出征税通知。香港圣邦
也没有因违反香港税务法规或相关规定而被处罚。根据香港黄潘陈罗律师行出具
的法律意见书,香港圣邦自成立至今未涉及任何诉讼、仲裁,亦未受到香港政府
或其所属部门的起诉。
    基于前述香港税务局于 2009/10 的评税结果、《香港税务条例》及释义、已
知的法院案例及对香港税务局的访谈,香港杨志良会计师事务所认为香港圣邦从
成立至 2016 年 12 月 31 日为止的业务收益,应被视为非来源于香港之收入,香
港圣邦利润不在香港产生或得自香港,故应无需在香港缴纳利得税,符合香港税
法规定。
    b.香港圣邦自设立以来未在香港缴纳利得税相关情形是否合规,中介机构的
核查意见
    经核查,中介机构认为,基于前述香港税务局于 2009/10 的评税结果、《香
港税务条例》及释义、已知的法院案例、香港杨志良会计师事务所出具的专项说
明及对香港税务局的访谈,香港圣邦自设立以来未在香港缴纳利得税相关情形符
合香港税法规定。
    c.公司对香港圣邦实现收益的纳税义务的会计处理情况及合规性
    根据香港圣邦《公司章程》第 26 条,香港圣邦每年应根据股东会批准,宣
                                    1-1-74
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告并分配不少于 50%的经审计可分配利润。2014-2016 年各年度,香港圣邦对其
2013-2015 年各年度的利润进行了分配,2013-2015 年度香港圣邦共计实现利润
63,978,274.33 元,实际分配利润为 50,101,000 元,分红比例 78%,剩余部分利润
系维持香港圣邦正常运营的需要。
    对于已从香港圣邦处分得的红利,圣邦股份已按照 15%的税率向当地主管税
务机关申报,缴纳了企业所得税,确认了所得税费用;对于香港圣邦各年利润中
未分配部分,公司已视同分红处理,在合并报表时按照 15%的税率确认所得税费
用,计提递延所得税负债。
    由于圣邦股份已就从香港圣邦分红情况按照 15%税率向主管税务机关申报
并缴纳企业所得税,并取得主管税务机关出具的报告期内纳税情况的合规证明,
对于未分配部分,公司已视同分红按照相同的税率作出会计处理。因此,公司对
香港圣邦实现收益的纳税义务已在申报报表作出会计处理,符合会计准则及相关
税法规定。
    B 公司在大陆的税收合规性
    根据《中华人民共和国企业所得税法》第三条规定:“居民企业应当就其来
源于中国境内、境外的所得缴纳企业所得税。非居民企业在中国境内设立机构、
场所的,应当就其所设机构、场所取得的来源于中国境内的所得,以及发生在中
国境外但与其所设机构、场所有实际联系的所得,缴纳企业所得税。非居民企业
在中国境内未设立机构、场所的,或者虽设立机构、场所但取得的所得与其所设
机构、场所没有实际联系的,应当就其来源于中国境内的所得缴纳企业所得税。”
    根据《中华人民共和国企业所得税法》第二条规定:“本法所称居民企业,
是指依法在中国境内成立,或者依照外国(地区)法律成立但实际管理机构在中
国境内的企业。本法所称非居民企业,是指依照外国(地区)法律成立且实际管
理机构不在中国境内,但在中国境内设立机构、场所的,或者在中国境内未设立
机构、场所,但有来源于中国境内所得的企业。”
    对于中国大陆而言,香港圣邦为依据香港《公司条例》设立在中国境外的由
中国居民企业境外投资的外国企业,根据国家税务总局发布的《关于境外注册中
资控股企业依据实际管理机构标准认定为居民企业有关问题的通知》(国税发
                                    1-1-75
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[2009]82 号),境外中资企业同时符合以下条件的,应判定其为实际管理机构在
中国境内的居民企业:(一)企业负责实施日常生产经营管理运作的高层管理人
员及其高层管理部门履行职责的场所主要位于中国境内;(二)企业的财务决策
(如借款、放款、融资、财务风险管理等)和人事决策(如任命、解聘和薪酬等)
由位于中国境内的机构或人员决定,或需要得到位于中国境内的机构或人员批准;
(三)企业的主要财产、会计账簿、公司印章、董事会和股东会议纪要档案等位
于或存放于中国境内;(四)企业 1/2(含 1/2)以上有投票权的董事或高层管理
人员经常居住于中国境内。
    前述通知规定的条件与香港圣邦的实际情况对比如下:
          通知规定的条件                         香港圣邦情况             是否满足
企业负责实施日常生产经营管理运作的     董事为张世龙、张勤、林林及履行职   满足
高层管理人员及其高层管理部门履行职     责的场所主要位于中国境内
责的场所主要位于中国境内
企业的财务决策(如借款、放款、融资、   企业的财务决策和人事决策由位于     满足
财务风险管理等)和人事决策(如任命、   中国境内的董事为张世龙、张勤、林
解聘和薪酬等)由位于中国境内的机构     林决定
或人员决定,或需要得到位于中国境内
的机构或人员批准
企业的主要财产、会计账簿、公司印章、   主要财产不在中国境内(存货在保税   不完全满
董事会和股东会议纪要档案等位于或存     区仓库,货币资金在香港当地的银行   足
放于中国境内                           账户和中国大陆银行的离岸账户)、
                                       董事会和股东会议纪要档案存放于
                                       香港秘书公司,会计账簿、公司印章
                                       在中国境内
企业 1/2(含 1/2)以上有投票权的董事   全部董事张世龙、张勤、林林经常居   满足
或高层管理人员经常居住于中国境内       住于中国境内
    由于香港圣邦的主要财产(存货和货币资金)、董事会和股东会议纪要档案
等不在中国境内,不同时符合被认定为实际管理机构在中国境内的非境内注册居
民企业的全部条件,因此,香港圣邦不属于中国居民企业。
    香港圣邦未在中国境内设立对其生产经营、人员、账务、财产等实施实质性
全面管理和控制的实际管理机构和从事生产经营活动的机构、场所,亦不存在香
港圣邦委托境内单位或者个人经常代其签订合同,或者储存、交付货物的营业代
理人。因此,香港圣邦未在中国境内设立机构、场所。
    根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》第七条:“企业所得税法第
三条所称来源于中国境内、境外的所得,按照以下原则确定:(一)销售货物所
                                       1-1-76
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得,按照交易活动发生地确定”,根据实施条例释义,这里所谓的交易活动发生
地,主要指销售货物行为发生的场所,通常是销售企业的营业机构,在送货上门
的情况下为购货单位或个人的所在地,还可以是买卖双方约定的其他地点。香港
圣邦的交易活动发生地不在中国境内,因此香港圣邦无来源于中国境内的所得。
    据此,香港圣邦未在中国境内设立机构、场所,且无来源于中国境内的所得,
因此香港圣邦也不是企业所得税法定义的非居民企业,无需在中国境内缴纳企业
所得税。
    此外,根据《中华人民共和国企业所得税法》第四十三条,企业向税务机关
报送年度企业所得税纳税申报表时,应当就其与关联方之间的业务往来,附送年
度关联业务往来报告表。根据圣邦股份 2014 年度、2015 年度和 2016 年度的《企
业年度关联业务往来报告表》,其已按前述规定的要求在每年所得税汇算清缴时,
向中国大陆主管税务机关北京市海淀区国家税务局提交的《企业年度关联业务往
来报告表》,该表已包含香港圣邦的财务信息、企业所得税税负信息及分红情况。
截至本招股说明书出具之日,中国大陆主管税务机关未就香港圣邦需在中国大陆
纳税提出要求。
    C、香港圣邦进行大比例分红并由圣邦股份在中国境内缴纳企业所得税
    2014-2016 年各年度,香港圣邦对其 2013-2015 年各年度的利润进行了分配,
分红比例 78%,剩余部分利润系维持香港圣邦正常运营的需要。对已从香港圣邦
处分得的红利,圣邦股份已按照 15%的税率缴纳了企业所得税;而对于当年香港
圣邦利润中未分配的部分,公司已按照 15%的税率确认所得税费用,计提递延所
得税负债。
    根据《企业所得税法》第二十四条、财政部和国家税务总局《关于企业境外
所得税收抵免有关问题的通知》(财税[2009]125 号)、《国家税务总局关于发布<
企业境外所得税收抵免操作指南>的公告》(国家税务总局公告 2010 年第 1 号)
及国家税务总局《关于企业境外所得适用简易征收和饶让抵免的核准事项取消后
有关后续管理问题的公告》(国家税务总局公告 2015 年第 70 号)的规定,居民
企业从其直接或者间接控制的外国企业分得的来源于中国境外的股息、红利等权
益性投资收益,外国企业在境外实际缴纳的所得税税额中属于该项所得负担的部
                                    1-1-77
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分,可以作为该居民企业的可抵免境外所得税税额。来源于境外的股息、红利等
权益性投资收益,应按被投资方作出利润分配决定的日期确认收入实现。据此,
如香港圣邦就分配给圣邦股份的股息、红利,在香港扣缴了所得税,或就分配前
的利润缴纳了利得税,则圣邦股份可就扣缴的所得税额和就分配股息前的利润缴
纳的利得税中由圣邦股份就分得的股息、红利间接负担的部分,在中国大陆的应
纳税额在抵免限额内申请抵免。圣邦股份应该在香港圣邦作出分配决议时确认收
入实现。由于香港圣邦未在香港缴纳利得税,因此,圣邦股份从香港圣邦处分得
的红利,已按照香港圣邦利润实现年度的实际企业所得税率全额在中国大陆缴税,
并未申请享受任何抵免,也未逃避中国大陆的纳税义务。
    根据圣邦股份主管税务机关出具的证明,报告期内,圣邦股份未受到过行政
处罚。
    D、因香港圣邦未在香港缴纳利得税的影响数
    报告期内,香港圣邦各年度的净利润分别为 2,223.20 万元、2,962.75 万元和
2,977.79 万元,若根据《香港税务条例》之规定的 16.5%的标准税率进行模拟计
算,香港圣邦利得税对公司合并报表净利润的影响数分别为 366.83 万元、488.85
万元和 491.34 万元,占公司报告期内各年度合并净利润的比例分别为 6.12%、6.95%
和 6.09%,对公司报告期内的经营成果不存在重大影响。
    E、控股股东及实际控制人的承诺
    公司控股股东鸿达永泰及实际控制人张世龙作出承诺,如香港圣邦须在香港
就有关利润缴税,被相关主管部门要求补缴税款或因涉税事宜而遭受任何罚款,
其将无条件以现金全额支付该部分需补缴的税费或相关罚款,保证圣邦股份及香
港圣邦不因此遭受任何损失。
    公司控股股东鸿达永泰及实际控制人张世龙作出承诺,如香港圣邦须在中国
大陆就报告期内有关利润缴税,被相关主管部门要求补缴税款或因涉税事宜而遭
受任何罚款,其将无条件以现金全额支付该部分需补缴的税费或相关罚款,保证
圣邦股份及香港圣邦不因此遭受任何损失。
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    2、上海骏盈
     成立时间         2016 年 10 月 13 日          主要生产经营地         上海
     注册资本            2,000,000 元                实收资本          2,000,000 元
     股东结构       圣邦股份持股 100%
       住所         上海市徐汇区漕溪北路 88 号 1905、1906 室
     经营范围       电子产品、计算机软硬件的销售;从事货物及技术进出口业务
    经致同审计,截至 2016 年 12 月 31 日,上海骏盈总资产为 192.25 万元,净
资产为 189.17 万元,2016 年实现净利润为-10.83 万元。
    3、SG Micro Japan Kabushiki Kaisha
    为拓展日本市场,2015 年 6 月香港圣邦在日本注册了一家全资子公司,目
前尚未实际开展业务。
     成立时间          2015 年 6 月 16 日          主要生产经营地         日本
     注册资本           10,000,000 日元              股东结构       圣邦香港持股 100%
       住所         日本东京都港区海岸 3 丁目 33 番 17 号,东京海湾大楼 4 层
     经营范围       研发和销售
    经致同审计,截至 2016 年 12 月 31 日,SG Micro Japan Kabushiki Kaisha 总
资产为 22.79 万元,净资产为-45.70 万元,2016 年实现净利润为-80.63 万元。
    (二)分公司
    公司拥有一家分公司,具体情况如下:
    分公司                        经营范围                             成立日期
                  研发集成电路产品、电子产品、计算机软件;
 哈尔滨分公司                                                         2011/06/09
                  技术转让、技术服务、技术咨询。
六、发行人主要股东及实际控制人的基本情况
    (一)实际控制人及一致行动人情况
    公司实际控制人为张世龙先生。根据张世龙、张勤、林林、Wen Li、鸿达永
泰(张世龙 100%持股公司)、宝利鸿雅(张勤 100%持股公司)、哈尔滨珺霖(林
林 100%持股公司)、弘威国际(Wen Li 100%持股公司)签署的一致行动协议,
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弘威国际、宝利鸿雅和哈尔滨珺霖为鸿达永泰的一致行动人,于其持有圣邦股份
期间,在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行使提案权、行使董
事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事项时作出与鸿达永泰相同的
意思表示,保持一致行动,即不作出与鸿达永泰意思表示相悖或弃权的意思表示,
促使并保证所推荐的董事人选在圣邦股份的董事会行使表决权时,与鸿达永泰采
取相同的意思表示。张世龙、张勤、林林、Wen Li 分别通过其持股公司鸿达永
泰、宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际合计持有公司 61.17%股权。
    张世龙先生,1966 年出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,身份证号码
11010819660221****。张世龙先生简历详见本招股说明书“第八节        董事、监事、
高级管理人员与公司治理”之“一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员
简要情况”之“(一)董事会成员”。
    (二)主要股东情况
    1、鸿达永泰
    截至本招股说明书出具之日,鸿达永泰持有公司股份 12,661,068 股,持股比
例 28.13%,为公司控股股东。鸿达永泰具体情况如下:
     成立时间         2011 年 3 月 17 日        主要生产经营地     北京
     注册资本            100,000 元               实收资本       100,000 元
     股东结构      张世龙持股 100%
                   北京市海淀区青云里满庭芳园小区 9 号楼青云当代大厦二十层 2007
       住所
                   室
     主营业务      股权投资(与公司主营业务无关)
    经北京中睿恒达会计师事务所审计,截至 2016 年 12 月 31 日,鸿达永泰总
资产 5,212.35 万元,净资产 5,205.40 万元,2016 年实现净利润 763.04 万元。
    2、宝利鸿雅
    截至本招股说明书出具之日,宝利鸿雅持有公司股份 5,829,425 股,持股比
例为 12.95%。宝利鸿雅具体情况如下:
     成立时间         2011 年 3 月 7 日         主要生产经营地     北京
     注册资本            100,000 元               实收资本       100,000 元
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     股东结构       张勤持股 100%
       住所         北京市海淀区青云里满庭芳园小区 9 号楼青云当代大厦十七层 1704
     主营业务       股权投资(与公司主营业务无关)
    3、哈尔滨珺霖
    截至本招股说明书出具之日,哈尔滨珺霖持有公司股份 5,438,272 股,持股
比例为 12.09%。哈尔滨珺霖具体情况如下:
     成立时间          2011 年 3 月 7 日        主要生产经营地             哈尔滨
     注册资本             100,000 元              实收资本            100,000 元
     股东结构       林林持股 100%
       住所         哈尔滨市高开区南岗集中区红旗大街 162 号创业中心 17 号楼 802 室
     主营业务       股权投资(与公司主营业务无关)
    4、世纪维盛
    截至本招股说明书出具之日,世纪维盛持有公司股份 4,429,675 股,持股比
例为 9.84%。世纪维盛具体情况如下:
     成立时间          2011 年 3 月 2 日          授权股本            10,000 港币
  主要生产经营地             香港                已发行股数                 1股
     股东结构       ComVentures VI,L.P.持股 100%
       住所         Room 902 Chinachem Tower 9/F 34-37 Connaught Road Central HK
     主营业务       股权投资(与公司主营业务无关)
    5、盈富泰克
    截至本招股说明书出具之日,盈富泰克持有公司股份 4,429,675 股,持股比
例为 9.84%。盈富泰克具体情况如下:
     成立时间         2010 年 12 月 21 日         授权股本            10,000 港币
  主要生产经营地             香港                已发行股数                 2股
     股东结构       IPV Capital, L.P.(原 Infotech.,现已更名)持股 100%
       住所         Flat/Rm 1901 19/F Lee Garden One 33 Hysan Avenue Causeway Bay HK
     主营业务       股权投资(与公司主营业务无关)
    6、弘威国际
    截至本招股说明书出具之日,弘威国际持有公司股份 3,600,000 股,持股比
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例为 8.00%。弘威国际具体情况如下:
     成立时间           2011 年 2 月 8 日         授权股本             10,000 港币
  主要生产经营地              香港               已发行股数             10,000 股
     股东结构        Wen Li 持股 100%
                     Room 606 6/F Tower A Hunghom Commercial Centre 39 Ma Tau Wai
       住所
                     Road KL
     主营业务        股权投资(与公司主营业务无关)
    7、荣基香港
    截至本招股说明书出具之日,荣基香港持有公司股份 2,389,973 股,持股比
例为 5.31%。荣基香港具体情况如下:
     成立时间          2009 年 10 月 29 日        授权股本             10,000 港币
  主要生产经营地              香港               已发行股数             10,000 股
     股东结构        Cong Wang 持股 100%
       住所          Flat/Rm 2304 23/F Fu Fai Comm Centre 27 Hillier St Sheung Wan HK
     主营业务        股权投资(与公司主营业务无关)
    8、鹏成国际
    截至本招股说明书出具之日,鹏成国际持有公司股份 881,374 股,持股比例
为 1.96%。
    根据香港黄潘陈罗律师行(WONG POON CHAN LAW & CO.)于 2015 年 6
月 12 日出具的并经中国委托公证人及香港律师林文彬公证的法律意见书及鹏成
国际的书面确认,鹏成国际系依据香港《公司条例》在香港设立的私人股份有限
公司(注册号:1564946),成立于 2011 年 2 月 24 日,住所为 Room 606 6/F Tower
A Hunghom Commercial Centre 39 Ma Tau Wai Road KL,业务性质为投资咨询、
投资管理、税务咨询、信息咨询。
    截至 2016 年 12 月 30 日,鹏成国际的股东及股权结构如下表所示:
           股东姓名             已发行股份数量(股)(每股面值 1 港元) 出资比例(%)
       林明安(台湾籍)                         15,413                      47.55
       林哲伟(台湾籍)                          7,474                      23.06
Chang Zee George Chen(美国籍)                  2,566                        7.92
       汤涵宇(台湾籍)                          2,526                        7.79
 Charles Yang Zheng(美国籍)                    2,105                        6.49
    Shufan Chan(美国籍)                        1,792                        5.53
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          股东姓名                已发行股份数量(股)(每股面值 1 港元) 出资比例(%)
      蔡家贤(台湾籍)                             195                          0.60
      刘明泽(台湾籍)                             342                          1.06
            合计                                  32,413                      100.00
     前述鹏成国际股东中,除林哲伟和汤涵宇系公司初始股东外,其余 6 名股东
在预留境外期权池时均为公司员工(含顾问),该 6 名外籍员工或顾问入股鹏成
国际系为了后续将境外预留的期权池中相应期权向外籍员工(含顾问)进行股权
激励所用,汤涵宇和林哲伟间接持有的 SG Micro Limited 股份比例与红筹架构解
除完成后其所持间接持有的圣邦有限股权比例相同。
     6 名外籍员工(含顾问)的所任职务、任职年限、资金来源如下表所示:
           股东姓名                所任职务             任职年限            资金来源
       林明安(台湾籍)            副总经理         2007.8.27—至今         自有资金
Chang Zee George Chen(美国籍)      专家          2008.7.14—2010.1.6      自有资金
 Charles Yang Zheng(美国籍)        顾问             2006.1.1-至今         自有资金
    Shufan Chan(美国籍)            专家          2009.7.1—2011.2.28      自有资金
       蔡家贤(台湾籍)              销售           2010.11.11—至今        自有资金
       刘明泽(台湾籍)              销售          2006.8.7—2009.1.24      自有资金
     根据鹏成国际出具的《关于所持股份未受限制的声明》,其确认所持公司的
股份不存在信托持股、委托持股或任何其他间接持股的情形。根据鹏成国际股东
出具的《关于所持股份未受限制的声明》,其确认所持鹏成国际的股份不存在信
托持股、委托持股或任何其他间接持股的情形。
     (三)控股股东、实际控制人控制的其他企业的情况
     截至本招股说明书出具之日,除鸿达永泰外,公司控股股东、实际控制人未
直接或间接控制其他企业。
     (四)控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人股份的质押或其他有争
议的情况
     截至本招股说明书出具之日,公司控股股东和实际控制人所持有的公司股份
均未发生质押或存在其他有争议的情况。
七、发行人股本情况
     (一)本次发行前后公司股本情况
     本次发行前,公司的总股本为 4,500 万股,本次拟发行人民币普通股不超过
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1,500 万股,其中新股发行数量不超过 1,500 万股,公司现有股东将其在本次发
行前持有的公司股份以公开发行方式一并向投资者发售数额不超过 375 万股,且
不超过自愿设定 12 个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量;本次发行
后公司股本总数不超过 6,000 万股。
     假设本次发行的 1,500 万股全部为新股发行,本次发行股份将占发行后总股
本的 25%,发行前后股东及股本结构如下:
序                                               本次发行前              本次发行后
     股东名称/姓名       股份性质
号                                        持股数量       股权比例    持股数量    股权比例
1      鸿达永泰         境内法人股       12,661,068       28.13%    12,661,068    21.10%
2      宝利鸿雅         境内法人股        5,829,425       12.95%     5,829,425     9.71%
3     哈尔滨珺霖        境内法人股        5,438,272       12.09%     5,438,272     9.07%
4      盈富泰克           外资股          4,429,675        9.84%     4,429,675     7.38%
5      世纪维盛           外资股          4,429,675        9.84%     4,429,675     7.38%
6      弘威国际           外资股          3,600,000        8.00%     3,600,000     6.00%
7      荣基香港           外资股          2,389,973        5.31%     2,389,973     3.98%
8      金华添达        境内有限合伙       1,298,805        2.89%     1,298,805     2.17%
9      萨锐资本           外资股          1,199,424        2.67%     1,199,424     2.00%
10     盈华锐时        境内有限合伙       1,117,405        2.48%     1,117,405     1.86%
11     高迪达天        境内有限合伙            937,099     2.08%      937,099      1.56%
12     鹏成国际           外资股               881,374     1.96%      881,374      1.47%
13     青岛恒升         境内法人股             425,251     0.95%      425,251      0.71%
14     华扬兴业           外资股               362,554     0.81%      362,554      0.61%
15    社会公众股                                                    15,000,000    25.00%
         合计                            45,000,000      100.00%    60,000,000   100.00%
     (二)申报前最近一年发行人新增股东情况
     公司申报前最近一年不存在新增股东。
     (三)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东各自的持股比例
     张世龙先生与 Wen Li 女士系夫妻关系,鸿达永泰(张世龙持有 100%股权)
和弘威国际(Wen Li 持有 100%股权)分别持有公司 28.13%和 8.00%股权。
     张世龙先生与张勤女士系表兄妹关系,宝利鸿雅(张勤持有 100%股权)持
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有公司 12.95%股权。
八、正在执行的股权激励及其他制度安排
    截至本招股说明书出具之日,公司不存在正在执行的对相关员工的股权激励
及其他制度安排。
九、发行人员工情况
    2014 年-2016 年各期末,公司的总人数分别为 201 人、223 人和 259 人。截
至 2016 年 12 月 31 日,公司人员的专业结构情况如下:
    专业结构                员工人数(人)                  比例
    管理人员                                  10                        3.86%
    技术人员                                 169                     65.25%
    销售人员                                  41                     15.83%
      生产管理人员                                19                        7.34%
    财务人员                                   7                        2.70%
    行政人员                                  13                        5.02%
          合计                                   259                     100.00%
    截至 2016 年 12 月 31 日,公司员工按照受教育程度划分,具体情况如下:
       受教育程度               员工人数(人)             占员工总数比例
      研究生及以上                                59                     22.78%
    大学本科                                 153                     59.07%
       大专及以下                                 47                     18.15%
          合计                                   259                     100.00%
    截至 2016 年 12 月 31 日,公司员工按照年龄结构划分,具体情况如下:
          年龄                       人数                       比例
       30 岁及以下                                72                     27.80%
    31—40 岁                                136                     52.51%
    41—50 岁                                 38                     14.67%
       51 岁及以上                                13                        5.02%
          合计                                   259                     100.00%
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十、发行人的相关承诺
    (一)发行人股东自愿锁定股份的承诺
    参见“重大事项提示”中“一、本次发行的重要承诺”之“(一)发行人股
东自愿锁定股份的承诺”。
    (二)关于发行人各主体因信息披露重大违规涉及回购新股、购回股份、赔
偿损失的承诺
    公司承诺,如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公
司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司董事会将在证券监
管部门依法对上述事实作出认定或处罚决定后五个工作日内,制订股份回购方案
并提交股东大会审议批准,公司将依法回购首次公开发行的全部新股。回购价格
为发行价格(若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的,
回购的股份包括首次公开发行的全部新股及其派生股份,发行价格将相应进行除
权、除息调整)加上同期银行存款利息。
    控股股东和实际控制人承诺,若招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏,对判断圣邦股份是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,
将在证券监管部门依法对上述事实作出认定或处罚决定后五个工作日内,制订股
份回购方案并予以公告,依法购回首次公开发行股票时本公司发售的原限售股份。
回购价格为发行价格(若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除
息事项的,回购的股份包括原限售股份及其派生股份,发行价格将相应进行除权、
除息调整)加上同期银行存款利息。
    圣邦股份控股股东和实际控制人、圣邦股份及其全体董事、监事、高级管理
人员等相关责任主体承诺,招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
致使投资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
    (三)关于稳定公司股价的预案
    为维护公司上市后的股价稳定,公司制定《上市后三年内公司股价低于每股
净资产时稳定公司股价的预案》如下:
                                    1-1-86
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    1、启动股价稳定措施的具体条件
    公司上市后三十六个月内,如非因不可抗力因素所致,公司 A 股股票连续
20 个交易日的收盘价均低于公司上一年度末经审计的每股净资产(上一年度末
审计基准日后,因利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况导致公司净
资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),则公司将于第 20 个交
易日(以下简称“启动日”)收盘后公告启动稳定公司股价的措施并发出召开临
时董事会的通知。
    自股价稳定方案公告之日起 30 个交易日内,若股价稳定方案终止的条件未
能实现,则公司制定的股价稳定方案即刻自动重新生效,本公司、控股股东、董
事、高级管理人员等相关责任主体继续履行股价稳定措施;或者公司即刻提出并
实施新的股价稳定方案,直至股价稳定方案终止的条件实现。
    公司稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕后,如公司股票价格再度触发启
动股价稳定措施的条件,则本公司、控股股东、董事、高级管理人员等相关责任
主体将继续按照相关承诺履行相应义务。
    2、终止股价稳定措施的情形
    自股价稳定方案公告之日起 30 个交易日内,若出现以下任一情形,则视为
本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕,已公告的稳定股价方案终止执行:
    (1)公司 A 股股票连续 10 个交易日的收盘价均高于公司上一年度末经审
计的每股净资产(上一年度末审计基准日后,因利润分配、资本公积转增股本、
增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行
调整);
    (2)继续回购或增持公司股份将导致公司股权分布不符合上市条件。
    3、稳定公司股价的具体措施
    公司控股股东、董事和高级管理人员及公司承担稳定公司 A 股股票价格的
义务。公司控股股东、董事和高级管理人员、公司可以视情况采取以下措施以稳
定公司 A 股股票价格,并按照如下顺序进行:
    (1)控股股东增持公司 A 股股票
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    公司控股股东将自启动日起 2 个交易日内,以书面形式向公司提交明确、具
体的增持方案,方案内容包括但不限于拟增持的股份种类、数量区间、价格区间、
实施期限等内容。公司应于收到书面通知书之日的次日予以公告。自公告次日起,
控股股东可以开始实施增持计划。
    公司控股股东将自股价稳定方案公告之日起 30 个交易日内通过证券交易所
交易系统增持本公司社会公众股,增持价格不高于本公司上一年度末经审计的每
股净资产(上一年度末审计基准日后,因利润分配、资本公积转增股本、增发、
配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),
增持股份数量不超过本公司股份总数的 2%,且连续 12 个月内增持比例累计不超
过本公司股份总数的 5%,增持计划完成后的六个月内将不出售所增持的股份,
增持后本公司的股权分布应当符合上市条件,增持股份行为及信息披露应当符合
《公司法》、《证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。
    该次稳定股份措施实施完毕之日起 2 个交易日内,公司应将本次稳定股价措
施实施情况予以公告。
    (2)在公司任职并领取薪酬的公司董事(独立董事除外)、高级管理人员(“负
有增持义务的董事、高级管理人员”)增持公司 A 股股票
    控股股东增持公司 A 股股票完成后 15 个交易日内,若终止股价稳定措施的
情形未出现,则负有增持义务的董事、高级管理人员将以书面形式向公司提交明
确、具体的增持方案,方案内容包括但不限于拟增持的股份种类、数量区间、价
格区间、实施期限等内容。公司应于收到书面通知书之日的次日予以公告。自公
告次日起,负有增持义务的董事、高级管理人员可以开始实施增持计划。
    负有增持义务的董事、高级管理人员将自增持计划公告之日起 30 个交易日
内通过证券交易所交易系统增持本公司社会公众股份,增持价格不高于本公司上
一年度末经审计的每股净资产(上一年度末审计基准日后,因利润分配、资本公
积转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净
资产相应进行调整),用于增持公司股份的资金额不低于本人上一年度从本公司
领取薪酬(税后)和现金分红(税后)总和的 20%,增持计划完成后的六个月内
将不出售所增持的股份,增持后本公司的股权分布应当符合上市条件,增持股份
                                    1-1-88
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行为及信息披露应当符合《公司法》、《证券法》及其他相关法律、行政法规的规
定。
    该次稳定股份措施实施完毕之日起 2 个交易日内,公司应将本次稳定股价措
施实施情况予以公告。
    对于未来新聘的在公司任职并领取薪酬的公司董事(独立董事除外)、高级
管理人员,本公司将在其作出承诺履行公司发行上市时负有增持义务的董事、高
级管理人员已作出的相应承诺要求后,方可聘任。
    (3)公司回购 A 股股票
    在负有增持义务的董事、高级管理人员增持公司 A 股股票完成后 15 个交易
日内,若终止股价稳定措施的情形未出现,则公司将召开董事会,董事会制定明
确、具体的回购方案,方案内容包括但不限于拟回购本公司股份的种类、数量区
间、价格区间、实施期限等内容。并在履行完毕相关内部决策程序和外部审批/
备案程序(如需)后实施,且按照上市公司信息披露要求予以公告。
    公司将自回购方案公告之日起 30 个交易日内通过证券交易所交易系统回购
公司社会公众股,回购价格不高于公司上一年度末经审计的每股净资产(上一年
度末审计基准日后,因利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等情况导致公
司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),回购股份数量不
超过公司股份总数的 2%,回购后公司的股权分布应当符合上市条件,回购行为
及信息披露、回购后的股份处置应当符合《公司法》、《证券法》及其他相关法律、
行政法规的规定。公司全体董事(独立董事除外)应在本公司就回购股份事宜召
开的董事会上,对公司承诺的回购股份方案的相关决议投赞成票。公司控股股东
应在本公司就回购股份事宜召开的股东大会上,对公司承诺的回购股份方案的相
关决议投赞成票。
    该次稳定股价措施实施完毕之日起 2 个交易日内,公司应将本次稳定股价措
施实施情况予以公告。
    (4)其他经证券监督管理部门认可的方式
    公司、公司控股股东、负有增持义务的董事、高级管理人员可以根据公司及
市场的实际情况,采取其他经证券监督管理部门认可的方式维护公司股价稳定,
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具体措施实施应以维护上市公司地位、保护公司及广大投资者利益为原则,遵循
法律、法规及证券交易所的相关规定,并应按照证券交易所上市规则及其他适用
的监管规定履行其相应的信息披露义务。
       4、未履行稳定公司股价措施的约束措施
    若公司董事会制订的稳定公司股价措施涉及公司控股股东增持公司股票,如
控股股东未能履行稳定公司股价的承诺,则公司有权将对控股股东的现金分红予
以扣留,直至其履行增持义务。
    若公司董事会制订的稳定公司股价措施涉及负有增持义务的董事、高级管理
人员增持公司股票,如负有增持义务的董事、高级管理人员未能履行稳定公司股
价的承诺,则公司有权将对其从公司领取的薪酬和现金分红予以扣留,直至其履
行增持义务。
    (四)填补被摊薄即期回报的措施及承诺
    参见“第九节 财务会计信息与管理层分析”中“十三、首次公开发行股票
事项对即期回报摊薄的影响分析”。
    (五)关于避免同业竞争的承诺
    为了避免损害公司及其他股东利益,公司控股股东鸿达永泰及实际控制人张
世龙出具了《关于避免同业竞争的承诺函》,具体内容见本招股说明书“第七节 同
业竞争与关联交易”之“二、同业竞争”之“(二)关于避免同业竞争的承诺”。
    (六)关于利润分配政策的承诺
    公司、公司控股股东和实际控制人、公司持股 5%以上的股东、公司全体董
事、公司全体监事作出如下承诺:
    “根据 2013 年 11 月 30 日发布的《上市公司监管指引第 3 号——上市公司
现金分红》(中国证监会公告[2013]43 号),本公司 2015 年第三次临时股东大会
审议通过了将于本公司 A 股挂牌上市之日生效的《公司章程(草案)》。
    为维护中小投资者的利益,本公司承诺将严格按照《公司章程(草案)》规
定的利润分配政策(包括现金分红政策)履行利润分配决策程序,并实施利润分
配。
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    发行人控股股东和实际控制人、发行人持股 5%以上的股东、发行人全体董
事、发行人全体监事承诺将从维护中小投资者利益的角度,根据《公司章程(草
案)》中规定的利润分配政策(包括现金分红政策)在相关股东大会/董事会/监事
会上进行投票表决,并督促公司根据相关决议实施利润分配。”
    (七)本次发行相关机构的承诺
    中信证券股份有限公司承诺:“因本保荐机构为发行人首次公开发行制作、
出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成直接损失的,
本保荐机构将先行赔偿投资者损失。”
    北京市君合律师事务所承诺:“若因本所作出的上述声明被证明存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本所将依法承担赔偿责任。
    (一)如就此发生争议,本所应积极应诉并配合调查外,本所将积极与发行
人、其他中介机构、投资者沟通协商。
    (二)有管辖权的司法机关依法作出生效判决并判定圣邦微电子《招股说明
书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,且本所因此应承担赔偿责任的,
本所在收到该等判定后十五个工作日内,将启动赔偿投资者损失的相关工作。
    (三)经司法机关依法作出的生效判决所认定的赔偿金额确定的赔偿金额后,
依据该等司法判决确定的形式进行赔偿。
    上述承诺内容系本所真实意思表示,真实、有效,本所自愿接受监管机构、
自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本所将依法承担相应责任。”
    致同会计师事务所承诺:“因本机构为发行人首次公开发行制作、出具的文
件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本机构将依法
赔偿投资者损失。”
    北京京都中新资产评估有限公司承诺:“因本机构为发行人首次公开发行制
作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,
本机构将依法赔偿投资者损失。”
                                    1-1-91
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                           第六节 业务和技术
一、发行人主营业务及其变化情况
    (一)主营业务及主要产品
    1、主营业务和主要产品简介
    公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售。
    公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售,坚持“以市场为导向、
以创新为驱动”的经营理念,经过多年发展,掌握了先进的模拟芯片设计与开发
技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名
终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联
动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国
内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
    公司主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有
800 多款可供销售产品型号,可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗
仪器、汽车电子等众多领域。公司的核心技术以及自主研发的多款产品处于先进
水平,如静态电流 300nA 的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比
较器、输入失调电压典型值 3μ V 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500
大动态背光 LED 驱动器等产品。
    公司一直以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标,自设立以来,
不断增加新的产品系列,细化产品功能,拓展应用领域,以满足客户不断增加的
多样化需求。同时,公司对每一款产品的质量与性能进行严格把关,一方面选择
具有高可靠性、一致性与产品良率的晶圆生产厂和封测厂作为供应商,另一方面
对每一款新产品进行全套高标准的测试,通过测试后方可投入批量生产,丰富产
品线的同时保证了产品的质量、可靠性与一致性。公司产品的主要类别及用途具
体如下:
                                    1-1-92
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       公司信号链类模拟芯片产品目前主要为各类放大器芯片(包括运算放大器、
音频放大器和视频驱动器等)、模拟开关及接口电路等,电源管理类模拟芯片则
涵盖LED驱动电路以及线性稳压器、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池
充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。
       (1)信号链类模拟芯片
                                           主要技术水平及
类别      主要产品类型    主要产品系列                                用途
                                                 特点
                                           输入失调电压典
         运算放大器:具                    型值最低至 3μ    适用于对于精度有较高要
         有很高放大倍数   高精度运算放     V,且具有极低的   求的便携设备,如便携式医
         的电路单元,能       大器         温度漂移、低补    疗设备、手持仪表、数据采
放大     对信号进行数字                    偿和低偏置电流    集设备等
  器     运算的放大电                      等特点
         路,推动自动控   高速运算放大     带宽 500MHz,     适用于对转换速度有较高
         制、测量等功能   器               压摆率 420V/μ    要求的应用,如高清电视机
         的精密有效执行                    S,静态电流小于   顶盒中的数模转换器等
                                           10mA
                                         1-1-93
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                                          主要技术水平及
类别    主要产品类型    主要产品系列                                   用途
                                                特点
                                          静态电流损耗最
                                                             适用于低电源电压供电的
                        微功耗运算放      低可至 300nA,
                                                             便携设备,如手机、笔记本
                            大器          具有常用的带宽
                                                             电脑等
                                          和压摆率
                                          带宽为 1MHz,
                                          静态电流 60μ
                                          A,具有单通道、
                        通用型运算放      双通道及四通道 适用于对信号有放大要求
                            大器          三种规格,以通 的任何电子设备
                                          用为目的而设
                                          计,产品应用面
                                          广
                                          输入电压噪声密
                        低噪声运算放      度低至 1.6nV/      适用于低电压、低噪音的系
                            大器            Hz ,带宽        统
                                          3MHz 至 50MHz
                                          工作电压范围
                                          1.4V 至 5.5V,工   适用于需要潜伏或深度睡
                        微功耗比较器
                                          作电流低至         眠状态的应用
                                          300nA
         音频放大器:放大音频信号                            适用于对于音质清晰度和
                                          具有优良的抗
                                                             质量有较高要求的电子设
                                          EMI/RF 干扰能
                                                             备,如手机、PAD、笔记本
                                          力、可消除
                                                             电脑、手持式媒体播放器、
                                          Pop-Click 噪声
                                                             游戏机等产品
       视频驱动器:滤波并放大视频信号
                                          可以显著增强视
                                                             适用于对于高清视频有较
                                          频的亮度、色度、
                                                             高要求的应用,如:DVD、
                                          同步信号,同时
                                                             高清 HDTV、个人录像机
                                          有效去除噪声和
                                                             RVR 等
                                          干扰
                                          开启时间最快为
       模拟开关:切换                     10ns,关断时间     适用于有高速信号切换的
       模拟信号的传输                     最快为 8ns,高带   应用,如消费类电子、工业、
                        高速模拟开关
           路径                           宽,并且拥有优     医疗、仪表、便携式和车载
                                          异的导通电阻稳     电子产品
其他                                      定性和平缓度
                                                             适用于音频信号切换,如工
                        低导通电阻模      导通电阻可低至
                                                             业测量系统、仪表系统、医
                          拟开关          0.4 欧姆
                                                             疗系统
       逻辑电平转换芯片:提供接口及系     具备高速率的双     适用于移动通信终端、双电
                                        1-1-94
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                                           主要技术水平及
类别      主要产品类型    主要产品系列                                  用途
                                                 特点
         统内部逻辑单元间电平转换的解      向传输性能、兼      源系统、数据卡、智能卡、
         决方案                            容 I2C 及 SMBus     SIM 卡、I2C 接口电路
                                           总线、低导通电
                                           阻、低传输延迟
       (2)电源管理类模拟芯片
产品                      主要产品系
          主要产品类型                   主要技术水平及特点            应用领域
类别                          列
          线性稳压器      高精度、低    可提供超低输出噪音
                                                               适用于电池供电的低功耗
        (LDO):保证稳   噪声、低功    和高电源抑制比,超
                                                               设备,如智能手机、MP3/4
          定的电压供给    耗、低压差    低的压差可以提升电
                                                               播放器、手持医疗设备等
                          线性稳压器    池的使用寿命
                                        可接受 2.7V 至 36V     适用于于电池供电的低功
                          低功率、高
                                        的输入电压,低压差,   耗设备,如手机、MP3 播
                            压稳压器
                                        静态电流仅为 2.2μ A   放器、手持设备等
                                        具有高精度带隙基       适用于小巧扁平的电路实
                          DC/DC 电      准,采用低功耗和小     现方案,如数码相机、智
                          源管理单元    封装的优化设计,且     能手机、PAD、便携式医
                                        所需的外部组件较少     疗设备等
                                        降压转换器输入电压     适用于便携式电子设备,
         DC/DC 转换器:   DC/DC 同
                                        变化范围为 2.5V 至     如智能手机、MP3/MP4、
         实现直流电源电   步降压转换
                                        38V,输出电压可稳      PAD、GPS、可穿戴式电子
           压的有效转换       器
                                        定在 1.8V 至 38V       设备等
                                        升压转换器输入电压     适用于便携式电子设备,
                          DC/DC 同
                                        变化范围为 0.9V 至     如智能手机、MP3/MP4、
                          步升压转换
非驱                                    20V,输出电压可稳      PAD、GPS、可穿戴式电子
                              器
动类                                    定在 3.3V 至 38V       设备等
电源                                    可提供 500mA 的输      适合于小型的、电池供电
                           电荷泵
管理                                    出电流,在其工作范     的应用,如手机、数码相
                          DC/DC 转
                                        围内具有低静态电流     机、LED 显示背光驱动、
                             换器
                                        及高功效的特点         GPS 接收器
    锂电池充电管理芯片:提供智能    采用线性及开关型拓
              型电池管理系统            扑结构,是可提供诸
                                                               适用于小型的、电池供电
                                        多电池安全和管理功
                                                               的应用,如手机、数码相
                                        能的智能型电池管理
                                                               机、笔记本电脑、可穿戴
                                        系统,结合简单外围
                                                               式电子产品等
                                        电路便可设计低成本
                                        的锂电池充电器
                                        具有精密电源监控能
    CPU 电源监控电路:提供精密的    力,在电源电压低至
         电源电池供电设备监控能力       1V 时仍可正常工作,    适用于对 CPU 工作环境要
                                        并具有低功耗、带看     求较高的应用,如计算机、
                                        门狗功能、集成度高、   控制器、智能设备、汽车
                                        性价比高、外围电路     系统等
                                        简单、可靠性高等优
                                        点
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产品                     主要产品系
          主要产品类型                 主要技术水平及特点                应用领域
类别                          列
         负载开关:对负载电流进行分    输 入 电 压 范 围 1.0V
               配、限制和调控                                   便携式移动终端、智能设
                                       至 5.5V , 输 出 电流
                                                                备、USB 接口、数字电视、
                                       2A,具有低至 5uA 的
                                                                机顶盒等
                                       静态电流
                                       高效率、低噪声、占       适用于 LED 背光应用,如
                            白光 LED   位面积与功耗极小、       白光 LED 背光、白光相机
                              驱动器   电流匹配精确,并具       闪光、彩色背光、可编程
                                       备多路输出能力           电流源等
    LED 驱动器:驱动
                                       在控制端施加短脉冲
           LED 发光
                                       重置时,满足延长闪
驱动
                                       光时间的需要,并可
电路
                                       保证每通道 0.75A 的      适用于 LED 闪光灯应用,
                            LED 闪光
                                       较高恒流;具有闪光       如智能手机闪光灯、白光
                            灯驱动器
                                       灯超时保护、可编程       相机闪光等
                                       电流控制功能;双通
                                       道支持色温补偿的双
                                       闪光灯应用方案
       2、主营业务收入的构成情况
       报告期内,公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片,主营
业务收入分产品构成情况如下:
                                                                          单位:万元,%
                                   2016 年度           2015 年度            2014 年度
                     金额              18,481.92            17,404.14           14,416.20
  信号链产品
                     比例                  40.89                 44.12               44.23
                     金额              26,712.38            22,041.16           18,175.27
 电源管理产品
                     比例                  59.10                 55.88               55.77
                     金额                   1.89                     -                   -
   技术服务
                     比例                   0.01                     -                   -
                     金额              45,196.19            39,445.30           32,591.47
       合计
                     比例                 100.00                100.00              100.00
(二)公司主要经营模式
       集成电路设计企业经营主要可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式即
垂直整合制造模式,是指企业除了进行集成电路研发之外,还拥有专属的晶圆、
封装和测试工厂,其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节。Fabless 模式即
无晶圆生产线集成电路设计模式,是指企业只从事集成电路设计和销售,其余环
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节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。
                               集成电路产业链构成图
              IDM                                            Fabless
      (业务包括芯片设计、制                             (只进行芯片设计)
      造、封装和测试)
                                                            芯片设计
            芯片设计
                                                             Foundry
                                                             芯片制造
           芯片制造
                                                             封装测试厂
           芯片封装                                      (只进行芯片封装测试)
                                                              芯片封装
            芯片测试
                                                              芯片测试
    Fabless 厂商专门从事芯片研发与销售业务,只需要组织研发团队和建设测
试实验室,无须购置昂贵的生产厂房和设备;且 Fabless 厂商市场敏感度高,更
专注市场产品需求变化,能快速响应市场需求,推出适合市场发展的新产品。
    公司报告期内采用 Fabless 模式进行芯片的研发、生产与销售,且未来几年
不会发生较大变化。
    1、产品研发模式
    在 Fabless 运营模式下,产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧
密跟踪与了解市场需求,通过可行性分析和立项,将市场现时或潜在应用需求转
化为研发设计实践,通过电路设计、仿真和版图设计等一系列研发工作,将研发
设计成果体现为设计版图;最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的
生产、封装,再返回公司经过相关测试,达到量产标准。
    (1)研发组织结构
    公司历来十分重视研发投入和建设,自成立以来持续不断地加大研发投入力
度、完善研发体制,这是公司长期可持续增长的坚实基础。
    目前公司的研发部按产品线分为信号链和电源管理两大部门,承担公司全部
                                    1-1-97
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新产品的研发任务。设部门主管,并有电路设计、版图设计、产品封装、工程测
试等职能团队,并由项目负责人负责对项目进行全程监控和管理,及时解决出现
的问题,保证新产品研发按计划顺利进行。
    (2)产品研发流程
    公司产品的研发过程可分为立项、实施、试产和量产等环节,每一环节都制
定了相应的切实有效的细分流程和管理制度。新产品研发流程简图如下:
      立项         拓扑结构设计       电路设计       仿真验证       版图设计
      量产             测试             封装         晶圆制造       版图验证
    ①产品研发立项阶段
    公司市场部搜集整理新产品提案,对目标市场进行分析和调研,向公司提交
项目可行性分析报告。由市场和研发等部门对项目可行性分析结果进行评估并正
式立项;立项后,研发部安排项目负责人,并根据人员需求和工作量组建项目团
队;明确开发目标,根据项目要求确定详细的产品性能参数、技术规格;制定产
品开发计划,分阶段落实任务分工及完成标准。公司产品研发与市场需求紧密结
合,并在立项与设计过程中确保产品的性能、参数处于行业先进水平。
    ②产品研发实施阶段
    研发实施阶段包括拓扑结构设计、电路设计、仿真验证、版图设计和版图验
证等环节。项目开始实施后,项目组研发人员根据产品设计要求和进度计划安排
工作,以召开项目协调会的方式,协调资源,解决问题,确保研发工作顺利进行。
在项目的关键节点,研发部组织其他相关部门负责人对阶段性研发成果进行评估
和审查,发现问题并予以分析解决,为项目顺利进行提供保障。版图设计及验证
完成后,进入流片试产阶段。
    ③产品试生产阶段
    在试生产阶段,晶圆制造商根据公司提供的版图制成光罩。生产管理部向晶
圆制造商采购晶圆,并交与封装测试厂进行样品封装测试。样品返回公司后,研
发部对其进行全面高标准的测试和评估,以确认产品达到高可靠性、一致性等设
                                    1-1-98
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计要求;最后进入用户试用评测,通过后进入量产阶段。
       2、采购生产模式
    在 Fabless 模式中,芯片设计公司从晶圆制造商采购晶圆,交由封装测试厂
封装测试,从而完成芯片生产。目前公司的晶圆制造商为台积电和联电,封装测
试服务供应商为江阴长电、通富微电和成都宇芯。
       (1)供应商的选择
    公司选择供应商主要从工艺水平、加工品质、生产能力、商务条件等方面考
虑。首先,供应商需具备成熟、稳定的工艺水平,齐全的工艺种类和封装形式;
其次,供应商对产品质量有完备的保证;第三,供应商需拥有充足的产能,并能
根据公司要求作出及时配合和调整;最后,能够提供较为优惠的商务条件。
    晶圆制造为资本密集型、技术密集型行业,行业集中度较高,台积电是世界
最大的晶圆代工厂商,其工艺比较成熟、先进,生产的晶圆具有较高的良率和一
致性,较多行业内领先的芯片研发设计公司选用其作为晶圆供应商。联电也是著
名晶圆代工厂,公司报告期内也与其进行了合作。除台积电和联电外,还有如华
虹、中芯国际等其他晶圆制造厂商可供合作。
    封测行业由于对资金和技术投入的要求与晶圆制造相比相对较低,行业集中
度也相对较低。公司现在的封测供应商如通富微电、成都宇芯、江苏长电均为业
内知名封测企业,除上述厂家外,还有如日月光、矽品等一些封测供应商可供合
作。
    公司与供应商保持了长期稳定的合作关系。一方面,公司对晶圆及封测厂商
的技术参数较为熟悉,有利于研发项目的开展和可延续性,同时对于研发及生产
过程中出现的问题也更易于分析解决;另一方面,供应商希望得到客户稳定持续
的订单,以保证其产能的充分利用,公司对供应商长期稳定的采购,保证了供应
商的产能的高效利用。
       (2)采购生产流程
    销售部会同市场部根据市场及客户需求制订销售计划,生产管理部根据销售
计划制定采购计划和生产计划。
    公司根据采购计划向晶圆制造商下达订单,晶圆制造商安排生产。晶圆制造
完毕,经过晶圆制造商质量检验合格后,送到指定的封装测试厂。其后,公司向
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封装测试厂下达订单,封装测试厂完成封装检测后,最后将成品发送至公司指定
地点。
    具体流程如下:
    ① 制定采购计划
    生产计划经理月末制订下月采购计划。
    ② 编制晶圆采购订单
    生产计划经理编制采购订单,并请求生产管理副总经理审批。通过审批的采
购订单由生产计划经理发送给晶圆制造商。
    ③ 晶圆验收
    生产计划经理根据晶圆制造商生产进度的报表,向晶圆制造商下达发货指令。
晶圆制造商按要求出货后开出电子发票,通过邮件发送给生产计划经理。晶圆到
达封装测试厂,由封装测试厂人员检查并入库,通知生产计划经理。
    ④ 对账
    生产管理部采购员月底汇总所有发票以纸质形式寄给往来会计。每月月底采
购员及往来会计与供应商进行对账,核对截至对账日的应付账款余额。
    ⑤ 付款
    生产计划经理编制付款申请经生产管理副总经理和财务总监签字确认,再由
会计进行会计处理后,出纳付款。
    (3)与主要供应商的定价原则
    1)公司和晶圆供应商的定价原则:
    晶圆采购的定价原则因其尺寸,工艺的不同而不同,具体考虑因素如下:
    A. 晶圆的尺寸大小;
    B. 晶圆制造工艺的精密度;
    C. 同种工艺下的不同光罩(模具)材料选项和具体光罩层数的多寡等等。
    除以上因素外,晶圆方面,公司每年年末会与主要晶圆供应商台积电对于下
一年的采购情况进行沟通,并结合公司销售的产品情况就相关原材料的采购价格
进行商议。
    同时,公司如果遇到相关类别产品销售毛利率降低的市场情况,也会和对应
供应商进行不定期的沟通,协商降低相应采购的价格。
    2)公司和封装测试供应商的定价原则:
                                    1-1-100
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    封装测试采购的定价原则因其形式,封装材料的不同而不同,具体考虑因素
如下:
    A. 封装形式的类别等;
    B. 封装产品的主要材料清单(BOM);
    C. 产品测试时间的长短和测试机台的应用;
    D. 不同供应商的同种封装形式进行比价;
    封装测试方面,公司每个季度会和主要的封装测试供应商进行沟通。结合采
购量和市场销售情况,协商降低封装测试的采购的价格。
    同时,公司如果遇到相关类别产品销售毛利率降低的市场情况,也会和对应
供应商进行不定期的沟通,协商降低相应采购的价格。
       3、销售模式
    按照集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”
的销售模式。形成这一销售模式的原因为:一是公司终端客户数量较多、分布较
广,经销模式有利于提高销售环节的效率;二是经销商自身具有广泛的客户资源,
有利于公司产品的有效推广。
    报告期内公司销售收入主要来源于经销模式,报告期内经销模式实现销售收
入占比逾 95%,且未来几年仍将采用“经销为主,直销为辅”的模式进行产品销
售。
       (1)圣邦股份的对外销售流程
    圣邦股份作为境内公司,根据市场需求规划,向晶圆制造商下单采购晶圆,
并用进口方式将制作完成的晶圆输送至境内封测厂,封测厂产出成品芯片后,送
至公司的仓库或递送至公司客户指定的交货地点①对于境外经销商:货物出口至
经销商指定的境外交货点,一般在口岸交货;②对于境内经销商:货物直接递送
到经销商指定的境内交货点。
       (2)香港圣邦的对外销售流程
    香港圣邦作为境外公司,以境外销售为主。根据市场需求规划,向晶圆制造
商下单采购晶圆,晶圆制作完成后,由封测厂采用来料加工的方式将货物运送到
保税区加工;封测厂产出成品芯片后,暂时存放在封测厂的仓库中,封测厂根据
公司的指令,将货物运送到经销商指定的境外交货地点。
                                     1-1-101
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    圣邦股份和香港圣邦的业务流程如下:
                              香港圣邦
                                                   境外经销商               终端客户
         晶圆制造商
                                                                                   境外
                             封装测试厂
                                                                                   境内
                                                    境内经销商              终端客户
                              圣邦股份
                                  货物流通方向                   货款流通方向
    1)接受订单
    客户向客服部门发送邮件订单,包括产品型号、数量、价格、及交货日期等,
确认后,向客户确认订单。
    2)发货
    订单约定交期的前一个工作日,公司发货,并在系统中确认。圣邦股份的货
物由货运代理公司从自有仓库或者封装测试厂运输至经销商指定地点。出口外销
部分由货运代理公司代为办理出口报关手续。香港圣邦的货物位于封装测试厂的
保税区仓库,发货时直接从封装测试厂交由货运代理公司发送至境外经销商指定
地点。
    3)开具发票
    发货后,公司生成形式发票,在发货当天通过电子邮件形式提交给客户。
    圣邦股份的销售分为内销(人民币销售)和外销(美元销售):人民币销售
出库时开具形式发票,月底就当月的销售出库开具增值税发票;美元销售在货物
出库时开具形式发票。香港圣邦全部为美元销售,货物出库时开具形式发票。
    4)对账及收款
    公司每月与客户进行对账,经销商收到对账邮件后进行确认,如无异议则在
账期内付款。
   圣邦股份和香港圣邦的终端客户不存在实质性差异。由于香港为传统的亚太
电子元器件交易集散地之一,对于业务经营不在香港的终端客户,也可能会在香
                                    1-1-102
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港对其终端产品所需的电子元器件向注册地在香港的经销商进行统一购买。
   销售模式上公司采用“经销为主、直销为辅”的经营策略,公司向经销商销
售是买断式交易。经销商模式是 IC 设计制造行业的惯例。
   (3)公司采用经销模式的原因
    1)公司产品众多,用途广泛,终端用户分散,直接交易成本高
    公司共有产品 800 余款,且芯片产品适用范围较广,分布在通讯、消费类电
子、医疗仪器、汽车电子、工业控制等领域,同时公司产品类别众多,且同一颗
料号可分别应用在不同领域,因此终端客户分散。
    产品数量众多的特点在模拟芯片行业尤其是较为优秀的企业中非常普遍,若
芯片设计企业与终端客户直接交易,则双方的运营成本均将增加,并影响运营效
率。同时,下游客户分散,自建销售渠道难度大、收款风险高。
    2)终端客户芯片种类需求多,自经销商采购更有优势
    从终端客户(电子产品生产企业)角度看,如直接面对元器件厂商,则供应
商数量庞大,管理困难。而经销商一般会销售电子产品所需的多种元器件,如向
经销商采购,不仅降低管理难度和成本,而且可以充分利用经销商在付款、备货
方面提供的便利,提高生产效率、降低资金成本。
    由于上述原因,经销模式是公司所在芯片行业的普遍销售模式。
   (4)经销商的作用
    经销商是芯片厂商与终端客户之间重要的桥梁,其具体作用如下:
    1)提供客户
    经销商从业者多在业内浸染多年,有自己的销售网络,有深厚或独特的客户
积累。有的经销商客户群庞大,非一朝一夕之功;有的经销商谙熟行业客户,非
行业外人士能轻易触及;有的经销商与客户渊源深厚,是指定供应渠道。因此,
经销商的客户群是集成电路设计企业客户基础的重要组成部分。
    2)跟踪维护客户关系
    在芯片厂商与经销商的合作中,经销商一般负责客户的前期耕耘和日常维护,
在芯片厂商的价格体系内向客户报价,遇到销售推广关键节点或重要技术问题时
向芯片厂商寻求支持等。
    除了经销商的原有客户和自行发掘的新客户,芯片厂商发掘的新客户,通常
也会交给适合的经销商负责日常跟踪维护及后续报价、订货等。
                                    1-1-103
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    3)了解客户订货需求,为客户备货
    经销商有责任了解客户的项目进展,并对未来一段时间的订货需求做出预期,
提前向芯片厂商下订单,为客户备货。
    4)提高芯片厂商和终端客户的运营效率
    经销商如约向芯片厂商支付货款,加快了芯片厂商资金回笼,简化了芯片厂
商的应收账款业务,并免除了芯片厂商向终端客户催收账款的工作。
    同时,经销商为终端客户提供一定时间的账期,提供现金流支持,缓解了终
端客户的资金压力。
    5)为客户提供其需要的多类别、多厂家商品
    一个终端设备生产厂商,通常要同时采购几十甚至上百种元器件。同时面对
如此数量的元件生产商,对终端厂商压力较大,因此行业逐渐形成经销商机制,
由一家经销商为终端厂商提供若干元件生产商的产品,减轻了终端厂商的沟通成
本和运营成本。
   (5)公司与经销商之间的合作具有稳定性
    公司选择经销商时较为谨慎,在合作之前会对经销商的规模、业务能力及信
用等方面进行充分调查,确立合作关系后会向经销商发放代理证,与主要经销商
签订框架协议。目前公司与主要经销商均有较长的合作历史且持续合作。报告期
内经销商数量变动情况如下:
    日期             期初数量       本期增加      本期减少      期末数量
      2016 年度             25                10          3
      2015 年度             22                4           1
      2014 年度             23                0           1
    报告期内公司的经销商稳定,变动较小。
    报告期内公司的前十大客户中有 8 家在每年均在公司的前十大名单中,公司
与经销商客户合作稳定。
   (6)经销商销售政策的具体情况
    在经销政策中,公司采用月结政策,每月与客户进行对账,经销商收到财务
部发送的对账邮件后进行确认,如无异议则在账期内付款,客户的账期通常为
30 天。公司对经销商的销售为买断式销售。
    公司对于合作较久、规模较大、实力较强的经销商给予价格调整政策和小额
                                    1-1-104
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退货政策。公司与该类经销商在经销商授权协议中约定了价格调整条款。发行人
给经销商提供适当的价格调整以使经销商获取合理利润。公司对于有价格调整政
策的经销商同时给予小额退货的政策,经销商需要向公司提出退货申请,经公司
确认后经销商退回货物,其退货价款在当月应支付给公司的款项中扣除。
    (三)主营业务和主要产品的变化情况
    公司主营业务为模拟芯片的研发和销售,自设立以来未发生变化。公司自成
立以来就专注于信号链类及电源管理类两大模拟芯片产品线的研发,陆续推出了
线性稳压器、运放、模拟开关、音频功放、视频滤波、DC/DC 转换器、锂电池
充电器、LED 驱动器等模拟芯片产品。
    近年来随着物联网、移动智能终端、可穿戴电子产品等新技术、新应用领域
的涌现和快速发展,公司紧随市场需求的变化发展不断推出升级换代产品以及新
的产品类别,特别是针对智能终端大屏幕背光 LED 驱动、LED 闪光灯驱动、锂
电池电能管理、超微功耗电源管理、过压保护、接口管理、负载管理等产品方向
推出了一批具有先进水平的新型模拟芯片产品,如应用于智能手机的支持串并联
的高压 LED 背光驱动器、双路大电流闪光灯 LED 驱动器、大动态背光 LED 驱
动器、负载开关、OVP 保护电路、逻辑电平转换芯片、小电流充电管理芯片、
超微功耗运放和比较器、超小封装 LDO 等。
    (四)主要产品的生产工艺流程
    芯片研发环节的样品制造和量产环节的成品制造都涉及到芯片生产工艺流
程,包括光罩制造、晶圆生产、晶圆制造及封装测试等。其中,光罩制造发生在
样品生产过程中,晶圆制造和封装测试则在样品和成品的生产中都有所涉及,而
晶圆生产环节则为芯片制造提供了原材料。
    具体的芯片生产流程如下图所示:
    1、光罩制造(由圣邦股份、晶圆制造商共同完成)
    光罩是在生产半导体时,将线路印制在硅晶圆上所使用的模具。芯片设计公
司完成产品设计后,将设计版图交付晶圆制造商,晶圆制造商依据版图制作光罩
用于后续生产。
                                    1-1-105
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    2、晶圆生产(由晶圆供应商完成)
    3、晶圆制造(由晶圆制造商完成)
    4、封装测试(由封装测试厂商完成)
                                    1-1-106
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二、公司所处行业的基本情况
    (一)行业主管部门与管理体制
       公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售。根据中国证监会颁布《上市公司
行业分类指引(2012 年修订)》,公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备
制造业”。
    公司所处行业的主管部门是工业和信息化部。工信部负责制订行业的产业政
策、产业规划,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,并对行业的发
展方向进行宏观调控。
    中国半导体行业协会(CSIA)是中国集成电路行业的行业自律管理机构,
主要负责产业及市场研究,对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理
以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。
    工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路
企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经
营,自主承担市场风险。《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国家集成电路
产业发展推进纲要》等一系列政策法规提出集成电路行业是信息技术产业的核心,
要大力发展集成电路设计业,上述政策法规对于发行人的经营有着较为积极的影
响。
                                    1-1-107
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       (二)行业法规与政策
                                  集成电路行业相关政策
序号      时间     颁布部门     政策名称                     相关内容
                              国 发 [2000]18   通过一系列的投融资政策、税收政策、产
                              号《鼓励软件产   业技术政策、出口政策、收入分配政策、
 1       2000/6    国务院     业和集成电路     人才吸引与培养政策等优惠政策,鼓励资
                              产业发展的若     金、人才等资源投向软件产业和集成电路
                              干政策》         产业。
                              国 发 [2010]32
                                               确定重点发展的战略性新兴产业包括新一
                              号《国务院关于
                                               代信息技术在内的七大方向;其中新一代
 2       2010/10   国务院     加快培育和发
                                               信息技术领域重点包括集成电路产业,以
                              展战略性新兴
                                               及物联网、三网融合等领域。
                              产业的决定》
                                               首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路
                              国发[2011]4 号
                                               企业加强产业资源整合,将对集成电路产
                              《进一步鼓励
                                               业的支持提升到和对软件产业同等的重要
 3       2011/1    国务院     软件产业和集
                                               地位上;在财税、投融资、研发、进出口、
                              成电路产业发
                                               人才、知识产权保护、市场等多方面,给
                              展的若干政策》
                                               予多项优惠与扶持。
                   国家发改
                              《当前优先发
                   委、科技
                              展的高技术产
                   部、工信                    确定了包括集成电路在内的当前优先发展
 4       2011/6               业化重点领域
                   部、商务                    的 137 项高技术产业化重点领域。
                              指南(2011 年
                   部、知识
                              度)》
                   产权局
                                               提出着力发展芯片设计业,开发高性能集
                              《集成电路产     成电路产品。支持集成电路企业在境内外
 5       2012/2    工信部     业“十二五”发   上市融资,引导金融证券机构积极支持集
                              展规划》         成电路产业发展,支持符合条件的创新型
                                               中小企业在中小企业板和创业板上市。
                              财税[2012]27
                              号《关于进一步
                                               规定集成电路设计企业,根据不同条件可
                   财政部、   鼓励软件产业
                                               以享受有关企业所得税减免政策,再次从
 6       2012/4    国家税务   和集成电路产
                                               税收政策上支持集成电路设计行业的发
                   总局       业发展企业所
                                               展。
                              得税政策的通
                              知》
                              国发[2012]28
                                               提出围绕重点整机和战略领域需求,大力
                              号《“十二五”
                                               提升高性能集成电路产品自主开发能力;
 7       2012/7    国务院     国家战略性新
                                               加强新一代半导体材料和器件工艺技术研
                              兴产业发展规
                                               发,培育集成电路产业竞争新优势。
                              划》
                                               以设计、制造、封装测试以及装备材料等
                              《国家集成电
                                               环节作为集成电路行业发展重点,提出从
 8       2014/6    工信部     路产业发展推
                                               金融、税收、推广、人才、对外合作等方
                              进纲要》
                                               面对集成电路产业进行全方位支持
                                       1-1-108
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序号      时间    颁布部门     政策名称                     相关内容
                             财税[2015]6 号
                                              规定集成电路封装、测试企业以及集成电
                             《关于进一步
                  财政部、                    路关键专用材料生产企业、集成电路专用
                             鼓励集成电路
 9       2015/3   国家税务                    设备生产企业,根据不同条件可以享受有
                             产业发展企业
                  总局                        关企业所得税减免政策,再次从税收政策
                             所得税政策的
                                              上支持集成电路行业的发展。
                             通知》
                  财政部、                    明确了在集成电路企业的税收优惠资格认
                             《关于软件和
                  国家税务                    定等非行政许可审批取消后,规定集成电
                             集成电路产业
                  总局、发                    路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软
                             企业所得税优
 10      2016/5   展改革                      件产业和集成电路产业发展企业所得税政
                             惠政策有关问
                  委、工业                    策的通知》(财税[2012]27 号)有关企业
                             题的通知》(财
                  和信息化                    所得税减免政策需要的条件,再次从税收
                             税[2016]49 号)
                  部                          政策上支持集成电路设计行业的发展。
       (三)行业发展概况
       1、相关概念
       (1)模拟集成电路与数字集成电路
       集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主
要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形
式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路;与之相对应的是数字集成电
路,后者是对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进
行算术和逻辑运算的集成电路,其基本组成单位为逻辑门电路。
       例如,若要传输一段亮度由小变大的光线,若用模拟信号进行传输(相应的
应采用模拟集成电路),那么在传输过程中的光信号的幅度就会越来越大,且是
平滑连续的;若采用数字信号传输,就要采用一种编码,先将每一级光线亮度大
小对应一种编码(模数转换过程),编码的信号相对分散,则输出端可看见的光
线分级也是离散的。
       常见的模拟集成电路通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射
频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等,其设计主要是通过有经验
的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真;与此相对应的数字
集成电路通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等,
其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的
协助下自动综合产生,布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。
                                       1-1-109
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    (2)模拟集成电路的设计、制造、封装与测试
    集成电路的产业链主要包括设计、制造、封装与测试。其中:
    集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元
器件,并按照多层布线或遂道布线的方法,将元器件组合成完整的电子电路的整
个设计过程。模拟集成电路设计的一般过程包括:①电路设计:依据电路功能完
成电路的设计;②前仿真:电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压
摆幅,输入输出特性等参数的仿真;③版图设计(Layout):依据所设计的电路
画版图;④后仿真:对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需
修改或重新设计版图;⑤后续处理:将版图文件生成 GDSII 文件交予晶圆生产
厂进行试生产。
    晶圆的试生产与量产过程参见本节“一、发行人主营业务及其变化情况”之
“(四)主要产品的生产工艺流程”。
    封装测试是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进
行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一
定功能的集成电路产品的过程。封装一方面是通过将芯片固定于一个特定的芯片
安装区域,并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线以及相关引脚封闭起来,保护
芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,并通过封装材料的选择及增加额外
固件增强芯片的散热性能;另一方面则是将芯片的输入输出端口联接到外部印制
电路板(PCB)、玻璃基板等并实现电气连接与通信的过程。测试主要是对芯片、
电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,其目的是将有结构缺陷以及功
能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前,国内测试业务主要集中在封装企业
中,通常统称为封装测试业或封测业。
    2、集成电路设计业发展状况
    早期的集成电路行业以生产为导向,制程工艺为核心关键要素。随着技术的
进步和市场的不断变化,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,已经逐渐由
原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在传统 IDM
公司继续发挥较大作用的基础上,芯片产业结构进一步专业化细分成为一种趋势,
形成了设计业、制造业、封装和测试业独立成行的局面。其中,集成电路设计行
                                    1-1-110
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业具有更接近和了解市场、更具创新性的特点,作为集成电路行业高增值环节,
在整个集成电路行业中的比重逐步加大。近年来,全球芯片产业的发展越来越显
示出产业链细分和模式多元化的活力。
    (1)全球集成电路设计业的发展概况
    自 1958 年美国德州仪器有限公司发明集成电路以来,整个集成电路产品的
发展经历了从板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过
程。在此历史过程中,世界集成电路产业为适应技术的发展和市场的需求经历了
三次变革,集成电路设计业脱颖而出成为集成电路行业的“龙头”:
    ①第一次变革:以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段。
    20 世纪 70 年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻
辑电路。这一时期集成电路制造商在集成电路市场中开始扮演主要角色,集成电
路设计只作为附属部门而存在。这时的集成电路设计和半导体工艺密切相关,主
要以人工为主。集成电路产业处于以生产为导向的初级阶段。
    ②第二次变革:Fabless 模式的崛起。
    20 世纪 80 年代,随着微处理器和计算机的广泛应用和普及(特别是在通讯、
工业控制、消费类电子等领域),集成电路产业已开始进入以客户为导向的阶段,
此时,集成电路的主流产品为微处理器、微控制器(MCU)及专用 IC(ASIC)。
由于客户个性化需求日益增多,同时集成电路设计软件 EDA 工具发展以及芯片
微细加工技术的进步等客观条件已建立,设计过程开始独立于生产过程而存在,
无生产线的集成电路设计公司与晶圆代工厂相结合的 Fabless 模式开始成为集成
电路产业发展的新模式。
    ③第三次变革:以集成电路设计为龙头、“三业分离”的产业新格局。
    90 年代,随着互联网的兴起,集成电路产业跨入以人才知识竞争、密集资
本竞争为导向的新阶段。绝大多数厂商意识到,IDM 模式并不完全有利于自身
的发展,“分”才能精,“专注”才成优势。于是,集成电路产业结构向高度专
业化转化,逐步形成了设计业、制造业、封装测试业相互独立的局面。近年来,
全球集成电路产业的发展越来越显示出这种结构的优势,特别是 2000 年以来,
世界半导体工业的增长速度已无法达到从前的增长值,若再仅依靠高投入提升工
艺,追求大尺寸硅片,通过大生产来降低成本推动增长,将难以为继。而集成电
                                    1-1-111
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路设计企业更接近和了解市场,通过不断创新开发出高附加值的产品,直接推动
着电子设备的更新换代;同时,在创新中获取利润,在快速发展的基础上积累资
本并作出新投入,为整个集成电路产业的增长注入了新活力,并带动了整个半导
体产业的发展。由此,集成电路设计业成为了集成电路产业的“龙头”。
     集成电路设计业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力,截至 2016 年,
全球集成电路设计企业的营业收入规模为 1,108.9 亿美元,比 2015 年增长 2.1%。
                  2008-2016 年全球集成电路设计产业市场规模和增长率
数据来源:赛迪顾问,《2016年-2017年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
     (2)我国集成电路设计业的发展概况
     集成电路设计业同样是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。近年来我
国集成电路设计业销售收入以及在行业中占比均呈显著上升趋势,2016 年设计
业的销售收入为 1,644.3 亿元,同比大幅增长 24.1%,占集成电路行业比重为
36.7%。自 2009 年以来,集成电路设计业占产业链比重稳步增加,由 2009 年的
24.3%增至 2014 年的 37.9%,我国的集成电路产业链结构逐步优化。
                                          1-1-112
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                     中国 2009-2016 年集成电路子行业销售收入(亿元)
数据来源:赛迪顾问,《2016年-2017年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
注:图中数据为中国集成电路企业的销售收入
     中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步,一是得益于十多年来国家
政策的大力扶持和倾斜,2000 年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的
若干政策》和 2014 年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》等若干政策的
相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大;二是得益于信息技术的进
步和企业创新能力的提升,上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高,
以及设计企业自身研发能力的增强,都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃
奠定了坚实的基础;三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断
扩大,人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用,
国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会;四是中国作为全球电子产业制造
基地的地位不断巩固,国内集成电路设计企业凭借本地优势,紧贴市场需求,快
速响应,客户认可度及品牌影响力不断提升,进而显现为整个中国集成电路设计
行业的突飞猛进。
     我国目前重点培育和发展的战略性新兴产业都需要以集成电路产业作为支
撑和基础,这给未来的集成电路设计业带来很大的发展空间。移动互联网、物联
网、三网融合、云计算、新能源、半导体照明、汽车电子、医疗电子和可穿戴设
备等新兴领域的发展将为集成电路设计业带来持续不断的新动力。
                                          1-1-113
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       3、模拟芯片行业的发展状况
     模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起
用来处理模拟或连续信号的集成电路。在现今的电子产品中,模拟芯片几乎无处
不在:以世界博览会为例,从展览会场中的大型视频广告牌、视频监控系统、LED
展示板、医疗设备、交通运输系统,到高清电视等,都涵盖了包括运算放大器、
LED 背光驱动、音视频驱动、模数/数模转换器、接口电路等在内的多种模拟芯
片。
     随着客户和市场也正逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能
的深层需求,越来越多的产品被要求具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的
声音、生动绚丽的图像、更长的电池使用时间等,在这样背景下,以放大器、转
换器、电源管理、用户界面为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引
擎。
       (1)全球模拟芯片发展概况
     基于终端应用范围宽广的特性,模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响,
因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相
对较小。某种意义上来说,模拟芯片是电子产业的晴雨表,基本代表了整个市场
的发展状况。2016 年,模拟芯片市场全年实现销售收入 476.8 亿美元,同比增长
5.2%。
                        2008-2016年全球模拟芯片市场规模与增长
数据来源:赛迪顾问,《2016年-2017年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
       (2)我国模拟芯片发展概况
     2014 年随着世界经济复苏带动了整机出口的回暖,我国的模拟集成电路市
                                          1-1-114
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场呈现平稳增长态势。2014 年中国模拟芯片市场销售额达 1,608.9 亿元,实现同
比增长 9.7%。2015 年中国模拟芯片市场销售额达 1,756.9 亿元,实现同比增长
9.2%。2016 年中国模拟集成电路市场规模达到 1,994.9 亿元,实现同比增长 13.5%。
综合来看,最近三年我国模拟芯片市场发展呈现出稳定增长的态势,且明显超过
全球模拟芯片市场的增速。
                           2008-2016年中国模拟芯片市场规模与增长
数据来源:赛迪顾问,《2016年-2017年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
注:图中数据为中国模拟芯片的销售额,其中包括境外企业的在华销售。
     从应用结构来看,网络通信领域依旧是我国模拟芯片最大的应用市场,2016
年市场份额达到 39.6%,特别是随着移动通信终端和便携式移动互联设备制造规
模的不断提升,为网络通信领域的模拟集成电路市场提供了重要保障。同时,随
着智能家居、可穿戴设备、智能医疗电子、智能娱乐设备等产品智能化水平的快
速提升,各类新兴消费电子产品对于模拟集成电路的需求更是不断攀升,市场份
额也提升至 26.8%。此外,新能源汽车、工业智能装备产品快速普及,也促使汽
车电子以及工业控制领域对于模拟集成电路产品的需求量连续多年实现快速增
长,市场份额占比都出现了较大幅度的提升。
     从产品结构来看,工业控制领域高速增长。2016 年,工业控制产品全年市
场规模为 231.4 亿元,实现同比增长 13.3%。
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                       2016 年中国模拟集成电路终端应用领域结构
数据来源:赛迪顾问,《2016年-2017年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
     (四)公司与上下游行业的关系及影响
     集成电路设计行业的上游是晶圆制造商以及封装测试厂商,下游行业是通讯、
计算机、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多终端应用行业。
     1、与上游行业的关联性
     集成电路上游晶圆制造商以及封装测试厂商对集成电路设计业的影响:
     (1)受托加工企业的晶圆制造和芯片封装的工艺水平、集成电路测试的技
术能力直接影响芯片产成品的质量,上游企业的工艺技术水平、稳定性和成熟度
越高,产品良率也就越高;
     (2)模拟集成电路种类繁多,相应地,需要上游晶圆制造商和封装测试厂
商拥有较为齐全的工艺种类和封装形式,供模拟设计企业进行多样化的选择;
     (3)成熟的晶圆制造商和封装测试厂商能够与设计企业进行高效的技术交
流和及时反馈,为设计企业提供技术支持;
     (4)受托加工企业的产能直接决定集成电路设计企业产品的出货量,从而
影响集成电路设计企业的交货周期。
     目前行业内能够提供优良晶圆制造和芯片封装测试服务的企业较多,产能充
足,且其技术工艺和服务水平不断提高,对集成电路设计行业的发展有良好的促
进作用。
     2、与下游行业的关联性
     当前市场对下游整机电子产品的旺盛需求,带动了对上游集成电路产品的需
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求。从应用领域来看,3C 领域2仍然是中国模拟集成电路产品主要的应用领域,
其市场份额一直保持在整体市场的 70%以上。其中网络通信领域依然是中国模拟
集成电路市场最大的应用领域,移动终端用户数的增长和移动互联网等新业务的
普及引发的换机潮为模拟集成电路行业企业创造了广阔的发展空间。此外,医疗
电子、汽车电子、节能照明等行业的兴起都离不开模拟芯片市场的发展。下游行
业的增长态势将带动模拟集成电路行业的整体增长。
     (五)行业竞争情况
     1、集成电路设计子行业地位
     集成电路设计行业是集成电路产业链的一个细分行业,该行业的竞争格局具
有集成电路行业竞争状况的共性因素,具备完整芯片设计、制造、封装和测试的
IDM 厂商与专业从事芯片设计业务的 Fabless 厂商构成了市场的竞争主体。集
成电路设计行业主要有如下几个特征:
     ( 1 ) IDM 厂 商 具 有较 强 的 全 球市 场 控 制力 。 IDM ( Integrated Device
Manufacture,集成器件制造)模式集合芯片设计、制造、封装测试和销售各个环
节为一体或其中两三个环节为一体,能够充分整合产业链各环节资源,企业通常
规模较大,综合实力很强,在行业处于景气上升阶段能够充分发挥其规模经济优
势。典型的 IDM 企业包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、意法半导体
(STMicroelectronics,STM)等。IDM 企业的市场控制力体现在两方面:一方
面,IDM 企业规模庞大,整体投入巨大,全面涉入芯片设计、制造、封装和测
试的产业链,个别企业还涉及芯片应用领域,抗风险能力强;另一方面,IDM 企
业设计能力及制造技术均处于领先地位,引领行业基础技术走向,在整个半导体
产业链上拥有自己的产品,具有产品市场主导权。
     (2)Fabless 厂商在芯片设计业市场具备竞争优势,国内芯片设计企业主要
采用 Fabless 模式运营。Fabless 厂商专门从事芯片设计业务,具有三方面竞争
优势:一是投资规模小,Fabless 厂商只需要组织研发团队和建设测试实验室,
无须购置昂贵的生产厂房和设备;二是团队素质要求高,芯片设计作为集成电路
产业的前段环节,其技术含量高,企业创新能力强,需要配置高素质的人员团队;
2
 3C 领域是指电脑 Computer、通讯 Communication 和消费类电子 Consumer Electronic 三个领域
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三是市场敏感性高,Fabless 厂商更专注市场产品需求变化,能快速响应市场需
求,推出适合市场发展的新产品。对比 IDM 厂商,Fabless 厂商在新兴市场和
细分市场具备竞争优势。
    2、模拟集成电路设计行业竞争状况
    在中国模拟芯片领域,国外品牌和产品仍旧占据市场领先地位。过去国内模
拟集成电路企业由于起点低、工艺落后等因素,在技术和生产规模上都与世界领
先水平存在着较大的差距。近年来,掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业
的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小,不少国
内高端模拟芯片空白得以填补,在某些产品领域甚至达到和超越了世界先进水平,
展现了良好发展势头。国内模拟集成电路企业经过数年发展,技术经验不断积累,
产品种类不断丰富,品牌知名度和市场认知度不断提高,管理和服务更加趋于完
善,本地支持的优势开始展现,市场前景看好。未来几年里,中国模拟芯片市场
将呈现本土企业竞争力不断加强、市场份额持续扩大的局面。
    3、模拟集成电路设计行业市场化水平
    目前,国内外模拟集成电路设计企业众多,行业已经高度市场化。我国模拟
集成电路设计行业已基本实现市场化竞争,形成了企业自主经营,政府职能部门
宏观调控,行业协会自律规范的态势。
    4、行业内的主要企业
    从全球市场来看,2016 年排名前四的模拟芯片供应商占据了约 40%的市场
份额,分别是 TI、Infineon、NXP、Analog Devices。从中国市场来看,2016 年
排名前四的模拟芯片供应商占据了 29.9%的市场份额,分别是 TI、NXP、Infineon、
Skyworks。
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数据来源:赛迪顾问,《2016-2017 年中国模拟集成电路市场研究年度报告》
     由上图可见,无论全球市场还是中国市场,模拟芯片供应商以欧美企业为主。
     (1)美国企业
     美国目前是全球半导体产业最发达的国家,也是世界上模拟芯片技术最领先
的国家之一。在全球前十大模拟芯片公司中,美国公司占据了多家,包括 TI、
ADI、Maxim 等众多知名模拟芯片供应商。
     (2)欧洲企业
     欧洲同样是半导体产业技术全球领先的区域之一。欧洲具有代表性的模拟芯
片厂商是三家半导体大厂,分别是 STM、Infineon 和 NXP。
     (3)日本企业
     日本历来在全球半导体市场占据重要地位,拥有包括 Renesas 在内的一批优
秀的模拟芯片供应商,但由于金融危机、汇率波动和新产品开发滞后等因素,日
本模拟芯片企业受到负面影响,市场份额不断下滑,近几年相比韩国及台湾企业
已不具明显优势。
     (4)亚太(除日本)企业
     由于近年来全球模拟芯片研发中心积极向亚太地区转移,大幅度提升了亚太
地区的模拟芯片设计水平,逐渐形成本地模拟芯片完整的产业链条,本地的模拟
芯片市场得到快速发展。
     5、进入本行业的主要障碍
     (1)技术壁垒
     模拟芯片设计业具有较高的技术壁垒,该等技术通常依靠设计企业的长期摸
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索和实践积累,逐步形成各自核心竞争力。模拟芯片的设计需要企业具备强大的
综合设计能力,包括对器件物理特性的掌握和理解、拓扑结构的设计技巧以及布
图布线的设计能力等,往往需要 5 年以上的时间积累。此外,企业能够在竞争中
胜出并保持优势,有赖于其持续的技术创新以及契合市场需求的高性能产品的持
续推出。因此,是否拥有卓越的产品设计技术,能否紧跟模拟芯片设计行业的高
速发展以及强大的持续创新能力是进入本行业的一大壁垒。
    (2)人才壁垒
    集成电路设计属于知识密集型行业,拥有优秀的技术研发和销售团队是企业
得以成功的重要因素之一。与数字芯片设计的规范化、抽象化不同,模拟芯片的
研发人员不仅需要掌握集成电路设计所需的基础知识,还需要了解模拟芯片设计
相关领域的技术细节,因此模拟芯片设计人员的经验积累程度对所设计产品的技
术水平和整体性能起到了至关重要的作用,其一般要拥有五至十年设计经验才能
够独立完成芯片设计。此外,市场销售人员由于肩负着与终端厂商就技术细节在
售前和售后持续沟通的使命,所以其在模拟芯片领域的专业技术背景和相关销售
经验也不可或缺。随着本行业不断迅速发展,有经验和技术的高端人才的需求缺
口日益扩大,能否吸引优秀的研发、市场和销售人才成为进入本行业的主要障碍
之一。
    (3)市场壁垒
    经过多年发展,我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段,
在集成电路芯片应用的各细分市场,客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠
诚度。尤其在模拟芯片领域,整机客户对产品的稳定性、可靠性、一致性要求较
高,对模拟芯片的认证要求严格、认证周期较长,且比较注重芯片厂商产品的多
样性、齐套性以及后续延展性,因此通常会认可技术先进、产品质量可靠、种类
丰富且持续开发能力强的领军企业,行业的新进入者通常难以在短期内取得客户
认可,突破现有的市场竞争格局。
    6、行业利润水平的变动趋势及变动原因
    从集成电路行业的大环境来看,集成电路设计子行业的利润水平受到行业整
体发展状况和行业平均利润率水平的影响。尤其是一些面向国内需求、具有自主
创新能力和核心技术积累的设计企业,受益于国家刺激内需的政策拉动,将实现
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利润水平的持续增长。此外,集成电路设计行业的利润水平还与企业技术水平和
创新能力密切相关。集成电路行业更新换代快,只有能够不断满足市场需求的创
新型产品才能维持相对较高的利润率。可以预见,未来我国集成电路设计业的利
润将进一步向拥有核心技术、具备产品创新能力、具有品牌优势并能准确把握市
场需求的优势企业集中。
    (六)影响公司发展的有利因素与不利因素
    1、有利因素
    (1)政府鼓励扶持集成电路产业发展
    集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培
育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,其战略地
位日益凸显。国家高度重视推动集成电路产业发展,自 2000 年以来,制定了一
系列配套扶持政策。其中尤其值得关注的是,2011 年 1 月,国务院发布《进一
步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,相对 2000 年颁布的《鼓励
软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,该政策被业界称为新 18 号文。新
18 号文首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合,将对
集成电路产业的支持提升到和软件产业同等重要的地位上。
    继新 18 号文颁布之后,工信部于 2014 年 6 月最新颁布了《国家集成电路产
业发展推进纲要》。该纲要提出相关产业链企业要按照“需求牵引,创新驱动,
软硬结合,重点突破,开放发展”的原则着力发展集成电路设计业,加速发展集
成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料,
同时提出了成立国家集成电路产业发展领导小组以强化顶层设计,设立国家产业
投资基金,加大金融支持力度,落实税收支持政策等一系列政策保障措施。该纲
要的推出实施将有助于加快企业技术进步,增强企业自主研发能力,提高国内集
成电路企业的国际竞争力,促进国内集成电路产业的持续快速健康发展。
    (2)我国市场需求带来巨大发展机遇
    作为全球最大的集成电路消费市场,中国为半导体行业带来了巨大的成长机
会。国际金融危机爆发后,中国半导体产品消费市场的表现要好于全球其他任何
一个区域市场。主要原因是中国迅猛发展的城市化进程,日益增加的消费量和绿
色能源倡导。但是,我国自行设计生产的产品只能满足部分本土市场需求。目前,
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我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%,而我国的模拟芯片产量仅占
世界份额的 10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。
本土集成电路公司有机会在第一现场了解市场,可有针对性地进行产品研发,产
业链之间合作更加密切,相对国外厂商能够更快速、更准确地响应本土终端客户
的需求,未来进步空间广阔。
    (3)产业转移和上下游协同作用
    随着全球集成电路产业重心向中国转移,国内外知名的晶圆制造商、封装测
试企业纷纷在我国建立或扩充生产线,为国内集成电路设计企业提供了充足的产
能基础,对芯片设计业起到了良好的上下游协同作用;此外,全球知名的集成电
路企业也纷纷在中国设立研发中心,促进了国内集成电路设计行业的良性竞争,
也促进了行业人才的培养和技术的积累。芯片设计与芯片制造、封装测试以及下
游应用相辅相成,它们的整合和链接是整个产业的重要推动力,也是打造战略性
新兴产业价值链的关键。目前,我国集成电路制造业、封测业以及计算机、通讯
设备厂商等不断发展壮大,产业链上下游协同性不断提高,芯片、软件、整机、
系统、应用等各环节互动愈发紧密,为从“中国制造”向“中国创造”转型奠定
了坚实的基础。
    (4)下游市场发展推动模拟芯片市场增长
    模拟芯片用途广泛,产品应用涉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类
电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相关应用终端的繁荣
是模拟芯片产业稳步上升的有力支撑。同时,以移动互联网、三网融合、物联网、
云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战略性新兴产业快速发展,成
为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进集成电路产业发展的新动力。中国
内需市场在未来几年将进一步扩大,各种电子终端设备对智能化、节能化的要求
不断提高,这将加速电子产品的更新换代,进而推动模拟芯片市场的增长。
    (5)模拟芯片在集成电路产业中的地位日益重要
    整机厂商想要使其产品差异化,就需要更多种类模拟芯片产品的配合;同时,
在用户体验越来越受重视的今天,电子设备的功能不断升级,对模拟芯片的性能
提出了更高的要求。例如高质量音乐播放器实现多声道、立体声、3D 环绕等多
种功能需要不同类型音频放大器的支持;LED 显示及照明产业的发展则离不开
LED 驱动技术的创新来推动;此外,能效和功耗是今天电子产品设计的关键因
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素,电源管理类芯片越来越被重视。可见模拟芯片在集成电路产业中的地位日益
重要。
    2、不利因素
    (1)核心技术薄弱
    国内集成电路设计企业在技术积累方面与国外厂商存在较大差距。尽管我国
政府和企业愈发重视对集成电路产业的研发投入,但由于技术发展水平、人才培
养等方面的滞后性,以及企业资金实力不足等原因,我国集成电路产业的研发力
量薄弱、缺乏自主创新能力的状况依然存在。就模拟芯片设计行业而言,在高精
度运放、低噪声仪表放大器、高速接口芯片、高性能电源管理、高速 ADC 芯片
等高端模拟芯片细分领域,国内企业在设计环境、设计工具、设计人才和设计经
验方面与世界先进水平还存在较大差距。
    (2)设计人才不足
    芯片设计业属于知识密集型行业,尤其是模拟芯片设计业,除需具有丰富的
芯片设计专业知识以外,是否熟练掌握芯片制作工艺流程以及半导体器件物理特
性也非常重要。相对于美欧等地,大陆范围内经验丰富的模拟芯片设计人才相对
稀缺,这是造成国内模拟芯片设计整体技术基础弱、水平较低的主要原因。尽管
近年来我国对芯片设计业人员培养力度逐步加大,包括海归在内的专业设计人员
的数量也逐年上升,但人才匮乏的情况依然普遍存在,模拟芯片企业需要自主培
养设计人才,现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。
   核心技术薄弱以及设计人才不足的情况,将随着企业对内自身发展和积累、
对外并购整合、积极招聘人才并在多地开设新的研发中心等措施得以逐步改善和
解决。
三、行业竞争地位
    (一)行业内的主要竞争对手
    公司主要模拟芯片的综合性能与世界领先的国际企业的同类产品在同一水
平,因此主要竞争对手为全球知名模拟芯片的厂商,具体如下(按公司名称首字
母排序):
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      1、亚德诺半导体技术有限公司(Analog Devices, Inc.)3
      亚德诺半导体技术有限公司(ADI)成立于 1965 年,是世界上历史最悠久
的半导体公司之一,目前是数据转换和信号调理技术全球领先的高性能模拟集成
电路供应商。在中国市场上,ADI 成立了大中华区客户服务中心,通过其来加快
中小型客户市场的开拓速度,加强与客户的沟通和联系;凭借其自身优势,积极
参与我国 3G 网络、智能电网、物联网等新兴领域的研发与建设。其主要产品包
括:数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF)芯片、电源管理产品、基于
微机电系统(MEMS)技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品,包括
DSP 和其他处理器。
      2、英飞凌公司(InfineonTechnologies)4
      英飞凌科技公司(Infineon)成立于 1999 年,其前身为西门子集团的半导体
部门,主要为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全及芯片卡市
场提供现金的半导体产品及完整的系统解决方案。公司目前在中国已经拥有 8 家
公司和 1700 多名员工,主要产品包括汽车系统芯片、静电放电(ESD)与电磁
干扰(EMI)类产品、微控制器(或单片机)、射频与无线控制、安全芯片、传
感器芯片、智能卡芯片、收发器、集体管与二极管等。
      3、凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)5
      凌力尔特公司(Linear)成立于 1981 年,是一家设计、制造和销售门类宽泛
的标准模拟和混合高性能集成电路的半导体公司。为更好地支持和服务日益增长
的中国客户,Linear 在中国市场建立了北京、上海、深圳、香港办事处。其主要
产品包括:放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、电压调节器和电压基
准。
      4、美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)6
      美信集成产品公司(Maxim)成立于 1983 年,是全球范围内模拟和混合信
号集成产品的设计、开发与生产领域的领导者之一,致力于为客户提供高集成度
的芯片产品。Maxim 非常重视中国市场,在上海和深圳两地设有技术中心,在
北京、上海和深圳拥有三个代表处。其主要产品包括:数据转换接口电路、射频
3
  信息来源:http://www.analog.com/cn/about-adi/corporate-information.html
4
  信息来源:http://www.cadmm.com/com/infinesale/introduce/
5
  信息来源:http://www.linear.com.cn/products/
6
  信息来源:http://www.maximintegrated.com/cn.html
                                                 1-1-124
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芯片、时钟与振荡器、电池管理电路、光纤收发器、存储管理、微控制器、运算
放大器、电源管理电路、T/E 载波收发器、开关与复用器、传感器、电压基准、
自动识别等。
      5、意法半导体(STM)7
      意法半导体(STM)成立于 1987 年,以业内最广泛的产品组合著称,具备
多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能
力。公司的产品战略专注于传感器与功率芯片、汽车芯片和嵌入式处理解决方案。
传感器与功率芯片包括 MEMS 和传感器、分立和先进模拟产品;汽车芯片囊括
所有主要应用领域,包括动力总成、安全系统、车身和信息娱乐等。嵌入式处理
解决方案包括微控制器、数字消费、影像芯片、应用处理器和数字 ASIC 等。
      6、德州仪器(Texas Instruments)8
      德州仪器(TI)成立于 1947 年,主要从事数字信号处理与模拟电路方面的
研究、制造和销售,处于全球模拟集成电路市场的领导地位,在包括数字信号处
理器、模数/数模转换器、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。目前
TI 的销售、市场、研发以及制造员工遍及中国 16 个城市,其主要产品包括各种
放大器、比较器、电源管理、射频芯片、数据转换、接口电路等模拟集成电路产
品和 DSP 数字信号处理产品。
      (二)公司的市场地位
      公司一直以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标,自设立以来,
不断增加新的产品系列,细化产品功能,拓展应用领域,以满足客户不断增加的
多样化需求。公司为国内模拟集成电路设计行业知名企业,连续多年(2008-2017
年)获得由《电子工程专辑》颁发的“十大中国 IC 设计公司品牌”奖,公司部
分产品曾分别获得由科技部颁发的“国家重点新产品证书”和北京市人民政府颁
发的“北京市科学技术奖二等奖”、“北京市科学技术奖三等奖”等荣誉。
      公司未来存在较大的成长空间。一方面系由于模拟芯片市场本身在不断增长,
另一方面,从全球来看,公司产值在全球模拟芯片市场占比较低,拓展公司现有
市场份额也存在较大潜力。未来,随着研发实力的进一步提升,销售规模的持续
7
 信息来源:http://www.st.com/web/cn/about_st/st_company_overview.htm
8
 信息来源:http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/gencontent.tsp?contentId=33988
                                                 1-1-125
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扩大,公司在国内集成电路设计业的行业地位将进一步提升,更多产品达到国际
先进水平。
      (三)公司的竞争优势与劣势
      1、竞争优势
      (1)技术优势
      公司自成立以来,一贯以技术研发为第一要务,经过多年的研发投入和技术
积累,在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。截至招股说明书签署日,公
司已形成了多项核心技术,共拥有六十余项集成电路布图设计登记证书、二十余
项已授权专利。公司拥有北京市科学技术委员会等四部门颁发的“高新技术企业
证书”和工信部颁发的“集成电路设计企业认定证书”。2008 年以来,公司连续
多年获得《电子工程专辑》颁发的“十大中国 IC 设计公司品牌”奖。
      公司的核心技术以及自主研发的多款产品已处于先进水平,如静态电流
300nA 的微功耗运算放大器、工作电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失调电
压典型值 3μ V 的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED
驱动器等产品。截至招股说明书签署日,公司主要核心技术及关键参数如下:
                                   公司主要产品技术参数
序号                技术名称                           主要产品技术参数
  1          微功耗运算放大器技术          最低静态电流 300nA,最低工作电压 1.4V
  2            微功耗比较器技术                           工作电流 300nA
  3          高精度运算放大器技术                输入失调电压典型值(Vos)3μ V
  4           六阶视频驱动器技术                           六阶滤波器
         高压微功耗线性稳压器(LDO)技
  5                                                静态电流 2.2μ A,36V 高压
                     术
                                         400mA 开关电流,静态电流 20μ A,可升压至
  6       低功耗升压电源转换器技术
                                                           38V
         超小型封装线性稳压器(LDO)技     DFN-1x1(mm x mm)超小型封装,无需专门的旁
  7
                     术                                  路电容
  8           高速运算放大器技术                           带宽 500MHz
         低功耗微处理器电源监控芯片
  9                                                       静态电流 5μ A
                   技术
 10       低功耗高压 LED 驱动器技术       可驱动 10 颗串联 LED 灯,静态电流 45μ A
      (2)产品与性能优势
      公司的高性能模拟芯片产品以其可靠的质量、优异的性能和多样的类型赢得
                                       1-1-126
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了整机客户的信赖和赞誉,品牌影响力不断增强。公司产品普遍具有功耗低、抗
干扰能力强、抗静电能力强、可靠性高、采用小型绿色环保封装等优点,工作温
度范围一般达到工业级(-40℃~ 85℃),部分达到汽车级(-40℃~125℃)。公司
多款产品的性能指标与国际知名厂商的产品相同或接近,微功耗运算放大器、高
精度运算放大器、超低功耗比较器、高阶视频滤波器等产品系列在个别参数指标
上甚至超过国外同类产品的指标,打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。2011
年,公司的高精度运算放大器芯片系列获得了由中国半导体协会等联合颁发的
“中国半导体创新产品和技术”大奖,同年高性能高阶视频滤波放大器产品获北
京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖二等奖”;2012 年,公司的多功能低功
耗微处理器电源监控芯片获得了由中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重
点新产品证书”,2013 年,公司的高性能高精度运算放大器芯片产品获北京市人
民政府颁发的“北京市科学技术奖三等奖”;同年高效能低功耗电源转换芯片获
得了由中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重点新产品证书”,这些技术
性奖项的获取在一定程度上体现了公司模拟芯片产品的高性能和创新性。
    (3)品质优势
    公司秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针,
按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系,在产品
的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障
流程和标准,并由各部门负责人严格监督执行,以确保公司产品品质,所有产品
材质均符合 REACH/RoHS 绿色环保标准。
    (4)多样性优势
    公司以“多样性、齐套性、细分化”为发展战略目标,在信号链和电源管理
领域自主研发的可供销售产品超过 800 款,横向涵盖十多个产品类别,可满足客
户的多元化需求。例如,公司的 LED 背光驱动器类系列产品有并联恒流型、电
荷泵型、DC/DC 升压型等,有共阴/共阳、4/6/8 路并联、升压串联 4/6/8/10 颗 LED
灯等多种输出形式,有 TSOT、DFN、TQFN 等不同封装类型。
    (5)上下游资源优势
    1)供应商资源优势
    公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。公司的主要供应商为台
积电、长电科技、通富微电、成都宇芯,其中台积电为全球最大晶圆代工厂商,
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占据世界晶圆代工 50%以上的市场份额,长电科技、通富微电、成都宇芯是全球
前列的封装测试厂商或其分支机构。除上述供应商之外,公司也已开始与联电等
业内知名的供应商合作。公司积极加强与供应商的资源整合,根据新产品的特殊
工艺及封测要求及时与供应商沟通并向其反馈新的市场信息,供应商在提供优质
的制造、封测服务的同时,也持续与本公司沟通新工艺、新技术的更新情况,定
期进行技术交流,形成了通畅的互馈平台。
    2)客户资源优势
    下游客户方面,公司一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联
等资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系,并通过经销商的丰富终端
客户资源,实现大规模销售。另一方面,公司与中兴、联想、长虹等大型终端客
户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持,公
司培育了较大的终端客户群,公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
  市场应用领域                            主要终端客户
      通讯               联想,中兴,小米,金立,宇龙酷派,华勤,龙旗等
   消费类电子       长虹,九洲,创维,康佳,海尔,海信,中兴,HUMAX,PBI 等
    工业控制             晶汇,高标,TP-Link,同维,WTD,海康,大华等
    医疗仪器                              鱼跃,超思等
    汽车电子                              航盛,TTE 等
    (6)人才优势
    芯片设计行业是知识密集型行业,人才是此类公司发展不可或缺的关键因素。
公司创始人张世龙先生是国内高性能模拟芯片行业的开拓者之一,曾获得“国家
特聘专家”、 国家千人计划”、 北京市海外高层次人才”、 中关村高端领军人才”、
“中关村十大海归创业之星”、“科技北京百名领军人才”等荣誉称号。公司的技
术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员也均由国际资深专家组成,
拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。公司历来倡导“尊重人才、
勤奋创新、团队精神、勇于承担责任”的企业文化,在核心创始团队的带领下,
公司培养了一批与公司文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片设计、生产与销售
人才,为公司的不断发展持续注入活力。
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     2、竞争劣势
     公司主要依靠自身的积累发展,虽然公司近年来已发展成为模拟芯片设计行
业较具竞争力的企业,但基于公司的客户基础、产品规模,与模拟芯片行业的全
球领先的竞争对手相比,公司规模仍然较小,资本实力仍然较弱,公司品牌认知
度与世界领先企业相比仍存在一定差距。同时,公司仍要进行大规模持续的业务
与技术创新,并积极探索新产品线的开拓,新业务研发与新市场的开拓需要大量
且持续的投入,需要公司不断提高资本实力,以应对来自海内外对手的市场竞争。
四、公司主营业务情况
     (一)主要产品的生产与销售情况
     1、主要产品的产销情况
     公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。
     (1)主营业务收入分区域构成情况
     报告期内公司营业收入分区域构成如下:
                                                                                           单位:万元
                         2016 年                        2015 年                        2014 年
   地区
                  金额             比例          金额             比例          金额             比例
   大陆          11,022.05         24.39%        4,991.05         12.65%        3,126.01          9.59%
   香港          32,908.03         72.81%       33,037.71         83.76%    28,265.34            86.73%
   台湾            712.41           1.58%         900.63           2.28%         801.60           2.46%
   其他            553.70           1.22%         515.91           1.31%         398.52           1.22%
   合计          45,196.19     100.00%          39,445.30     100.00%       32,591.47        100.00%
注:以客户所在地作为销售区域进行划分。
     报告期内公司不同业务地区分产品的收入构成明细如下:
                                                                                           单位:万元
          项目                     2016 年度                2015 年度                   2014 年度
 大陆                                     11,020.16                  4,991.04                    3,126.01
 信号链产品                                 5,497.77                 2,993.09                    1,858.24
 电源管理产品                               5,522.39                 1,997.96                    1,267.78
                                                 1-1-129
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 香港                                      32,908.03                33,037.71                   28,265.34
 信号链产品                                12,182.77                13,417.94                   11,760.17
 电源管理产品                              20,725.26                19,619.77                   16,505.17
 台湾                                          712.41                    900.63                     801.6
 信号链产品                                    446.17                    676.84                    531.42
 电源管理产品                                  266.24                    223.79                    270.17
 其他                                          553.70                    515.91                    398.52
 信号链产品                                    355.21                    316.29                    266.36
 电源管理产品                                  198.49                    199.63                    132.16
          合计                            45,194.30                 39,445.29                   32,591.47
注:2016 年度不同业务地区分产品的收入总额与 2016 年度营业收入差 1.89 万元,为 2016 年技术服务费。
       从地区来看,报告期内香港地区收入占各期营业收入的比例较高,分别为
86.73%、83.76%、72.81%。由于境内经销商销量增加和人民币汇率贬值影响,,
致使大陆区域收入增加,香港地区收入占比有所下降。
       (2)各种销售模式的收入构成情况
       报告期内,公司产品的各种销售模式下的营业收入情况如下:
                                                                                              单位:万元
         项目                      2016 年度                 2015 年度                 2014 年度
                金额                    44,201.55                 39,030.93                    32,073.37
  经销
                比例                      97.80%                    98.95%                       98.41%
                金额                       992.75                    414.37                       518.10
  直销
                比例                       2.20%                     1.05%                        1.59%
                金额                    45,194.30                 39,445.30                    32,591.47
  合计
                比例                     100.00%                   100.00%                      100.00%
                                                                                              单位:万元
                                        经销                                        直销
  产品名称
                   2016 年度         2015 年度      2014 年度    2016 年度        2015 年度    2014 年度
信号链产品             18,290.81       17,315.78    14,288.96        191.12           88.38        127.23
电源管理产品           25,910.74       21,715.15    17,784.41        801.63          326.00        390.87
合计                   44,201.55       39,030.93    32,073.37        992.75          414.37        518.10
       从产品类别看,公司电源管理类产品收入增长幅度较大的主要原因为电源管
理类产品细分种类多,用途广泛,发展空间较大。公司产品主要用于以手机制造
为主的通讯领域,随着国内手机市场高速发展,2014 年以来公司电源管理类产
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品销量大幅增加。
    (3)主要产品的产、销量情况
      年份             项目       信号链产品    电源管理产品         合计
                   产量(万颗)     43,489.04       111,552.55         155,041.59
    2016 年度      销量(万颗)     41,257.93       109,451.87         150,709.80
                     产销率           94.87%            98.12%            97.21%
                   产量(万颗)     41,753.12         91,303.97        133,057.09
    2015 年度      销量(万颗)     41,317.56         90,457.18        131,774.74
                     产销率           98.96%            99.07%            99.04%
                   产量(万颗)     31,201.07         74,496.79        105,697.85
    2014 年度      销量(万颗)     29,726.15         67,623.41         97,349.56
                     产销率           95.27%            90.77%            92.10%
    (4)影响公司业务承接能力和业务规模拓展的主要因素
    影响公司业务承接能力和业务规模拓展的主要因素是产品设计能力和销售
能力。随着技术的不断发展,以及终端客户对于芯片产品的要求越来越高,产品
需设置的功能越来越多,设计也越来越复杂,设计周期越长,新产品导入市场时
间也更长。公司的设计研发人员数量尤其是资深设计研发人员数量在一定程度上
影响了公司的业务承接能力和规模拓展。同时,销售人员对于维护以及拓展经销
商和终端客户十分重要,销售团队的能力及规模会影响公司的销售。
    (5)对外协厂商的依赖性
    1)晶圆加工和封装测试的非标准定制化生产特性决定了行业参与者准入门
槛较高
    晶圆的应用领域极为广泛,一般是专门开发的非标准定制产品,针对同样的
功能、性能要求,其设计实现方案千差万别,较难实现规格型号的标准化和统一
化,从而对晶圆代工厂商非标准定制化生产能力提出较高要求。一般而言,从事
晶圆代工具有较高门槛,必须具备较强的研发能力、品质保证能力、较大的生产
规模及丰富的生产经验。
    2)稳定的供应商体系对 IC 设计公司具有重要意义
    对于下游 IC 设计公司而言,由于其不同产品的规格型号难以标准化和统一
化,因此稳定的供应商体系对 IC 设计公司也具有非常重要的意义。晶圆代工企
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业和封测公司一旦通过合格供应商资质的最终审定,便可纳入 IC 设计公司的供
应链体系,逐步与其建立长期深层次的战略合作伙伴关系,一般而言不会轻易更
换。
       3)供应商集中度较高是 IC 设计行业的行业特性之一
       IC 设计的上游行业尤其是晶圆代工行业集中度极高,根据 IC Insights 发布
的 2016 McClean Report,台积电占据绝对优势地位,销售额为第二名的五倍之
多,2015 年其销售额占全球全部晶圆代工厂的 52%,晶圆代工集中度较高是该
行业的主要特征之一。
       公司在晶圆代工方面确实对台积电存在一定依赖,但主要是由于行业结构和
历史合作导致,除台积电外,中芯国际和上海华虹均可以作为备选供应商。封测
方面,行业集中度相对分散,能够满足技术和产量要求的封测厂较多,例如日月
光、矽品等。
       故公司确实对晶圆代工厂存在一定依赖,但不构成重大依赖。
       2、报告期内主要产品价格变动情况
       报告期内,公司主要产品各年度的平均单价总体呈现略微下降趋势:一方面,
产品的平均单价与公司所销售的产品结构有关;另一方面,公司新产品推出时的
市场价格一般较好,随着市场的普及和工艺技术水平提高,边际成本降低,销售
价格相应下降。2016 年以来,公司积极开拓工业应用领域市场,产品价格有所
回升。具体变动情况如下:
           项目                   2016 年               2015 年            2014 年
             收入(万元)             18,481.92            17,404.14         14,416.20
信号链产品   销量(万颗)             41,257.93            41,317.56         29,726.15
             单价(元/颗)               0.4480               0.4212            0.4850
             收入(万元)             26,712.38            22,041.16         18,175.27
电源管理产
             销量(万颗)            109,451.87            90,457.18         67,623.41
    品
             单价(元/颗)               0.2441               0.2437            0.2688
       3、报告期内前十名客户的销售情况
       公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,报告期内主要客户为经销商。
年度     排   客户名称   是否为经销商    金额(万元)     占比         客户所在区域
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         名
          1    新得利          是              7,146.78   15.81%   国际、国内
          2    北高智          是              6,787.42   15.02%     国际
          3    威健            是              4,761.04   10.53%   国际、国内
          4    茂晶            是              4,752.87   10.52%   国际、国内
          5    棋港            是              4,391.10    9.72%   国际、国内
2016
          6    丰宝            是              3,336.39    7.38%   国际、国内
年度
          7    科通            是              3,189.84    7.06%   国际、国内
          8    赛博联          是              2,763.52    6.11%   国际、国内
          9    明智芯          是              2,351.96    5.20%   国际、国内
         10    邦泰            是              1,120.42    2.48%   国际、国内
                        合计                  40,601.34   89.83%       -
          1    新得利          是              6,004.69   15.22%   国际、国内
          2    北高智          是              5,969.11   15.13%     国际
          3    科通            是              4,630.59   11.74%   国际、国内
          4    威健            是              4,609.43   11.69%   国际、国内
          5    茂晶            是              4,026.36   10.21%   国际、国内
2015
          6    棋港            是              3,077.17    7.80%   国际、国内
年度
          7    赛博联          是              2,921.75    7.41%   国际、国内
          8    丰宝            是              2,258.53    5.72%   国际、国内
          9    明智芯          是              1,602.84    4.06%   国际、国内
         10    帕太            是                642.28    1.63%     国际
                      合计                    35,742.75   90.61%       -
          1   新得利           是              5,042.16   15.47%   国际、国内
          2   北高智           是              5,015.83   15.39%     国际
          3     科通           是              3,506.45   10.76%   国际、国内
          4   赛博联           是              3,318.10   10.18%   国际、国内
          5     棋港           是              3,262.15   10.01%     国际
2014
          6     丰宝           是              2,918.86    8.96%   国际、国内
年度
          7     茂晶           是              2,815.48    8.64%   国际、国内
          8     威健           是              2,772.64    8.51%   国际、国内
          9   中兴康讯         否                518.10    1.59%     国内
         10     品佳           是                499.43    1.53%     国际
                      合计                    29,669.20   91.04%       -
       报告期内,公司客户集中度较高,主要集中于一批拥有丰富行业经验及客户
资源的经销商,公司与上述客户不存在关联关系。上述客户向公司采购的产品均
包括信号链产品和电源管理产品等各类模拟芯片产品。
       公司依据应用领域市场情况、交易量、成长潜力以及竞争对手的状况等综合
因素,向经销商给出参考价格,由经销商与客户协商双方均可以接受的价格来达
成交易。
                                    1-1-133
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 (二)主要产品的原材料、能源及其供应情况
    1、公司原材料采购情况
    公司不直接从事芯片的生产和加工环节,营业成本主要为晶圆、封装测试成
 本。报告期内,公司晶圆及封装测试采购情况如下:
                                                                                  单位:万元,%
                             2016 年                  2015 年                     2014 年
          项目
                          金额      比例         金额           比例          金额          比例
          晶圆          11,514.61      42.13    9,593.54           40.80      9,264.55       42.93
    封装测试        15,814.23      57.87   13,920.30           59.20     12,317.65       57.07
          合计          27,328.84   100.00     23,513.85        100.00       21,582.20      100.00
    2、公司向供应商采购情况
        (1)总体情况
                                                     采购金额                            占当期采
 期间               前五名供应商                                       采购内容          购总金额
                                                     (万元)
                                                                                             比
            台湾积体电路制造股份有限公司              12,121.20      晶圆、光罩            43.11%
              江苏长电科技股份有限公司                 8,078.07      封装、测试            28.73%
          宇芯(成都)集成电路封装测试有限公
                                                        4,489.35     封装、测试             15.97%
                            司
2016 年
          通富微电子股份有限公司(原南通富士
                                                        3,194.48     封装、测试             11.36%
                通微电子股份有限公司)
                  联颖光电股份有限公司                   182.89            晶圆             0.65%
                          合计                        28,065.99                            99.81%
            台湾积体电路制造股份有限公司              10,185.44      晶圆、光罩            42.16%
              江苏长电科技股份有限公司                 7,608.43      封装、测试            31.49%
          宇芯(成都)集成电路封装测试有限公
                                                        3,427.06     封装、测试             14.18%
                            司
2015 年
            南通富士通微电子股份有限公司                2,826.61     封装、测试             11.70%
          张家港保税区盛永泰电子检测服务有
                                                          57.09      封装、测试             0.24%
                        限公司
                          合计                        24,104.64                            99.77%
            台湾积体电路制造股份有限公司               9,731.51      晶圆、光罩            44.09%
              江苏长电科技股份有限公司                 7,755.79      封装、测试            35.14%
          宇芯(成都)集成电路封装测试有限公
                                                        2,404.42     封装、测试             10.89%
2014 年                     司
            南通富士通微电子股份有限公司               2,142.69      封装、测试             9.71%
                  联华电子股份有限公司                    24.06        晶圆                 0.11%
                          合计                        22,058.47                            99.93%
                                           1-1-134
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   注 1:因江苏长电科技股份有限公司与江阴长电先进封装有限公司为关联方,上表中统计的发行人与
江苏长电科技股份有限公司的交易金额包含发行人与江阴长电先进封装有限公司的交易金额。
   注 2:联颖光电股份有限公司系联华电子股份有限公司控股子公司。
     (2)晶圆采购情况
                                                             采购金额      占当期采购总金
 晶圆                         供应商                         (万元)          额比
                台湾积体电路制造股份有限公司                  11,331.72               98.41%
          联颖光电股份有限公司(系联华电子股份有限
2016 年                                                           182.89               1.59%
                      公司控股子公司)
                            合计                              11,514.61              100.00%
                台湾积体电路制造股份有限公司                   9,539.16               99.43%
2015 年             联华电子股份有限公司                          54.39                0.57%
                            合计                               9,593.54              100.00%
                台湾积体电路制造股份有限公司                   9,240.49               99.74%
2014 年             联华电子股份有限公司                          24.06                0.26%
                            合计                               9,264.55              100.00%
     (3)封装测试采购情况
  封装                                                             采购金额     占当期采购
                               主要供应商
  测试                                                             (万元)       总金额比
                     江苏长电科技股份有限公司                        8,078.07         51.08%
               宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司                  4,489.35         28.39%
2016 年    通富微电子股份有限公司(原南通富士通微电子股
                                                                     3,194.48         20.20%
                           份有限公司)
                               合计                                 15,761.90        99.67%
                     江苏长电科技股份有限公司                        7,608.43        54.66%
               宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司                  3,427.06        24.62%
2015 年
                   南通富士通微电子股份有限公司                      2,826.61        20.31%
                               合计                                 13,862.10        99.59%
                     江苏长电科技股份有限公司                        7,755.79        62.96%
               宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司                  2,404.42        19.52%
2014 年
                   南通富士通微电子股份有限公司                      2,142.69        17.40%
                               合计                                 12,302.90        99.88%
     公司供应商与公司股东、实际控制人、董监高之间不存在关联关系,不存在
其他利益安排。
     3、主要能源供应情况
     公司报告期内所需能源为日常生产经营及办公所需水、电等,主要向当地供
水公司及供电局采购,占成本费用比重很小。
                                          1-1-135
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五、主要资产情况
       (一)固定资产
       1、固定资产情况
       本公司主要的固定资产为办公家具、电子设备及其他等。截至 2016 年 12 月
31 日,公司的固定资产状况如下表所示:
                                                                                  单位:万元
         项目                   原值                   累计折旧                  净额
       运输工具                          41.54                    28.33                   13.21
       办公家具                          68.25                    40.85                   27.40
  电子设备及其他                       1,730.58                 930.46                  800.12
         合计                          1,840.37                 999.64                  840.73
       2、租赁房产情况
       截至招股说明书签署日,公司所使用的办公场所均为租赁房产,具体情况如
下:
序号        出租方          用途          租赁期限            租赁面积             地址
                                                                             北京市海淀区西
                                       2015 年 7 月 1 日
                                                                             三环北路 87 号
 1              曹**        办公        至 2021 年 6 月    1,423.18 平方米
                                                                               13 层第 3 座
                                             30 日
                                                                                1301-1307
                                       2015 年 8 月 1 日
    华润置地(成都)                                                     成都市华润大厦
 2                          办公        至 2018 年 7 月    159.11 平方米
          发展有限公司                                                         23 层 4 单元
                                             31 日
                                                                             日本东京都港区
                                       2015 年 8 月 1 至
    涉田海运物业管                                                       海岸 3 丁目 33 番
 3                          办公        2017 年 7 日 31    134.48 平方米
          理株式会社                                                         17 号,东京海湾
                                               日
                                                                                 大楼 4 层
                                                                             深圳市南山区科
                                       2016 年 5 月 7 日
    深圳市九洲电器                                                       技南十二路九洲
 4                          办公       至 2017 年 5 月 6   520.00 平方米
            有限公司                                                           电器大厦八楼
                                              日
                                                                               B817-818 室
                                       2016 年 3 月 1 日
    江阴市广信防伪     仓库、仓                                          江阴市东外环路
 5                                     至 2019 年 3 月 9   1,900.00 平方米
          印刷有限公司     管、宿舍                                              269 号
                                              日
                                            1-1-136
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序号         出租方          用途       租赁期限                租赁面积                地址
                                     2015 年 3 月 1 日
                                      至 2017 年 2 月
    江阴市广信防伪                                                           江阴市东外环路
 6                           办公    28 日(已续签至       400.00 平方米
          印刷有限公司                                                               269 号
                                      2019 年 2 月 28
                                           日)
                                     2014 年 12 月 16                            上海市徐汇区漕
 7         杨*、刘*          办公    日至 2017 年 12        294.6 平方米           溪北路 88 号
                                         月 15 日                                   1905-06 室
                                                                                   Room 606 6/F
                                                                                     Tower A
         Essex Corporate             2016 年 12 月 5                                 Hunghom
 8          Advisory         办公    日至 2017 年 12                -               Commercial
             Limited                     月4日                                     Centre 39 Ma
                                                                                   Tau Wai Road
                                                                                        KL
                                                                                哈尔滨高新区迎
                                     2017 年 1 月 1 日                          宾路集中区创业
    哈尔滨江南园区
 9                           办公    至 2017 年 12 月       2,649 平方米          大厦太湖北街
          服务有限公司
                                          31 日                                 (路) 号 3 单元
                                                                                      1-5 层
    中濠不动产投资               2016 年 8 月 1 日
                                                                                 台北市基隆路二
 10     顾问股份有限公       办公     至 2017 年 7 月            18.82 坪
                                                                                 段七号五楼之二
              司                           31 日
       报告期内,公司租金支付情况如下:
                                                                                        单位:万元
                 项目                2016 年                    2015 年                2014 年
         租金支付情况                 784.56                    687.18                 296.15
       2014 年以来租金逐步增加,主要原因包括:2014 年北京办公室租金价格提
升;2015 年 7 月,北京办公地从世纪经贸大厦搬到国际财经中心,办公面积及
单位租金增加,且签订合同时规定了之后每年租金价格在 2015 年基础上有一定
上浮。
       公司与各个出租方并无关联关系,双方以与租赁房屋有关的税费及合理收益
并参考当地市场价格作为租金定价依据。
       3、租赁房产产权瑕疵情况
       发行人承租的出租方未取得《房屋所有权证》的租赁房屋如下表所示:
序                                                                        租赁面积
    出租方          使用人      租赁用途             坐落                            租赁期限
号                                                                        (平方米)
                                          1-1-137
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                  哈尔滨高新区迎
       哈尔滨江
                                                  宾路集中区创业                 2017.01.01
       南园区服
1                   哈尔滨分公司       办公         大厦太湖北街      2,649         —
       务有限公
                                                  (路)5 号 3 单                2017.12.31
         司
                                                       元 1-5 层
                                                    Room 606 6/F
                                                       Tower A
         Essex                                                                   2016.12.05
                                                       Hunghom
       Corporate
2                       香港圣邦       办公           Commercial       —           —
       Advisory
                                                    Centre 39 Ma                 2017.12.04
    Limited
                                                    Tau Wai Road
                                                          KL
     公司哈尔滨分公司租赁的哈尔滨高科技创业中心未取得房产证,主要原因系
该土地涉及的房产证办理流程较为复杂,时间流程较长,房产证正在办理过程中。
根据哈尔滨高新技术产业开发区管理委员会出具的《关于哈尔滨高新区迎宾路集
中区创业大厦产权说明的函》,其房屋产权正在办理过程中,不存在产权潜在纠
纷。
     针对公司租赁的存在法律瑕疵的全部物业,2015 年 6 月 10 日,公司实际控
制人张世龙出具《承诺函》,确认就公司承租的全部物业,如公司因出租人无权
出租物业或因出租物业未进行备案登记而受到影响或处罚,则公司可及时更换所
涉及的经营场所,该等变更不会对公司的生产经营和首次公开发行并在创业板上
市产生重大实质性不利影响,如公司因此遭受任何损失或处罚,实际控制人将无
条件以现金全额补偿圣邦股份,保证圣邦股份不因此遭受任何损失。
     (二)无形资产
       1、无形资产构成
       截至2016年12月31日,公司合并资产负债表中主要无形资产为软件,账面价
值为233.79万元。
       2、商标
       截至招股说明书签署日,公司境内商标情况如下:

                 图像              注册号        类型         专用权期限           权利人

1                                  6522791      第9类    2010.04.07-2020.04.06    圣邦股份
                                             1-1-138
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    序
                 图像               注册号         类型           专用权期限           权利人
    号
     2                              6522788       第9类      2010.04.07-2020.04.06    圣邦股份
     3                             11256062       第9类      2015.04.07-2025.04.06    圣邦股份
     4                             14679882       第9类      2015.06.21- 2025.06.20   圣邦股份
     5                             15944045       第9类      2016.02.28- 2026.02.27   圣邦股份
     6                              3968167      第 35 类    2017.01.07- 2027.01.06   圣邦股份
     7                              3968168       第9类      2016.05.21- 2026.05.20   圣邦股份
          公司拥有以下 10 项在中国境外的注册商标:
    序
                 图像               注册号         类型           专用权期限           权利人
    号
     1                             01653741       第9类      2014.07.16-2024.07.15    圣邦股份
     2                             302641095      第9类      2013.06.17-2023.06.16    圣邦股份
     3                             01653742       第9类      2014.07.16-2024.07.15    圣邦股份
     4                             302641103      第9类      2013.06.17-2023.06.16    圣邦股份
     5                             302967634      第9类      2014.04.17-2024.04.16    圣邦股份
     6                             01686870       第9类      2015.01.16-2025.01.15    圣邦股份
     7                             303055482      第9类      2014.07.03-2024.07.02    圣邦股份
     8                             303055491      第9类      2014.07.03-2024.07.02    圣邦股份
     9                              4738202       第9类      2015.05.19-2025.05.18    圣邦股份
    10                         40-1094554         第9类      2015.03.17-2025.03.16    圣邦股份
          3、集成电路布图设计登记证书
          截至招股说明书签署日,公司集成电路布图设计登记证书情况如下:
序       所有                                                                               他项
                        设计名称                    登记号          申请日     核发日期
号       权人                                                                               权利
         圣邦
1               SGM4890 喇叭音频放大器          BS. 08500631.9    2008.11.27   2009.02.23   无
         股份
                                               1-1-139
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序   所有                                                                            他项
                    设计名称                  登记号        申请日      核发日期
号   权人                                                                            权利
     圣邦   SGM3138 六通道 LED 驱动
2                                         BS. 10500478.2   2010.08.04   2010.10.06   无
     股份   器
     圣邦
3           SGM3127 LED 驱动器            BS. 10500487.1   2010.08.04   2010.10.06   无
     股份
     圣邦   SGM3133 共阴四通道 LED
4                                         BS.10500488.X    2010.08.04   2010.10.06   无
     股份   驱动器
     圣邦
5           SGM7222 USB2.0 模拟开关       BS. 10500489.8   2010.08.04   2010.10.06   无
     股份
     圣邦   SGM8922 12.7MHz 轨到轨输
6                                         BS.11500755.5    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   出运算放大器
     圣邦   SGM9123 3 通道 8MHz 3 阶
7                                         BS.11500756.3    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   视频驱动器
     圣邦   SGM9116 3 通道 35MHz 3 阶
8                                         BS.11500757.1    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   视频驱动器
     圣邦   SGM6600 600mA 1.2MHz 同
9                                         BS.11500758.X    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   步升压转换器
     圣邦   SGM8902 无去 耦电 容音频
10                                        BS.11500759.8    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   驱动器
     圣邦   SGM706 多功能微处理器监
11                                        BS.11500760.1    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   控电路
     圣邦   SGM9119 3 通道 5 阶视频驱
12                                        BS.11500761.X    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   动器
     圣邦   SGM6502 8 进 6 出视频矩阵
13                                        BS.11500762.8    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   开关
     圣邦   SGM6501 12 进 9 出视频矩阵
14                                        BS.11500763.6    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   开关
     圣邦   SGM4996 1.3W 全差分音频
15                                        BS.11500764.4    2011.08.08   2011.11.07   无
     股份   功率放大器
     圣邦   SGM6603 90%高效率,1.1A
16                                        BS.12501019.2    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   同步升压开关稳压器
     圣邦   SGM6601 低功率 DC-DC 升
17                                        BS.12501020.6    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   压转换器
     圣邦   SGM6132 3A、28V、1.4MHz
18                                        BS.12501021.4    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   降压转换器
     圣邦   SGM8272 高压轨到轨输出运
19                                        BS.12501023.0    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   算放大器
     圣邦
20          SGM4056 高压输入充电器        BS.12501024.9    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份
     圣邦   SGM3727 高效率升压 WLED
21                                        BS.12501025.7    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   驱动器
     圣邦   SGM3140 降压/升压电荷泵
22                                        BS.12501026.5    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   LED 驱动器
     圣邦   SGM9128 4 通道,6 阶标清/
23                                        BS.12501027.3    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   高清视频滤波驱动器
     圣邦
24          SGM2200 高压稳压器            BS.12501028.1    2012.08.03   2012.10.12   无
     股份
25   圣邦   SGM8301 100MHz,高压,        BS.12501029.X    2012.08.03   2012.10.12   无
                                         1-1-140
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序   所有                                                                          他项
                    设计名称                 登记号       申请日      核发日期
号   权人                                                                          权利
     股份   轨到轨输出放大器
     圣邦   SGM8941 1.5MHz,轨到轨输
26                                       BS.12501030.3   2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   入、输出运算放大器
     圣邦   SGM8931 1.5MHz,轨到轨输
27                                       BS.12501031.1   2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   出运算放大器
     圣邦   SGM8422 2.2MHz 高压,轨
28                                       BS.12501032.X   2012.08.03   2012.10.12   无
     股份   到轨输入/输出放大器
     圣邦
29          SGM2554 配电开关             BS.12501033.8   2012.08.03   2012.10.12   无
     股份
            SGM4062 压过流保护集成电
     圣邦   路和具有线性稳压器模式的
30                                       BS.12501022.2   2012.08.03   2012.10.23   无
     股份   锂离子充电器前端保护集成
            电路
     圣邦   SGM3732 PWM 调光,38V
31                                       BS.13500876.X   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   升压型 LED 驱动器
            SGM3780 TDFN-3 × 2-14L
     圣邦
32          封装,2MHz,1.5A 闪光 LED    BS.13500877.8   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份
            驱动器
            SGM3717 4Ω , 400MHz 带
     圣邦
33          宽,双路,单刀双掷可处理     BS.13500878.6   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份
            负压信号模拟开关
            SGM3726 小封装,带有数字
     圣邦
34          和 PWM 调光的白光 LED 驱     BS.13500879.4   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份
            动器
     圣邦   SGM9140 26MHz Y-C 混合,
35                                       BS.13500880.8   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   色度禁用视频驱动器
     圣邦   SGM3206 固定频率的 60mA
36                                       BS.13500881.6   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   电荷泵电压反向器
     圣邦   SGM4560 CA 卡电源管理
37                                       BS.13500882.4   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   与电平转换器
     圣邦   SGM4581 高压,CMOS 模拟
38                                       BS.13500883.2   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   多路选择器
     圣邦   SGM6012 1.6MHz, 600mA 同
39                                       BS.13500884.0   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   步降压转换器
            SGM4551 双通道双向 I2C 总
     圣邦
40          线和 SM 总线电压电平转换     BS.13500885.9   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份
            器
     圣邦   SGM6016 1.2A,1.6MHz 高
41                                       BS.13500886.7   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   效同步降压转换器
            SGM8706 集成 基准 电压,
     圣邦   1.8V 工作电源微功耗,轨到
42                                       BS.13500887.5   2013.07.25   2013.09.03   无
     股份   轨输入,推挽式轨到轨输出
            电压比较器
     圣邦   SGM2036 300mA,低电压,
43                                       BS.145010384    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份   低压差射频线性稳压器
     圣邦
44          SGM2557 双通道负载开关       BS.145010392    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份
                                        1-1-141
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序   所有                                                                           他项
                    设计名称                  登记号       申请日      核发日期
号   权人                                                                           权利
     圣邦   SGM2578 小封装,低输入电
45                                        BS.145010406    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份   压,低导通电阻负载开关
            SGM8743 9ns , 低 电 压 ,
     圣邦
46          3V/5V,轨到轨单电源输入比     BS.145010414    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份
            较器
     圣邦   SGM6514 16 输入 8 输出交
47                                        BS.145010422    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份   叉式模拟开关
     圣邦   SGM6018 2.6MHz , 600mA
48                                        BS.145010430    2014.10.14   2014.11.14   无
     股份   同步射频降压转换器
     圣邦   SGM4552 1 位双向电平转
49                                        BS.145010449    2014.10.14   2014.11.19   无
     股份   换器
     圣邦   SGM3740 高效率,4 通道,
50                                        BS.145010457    2014.10.14   2014.11.19   无
     股份   38V 升压白光 LED 驱动
            SGM3718 0.6Ω ,低导通电
     圣邦
51          阻,双路,单刀双掷可处理      BS.145010465    2014.10.14   2014.11.19   无
     股份
            负压信号模拟开关
     圣邦
52          SGM2588 负载开关              BS.145010473    2014.10.14   2014.11.19   无
     股份
     圣邦   SGM40561 高输入电压电池
53                                        BS.155004271    2015.05.06   2015.06.05   无
     股份   充电器
            SGM8142 350nA,双路,轨
     圣邦
54          道轨输入输出微功耗运算放      BS.15500428X    2015.05.06   2015.06.05   无
     股份
            大器
     圣邦   SGM6606 2.5A 同步升压转
55                                        BS.165007842    2016.9.13    2016.10.27   无
     股份   换器
     圣邦   SGM40562 高输入电压电池
56                                        BS.165007850    2016.9.13    2016.10.26   无
     股份   充电器
            SGM41500 大电流单电感三
     圣邦
57          端口双向升降开关型电池充      BS.165007834    2016.9.13    2016.10.26   无
     股份
            电及负载管理芯片
     圣邦   SGM41000 单芯片电池保护
58                                        BS.165010444    2016.11.14   2016.12.12   无
     股份   IC
     香港
59          SGM2022 双通道 LDO            BS.08500635.1   2008.11.27   2010.08.26   无
     圣邦
     香港
60          SGM809 电压检测电路           BS.08500634.3   2008.11.27   2010.08.26   无
     圣邦
     香港
61          SGM9110 视频驱动器            BS.08500633.5   2008.11.27   2010.08.26   无
     圣邦
     香港
62          SGM3110 LED 驱动器            BS.08500632.7   2008.11.27   2010.08.26   无
     圣邦
     香港
63          SGM4809 耳机音频放大器        BS.08500630.0   2008.11.27   2009.05.26   无
     圣邦
     香港   SGM3122 四通道白光 LED
64                                        BS.09500243.X   2009.04.18   2009.09.17   无
     圣邦   驱动
     香港   SGM4054 线性锂电池充电管
65                                        BS.09500242.1   2009.04.18   2009.09.17   无
     圣邦   理芯片
     香港
66          SGM3132LED 驱动器             BS.09500556.0   2009.09.24   2010.03.25   无
     圣邦
                                         1-1-142
 圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
序        所有                                                                             他项
                           设计名称                登记号          申请日    核发日期
号        权人                                                                             权利
          香港
67               SGM8552 高精度运算放大器      BS.09500555.2   2009.09.24    2010.03.25     无
          圣邦
          香港   SGM8042 低功耗、低电压运
68                                             BS.09500554.4   2009.09.24    2010.03.25     无
          圣邦   算放大器
          根据国家知识产权局于核发的《集成电路布图设计登记证书》,公司拥有的
68 项软件产品经审核符合《集成电路布图设计保护条例》和《集成电路布图设计
保护条例实施细则》的有关规定,准予登记为集成电路布图设计,布图设计专有
权有效期自登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起 10 年。
           4、发明及实用新型专利
          截至招股说明书签署日,公司的以下发明及实用新型专利已取得国家知识产
权局核发的《发明专利证书》、《实用新型专利证书》:
                                                专利权利    专利                  取得    他项
 序号             专利号          专利名称                          专利权期限
                                                  人        类型                  方式    权利
                                                            实用    2012.01.20-   原始
     1       ZL201220028547.9    升压电路       圣邦股份                                  无
                                                            新型    2022.01.19    取得
                                 一种双回路
                                                            实用    2012.08.07-   原始
     2       ZL201220389222.3    限流保护电     圣邦股份                                  无
                                                            新型    2022.08.06    取得
                                 路
                                 多档位恒定                 实用    2012.07.12-   原始
     3       ZL201220339377.6                   圣邦股份                                  无
                                 电流源电路                 新型    2022.07.11    取得
                                 芯片的电流                 实用    2012.07.31-   原始
     4       ZL201220378736.9                   圣邦股份                                  无
                                 检测电路                   新型    2022.07.30    取得
                                 DC-DC 升压                 实用    2012.07.25-   原始
     5       ZL201220364533.4                   圣邦股份                                  无
                                 电路                       新型    2022.07.24    取得
                                 DC-DC 升压                 实用    2012.07.25    原始
     6       ZL201220364581.3                   圣邦股份                                  无
                                 转换器                     新型    2022.07.24    取得
                                                            实用    2012.07.11-   原始
     7       ZL201220337064.7    软启动电路     圣邦股份                                  无
                                                            新型    2022.07.10    取得
                                 音视频线路                 实用    2012.11.09-   原始
     8       ZL201220588514.X                   圣邦股份                                  无
                                 输出驱动器                 新型    2022.11.08    取得
                                 一种耳麦自
                                                            实用    2013.04.03-   原始
     9       ZL201320165627.3    适应连接电     圣邦股份                                  无
                                                            新型    2023.04.02    取得
                                 路
                                 具有折返特
                                                            实用    2014.07.18-   原始
     10      ZL201420398088.2    性的限流电     圣邦股份                                  无
                                                            新型    2024.07.17    取得
                                 路
                                 升压方法和                         2012.01.20-   原始
     11      ZL 201210019563.6                  圣邦股份    发明                          无
                                 电路                               2032.01.19    取得
                                              1-1-143
圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                         专利权利   专利                 取得   他项
序号        专利号          专利名称                       专利权期限
                                           人       类型                 方式   权利
                           具有自动电
                           流调节功能                      2012.04.23-   原始
 12    ZL201210120935.4                  圣邦股份   发明                         无
                           的 LED 驱动                     2032.04.22    取得
                           器
                           恒定电流源                      2012.07.12-   原始
 13    ZL 201210242468.2                 圣邦股份   发明                         无
                           电路                            2032.07.11    取得
                           发光二级管
                           的驱动电路                      2012.07.31-   原始
 14    ZL 201210271415.3                 圣邦股份   发明                         无
                           及其驱动控                      2032.07.30    取得
                           制方法
                           电源控制装
                                                           2012.07.31-   原始
 15    ZL 201210270630.1   置和电源控    圣邦股份   发明                         无
                                                           2032.07.30    取得
                           制系统
                           一种快速响
                                                           2012.08.07-   原始
 16    ZL 201210279225.6   应限流保护    圣邦股份   发明                         无
                                                           2032.08.06    取得
                           电路
                           一种电池应
                           用电量计的                      2013.03.25-   原始
 17    ZL 201310097444.7                 圣邦股份   发明                         无
                           电压变化采                      2033.03.24    取得
                           集电路
                           软启动电路
                                                           2012.7.11-2   原始
 18    ZL201210240833.6    及其启动控    圣邦股份   发明                         无
                                                            032.7.10     取得
                           制方法
                           锂电池电量
                                                            2013.01.24   原始
 19    ZL201310027548.0    的计量方法    圣邦股份   发明                         无
                                                           -2033.01.23   取得
                           和计量装置
                           DC/DC 升压
                                                            2012.06.29   原始
 20    ZL201210227207.3    转 换 器 和   圣邦股份   发明                         无
                                                           -2032.06.28   取得
                           LED 驱动器
                           输出正负电
                                                            2013.03.01   原始
 21    ZL201310066320.2    压的电源系    圣邦股份   发明                         无
                                                           -2033.02.28   取得
                           统
                           输出电压上
                                                           2014.10.16-   原始
 22    ZL201410548731.X    升时间恒定    圣邦股份   发明                         无
                                                           2034.10.15    取得
                           控制电路
                           一种提高低
                           压差线性稳
                                                           2014.11.07-   原始
 23    ZL201410643946.X    压器电源抑    圣邦股份   发明                         无
                                                           2034.11.06    取得
                           制比的方法
                           和电路
                           一种开关电
                           源功率调制
                                                           2013.11.07-   原始
 24    ZL 201310549836.2   开关浪涌振    圣邦股份   发明                        无
                                                           2033.11.06    取得
                           铃的吸收方
                           法和装置
                                       1-1-144
         圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                       专利权利     专利                   取得   他项
         序号         专利号            专利名称                             专利权期限
                                                         人         类型                   方式   权利
                                       单电感正负
                                                                             2014.08.27-   原始
          25     201410429174.X        电压输出装      圣邦股份     发明                          无
                                                                             2034.8.26     取得
                                       置
                                       一种 LED 驱
                                       动的控制装                            2014.10.27-   原始
          26     201410584906.2                        圣邦股份     发明                          无
                                       置和控制方                            2034.10.26    取得
                                       法
                                       一 种 DCDC                            2014.11.07-   原始
          27     201410643908.4                        圣邦股份     发明                          无
                                       转换器                                2034.11.06    取得
                                       一种便携式                   实 用    2016.06.02-   原始
          28     201620526977.1                        圣邦股份                                   无
                                       电子设备                     新型     2026.06.01    取得
                (三)其他对发行人经营发生作用的资源要素
                2010 年 12 月 15 日,工业和信息化部向圣邦有限核发了《集成电路设计企
         业认定证书》(编号:工信部电子认 0366-2010B 号),认定圣邦有限为集成电路
         设计企业。该《集成电路设计企业认定证书》已通过 2011 年度年检。2012 年 12
         月 18 日,工业和信息化部已就圣邦股份因整体变更为股份公司而导致名称变更
         情况,向圣邦股份核发了《集成电路设计企业认定证书》(编号:工信部电子认
         0588-2012B 号),认定圣邦股份为集成电路设计企业。该《集成电路设计企业认
         定证书》(编号:工信部电子认 0588-2012B 号)已通过 2014 年度年检。
                根据《国务院关于取消和调整一批行政审批项目等事项的决定》 国发〔2015〕
         11 号)和《国务院关于取消非行政许可审批事项的决定》(国发〔2015〕27 号)
         的规定,集成电路生产企业、集成电路设计企业、软件企业、国家规划布局内的
         重点软件企业和集成电路设计企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批已经
         取消,自 2015 年起原已颁发的《集成电路设计企业认定证书》年检工作也停止
         执行。
         六、技术与研发情况
                (一)公司核心技术情况
                1、发行人拥有的主要核心技术
                                                                                              是否形成专利或软
序号   核心技术名称               主营业务产品应用                技术来源      创新形式
                                                                                                  件著作权
                                                     1-1-145
         圣邦微电子(北京)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
                                                                                  是否形成专利或软
序号   核心技术名称          主营业务产品应用             技术来源   创新形式
                                                                                      件著作权
                                                                                  是: “集成电路布图
       高速运算放大   便携式电子设备、机顶盒、通信设备
 1                                                        自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
         器技术                       等
       低噪声运算放   便携式电子设备、工业控制、测试设
 2                                                        自主开发   原始创新             否
         大器技术               备、通信设备
                                                                                  是:“集成电路布图
       通用运算放大   消费类电子设备、工业、车载电子设
 3                                                        自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
         器技术                     备等
                                                                                        26,28
                                                                                  是:“集成电路布图
       低功耗运算放
 4                     手持电子设备、工业、医疗设备等     自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
         大器技术
                                                                                        19,68
                                                                                  是:“集成电路布图
       高精度运算放
 5                     仪器仪表、医疗器械、工业控制等     自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
         大器技术
                                                                                      6,27,67
                                                                                  是:“集成电路布图
       微功耗运算放
 6                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
         大器技术
                                                                                  是:“集成电路布图
       微功耗比较器   便携式电子设备、电池供电的长效设
 7                                                        自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
           技术                     备
                                                                                        42,46
                                                                                  是:“集成电路布图
       耳机音频功率   手机、蓝牙耳机、GPS、PAD、笔记                              设计登记证书”序号
 8                                                        自主开发   原始创新
         放大器技术               本电脑等                                        63;“实用新型/发明
                                                                                      专利”序号 9
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
       喇叭音频功率
 9                     手机、GPS、PAD、笔记本电脑等       自主开发   原始创新     1,10,15;“实用
         放大器技术
                                                                                  新型/发明专利”序号
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
       高性能视频驱   便携式电子设备、家用电器、机顶盒                            7,8,12,13,14,
10                                                        自主开发   原始创新
         动器技术                   等                                            23,35,61;“实用
                                                                                  新型/发明专利”序号
                                                                                  是:“集成电路布图
       模拟信号开关
11                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
           技术
                                                                                  5,33,38,47,51
                                                                                  是:“集成电路布图
       逻辑电平转换
12                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
           技术
                                                                                      37,40,49
                                                                                  是:“集成电路布图
       微处理器电源   微处理器系统、智能系统、工业控制
13                                                        自主开发   原始创新     设计登记证书”序号
       监测电路技术                   等
                                                                                        11,60
                                                1-1-146
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                                                                                  是否形成专利或软
序号   核心技术名称          主营业务产品应用             技术来源   创新形式
                                                                                      件著作权
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
       低压差线性稳   手机、数码相机、PAD、便携式电子
14                                                        自主开发   原始创新     24,43,59;“实用
         压器技术                 设备等
                                                                                  新型/发明专利”序号
                                                                                         15,23
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
       DC/DC 降压                                                                 18,39,41,48;“实
15                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新
       转换器技术                                                                 用新型/发明专利”序
                                                                                  号 3,7,13,21,25,
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
                                                                                  9,16,17,36,55;
       DC/DC 升压
16                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新      “实用新型/发明专
       转换器技术
                                                                                  利”序号 1,5,6,
                                                                                  11,18,20,21,22,
                                                                                         24,25
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
       锂电池充电管   手机、PAD、蓝牙、便携式电子设备
17                                                        自主开发   原始创新     20,53,56,57,58,
         理芯片技术                等
                                                                                  65;“实用新型/发明
                                                                                   专利”序号 17,19
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
                                                                                  2,3,4,21,22,
       白光 LED 驱
18                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新     31,34,50,62,64,
         动器技术
                                                                                  66;“实用新型/发明
                                                                                  专利”序号 12,14,
                                                                                        20,26
                                                                                  是:“集成电路布图
       LED 闪光灯驱                                                               设计登记证书”序号
19                     便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新
         动器技术                                                                 32;“实用新型/发明
                                                                                      专利”序号 28
                                                                                  是:“集成电路布图
                                                                                  设计登记证书”序号
20     负载开关技术    便携式电子设备、消费类电子设备     自主开发   原始创新     29,44,45,52;“实
                                                                                  用新型/发明专利”序
                                                                                      号 2,10,16
                                                                                  是:“集成电路布图
                      便携式电子设备、消费类电子设备、                            设计登记证书”序号
21     过压保护技术                                       自主开发   原始创新
                            工业控制、医疗器械等                                  30;“实用新型/发明
                                                                                      专利”序号 4
             2、研发项目进展情况和拟达到的目标
             公司紧跟当代电子信息产业的最新发展动态和用户的新需求,持续开发新的
                                                1-1-147
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产品系列以及性能更高、应用更广的升级换代产品,不断开拓以智能手机、平板
电脑、手持电子设备、汽车电子为代表的移动互联网终端、节能照明等新领域和
新市场。公司将一如既往的不断增加研发投入,扩大研发队伍,注重技术创新,
继续加强在核心技术上的技术储备。公司目前储备的在研项目包括:
序号     在研项目名称   技术来源         应用领域        项目进展            拟达到目标
                                                                         采用高压 BCD 工艺实
         高压 DC/DC                                                      现 DC/DC 电源转换器
                                      消费类电子、工
 1       电源转换器技   自主创新                         在研阶段          (包括升压和降压
                                      业、医疗等领域
              术                                                         型)系列产品的产业
                                                                                  化
                                     智能手机、平板电                    采用高压 BCD 工艺实
         高压锂电池充
 2                      自主创新     脑、电力银行、      在研阶段        现锂电池充电器系列
           电器技术
                                         GPS 等                              产品的产业化
                                                                         采用升压结构及开关
    升压型闪光灯                 智能手机、平板电                    模式开发用于闪光灯
 3                      自主创新                         在研阶段
    LED 驱动技术                 脑、数码相机等                      LED 的驱动电路系列
                                                                               产品
                                                                         采用高压 BCD 工艺实
                                     智能手机、数码相
    高压 LED 驱动                                                    现升压结构的 LED 驱
 4                      自主创新      机、平板电脑、     在研阶段
             技术                                                        动器系列产品的产业
                                     GPS、背光驱动等
                                                                                  化
                                                                         采用高压工艺实现高
         高压运算放大                工业仪器仪表、能
 5                      自主创新                         在研阶段        性能运算放大器系列
           器技术                        源系统等
                                                                           产品的产业化
                                                                         多通道、高效能、低
                                     通讯设备,消费类
 6       电源管理单元   自主创新                         在研阶段        功耗电源管理单元系
                                       电子产品等
                                                                           列产品的产业化
                                                                         采用独创的单电感多
         SIMO 电源技                 电池管理、功率器                      输出电源架构实现
 7                      自主创新                         在研阶段
             术                          件驱动等                        SIMO 电源系列产品
                                                                               的产业化
       3、核心技术产品收入总额及占营业收入的比例
       报告期内公司的核心技术产品收入总额及占营业收入的比例如下表所示:
                                                                                 单位:万元
           项目                    2016 年              2015 年                 2014 年
     核心技术产品收入                 45,196.19            39,445.30               32,591.47
       占营业收入比例                        100%                 100%                    100%
                                             1-1-148
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    (二)公司研发人员及研发费用情况
    1、研发人员情况
    报告期内,公司的核心研发人员稳定,研发人员数量和比重稳定增长,具体
情况见下表:
                              2016 年               2015 年             2014 年
          项目
                             12 月 31 日          12 月 31 日         12 月 31 日
      研发人员数量                         154                  127
      占总人数比重                   59.46%                56.95%            58.71%
    公司通过采取有效的激励机制和人才保护措施,加强了核心技术人员的稳定
性,近两年来公司的核心技术人员未出现重大变动。
    2、研发费用情况
    公司高度重视研发工作,在研发方面保持较高投入水平。报告期内公司研发
费用占营业收入的比例情况如下:
                                                                         单位:万元
       项目                2016 年               2015 年              2014 年
     研发费用                   4,872.60              3,756.78              2,796.80
     营业收入                  45,196.19             39,445.30             32,591.47
研发费用占营业收入
                                 10.78%                    9.52%                8.58%
      比重
    报告期内公司研发费用构成如下:
                                                                         单位:万元
      研发费用构成             2016 年             2015 年             2014 年
    工资及社保                  3,169.00            2,440.69            1,778.76
            耗材                      588.62              488.16              441.05
      无形资产摊销                    189.62              128.93               77.84
      房租水电物业                    283.61              199.55              122.20
          折旧费用                    222.76              190.21              120.01
            其他                      418.99              309.24              256.93
            合计                    4,872.60            3,756.78            2,796.80
七、特许经营权情况
    截至本招股说明书出具之日,公司不存在特许经营的情况。
                                     1-1-149
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八、境外经营情况
    公司的境外经营主体为香港圣邦,主要负责海外销售业务。该公司的详细情
况参见“第五节 发行人基本情况”之“五、发行人控股子公司及分公司情况”。
九、未来发展与规划
    (一)未来发展规划及发展目标
    1、公司发展战略
    公司的总体发展战略是:以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效
益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主
研发,攻克一批关键技术,升级现有芯片的同时研发公司新一代的高性能模拟集
成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平,在价格、品
质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电
路芯片,不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位,努力成为世界模拟芯片
行业的一流品牌。
    2、未来三年公司具体业务发展目标
    公司未来三年的具体发展目标是:通过建设研发中心,加强自主创新的研发
能力;通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争
力;通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提升企业的品牌知名度,
扩大区域及行业的覆盖,积极开拓国内外市场。
    本业务发展目标是公司基于过往的经营轨迹并结合宏观经济形势以及行业
发展状况,对未来三年公司业务发展做出的审慎规划。由于行业竞争激烈且发展
迅速,本发展规划的实现存在一定程度的不确定性,因此不排除根据公司的实际
经营状况、宏观经济情况和行业发展变化对本业务发展目标进行调整和完善的可
能性。
    (二)公司拟采取的业务发展计划
    1、增强成长性,提升未来盈利能力
    随着模拟芯片应用市场的快速发展,公司目前主要经营的模拟芯片设计业务
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迎来了高速成长的机遇。芯片的升级换代要求更细化的功能、更高的性能和更广
泛的应用。公司未来将通过系列化产品的研发并快速推向市场,使业务快速增长。
利用现有的技术与市场优势,不断推出高性能、高品质、高附加值的产品,有效
扩大市场服务网络,提升客户满意度,使得公司产品的整体毛利率维持在合理水
平。充分发挥公司在技术和产业化方面的优势,适时涉足新的产品市场和应用领
域,开辟新的利润增长点。
    2、增强自主创新能力,提升核心竞争优势
    通过电源管理类模拟芯片开发及产业化项目和信号链类模拟芯片开发及产
业化项目的实施,研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的模拟集
成电路系列产品并实现产业化,产生一批新的核心技术并申报集成电路布图设计
证书及专利。通过研发中心项目的建设和实施,进一步提升公司模拟芯片开发技
术水平,探寻并开发全新的产品线。以“世界一流的可靠性、一致性”为技术发
展准绳,以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标,稳固并提升公司
的核心竞争优势,增强可持续发展能力。
    (三)实现上述计划所依据的假设条件
   1、国家宏观政治、经济、法律和社会环境处于正常发展状态,国家关于集
成电路设计行业相关的法规、政策等无重大不利变化。
   2、公司股票发行顺利,募集资金及时到位。
   3、我国集成电路设计行业持续快速发展,行业技术水平不断提高,行业竞
争状况良好,上下游行业均未出现影响行业发展的重大不利情况。
   4、公司各项经营业务所遵循的国家及地方的现行法律、法规、行业规定无
重大变化,行业和市场环境无重大恶化。
   5、公司无重大经营决策失误和严重影响公司正常运作的重大人事变动。
   6、无其他不可抗力及不可预见因素造成的重大不利影响。
    (四)实现上述计划面临的主要困难
   1、资金制约。短期内国家实行适度紧缩的货币政策,银行融资成本较高,
难度较大,如果募集资金无法及时到位,将对公司业务发展带来不利影响。
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   2、人力资源制约。新业务拓展、产品研发将引致对高端技术人才和高级技
术工人的大量需求。公司目前的人才储备尚不能满足公司战略发展目标的要求。
    (五)公司确保实现规划和目标拟采用的方法或途径
    本公司将采用以下方法确保实现上述计划:
    1、公司将继续坚持“以市场为导向、以创新为驱动”的经营理念,提升技
术创新能力、产品开发能力和客户服务能力,认真实施研发和营销等方面的系统
规划,努力实现收入规模和利润水平的快速增长。
    2、本次发行股票将为实现上述发展计划所需的建设资金提供支持,公司将
认真组织募集资金投资项目的实施,促进上述目标的实现:力争尽快建成研发中
心,完成电源管理类模拟芯片开发及产业化项目和信号链类模拟芯片开发及产业
化项目的产品研发和产业化进程,实现公司产品升级和结构优化;加大营销体系
建设力度,扩大品牌影响力,拓展公司产品市场覆盖范围;不断提高公司的行业
竞争力,达到预期效益。
    3、公司将严格按照上市公司的要求规范运作,进一步提高公司治理、风险
控制和财务管理的能力,强化各项决策的科学性和透明度,促进公司的管理体制
的升级创新。
    4、根据公司的人才引进计划,加快对优秀人才特别是技术人才、市场营销
人才和管理人才的引进,并优化公司的人员结构,进一步提高公司的产品技术含
量、产品销售能力和运营管理水平,确保公司总体经营目标的实现。
    5、以本次股票发行为契机,进一步提高公司的社会知名度和市场影响力,
提升公司的品牌价值,充分利用公司的现有优势并整合其他各种资源,积极进行
海内外市场开拓,提高公司产品的市场占有率。
                                    1-1-152
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                     第七节 同业竞争与关联交易
一、公司独立经营情况
    (一)资产完整方面
    公司由圣邦有限整体变更设立,承继了圣邦有限的全部资产,拥有完整的与
公司经营相关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术、生产批件
等的所有权或使用权。
    (二)人员独立方面
    公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员均专职在公
司工作,未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以
外的职务,未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业处领取薪水;公司的
财务人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
    (三)财务独立方面
    公司设有独立的财务部门,配备了专职的财务人员,建立了独立的财务核算
体系,能独立进行财务决策。公司拥有独立的银行账户,不与控股股东、实际控
制人及其控制的其他企业共用银行账户。公司作为独立纳税人,履行独立纳税义
务。
    (四)机构独立方面
    公司根据《公司法》、《公司章程》等的要求,设置股东大会作为最高权力机
构,设置董事会为决策机构,设置监事会为监督机构,拥有独立的生产经营和办
公场所。公司各职能部门分工协作,在机构设置、人员配备及办公场所等方面均
独立于控股股东,与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在混合经
营、合署办公的情形。
    (五)业务独立方面
    公司主营业务为模拟芯片的研发与销售,公司拥有从事上述业务所需的独立
的生产经营场所和经营性资产,拥有自主知识产权,拥有独立完整的研发体系、
采购体系、生产体系和销售体系,各职能部门均拥有专职工作人员;公司具有直
                                    1-1-153
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接面向市场独立经营的能力,不存在依赖控股股东进行生产经营的情况。
    经核查,保荐机构认为,公司产权明晰、权责明确、运作规范,资产、人员、
财务、机构、业务均具有独立运营的能力。招股说明书对于公司在资产完整、人
员独立、财务独立、机构独立、业务独立方面的描述真实、准确、完整。
二、同业竞争
    (一)公司同业竞争情况
    公司控股股东鸿达永泰主要从事投资业务,未从事与公司相同、相似业务,
不存在同业竞争情况,鸿达永泰除持有公司股权外,还持有北京鼎新成长创业投
资中心(有限合伙)0.96%的权益,此外无其他对外投资情形。
    公司实际控制人为张世龙,张世龙除持有鸿达永泰 100%股权外,未控制其
他公司。
    (二)关于避免同业竞争的承诺
    1、发行人的控股股东鸿达永泰出具《避免同业竞争的承诺函》承诺如下:
    “本公司北京鸿达永泰投资管理有限责任公司,作为圣邦微电子(北京)股
份有限公司(以下简称“圣邦股份”)的控股股东,就避免与圣邦股份发生同业
竞争的相关事项,特出具承诺函如下:
    一、截至本承诺函出具之日,本公司未控制除圣邦股份以外的其他企业。
    二、本公司自身没有以任何形式从事与圣邦股份及其下属企业的主营业务构
成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。
    三、如圣邦股份之股票在境内证券交易所上市,则本公司作为圣邦股份的实
际控制人,将采取有效措施,并促使本公司自身、本公司将来参与投资的企业采
取有效措施,不会在中国境内和境外以任何形式直接或间接从事任何与圣邦股份
或其下属企业主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动,或于
该等业务中持有权益或利益,亦不会以任何形式支持圣邦股份及其下属企业以外
的他人从事与圣邦股份及其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者
可能构成竞争的业务或活动,及以其他方式介入(不论直接或间接)任何与圣邦
                                    1-1-154
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股份或其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业
务或活动。
    四、凡本公司自身、本公司将来参与投资的企业有任何商业机会可从事、参
与或入股任何可能会与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成竞争关系的业务
或活动,本公司自身以及本公司控制的企业及其下属企业会将该等商业机会让予
圣邦股份或其下属企业。
    五、凡本公司自身及本公司将来参与投资的企业在承担科研项目过程中形成
任何与圣邦股份及其下属企业的主营业务相关的专利、技术并适用于商业化的,
其将优先转让予圣邦股份或其下属企业。
    本公司在本承诺函中所述情况均客观真实,不存在虚假记载、误导性陈述和
重大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。”
       2、公司实际控制人张世龙出具了《避免同业竞争的承诺函》,承诺如下:
    “本人张世龙,作为圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股
份”)的实际控制人,就避免与圣邦股份发生同业竞争的相关事项,特出具承诺
函如下:
    一、本人自身没有以任何形式从事与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成
或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。
    二、如圣邦股份之股票在境内证券交易所上市,则本人作为圣邦股份的实际
控制人,将采取有效措施,并促使本人自身、本人将来参与投资的企业采取有效
措施,不会在中国境内和境外以任何形式直接或间接从事任何与圣邦股份或其下
属企业主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动,或于该等业
务中持有权益或利益,亦不会以任何形式支持圣邦股份及其下属企业以外的他人
从事与圣邦股份及其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构
成竞争的业务或活动,及以其他方式介入(不论直接或间接)任何与圣邦股份或
其下属企业目前或今后进行的主营业务构成竞争或者可能构成竞争的业务或活
动。
    三、凡本人自身、本人将来参与投资的企业有任何商业机会可从事、参与或
入股任何可能会与圣邦股份及其下属企业的主营业务构成竞争关系的业务或活
                                    1-1-155
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动,本人自身以及本人控制的企业及其下属企业会将该等商业机会让予圣邦股份
或其下属企业。
       四、凡本人自身及本人将来参与投资的企业在承担科研项目过程中形成任何
与圣邦股份及其下属企业的主营业务相关的专利、技术并适用于商业化的,其将
优先转让予圣邦股份或其下属企业。
       本人在本承诺函中所述情况均客观真实,不存在虚假记载、误导性陈述和重
大遗漏,并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。”
三、关联方及关联交易
       (一)关联方及关联关系
       根据《公司法》、《企业会计准则》和《创业板上市规则》等关于关联方和
关联关系的有关规定,目前公司的关联方主要有:
       1、控股股东、实际控制人及其控制的企业
 序号          关联方名称                            说明
   1                张世龙                        实际控制人
   2               鸿达永泰              控股股东、实际控制人控制企业
       2、子公司
       公司拥有两家全资子公司香港圣邦和上海骏盈,香港圣邦拥有一家全资子公
司 SG Micro Japan Kabushiki Kaisha。
       3、公司股东
 序号          关联方名称                            说明
   1               鸿达永泰                   持有公司 28.13%股份
   2               宝利鸿雅                   持有公司 12.95%股份
   3           哈尔滨珺霖                     持有公司 12.09%股份
   4               盈富泰克                   持有公司 9.84%股份
   5               世纪维盛                   持有公司 9.84%股份
   6               弘威国际                   持有公司 8.00%股份
   7               荣基香港                   持有公司 5.31%股份
                                    1-1-156
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 序号              关联方名称                                说明
     8             金华添达                        持有公司 2.89%股份
     9             萨锐资本                        持有公司 2.67%股份
  10               盈华锐时                        持有公司 2.48%股份
  11               高迪达天                        持有公司 2.08%股份
  12               鹏成国际                        持有公司 1.96%股份
  13               青岛恒升                        持有公司 0.95%股份
  14               华扬兴业                        持有公司 0.81%股份
         4、关联自然人及其他关联方
         公司关联自然人为公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成
员。公司的其他关联企业包括公司关联自然人控制的企业,及担任董事、高级管
理人员的企业;或其他根据实质重于形式原则判断能够对公司产生重大影响的主
体。主要情况如下:
序号        姓名     与发行人的关系                      涉及企业
                                      持有鸿达永泰 100%股权
 1        张世龙     董事长、总经理
 2        Wen Li     张世龙配偶       持有弘威国际 100%股权
                     董事、副总经理、
 3        张勤                        持有宝利鸿雅 100%股权
                     董事会秘书
 4        林林       董事             持有哈尔滨珺霖 100%股权
          Cong
 5                   主要个人投资者   持有荣基香港 100%股权
          Wang
                                      担任中央民族大学教授
                                      担任张家界源发水电开发有限公司董事长
 6        李书锋     独立董事
                                      担任北京源发智信管理咨询有限责任公司董事长,并
                                      持有其 80%股权
                                      担任中国政法大学教授
                                      担任中粮地产(集团)股份有限公司独立董事
                                      担任第一拖拉机股份有限公司监事
 7        王涌       独立董事         担任中科创达软件股份有限公司独立董事
                                      担任威海光威复合材料股份有限公司独立董事
                                      担任北京信威通信科技集团股份有限公司独立董事
                                      担任北京市隆安律师事务所兼职律师
 8        林明安     副总经理         持有鹏成国际 46.95%股权
                                         1-1-157
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序号       姓名       与发行人的关系                             涉及企业
  9      张海冰       副总经理           持有盈华锐时 84.53%股权
 10      张绚         财务总监           持有盈华锐时 1.24%股权,高迪达天 0.79%股权
 11      赵媛媛       职工监事代表       担任盈华锐时执行事务合伙人
 12      刘明         监事               担任高迪达天执行事务合伙人
 13      卞晓蒙       监事会主席         担任金华添达执行事务合伙人
       (二)关联交易
       1、关联担保
       截止 2016 年 12 月 31 日,公司实际控制人为本公司借款提供保证担保,情
况如下:
                                                                                    担保是否已经
担保方            被担保方       担保金额(元)    担保起始日        担保终止日
                                                                                      履行完毕
张世龙            圣邦股份         1,000,000.00         2016-09-29      2017-9-29         担保中
       续 1:
                                                                                    担保是否已经
担保方            被担保方         担保金额        担保起始日        担保终止日
                                                                                      履行完毕
张世龙            圣邦股份       1,000,000.00       2015-12-09        2016-7-9       已终止担保
       续 2:
                                                                                    担保是否已经
担保方            被担保方          担保金额       担保起始日        担保终止日
                                                                                      履行完毕
张世龙            圣邦股份         1,000,000.00     2014-12-05       2015-8-12       已终止担保
       2、关键管理人员薪酬
       2014 年、2015 年和 2016 年,公司支付董事、监事、高级管理人员的税前薪
酬总额分别为 408.76 万元、446.54 万元和 486.01 万元。
四、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
       (一)报告期内关联交易制度的执行情况
       公司生产经营体系独立、完整,上不存在依赖关联方的情形;股份公司设立
以来,公司的关联交易均严格履行了《公司章程》和《关联交易决策制度》等文
件的规定,不存在损害股东及公司利益的情形。
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    (二)独立董事关于关联交易的意见
    独立董事对报告期内关联交易履行程序的合法性及交易价格的公允性发表
意见如下:
    “1、公司在报告期内与关联方发生的关联交易金额较小,对其财务状况和
经营成果无重大影响,关联交易决策程序符合《公司法》等有关法律、法规和《公
司章程》的规定。2、公司与关联方之间发生的关联交易遵循了公平合理的原则,
关联交易经管理层充分论证和谨慎决策,交易定价客观公允,内容合法有效,不
存在损害公司及其他股东利益的情况。3、公司已在《公司章程》、《关联交易
决策制度》、《规范与关联方资金往来管理制度》及《独立董事工作制度》等各
项治理规章制度中规定了关联交易公允的决策程序,为保护中小股东的利益,避
免不公允交易提供了制度保障。”
                                    1-1-159
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           第八节 董事、监事、高级管理人员与公司治理
一、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况
    (一)董事会成员
    张世龙,男,1966 年出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,博士学位。
曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师、哈尔滨圣邦总经理、圣邦有限
董事长兼总经理。2012 年 4 月至今,任圣邦股份董事长、总经理,同时担任公
司控股股东鸿达永泰执行董事、公司全资子公司香港圣邦董事、公司股东宝利鸿
雅监事,上海骏盈董事。张世龙先生曾先后荣获“中关村高端领军人才”、“北京
市海外高层次人才,北京市特聘专家”、“中关村十大海归创业之星”、“国家千人
计划”、“国家特聘专家”、“科技北京百名领军人才”等荣誉。
    张勤,女,1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。曾任
哈尔滨圣邦副总经理、圣邦有限董事兼副总经理。2012 年 4 月至今,任圣邦股
份董事、副总经理、董事会秘书,同时担任公司全资子公司香港圣邦董事、公司
股东宝利鸿雅执行董事。张勤与张世龙为表兄妹关系。
    林林,男,1973 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。曾任
哈尔滨圣邦副总经理、圣邦有限行政工作负责人。2012 年 4 月至今,任圣邦股
份董事,同时担任公司全资子公司香港圣邦董事、公司股东哈尔滨珺霖执行董事
及经理。
    李书锋,男,1965 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中南财
经政法大学会计学院,博士学位,教授。1986 年 7 月至 1990 年 12 月担任湖南
省宜章县第一中学教师,1991 年 1 月至 1998 年 8 月担任湖南科技大学经济系讲
师,2002 年 9 月至 2005 年 12 月担任湖南大学会计学院副教授。2004 年 9 月至
今担任中央民族大学教授。2012 年 10 月至今任北京源发智信管理咨询有限责任
公司董事长、2004 年 8 月至今任张家界源发水电开发有限公司董事长。2012 年
4 月至今,任圣邦股份独立董事。李书锋的兼职单位除因兼职而与公司存在关联
关系外,与公司不存在其他关联关系。
    王涌,男,1968 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中国政法
                                    1-1-160
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大学研究生院,主修民商法学,教授,博士学位,。1986 年 8 月至 1990 年 9 月
曾在江苏省盐城团市委,1990 年 9 月至 1993 年 9 月任职盐城市人事局;1998 年
8 月至今任职于中国政法大学。现任中国政法大学教授、商法研究所所长,兼任
中粮地产(集团)股份有限公司独立董事、威海光威复合材料股份有限公司独立董
事、第一拖拉机股份有限公司监事、中科创达软件股份有限公司独立董事、北京
信威通信科技集团股份有限公司独立董事、北京市隆安律师事务所兼职律师。
2012 年 4 月至今,任圣邦股份独立董事。王涌的兼职单位除因兼职而与公司存
在关联关系外,与公司不存在其他关联关系。
    (二)监事会成员
    卞晓蒙,女,1981 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于北京大
学软件与微电子学院软件工程专业,硕士研究生。曾任圣邦有限 IT 部经理。2012
年 4 月至今,任圣邦股份监事会主席、IT 部经理,同时担任公司股东金华添达
执行事务合伙人。
    赵媛媛,女,1980 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于安徽财
贸学院计算机基础及应用专业,大专学历。2011 年 11 月至 2012 年 4 月任圣邦
有限总经理办公室特别助理。2012 年 4 月至今,任圣邦股份职工代表监事、总
经理办公室特别助理,同时担任公司股东盈华锐时执行事务合伙人、上海骏盈
监事。
    刘明,女,1970 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于北京理工
大学机械设计与制造专业,本科学历。2007 年 1 月至 2012 年 4 月任圣邦有限客
户服务代表。2012 年 4 月至今,任圣邦股份监事、客户服务代表,同时担任公
司股东高迪达天执行职务合伙人。
    (三)高级管理人员
    张世龙,总经理,简历详见本节之“一、(一)董事会成员”。
    张勤,副总经理、董事会秘书,简历详见本节之“一、(一)董事会成员”。
    林明安,男,1955 年出生,中国台湾籍,毕业于美国威利米特大学,阿特
金森管理研究生院,MBA,主修财务运营管理。1980 年 5 月至 1988 年 7 月任
National Semiconductor Corp. 美国 Santa Clara 晶圆事业部财务总监,1988 年 8
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月至 1993 年 1 月 Mosel Vitelic Corp. (美国和台湾)总公司主计长,1993 年 2
月至 1994 年 4 月任 Harmonic Inc. 美国总公司主计长,1994 年 5 月至 2001 年 1
月 Silicon Magic Inc. 美国总公司财务长及共同创办人,2001 年 2 月至 2002 年 11
月任 Digital Quake Inc. 美国总公司财务长,2003 年 8 月至 2005 年 8 月任
Thermacore Taiwan Inc. 台湾公司财务长,2005 年 9 月至 2007 年 5 月任上海方泰
电子科技有限公司财务兼运营副总裁,2007 年至 2012 年 4 月任圣邦有限副总经
理。2012 年 4 月至今,任圣邦股份副总经理,同时担任公司股东鹏成国际董事。
    张海冰,男,1973 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。
曾任成都电业局工程师、德州仪器设计工程师、圣邦有限副总经理。2012 年 4
月至今,任圣邦股份副总经理。
    张绚,女,1976 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于中央财经
大学会计学专业,注册会计师,本科学历。曾任京都天华会计师事务所有限公司
高级经理、北京弘毅远方投资顾问有限公司高级顾问,2011 年 8 月至 2012 年 4
月圣邦有限财务总监。2012 年 4 月至今,任圣邦股份财务总监。同时,担任上
海骏盈财务负责人。
    (四)其他核心人员
    姚若亚,男,1956 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学位。曾
任北京电力高等专科学校信息系主任、北京交通大学电子信息学院通信系副主
任、北京超思电子技术公司技术部经理、深圳市理邦精密仪器有限公司总工兼
多参数产品线总监、圣邦有限首席科学家,战略发展总监。2012 年 4 月至今,
任圣邦股份首席科学家,战略发展总监。
    谭磊,男,1964 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于山东大学
无线电电子学专业,本科学历。1983 年 7 月至 1996 年 5 月任核工业部北京核仪
器厂第二和第四研究室副主任,1996 年 9 月至 2008 年 5 月任美国美信集成产品
公司北京办事处中国区现场应用工程经理,2008 年 5 月至 2009 年 7 月任香港研
诺逻辑科技有限公司北京代表处中国区现场应用工程总监,2009 年 11 月至 2011
年 5 月任技领半导体(上海)有限公司电源管理产品线总监,2011 年 5 月至 2012
年 4 月任圣邦有限现场应用工程总监。2012 年 4 月至今任圣邦股份现场应用工
程总监。
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    徐前江,男,1969 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于复旦大
学凝聚态物理专业,硕士研究生。1995 年至 1997 年任台湾联华电子股份有限公
司集成电路设计工程师,1998 年至 2001 年任美国国家半导体公司上海办事处高
级应用工程师,2002 年至 2006 年任美国英特矽尔半导体有限公司上海办事处高
级应用工程师,2007 年 1 月至 2012 年 4 月圣邦有限市场总监。2012 年 4 月至今,
任圣邦股份市场总监。同时,任上海骏盈经理。
    公司董事、监事、高级管理人员中,除张世龙与张勤为表兄妹外,不存在
其他亲属关系。
    公司董事、监事、高级管理人员已熟悉我国股票发行上市的相关法律法规及
其法定义务责任。
二、董事、监事的提名与选聘情况
    2012 年 4 月 26 日,公司召开创立大会由股东共同选举张世龙、张勤、林林、
李书锋、王涌为公司第一届董事会成员。2012 年 4 月 26 日,公司创立大会选举
卞晓蒙、刘明为第一届监事会成员,2012 年 4 月 10 日,公司第一届职工代表大
会第一次会议选举赵媛媛为第一届职工代表监事。
    2015 年 5 月 4 日,公司召开 2014 年年度股东大会,审议通过《关于公司董
事会换届选举的议案》,公司同意张世龙先生、张勤女士、林林先生任公司第二
届董事会的非独立董事;同意李书锋先生、王涌先生任公司第二届董事会独立
董事;审议通过了《关于公司监事会换届选举的议案》,公司同意卞晓蒙女士、
刘明女士任公司第二届监事会监事,2015 年 3 月 30 日,公司职工代表大会选举
赵媛媛为第二届职工代表监事。
三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或
间接持有公司股份的情况
    截至本招股说明书出具之日,公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人
员及其近亲属直接、间接持有公司股份情况如下:
                                                  在股东公司    股东公司在本公
    姓名         持股形式   间接持股公司名称
                                                  的持股比例    司的持股比例
                                    1-1-163
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                                                        在股东公司    股东公司在本公
      姓名          持股形式         间接持股公司名称
                                                        的持股比例    司的持股比例
     张世龙           间接               鸿达永泰             100.00%         28.13%
     Wen Li           间接               弘威国际            100.00%          8.00%
      张勤            间接               宝利鸿雅            100.00%         12.95%
      林林            间接              哈尔滨珺霖           100.00%         12.09%
     卞晓蒙           间接               金华添达              0.65%          2.89%
     赵媛媛           间接               盈华锐时              0.76%          2.48%
      刘明            间接               高迪达天              0.85%          2.08%
     林明安           间接               鹏成国际             46.95%          1.96%
     张海冰           间接               盈华锐时             84.53%          2.48%
                                         盈华锐时              1.24%          2.48%
      张绚            间接
                                         高迪达天              0.79%          2.08%
     姚若亚           间接               金华添达              2.62%          2.89%
                                         金华添达              1.64%          2.89%
      谭磊            间接               盈华锐时              0.24%          2.48%
                                         高迪达天              0.11%          2.08%
     徐前江           间接               金华添达             15.96%          2.89%
     注:Wen Li 与张世龙系夫妻关系
      截至本招股说明书出具之日,公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人
员及其近亲属除上述持股情况,不存在其他直接、间接持有公司股份的情况。
      截至本招股说明书出具之日,公司董事、监事、高级管理人员、其他核心人
员及其近亲属所持有的公司股份不存在质押或被冻结的情况。
四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的其他对外投资情

      截至本招股说明书出具之日,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人
员均不存在与公司业务相关及与公司存在利益冲突的对外投资。
五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况
      2014 年、2015 年和 2016 年,公司董事、监事、高级管理人员的税前薪酬总
额分别为 408.76 万元、446.54 万元和 486.01 万元,占年度利润总额的比例分别
为 5.92%、5.56%和 5.38%。薪酬主要由工资、津贴及年终奖等部分组成,除独
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立董事李书锋、王涌外,其余董事、监事及公司全体高级管理人员和其他核心人
员均与本公司签署了劳动合同。公司高级管理人员全部在公司领薪,不存在在关
联企业中领薪的情况。
    公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员 2016 年在公司领取薪酬情
况如下:
                                               2016 年薪酬情况
   姓名             在公司任职情况                                       备注
                                                  (万元)
  张世龙            董事长、总经理                  83.69          在公司领薪
   张勤       董事、副总经理、董事会秘书            51.09          在公司领薪
   林林                  董事                       26.93          在公司领薪
  李书锋               独立董事                     7.20           在公司领薪
   王涌                独立董事                     7.20           在公司领薪
  卞晓蒙              监事会主席                    25.49          在公司领薪
  赵媛媛             职工代表监事                   26.20          在公司领薪
   刘明                  监事                       20.99          在公司领薪
  林明安               副总经理                     72.20          在公司领薪
  张海冰               副总经理                     91.93          在公司领薪
   张绚                财务总监                     73.09          在公司领薪
  姚若亚             核心技术人员                   63.27          在公司领薪
   谭磊              核心技术人员                   76.69          在公司领薪
  徐前江             核心技术人员                   73.84          在公司领薪
六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议
以及协议的履行情况
    除独立董事外,公司其他董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司
签订了《劳动合同》、《信息保密和创造归属确认书》。
    截至本招股说明书出具之日,上述协议和承诺均得以良好履行。
七、董事、监事、高级管理人员近两年变动情况
    近两年内,公司的董事、监事、高级管理人员未发生变动。
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八、股东大会、董事会、监事会等机构和人员的运行情况
    (一)报告期内发行人公司治理存在的主要缺陷及改进情况
    报告期内,部分专门委员会会议的通知时间未严格按照相关议事规则的规
定执行,公司已对此情况进行整改,严格按照《公司法》及公司指定的相关议事
规则召开相应会议。
    (二)报告期内发行人股东大会、董事会、监事会的实际运行情况
    报告期内,除存在个别委员会会议未按照《公司章程》的规定提前发出通知
外,公司股东大会、董事会、监事会均按照《公司法》、《公司章程》、《股东
大会议事规则》、《董事会议事规则》和《监事会议事规则》等规范运作。截至
截至招股说明书签署日,公司共召开了 18 次股东大会、25 次董事会和 14 次监
事会。上述会议在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面,均符合
有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定。
    公司董事会或高级管理人员不存在违反《公司法》及其他规定行使职权的情
形。
    (三)独立董事履职情况
    公司独立董事自任职以来,依据《中国证监会关于在上市公司设立独立董事
指导意见》、《公司章程》、《独立董事制度》等要求严格履行独立董事职责,
出席公司董事会会议,参与讨论决策有关重大事项。
    独立董事参与董事会下设的审计委员会、提名委员会、战略委员会和薪酬与
考核委员会的工作。
    (四)审计委员会及其他专门委员会的人员构成及运行情况
    公司董事会下设的审计委员会成员为李书锋、王涌、张世龙,其中李书锋为
专业会计人士,任审计委员会召集人。
    公司董事会下设的薪酬与考核委员成员为李书锋、王涌、张世龙,其中李书
锋任召集人。
    公司董事会下设的提名委员会成员为王涌、李书锋、张世龙,其中王涌任召
                                    1-1-166
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集人。
    公司董事会下设的战略委员会成员为张世龙、李书锋、王涌,其中张世龙任
召集人。
    报告期内,公司上述委员会严格按照法律法规、《公司章程》及《董事会审
计委员会工作细则》、《董事会薪酬与考核委员会工作细则》、《董事会提名委
员会工作细则》、《董事会战略委员会工作细则》的有关规定开展工作,较好地
履行了其职责。截至招股说明书签署日,公司审计委员会共召开了 18 次会议,
薪酬与考核委员会共召开了 6 次会议,提名委员会共召开 6 次会议,战略委员会
共召开次 6 会议。
九、发行人内部控制制度情况
    (一)公司管理层的自我评价
    公司董事会认为,公司已根据实际情况建立了满足公司管理需要的各种内
部控制制度,并结合公司的发展需要不断进行改进和提高,相关内部控制制度
覆盖了公司业务活动和内部管理的各个方面和环节,公司内部控制制度完整、
合理并得到了有效执行。截至 2016 年 12 月 31 日,公司已经按照企业内部控制
基本规范的要求在所有重大方面保持了与财务报表相关的有效的内部控制。
    (二)注册会计师的鉴证意见
    发行人会计师认为,公司于 2016 年 12 月 31 日在所有重大方面有效地保持
了按照《企业内部控制基本规范》建立的与财务报表相关的内部控制。
十、发行人报告期内违法违规情况
    根据中华人民共和国中关村海关于 2016 年 6 月 27 日下发《行政处罚决定书》
(京关中缉违字[2016]05 号),公司自 2012 年 7 月 3 日至 2015 年 7 月 2 日期间,
以一般贸易方式进口集成电路商品,在进口过程中存在价格申报不实违规行为,
涉案货物共计 36 票,合计漏缴税款 24,890.22 元,中关村海关依据《中华人民共
和国海关法》第八十六条第(三)项、《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》
第十五条第(四)项之规定,对圣邦股份处予罚款 7,459 元。
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    根据《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第十五条规定:“进出口货
物的品名、税则号列、数量、规格、价格、贸易方式、原产地、启运地、运抵地、
最终目的地或者其他应当申报的项目未申报或者申报不实的,分别依照下列规定
予以处罚,有违法所得的,没收违法所得:(四)影响国家税款征收的,处漏缴
税款 30%以上 2 倍以下罚款”,根据前述罚款和漏缴税款金额的计算,中关村海
关对公司处予的罚款 7,459 元系按照前述规定的最低限即漏缴税款的 30%计算。
    公司前述价格申报不实系公司相关工作人员工作疏忽,造成对部分试验用晶
圆的应申报价格和实际申报价格产生差异所致,并非故意少缴税款,公司已加强
相关工作人员的管理。公司 2012 年 7 月 3 日至 2015 年 7 月 2 日期间累计海关申
报总金额为 2,508.04 万美元,前述期间试验用晶圆的进口申报价格差异为 2.30
万美元,占比不足 0.1%,比例非常小,公司在接到中关村海关《行政处罚决定
书》后,就上述违规行为落实具体整改措施,整改后,违规行为及结果均已消除。
    根据公司 2015 年度《审计报告》,公司 2015 年度实现净利润 70,358,352.01
元,前述漏缴税款金额及罚款金额占 2015 年度净利润的比例非常小,不会对公
司的生产经营产生重大影响。
    根据保荐机构和律师对北京海关相关工作人员的访谈,除前述行政处罚外,
公司自 2014 年 1 月 1 日至今,不存在其他违法违规行为受到北京海关行政处罚
的情形。
    经核查,保荐机构和律师认为:前述漏缴税款行为系由于发行人相关工作人
员工作疏忽所致,发行人不存在故意少缴税款的行为,并已就上述违规行为落实
具体整改措施,整改后,违规行为及结果均已消除。中关村海关处予罚款金额系
按照法定最低限计算,该等处罚金额较小,情节轻微,发行人受到的前述处罚非
重大的或情节严重的行政处罚,不会对本次发行及上市产生实质影响。
    报告期内,公司严格按照法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定开
展经营,不存在重大违法违规行为或受到行政处罚且情况严重的情况。
十一、发行人近三年资金占用及担保情况
    报告期内,公司不存在资金或资产被控股股东、实际控制人及其所控制的企
                                    1-1-168
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业占用的情形,也不存在为控股股东、实际控制人及其所控制的企业提供担保的
情形。
十二、发行人资金管理、对外投资、担保政策及执行情况
    (一)资金管理制度安排及执行情况
    公司在《财务管理制度》对资金管理作出了专门的规定。报告期内,公司所
有资金管理都按照上述制度执行。
    (二)对外投资政策、制度安排及执行情况
    公司 2015 年第二次临时股东大会通过了《对外投资制度》,对公司对外投
资的审批权限,对外投资管理的组织机构、对外投资的具体管理方式、对外投资
的转让与收回、对外投资的人事管理、对外投资的财务管理及审计、重大事项报
告及信息披露等事宜作出规定。
    报告期内,公司所有对外投资的决策都按上述规定履行了必要的程序。
    (三)对外担保政策、制度安排及执行情况
    公司 2015 年第二次临时股东大会通过了《对外担保决策制度》,对公司对
外担保的基本原则、对外担保的审批权限及程序、担保的风险管理、对外担保的
信息披露等事宜作出规定。
十三、投资者权益保护的相关措施
    公司通过制定《公司章程》及《股东大会议事规则》明确了股东的权利及履
行相关权利的程序。股东的权利包括:按照其所持有的股份份额获得股利和其他
形式的利益分配;依法请求、召集、主持、参加或者委托股东代理人参加股东大
会并行使相应的表决权;查阅公司章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会
议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告;依照法律、行政法
规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;公司终止或者清算
时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;对公司的经营进行监督,
提出建议或者质询;以及对三会进行合法性监督、起诉等各项权利,对股东收益
权、知情权、表决权、处置权、监督权等在制度上提供了保障。
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    同时,公司制定了《信息披露制度》以规范公司的信息披露方式及内容,拟
在首次公开发行股票并上市之日起执行,该制度明确要求对于证券及衍生品种交
易价格将可能产生重大影响而投资者尚未得知的信息,公司应在规定时间内,通
过规定的媒体,以规定的方式向社会公众公布,并将公告和相关备查文件报送深
圳证券交易所;信息披露文件主要包括招股说明书、募集说明书、上市公告书、
定期报告和临时报告等。从而为公司本次公开发行上市后切实保障投资者权益做
好了充分的准备和制度安排。
    此外,《公司章程(草案)》中规定,董事会、独立董事和符合相关规定条
件的股东可以征集股东投票权。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提
案,并直接提交董事会审议。对董事、监事的选举,公司可以采取累积投票制,
在累积投票制下,独立董事应当与董事会其他成员分别选举。公司将提供网络或
其他方式为股东参加股东大会提供便利。
    未来公司将根据国家有关法律法规规定,进一步完善中小投资者单独计票等
机制。股东大会、董事会的决议违反法律、行政法规,侵犯股东合法权益的,股
东有权向人民法院提起要求停止该违法行为和侵害行为的诉讼。
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                    第九节 财务会计信息与管理层分析
       本节所披露的财务会计信息,非经特别说明,均系引自致同会计师事务所出
具的“致同审字(2017)第 110ZA1536 号”《审计报告》。公司提醒投资者关
注本招股说明书和审计报告全文,以获取全部财务资料。
一、财务报表
       (一)合并资产负债表
                                                                                          单位:元
             项目          2016 年 12 月 31 日       2015 年 12 月 31 日       2014 年 12 月 31 日
货币资金                          257,508,829.77          214,963,215.67            178,033,564.54
应收票据                                         -                         -                         -
应收账款                           37,185,520.29           26,328,964.08             16,486,052.98
预付款项                            2,871,986.40               56,424.00                109,566.00
应收利息                                         -                         -                         -
应收股利                                         -                         -                         -
其他应收款                          2,523,308.36            1,979,145.45                387,001.01
存货                               57,804,951.33           54,529,314.36             57,516,369.65
一年内到期的非流动资产                           -                         -                         -
其他流动资产                        4,624,336.54            6,136,338.38              6,411,125.32
流动资产合计                      362,518,932.69          303,993,401.94            258,943,679.50
可供出售金融资产                                 -                         -                         -
固定资产                            8,407,330.93            6,991,819.49              4,507,499.66
在建工程                                         -                         -                         -
无形资产                            2,337,893.99            4,291,340.33              2,074,347.64
长期待摊费用                       12,027,897.84            9,392,046.82              7,728,159.39
递延所得税资产                      6,533,977.73            4,337,487.85              4,261,185.57
其他非流动资产                                   -                         -                         -
非流动资产合计                     29,307,100.49           25,012,694.49             18,571,192.26
资产总计                          391,826,033.18          329,006,096.43            277,514,871.76
短期借款                            1,000,000.00            1,000,000.00              1,000,000.00
应付票据                                         -                         -                         -
应付账款                           60,536,638.54           55,940,088.60             54,896,452.05
预收款项                              471,253.29              183,835.93                449,941.33
应付职工薪酬                       19,038,183.30           15,081,006.84             12,105,853.20
应交税费                            9,435,646.79            4,658,671.02              2,745,929.60
应付利息                                         -                         -                         -
应付股利                                         -                         -                         -
其他应付款                          3,309,518.05            3,628,517.22              2,377,540.46
一年内到期的非流动负债                           -                         -                         -
其他流动负债                                     -                         -                         -
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流动负债合计                     93,791,239.97       80,492,119.61      73,575,716.64
预计负债                          6,390,994.30        5,992,350.29       4,416,905.96
递延收益                         16,689,496.81       10,658,101.35       5,590,000.00
递延所得税负债                   12,294,544.43       11,763,239.29       9,539,612.50
非流动负债合计                   35,375,035.54       28,413,690.93      19,546,518.46
负债合计                        129,166,275.51      108,905,810.54      93,122,235.10
股本                             45,000,000.00       45,000,000.00      45,000,000.00
资本公积                         47,989,202.06       47,989,202.06      47,989,202.06
其他综合收益                      9,051,297.08        2,184,967.79      -3,164,329.43
盈余公积                         22,500,000.00       18,624,861.18      12,648,752.30
未分配利润                      138,119,258.53      106,301,254.86      81,919,011.73
归属于母公司所有者权益合计      262,659,757.67      220,100,285.89     184,392,636.66
所有者权益合计                  262,659,757.67      220,100,285.89     184,392,636.66
负债和所有者权益总计            391,826,033.18      329,006,096.43     277,514,871.76
       (二)合并利润表
                                                                            单位:元
             项目              2016 年              2015 年            2014 年
一、营业收入                    451,961,877.86      394,452,991.27     325,914,689.24
减:营业成本                    270,086,086.53      234,104,624.66     194,340,974.06
税金及附加                        2,685,879.42        1,991,302.09       1,649,809.59
销售费用                         31,694,516.07       27,652,112.61      25,397,958.78
管理费用                         63,605,044.74       52,501,236.16      39,368,049.13
财务费用                         -10,281,673.88      -6,250,822.83      -4,345,373.38
资产减值损失                      7,010,374.64        6,865,361.49       4,294,328.70
投资收益(损失以“-”号填列)                    -                  -                  -
二、营业利润                     87,161,650.34       77,589,177.09      65,208,942.36
加:营业外收入                    3,202,179.04        2,715,480.25       3,786,906.20
减:营业外支出                           7,459.00                  -                  -
其中:非流动资产处置损失                        -                  -                  -
三、利润总额                     90,356,370.38       80,304,657.34      68,995,848.56
减:所得税费用                    9,663,227.89        9,946,305.33       9,095,138.28
四、净利润                       80,693,142.49       70,358,352.01      59,900,710.28
归属于母公司股东的净利润         80,693,142.49       70,358,352.01      59,900,710.28
少数股东损益                                    -                  -                  -
五、其他综合收益的税后净额        6,866,329.29        5,349,297.22          95,206.98
六、综合收益总额                 87,559,471.78       75,707,649.23      59,995,917.26
归属于母公司股东的综合收益
                                 87,559,471.78       75,707,649.23      59,995,917.26
总额
归属于少数股东的综合收益总
                                                -                  -                  -

七、每股收益
(一)基本每股收益(元/股)               1.7932              1.5635             1.3311
(二)稀释每股收益(元/股)                     -                  -                  -
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     (三)合并现金流量表
                                                                          单位:元
           项目                2016 年             2015 年          2014 年
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金    462,561,107.58     396,522,159.90   338,449,625.46
收到的税费返还                   21,543,299.22      21,989,025.14    16,679,105.37
收到其他与经营活动有关的现
                                  5,508,331.59       4,630,275.75     7,712,979.64

经营活动现金流入小计            489,612,738.39     423,141,460.79   362,841,710.47
购买商品、接受劳务支付的现金    309,431,874.62     259,938,920.34   216,015,954.62
支付给职工以及为职工支付的
                                 60,670,817.91      49,374,976.59    41,868,287.02
现金
支付的各项税费                   12,114,976.93       9,643,410.49    10,507,906.17
支付其他与经营活动有关的现
                                 29,660,900.29      28,781,103.56    19,988,018.06

经营活动现金流出小计            411,878,569.75     347,738,410.98   288,380,165.87
经营活动产生的现金流量净额       77,734,168.64      75,403,049.81    74,461,544.60
二、投资活动产生的现金流量                     -
收回投资收到的现金                             -                -                 -
处置固定资产、无形资产和其他
                                               -         1,250.00                 -
长期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现
                                               -                -                 -

投资活动现金流入小计                           -         1,250.00                 -
购置固定资产、无形资产和其他
                                 10,427,938.83      13,087,317.98     6,849,029.61
长期资产支付的现金
投资支付的现金                                 -                -                 -
投资活动现金流出小计             10,427,938.83      13,087,317.98     6,849,029.61
投资活动产生的现金流量净额       -10,427,938.83    -13,086,067.98    -6,849,029.61
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金                             -                -                 -
取得借款收到的现金                1,000,000.00       1,000,000.00     1,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现
                                  6,590,000.00       5,800,000.00     2,790,000.00

筹资活动现金流入小计              7,590,000.00       6,800,000.00     3,790,000.00
偿还债务支付的现金                1,000,000.00       1,000,000.00                 -
分配股利、利润或偿付利息支付
                                 45,044,925.82      40,046,754.87    36,000,000.00
的现金
支付其他与筹资活动有关的现
                                               -                -                 -

筹资活动现金流出小计             46,044,925.82      41,046,754.87    36,000,000.00
筹资活动产生的现金流量净额       -38,454,925.82    -34,246,754.87   -32,210,000.00
四、汇率变动对现金及现金等价
                                 13,694,310.11       8,859,424.17        260,657.11
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额     42,545,614.10      36,929,651.13    35,663,172.10
加:期初现金及现金等价物余额    214,963,215.67     178,033,564.54   142,370,392.44
六、期末现金及现金等价物余额    257,508,829.77     214,963,215.67   178,033,564.54
                                     1-1-173
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二、审计意见
    公司聘请致同会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2014 年、2015 年及 2016
年的财务数据进行了审计,并出具了“致同审字(2017)第 110ZA1536 号”标准无
保留意见的审计报告。
三、主要影响收入、成本、费用和利润的主要因素以及具有预示作用
的指标
    (一)影响收入、成本、费用和利润的主要因素
    1、行业发展前景
    行业发展前景是影响公司利润来源的重要因素。公司所属行业为集成电路设
计行业中的模拟芯片设计,产品主要应用于网络通信、消费类电子、工业控制、
医疗仪器、汽车电子等领域。总体来看,最近三年我国模拟芯片市场发展呈现出
稳定增长态势,且明显超过全球模拟芯片市场增速。随着行业下游市场应用领域
的扩展及深化,智能家居、可穿戴设备、智能医疗电子、智能娱乐设备等产品智
能化水平的快速提升,新能源汽车、工业智能装备产品快速普及,移动通信终端
和便携式移动互联设备制造规模的不断提升,都将极大扩展模拟芯片产品的市场
空间,从而影响公司未来收入和利润增长。
    2、持续研发创新能力
    随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高,模拟集成电
路设计行业所涉及的技术不断更新换代,新技术、新产品不断涌现,产品科技含
量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力的最重要组成部
分及保持产品毛利率的关键因素。公司能否保持并不断提升自身的研发设计能力,
是关系到公司业绩能否长期可持续增长的关键因素。为持续保持公司在技术上的
领先优势,公司将继续保持研发投入,对国际先进技术保持密切跟踪并注重研发
队伍建设。
    3、产品性能质量以及价格水平
    近年来,模拟芯片产品的应用发展迅速,各个下游领域对模拟芯片产品的需
                                    1-1-174
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求不断增加。公司现有产品已经得到了客户的广泛认可,但是面对新增的市场需
求,公司能否抓住机遇,向客户提供性能稳定、性价比更高的模拟芯片产品,将
决定公司能否保持和提升市场份额。同时,随着新产品推出后的规模量产,以及
行业竞争加剧,模拟芯片产品的价格呈下降趋势,公司能否不断开发新产品以及
新的应用领域,维持并提升公司产品的平均价格水平,关系到公司未来的发展。
    4、原材料及采购服务的价格水平
    晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原
材料,由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高,专业晶圆制造商的选择
较为有限,导致公司原材料供应渠道较为集中。同时,公司根据行业内封装厂的
特点,从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作,并通过版图设计改进、优
化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本。上述原材料及采购服
务的价格水平影响公司的成本以及经营业绩。公司将尝试开发其他供应商以增强
主要供应商的可替代性和对供应商的议价能力。
    5、人工成本变动
    公司主营业务为模拟芯片的研发与销售,人工成本是公司成本及费用的重要
组成部分,如公司相关领域的人员成本大幅提升,将对公司盈利能力产生较大的
不利影响。
    (二)具有预示作用的指标
                 指标                   2016 年度      2015 年度     2014 年度
营业收入增长率                                14.58%       21.03%        30.80%
毛利率                                        40.24%       40.65%        40.37%
管理费用率                                    14.07%       13.31%        12.08%
应收账款周转率                                 14.09         18.24         16.52
存货周转率                                      4.81          4.18          4.10
    报告期内影响公司盈利能力的主要指标及分析详见本节“十、财务状况分析”
及“十一、盈利能力分析”。
                                    1-1-175
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四、主要会计政策和会计估计
    (一)会计期间
    本公司的会计期间分为年度和中期,会计中期指短于一个完整的会计年度的
报告期间。本公司会计年度采用公历年度, 即每年自 1 月 1 日起至 12 月 31
日止。
    (二)营业周期
    正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价
物的期间。本公司以 12 个月作为一个营业周期,并以其作为资产和负债的流动
性划分标准。
    (三)记账本位币
    人民币为本公司及境内子公司经营所处的主要经济环境中的货币,本公司及
境内子公司以人民币为记账本位币。本公司之境外子公司根据其经营所处的主要
经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。本公司编制本财务报表时所采用的
货币为人民币。
    (四)同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
    1、同一控制下企业合并的会计处理方法
    公司在企业合并中取得的资产和负债,按照合并日被合并方在最终控制方合
并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并
财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的
差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。
    2、非同一控制下企业合并的会计处理方法
    公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价
值份额的差额,确认为商誉;如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净
资产公允价值份额,首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的
公允价值以及合并成本的计量进行复核,经复核后合并成本仍小于合并中取得的
被购买方可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益。
                                    1-1-176
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    (五)收入
    1、收入确认原则
    (1)销售商品
    在已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方,既没有保留通常与所
有权相联系的继续管理权,也没有对已售商品实施有效控制,收入的金额能够可
靠地计量,相关的经济利益很可能流入企业,相关的已发生或将发生的成本能够
可靠地计量时,确认商品销售收入的实现。
    (2)提供劳务
    对在提供劳务交易的结果能够可靠估计的情况下,本公司于资产负债表日按
完工百分比法确认收入。
    劳务交易的完工进度按已经发生的劳务成本占估计总成本的比例确定。
    提供劳务交易的结果能够可靠估计是指同时满足:①收入的金额能够可靠地
计量;②相关的经济利益很可能流入企业;③、交易的完工程度能够可靠地确定;
④、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量。
    如果提供劳务交易的结果不能够可靠估计,则按已经发生并预计能够得到补
偿的劳务成本金额确认提供的劳务收入,并将已发生的劳务成本作为当期费用。
已经发生的劳务成本如预计不能得到补偿的,则不确认收入。
    (3)让渡资产使用权
    与资产使用权让渡相关的经济利益能够流入及收入的金额能够可靠地计量
时,本公司确认收入。
    2、收入确认的具体方法
    公司销售模拟芯片的产品收入均属于销售商品收入,且不用安装。公司的不
同产品、不同销售模式下的收入确认的具体方法、时点及结算的具体过程均不存
在差