龙芯中科:龙芯中科首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有
研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场
风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作
出投资决定。




          龙芯中科技术股份有限公司
         Loongson Technology Corporation Limited
               (北京市海淀区地锦路 7 号院 4 号楼 1 层 101)




    首次公开发行股票并在科创板上市
                           招股说明书



                         保荐机构(主承销商)




  (广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座)
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                                本次发行概况

发行股票类型               人民币普通股(A 股)
                           本次发行股票数量 4,100 万股,且占发行后总股本的比例约为
发行股数
                           10.22%,本次发行不涉及股东公开发售
每股面值                   人民币 1.00 元
每股发行价格               人民币 60.06 元
发行日期                   2022 年 6 月 15 日
拟上市证券交易所和板块     上海证券交易所科创板
发行后总股本               40,100 万股
保荐机构(主承销商)       中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期         2022 年 6 月 21 日




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                            发行人声明

    中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。

    发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。

    发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。

    保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者
损失。




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                           重大事项提示

    公司特别提请投资者注意,在做出投资决策之前,务必认真阅读本招股说
明书正文内容,并特别关注以下事项。

一、仲裁和诉讼风险

    截至本招股说明书签署日,发行人存在 1 起与 MIPS 技术许可合同相关的仲
裁事项。发行人与 MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同,
获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权利,发行人有权定
期支付许可费直接延续 MIPS 指令系统的许可。2019 年,芯联芯声称 MIPS 公
司将上述 MIPS 技术许可合同转让给芯联芯,转让自 2019 年 4 月 1 日起生效。
发行人与芯联芯从未直接签署过任何合同,芯联芯也从未向发行人提供 MIPS 公
司与其签署的协议的完整版本。发行人对上述芯联芯声称的转让向 MIPS 公司、
芯联芯表示强烈反对,并于 2020 年 4 月主动停止延续许可协议(根据发行人与
MIPS 公司签署的协议,发行人仍有权生产、分销和销售已商业化的芯片产品并
按许可协议支付版税)。

    2021 年,芯联芯就 MIPS 技术许可合同有关的争议向香港国际仲裁中心申
请仲裁。芯联芯主要主张发行人违反了发行人与 MIPS 公司于 2011 年和 2017
年签署的 MIPS 技术许可合同等约定,存在未经授权使用 MIPS 技术、未经授权
修改 MIPS 技术、协议到期后继续使用 MIPS 技术、少报版税等行为。芯联芯提
出的仲裁请求主要包括要求确认发行人存在违约行为,要求发行人停止制造、销
售与 MIPS 技术有关的产品,禁止使用、修改、转授权或以其他方式处理 MIPS
技术等,赔偿各类损失、相关利息和全部仲裁费用等。截至本招股说明书签署日,
仲裁正在进行中。

    此外,2021 年 7 月,芯联芯向仲裁庭提交临时措施申请,请求仲裁庭下令
发行人不得生产、宣传、分销、出售、供应或以其他任何方式经营包括 3A3000
和 3A4000 在内的多款产品并承担芯联芯有关的费用(包括律师费)。仲裁庭于
2021 年 10 月作出了临时命令,驳回了芯联芯的临时措施申请。

    发行人已推出自主指令系统 LoongArch,目前在研的 CPU 项目以及新研发


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的 CPU 产品均基于 LoongArch 指令系统,以具有自主知识产权的核心技术为基
础,未涉及 MIPS 指令系统,本次纠纷不会对龙芯中科技术方面产生重大不利影
响。发行人销售的产品中,基于 MIPS 指令系统的产品在报告期内合计销售收入
占比 70%左右,占比较高;目前发行人已为全面切换至基于 LoongArch 指令系
统的产品做好技术和市场准备,已研制成功多款基于 LoongArch 指令系统的
CPU 产品,且已开始销售基于 LoongArch 指令系统的 CPU 产品,发行人具有
稳定、长久的持续经营能力,本次纠纷不会对发行人的业务方面产生重大不利影
响。截至本招股说明书签署日,发行人所应支付的明确可以或可能量化的金额预
计不超过 3,200 万元,其中包含已计提的版税、法律费用等,本次纠纷不会对发
行人的财务方面产生重大不利影响。但是,如果仲裁结果不利于发行人,发行人
可能面临品牌和声誉遭受负面影响,在不利的仲裁结果得到境内执行后停止使用、
提前停止出售基于 MIPS 指令系统的产品,进而可能对发行人的生产经营产生负
面影响。

    截至本招股说明书签署日,发行人存在 3 起诉讼事项。其中两起诉讼案件的
起因系上海芯联芯擅自向第三方发送不实指控函件,称发行人 3A5000 处理器源
于 MIPS 指令系统,侵犯了 MIPS 的知识产权。发行人经多次函件沟通上海芯联
芯无效之后,对上海芯联芯分别于 2021 年 3 月 2 日和 2021 年 4 月 23 日向北
京互联网法院和北京知识产权法院提起网络侵权责任纠纷之诉和确认不侵害计
算机软件著作权纠纷之诉,请求法院确认龙芯 3A5000 处理器不侵犯 MIPS 指令
系统的计算机软件著作权,并要求上海芯联芯进行澄清、道歉、恢复名誉、消除
影响并赔偿损失。2021 年 11 月 19 日,龙芯中科收到广州知识产权法院送达的
材料,针对前述龙芯中科在北京知识产权法院提起的诉讼,上海芯联芯在广州知
识产权法院对龙芯中科与广东龙丘智能科技有限公司提起侵害计算机软件著作
权之诉,请求法院判令:龙芯中科与广东龙丘智能科技有限公司停止侵权行为,
删除在公司网站上发布的龙芯指令系统(LoongArch)参考手册,停止生产和委
托其他厂商生产 3A5000 处理器以及基于 3A5000 的其他芯片,并要求龙芯中科
进行道歉、赔偿损失。截至本招股说明书签署日,北京互联网法院诉讼案件和北
京知识产权法院诉讼案件正在审理过程中;广州知识产权法院诉讼一审裁定龙芯
中科对管辖权提出的异议成立,移送北京知识产权法院处理。若前述诉讼案件审


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理结果不及预期,可能对发行人的品牌和声誉造成进一步的不利影响。

    对于该等仲裁和诉讼的情况和影响,详见招股说明书“第十一章 其他重要
事项”之“三、重大诉讼或仲裁事项”。

二、转向自主指令系统的风险

    2019 年至 2021 年,发行人销售的主要产品基于 MIPS 指令系统。报告期
内,发行人销售的产品中基于 MIPS 指令系统的产品合计销售收入占主营业务收
入的比例约 70%左右,占比较高。

    2020 年,发行人推出了自主指令系统 LoongArch。目前发行人已为全面切
换至基于 LoongArch 指令系统的产品做好技术和市场准备。2021 年 7 月开始,
公司信息化业务已经转向基于龙芯自主指令系统 LoongArch 的 3A5000 系列处
理器,工控业务开始转向基于龙芯自主指令系统 LoongArch 的系列处理器。

    尽管 3A5000 系列处理器已通过众多客户的产品验证、LoongArch 指令系统
生态已形成一定基础并正在高速发展,但与 Wintel 体系和 AA 体系成熟生态相比,
龙芯处理器的软件生态完备程度和整体成熟度偏低,相较于 Intel、AMD 等国际
CPU 龙头企业,处理器性能与市场主流高端产品尚存在一定差距。发行人在以
基于 LoongArch 指令系统的新产品替代以往各系列处理器的过程中仍可能面临
软硬件磨合、生态建设、客户拓展等困难,存在转向自主指令系统后产品市场开
拓不及预期的风险。

三、市场竞争风险

    长期以来,全球通用处理器领域以微软与英特尔形成的 Wintel 体系以及谷
歌与 ARM 公司形成的 AA 体系两个生态系统为主导。公司致力于打造独立于上
述两套生态的自主生态体系,可能引起竞争对手的高度重视,使得行业竞争加剧。
因此,公司面临市场竞争加剧的风险。

    公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,产品主要销售于
关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域,CPU 商用市场基本被 Intel、
AMD 两家占据,发行人尚处拓展早期,相较于 Intel、AMD 等国际 CPU 龙头企
业,公司的处理器性能与市场主流高端产品尚存在一定差距,处理器软件生态完


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备程度和整体成熟度偏低,产业链中合作企业的数量及合作的紧密程度仍有较大
提升空间。面对龙头企业带来的竞争压力,如果公司未来无法持续提升技术实力
和企业规模,可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。

四、毛利率波动风险

    报告期内,发行人业务规模扩张较快,导致毛利率存在一定波动。报告期各
期,公司主营业务综合毛利率分别为 57.16%、48.68%、53.77%,毛利率波动
的主要原因系公司产品业务的结构变化。报告期各期,公司工控类芯片毛利率分
别为 78.29%、74.62%、76.08%,信息化类芯片毛利率分别为 50.11%、44.18%、
44.61%。报告期内,毛利率相对较低的信息化类芯片销售占比先上升后下降,
分别为 52.45%、73.12%、54.71%,导致综合毛利率波动。受益于技术溢价和
自主创新优势,公司毛利率保持在较高水平。如果未来市场竞争加剧、国家政策
调整或者公司产品未能契合市场需求,产品售价及原材料采购价格发生不利变化,
则公司毛利率存在下降的风险。

五、客户集中的风险

    报告期内,公司前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为 67.92%、
70.24%、60.86%,下游客户集中度相对较高。由于发行人主要客户为央企集团
和大型民营科技企业,集团客户下属多家子公司向发行人采购,造成集团合并口
径交易金额较大。集团下属子公司采购履行独立的程序,不属于集团集中采购,
因此不存在对单一客户严重依赖的情况。发行人与主要客户在报告期内保持较为
稳定的合作关系,未来公司客户集中度可能仍会保持在较高水平,但是如果公司
主要客户群体的经营状况、采购战略发生重大不利变化,或由于公司研发失败等
自身原因流失主要客户,将可能会对公司经营产生不利影响。

六、供应商集中的风险

    公司经营目前主要采用 Fabless 模式。报告期内,公司主要负责芯片的设计
工作,生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。2019 年、
2020 年、2021 年,公司主力芯片产品的加工服务主要委托 BP00 进行,采购金
额占比超过 50%。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧,
芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求,公司将面临采购价格上涨或供货周

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期延长的风险,对公司生产经营产生一定的不利影响。

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

(一)审计截止日后主要经营状况

    自财务报告审计截止日(2021 年 12 月 31 日)至本招股说明书签署日期间,
公司经营状况正常,公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及经营
模式、主要原材料采购情况、主要产品销售情况、公司适用的税收政策未发生重
大不利变化。

(二)2022 年一季度财务数据审阅情况

    天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022 年 3 月 31 日的资产
负债表,2022 年 1-3 月的利润表、现金流量表以及财务报表附注进行审阅,并
出具了“天职业字[2022]26156 号”《审阅报告》。

    经审阅,公司 2022 年一季度主要财务数据如下:

    2022 年 3 月末,公司资产总额为 198,717.06 万元,与 2021 年末相比保持
稳定;负债总额为 55,249.56 万元,较 2021 年末下降 7.49%,主要原因为本期
支付及缴纳上年度的薪酬及税费导致应付职工薪酬、应交税费减少;所有者权益
为 143,467.50 万元,较 2021 年末增加 3.04%,主要来自于 2022 年一季度净利
润的积累。

    2022 年 1-3 月,公司营业收入为 18,147.83 万元,较上年同期下降 37.08%。
主要原因为受下游客户分批次实施采购计划的影响,公司收入存在一定的季节波
动性,具有上半年较低、下半年尤其是第四季度较高的特点,2019 年、2020 年、
2021 年,公司的一季度收入占比分别为 25.70%、14.74%、24.01%;2022 年
一季度公司的信息化类客户正处于向最终用户集中交货验收阶段,新批次的采购
有所滞后,并且产品交付工作受到了疫情的影响。受收入下滑影响,同时随着员
工人数增长,公司支付的职工薪酬增加导致销售费用、研发费用增长,2022 年
1-3 月公司归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东
的净利润分别同比下降 41.74%、72.52%。

    2022 年 1-3 月,公司经营活动产生的现金流量净额-18,981.53 万元,较上


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年同期下滑,主要原因系受疫情影响,下游客户资金周转和付款审批流程有所延
缓;同时,随着员工人数的增长,公司支付的职工薪酬明显增加。

    公司 2022 年一季度财务数据审阅情况具体参见本招股说明书“第八章 财
务会计信息与管理层分析”之“十五、(二)2022 年一季度财务数据审阅情况”
的相关内容。

(三)2022 年上半年经营业绩预计情况

    2022 年上半年,公司预计营业收入约 4 亿元至 5 亿元,同比减少约 28%-11%;
预计实现归属于母公司股东的净利润约 1.15 亿元至 1.67 亿元,同比增长 28%
至 85%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约 0.14 亿元
至 0.66 亿元,同比减少 0.38 亿元至增加 0.14 亿元。收入下降主要系公司的信
息化类客户正处于向最终用户集中交货验收阶段,新批次的采购有所滞后,并且
产品交付工作受到了疫情的影响。

    本次业绩预计系公司对 2022 年上半年业绩的初步预计,不构成公司的业绩
承诺或盈利预测。




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                                                    目        录

本次发行概况 ................................................................................................... 1
发行人声明 ....................................................................................................... 2
重大事项提示 ................................................................................................... 3
     一、仲裁和诉讼风险 .................................................................................. 3
     二、转向自主指令系统的风险 .................................................................... 5
     三、市场竞争风险 ...................................................................................... 5
     四、毛利率波动风险 .................................................................................. 6
     五、客户集中的风险 .................................................................................. 6
     六、供应商集中的风险 ............................................................................... 6
     七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ................................ 7
目    录 .............................................................................................................. 9
第一章       释义 ................................................................................................. 13
     一、一般释义 ........................................................................................... 13
     二、专业释义 ........................................................................................... 15
第二章       概览 ................................................................................................. 20
     一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ............................................. 20
     二、本次发行概况 .................................................................................... 20
     三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ......................................... 22
     四、发行人主营业务经营情况 .................................................................. 22
     五、发行人技术创新性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略
     ................................................................................................................. 23
     六、发行人选择的具体上市标准............................................................... 24
     七、公司符合科创板科技创新企业定位 .................................................... 24
     八、募集资金主要用途 ............................................................................. 25
第三章       本次发行概况 ................................................................................... 26
     一、本次发行基本情况 ............................................................................. 26
     二、本次发行有关机构 ............................................................................. 27
     三、发行人与本次发行有关的保荐机构和证券服务机构的关系 ................ 28

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    四、有关本次发行上市的重要日期 ........................................................... 28
    五、本次战略配售情况 ............................................................................. 28
第四章      风险因素 .......................................................................................... 37
    一、技术风险 ........................................................................................... 37
    二、经营风险 ........................................................................................... 37
    三、内控风险 ........................................................................................... 39
    四、财务风险 ........................................................................................... 39
    五、法律风险 ........................................................................................... 41
    六、募集资金投资项目风险 ...................................................................... 43
第五章      发行人基本情况 ............................................................................... 44
    一、发行人基本信息 ................................................................................ 44
    二、公司的设立情况 ................................................................................ 44
    三、公司报告期内股本和股东变化情况 .................................................... 45
    四、发行人的股权结构 ............................................................................. 47
    五、发行人控股子公司、参股公司情况 .................................................... 48
    六、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况 ..................... 54
    七、发行人股本情况 ................................................................................ 70
    八、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况简介 ....................... 83
    九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况
    ................................................................................................................. 90
    十、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份
    的情况 ...................................................................................................... 92
    十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ................ 93
    十二、发行人的员工持股计划 .................................................................. 95
    十三、发行人员工情况 ............................................................................. 96
第六章      业务与技术 ...................................................................................... 98
    一、发行人主营业务、主要产品及服务 .................................................... 98
    二、发行人所处行业的基本情况............................................................. 111
    三、发行人销售情况和主要客户............................................................. 129
    四、发行人采购情况和主要供应商 ......................................................... 134

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    五、发行人的主要固定资产及无形资产情况 ........................................... 137
    六、发行人技术与研发情况 .................................................................... 143
第七章     公司治理与独立性 .......................................................................... 158
    一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及
    运行情况 ................................................................................................ 158
    二、发行人内部控制制度情况 ................................................................ 159
    三、发行人近三年内违法违规情况 ......................................................... 160
    四、发行人近三年资金占用及对外担保情况 ........................................... 161
    五、发行人独立运行情况 ....................................................................... 161
    六、同业竞争 ......................................................................................... 162
    七、关联方及关联交易 ........................................................................... 163
第八章     财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 181
    一、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析 ....................................... 181
    二、财务报表 ......................................................................................... 182
    三、会计师事务所的审计意见和关键审计事项 ....................................... 186
    四、财务报表的编制基础 ....................................................................... 188
    五、合并报表范围及变化 ....................................................................... 188
    六、重要会计政策及会计估计 ................................................................ 189
    七、非经常性损益 .................................................................................. 198
    八、报告期内执行的主要税收政策及缴纳的主要税种 ............................ 199
    九、主要财务指标 .................................................................................. 201
    十、经营成果分析 .................................................................................. 202
    十一、资产质量分析 .............................................................................. 218
    十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ....................................... 237
    十三、报告期重大资本性支出等事项的基本情况.................................... 244
    十四、重大担保、诉讼等事项 ................................................................ 245
    十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ......................... 245
第九章     募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 248
    一、募集资金使用管理制度 .................................................................... 248
    二、募集资金运用基本情况 .................................................................... 248

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    三、项目建设的必要性及可行性分析 ..................................................... 249
    四、募集资金投资项目具体情况............................................................. 251
    五、募投项目环境保护 ........................................................................... 255
    六、募投项目与公司现主要业务、核心技术之间的关系及重点投向科技创新
    领域的具体安排...................................................................................... 256
    七、未来发展规划 .................................................................................. 256
第十章     投资者保护 .................................................................................... 260
    一、公司投资者关系的主要安排............................................................. 260
    二、股利分配政策 .................................................................................. 261
    三、股东投票机制 .................................................................................. 264
    四、重要承诺 ......................................................................................... 264
第十一章      其他重要事项 ............................................................................. 266
    一、重大合同 ......................................................................................... 266
    二、对外担保 ......................................................................................... 268
    三、重大诉讼或仲裁事项 ....................................................................... 268
    四、其他 ................................................................................................ 278
第十二章      声明 ............................................................................................ 279
    一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.................................... 279
    二、发行人控股股东、实际控制人声明 .................................................. 280
    三、保荐人(主承销商)声明 ................................................................ 281
    四、发行人律师声明 .............................................................................. 284
    五、会计师事务所声明 ........................................................................... 285
    六、资产评估机构声明 ........................................................................... 286
    七、验资机构声明 .................................................................................. 287
    八、验资复核机构声明 ........................................................................... 288
第十三章      附件 ............................................................................................ 289
    一、备查文件 ......................................................................................... 289
    附件一:发行人发明专利、业务许可或资质 ........................................... 290
    附件二、与投资者保护相关的承诺 ......................................................... 313



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龙芯中科技术股份有限公司                                                 招股说明书



                                第一章         释义

    本招股说明书中,除非文义另有所指,下列缩略语和术语具有如下涵义:

一、一般释义

公司、发行人、龙芯中科     指   龙芯中科技术股份有限公司
龙芯有限                   指   龙芯中科技术有限公司,发行人前身
                                北京龙芯中科技术服务中心有限公司,系龙芯中科技术
龙芯服务                   指   有限公司的曾用名,于 2011 年 5 月变更为龙芯中科技术
                                有限公司
                                广东龙芯中科电子科技有限公司,曾用名广州龙芯中科
龙芯广东                   指
                                电子科技有限公司、广州龙芯电子科技有限公司
龙芯西安                   指   龙芯中科(西安)科技有限公司
龙芯合肥                   指   龙芯中科(合肥)技术有限公司
龙芯太原                   指   龙芯中科(太原)技术有限公司
龙芯南京                   指   龙芯中科(南京)技术有限公司
龙芯金华                   指   龙芯中科(金华)技术有限公司
龙芯北京                   指   龙芯中科(北京)信息技术有限公司
龙芯成都                   指   龙芯中科(成都)技术有限公司
龙芯武汉                   指   龙芯中科(武汉)技术有限公司
合肥投资                   指   合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)
龙芯山西                   指   龙芯中科(山西)技术有限公司
龙芯云浮                   指   龙芯中科(云浮)技术有限公司
龙芯辽宁                   指   龙芯中科(辽宁)技术有限公司
常熟分公司                 指   龙芯中科(南京)技术有限公司常熟分公司
杭州分公司                 指   龙芯中科(金华)技术有限公司杭州分公司
                                广州龙芯百孚创业投资管理有限公司,曾用名龙芯中科
百孚投资                   指
                                基金管理(广州)有限公司
广州基金                   指   广州龙芯股权投资合伙企业(有限合伙)
佛山基金                   指   佛山顺德泉芯股权投资基金(有限合伙)
转移中心                   指   北京海淀中科计算技术转移中心
                                北京中科算源资产管理有限公司,曾用名北京中科算源
中科算源                   指
                                技术发展有限公司
计算所、中科院计算所       指   中国科学院计算技术研究所
天童芯源                   指   北京天童芯源科技有限公司
中企开源                   指   北京中企开源信息技术有限公司



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北工投                     指   北京工业发展投资管理有限公司
                                宁波中科百孚股权投资合伙企业(有限合伙),曾用名
中科百孚                   指
                                林芝市巴宜区中科百孚股权投资有限合伙企业
鼎晖华蕴                   指   上海鼎晖华蕴创业投资中心(有限合伙)
横琴利禾博                 指   横琴利禾博股权投资基金(有限合伙)
鼎晖祁贤                   指   宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳芯龙                   指   深圳芯龙投资合伙企业(有限合伙)
芯源投资                   指   北京天童芯源投资管理中心(有限合伙)
天童芯国                   指   北京天童芯国科技发展中心(有限合伙)
天童芯泰                   指   北京天童芯泰科技发展中心(有限合伙)
天童芯民                   指   北京天童芯民科技发展中心(有限合伙)
天童芯安                   指   北京天童芯安科技发展中心(有限合伙)
天童芯正                   指   北京天童芯正科技发展中心(有限合伙)
天童芯和                   指   北京天童芯和科技发展中心(有限合伙)
龙芯产业园                 指   北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园
安吉利泽信                 指   安吉利泽信管理咨询合伙企业(有限合伙)
《公司章程》               指   《龙芯中科技术股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》       指   《龙芯中科技术股份有限公司章程(草案)》
谷歌、Google               指   Google Inc.
微软、Microsoft            指   Microsoft Corporation
英特尔、Intel              指   Intel Corporation
安谋、ARM 公司             指   Advanced RISC Machines Co., Ltd.
三星、Samsung              指   Samsung Electronics Co., Ltd.
德州仪器、TI               指   Texas Instruments Inc.
高通、Qualcomm             指   Qualcomm Inc.
博通、Broadcom             指   Broadcom Inc.
英伟达、Nvidia             指   Nvidia Corporation
格罗方德、
                           指   GlobalFoundries Inc.
GlobalFoundries
超威半导体、AMD            指   Advanced Micro Devices, Inc.
台积电                     指   台湾积体电路制造股份有限公司
中芯国际                   指   中芯国际集成电路制造有限公司
日月光                     指   日月光半导体制造股份有限公司
电科申泰                   指   中电科申泰信息科技有限公司
                                飞腾信息技术有限公司,曾用名天津飞腾信息技术有限
飞腾信息                   指
                                公司

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华为海思、海思半导体        指   深圳市海思半导体有限公司
上海兆芯                    指   上海兆芯集成电路有限公司
海光信息                    指   海光信息技术股份有限公司
IDC                         指   国际数据公司
通富微电                    指   通富微电子股份有限公司
众达精电                    指   北京众达精电科技有限公司
中邦自控                    指   深圳中邦自控科技有限公司
保荐人、保荐机构、主承
                            指   中信证券股份有限公司
销商、中信证券
发行人律师、竞天律师、
                            指   北京市竞天公诚律师事务所
竞天公诚
发行人会计师、天职会计
                            指   天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
师、天职国际
中资评估                    指   中资资产评估有限公司
报告期                      指   2019 年、2020 年、2021 年
                                 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12
报告期各期末                指
                                 月 31 日

二、专业释义

                            集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,将一
                            个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照
集成电路               指
                            设计要求连接起来,制作在一块或多块硅片上,然后封装在一
                            个管壳内,成为具有特定功能的电路
                            集成电路在制造前的整个设计过程,包括电路功能定义、结构
集成电路设计           指
                            设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程
                            把从晶圆上切割下来的硅片放在一块起承载作用的基板上,用
                            导线或其他连接方式引出管脚,并固定包装成为可使用的芯片
集成电路封装           指   成品的过程。集成电路封装不仅为集成电路提供了与外部的电
                            气连接,也对其进行物理保护,使芯片具备正常的功能和可靠
                            性
集成电路测试           指   对集成电路进行检测,确定或评估集成电路功能和性能的过程
                            公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务、
                            电子政务等重要行业和领域的,以及其他一旦遭到破坏、丧失
关键信息基础设施       指
                            功能或者数据泄露,可能严重危害国家安全、国计民生、公共
                            利益的重要网络设施、信息系统等
                            又称 Wafer 或圆片,是半导体行业中集成电路制造所用的圆形
晶圆                   指   硅晶片,在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构,成为有特
                            定功能的集成电路产品
                            集成电路制造过程中,以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工
制程                   指   艺。尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,
                            可以制造出更多的晶体管
                            芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造,生产出实际晶
流片                   指
                            圆的全过程
EDA                    指   Electronic Design Automation,电子设计自动化

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                           无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行
Fabless 模式         指    芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试
                           外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
                           Integrated Device Manufacture,垂直整合制造商独自完成集
IDM 模式             指
                           成电路设计、晶圆制造、封测等所有环节
                           Intellectual Property,中文名称为知识产权,为权利人对其智
IP                   指    力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的
                           专有权利
                           Intellectual Property Core,即知识产权核,在集成电路设计
IP 核                指    行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计
                           模块
                           处理器芯片可执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和软件
指令系统             指
                           之间最重要、最直接的界面和接口
RISC                 指    Reduced Instruction Set Computer,精简指令系统
CISC                 指    Complex Instruction Set Computer,复杂指令系统
                           LoongArch 指令系统,是龙芯中科 2020 年推出的全新指令系
LoongArch            指
                           统,属于精简指令系统
RISC-V               指    一种由加州大学伯克利分校推出的开源精简指令系统
                           一种由 ARM 公司推出的精简指令系统,目前广泛使用在移动
ARM                  指
                           终端和嵌入式系统设计中
                           X86 architecture,是一种由 Intel 公司推出的复杂指令系统,
X86                  指
                           是当今桌面和服务器主流的指令系统之一
MIPS                 指    一种由 MIPS 公司推出的精简指令系统
                           MIPS Tech, LLC,曾用名 Imagination Technologies, LLC、
MIPS 公司            指
                           MIPS Technologies, Inc.等
                           中央处理芯片(CPU),与图形处理芯片(GPU)、数字信
通用处理器           指
                           号处理芯片(DSP)等专用处理器对应
                           通过高速总线与 CPU 进行数据和指令交换,为 CPU 扩展对外
桥片                 指
                           接口的芯片
整机                 指    集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备
PCB 板               指    一种印制电路板,实现电子元器件的电气连接
桌面                 指    个人计算机类产品,包括台式机、一体机、笔记本等形态
                           处理器的一种,是控制、辅助系统运行的硬件单元,区别于桌
嵌入式处理器         指    面和服务器处理器,主要应用于工控领域产品,一般应用场景
                           单一,如电力、交通、金融等
                           System on Chip,系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能
                           不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系
SoC                  指
                           统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC 集成了通用
                           处理器、硬件编解码单元、基带等
                           Central Processing Unit,中央处理器,作为计算机系统的运
CPU                  指
                           算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元
                           Graphics Processing Unit,图形处理器,进行图形和图像相
GPU                  指
                           关运算工作的微处理器
                           General Purpose Graphics Processing Unit,在图形处理器
GPGPU                指    GPU 的基础上进行改造,使之可以进行部分科学计算和 AI 计
                           算等的通用图形处理器


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                           Video Processing Unit,视频/图像编码、解码单元,用硬件加
VPU                   指   速引擎分别实现视频/图像数据的编码、压缩和终端产品上各
                           种格式视频的解码、播放
                           用于实现芯片和其他芯片或外设(如存储器、摄像头、各种显
接口                  指
                           示设备、USB 设备)的连接
高速单元库            指   在芯片物理实现中,用于提高设计主频的基础单元库
                           Original Design Manufacturer,原始设计制造商,是由采购方
ODM                   指   委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务,
                           而由采购方负责销售的生产方式
                           产业生态是指在一个产业中,众多企业通过其产品和服务形成
                           复杂的相互关系,具有产业链长、产业面广、企业数量庞大、
                           企业间关系密切等特点。CPU 和操作系统是信息产业生态的
                           基础,在 CPU 和操作系统企业周围围绕着大量软硬件企业(如
产业生态              指
                           内存、硬盘、板卡、整机、应用软件企业),在该等企业基础
                           上又发展出庞大的用户群体。目前信息产业中的 Wintel 体系
                           和 AA 体系是被广泛认可的两大产业生态,而 IBM、苹果等虽
                           然单个企业规模大,但没有被认为形成产业生态
                           微软和英特尔联合推动的 Windows 操作系统在基于英特尔
Wintel 体系、Wintel
                      指   CPU 的 PC 机上运行的体系。也泛指以微软 Windows 操作系
生态体系
                           统为核心或以英特尔 CPU 为核心的生态体系
                           谷歌 Android 和 ARM 公司联合推动的体系,即谷歌负责
                           Android 系统的维护和更新以及软件生态的搭建,ARM 公司掌
AA 体系、AA 生态体         握 ARM 指令系统的扩展更新、微结构设计和编译器的开发,
                      指
系                         对依附于 AA 体系的 IC 设计单位和公司出售指令集授权和微
                           结构授权。也泛指以谷歌 Android 为核心或以 ARM 指令集处
                           理器为核心的生态体系
Linux 内核            指   主要用 C 语言开发的一种流行的开源操作系统内核
                           通过软件模拟、硬件加速等方式虚拟实现的具有完整系统功
虚拟机                指
                           能、运行环境独立的计算机系统
                           用于渲染 2D、3D 矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程
OpenGL                指
                           接口
                           Basic Input Output System,一组固化到计算机内主板上一个
                           ROM 芯片上的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出的
BIOS                  指
                           程序、开机后自检程序和系统自启动程序,可从 CMOS RAM
                           中读写系统设置的具体信息
HTML5                 指   构建 Web 内容的一种语言描述方式
SPEC CPU              指   SPEC 组织推出的 CPU 子系统评估软件
                           为避免数据相关性等问题而引入的一种高性能 CPU 微结构设
乱序执行              指
                           计技术
32 位、64 位          指   计算机的 CPU 访问内存的地址为 32、64 位二进制
                           HyperTransport,一种为主板上的集成电路互连而设计的端到
HT                    指
                           端总线技术,目的是加快芯片间的数据传输速度
总线                  指   计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线
                           Double Data Rate,双倍数据速率,一种高速接口数据传输协
DDR                   指
                           议
PHY                   指   物理层接口收发器,一般用于某种接口协议的物理底层实现



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锁相环               指    Phase Locked Loop,用以提供时钟信号
IO                   指    Input/Output,输入和输出
                           Symmetrical Multi-Processing,对称多处理。在一个计算机上
SMP                  指    汇集了一组处理器(多 CPU),各 CPU 之间共享内存子系统
                           以及总线结构
UEFI                 指    Unified Extensible Firmware Interface,统一可扩展固件接口
                           Advanced Configuration and Power Management Interface,
ACPI                 指
                           高级配置和电源管理接口
                           System Management BIOS,主板或系统制造者以标准格式显
SMBIOS               指
                           示产品管理信息所需遵循的统一规范
TLB                  指    Translation Lookaside Buffer,转译后备缓冲区
                           Simple Protocol for Independent Computing Environment,
Spice                指
                           是基于 KVM 虚拟机的开源虚拟化桌面传输协议
OpenStack            指    一个开源的云计算管理平台项目
QXL                  指    一种云桌面领域采用 Spice 协议的虚拟显示技术
Ceph                 指    一种分布式文件系统
GCC                  指    GNU Compiler Collection,由 GNU 开发的语言编译器
                           Low Level Virtual Machine,一种流行的构建编译器的框架系
LLVM                 指
                           统
                           The Go Programming Language,一种静态强类型、编译型
Golang               指
                           语言
                           一种用于构建多种应用的免费开源开发平台,可以使用多种语
.NET                 指    言,编辑器和库开发 Web 应用、Web API 和微服务、云原生
                           应用、移动应用、桌面应用、机器学习等
                           Fast Forward Mpeg,一套可以用来记录、转换数字音频、视
FFmpeg               指
                           频,并能将其转化为流的开源计算机程序
H264                 指    高度压缩数字视频编解码器标准
                           Moving Pictures Experts Group,国际标准化组织成立的专责
MPEG4                指    制定有关运动图像压缩编码标准的工作组所制定的国际通用
                           标准。MPEG4 是网络视频图像压缩标准之一
VP8、VP9             指    开放的图像解码方案
Theora               指    开放而且免费的视频压缩编码技术
WebGL                指    Web Graphics Library,一种 3D 绘图协议
                           JavaScript,是一种轻量级、可采用解释方式或即时编译方式
JS                   指
                           执行的编程语言
GIS                  指    Geographic Information System,地理信息系统
                           Canvas Rendering Context 2D,一种浏览器中的二维渲染技
2dCanvas             指
                           术
                           Web Real-Time Communication,一种基于网页的音视频传输
WebRTC               指
                           技术
mesh                 指    一种拓扑网络连接方式
拓扑结构             指    互连的逻辑结构



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龙芯中科技术股份有限公司                                                      招股说明书


                           Serializer Deserializer,一种主流的时分多路复用、点对点的
SerDes               指
                           串行通信技术
PMON                 指    一个兼有 BIOS 和 boot loader 部分功能的开放源码软件
                           Node Javascript,一种基于 Chrome V8 引擎的 JavaScript
Nodejs               指
                           运行环境
                           位于 CPU 和主存储器 DRAM(Dynamic Random Access
Cache                指
                           Memory)之间,规模较小,但速度很高的存储器
DMA                  指    Direct Memory Access,直接存储器访问
Perf                 指    Performance Counters for Linux,系统级性能分析工具
Qemu                 指    一种开源的系统虚拟机模拟器
Kexec                指    Linux 系统的快速重启功能
                           Peripheral Component Interconnect/Peripheral Component
PCI/PCIE             指
                           Interconnect Express,一种总线接口
SATA                 指    Serial ATA,串口硬盘
GMAC                 指    千兆以太网媒体访问控制器,是网络协议的基础处理部件
                           Kernel-based Virtual Machine,是基于 Linux 内核和系统的开
KVM                  指
                           源系统虚拟化模块,用于高效实现虚拟机
VirtIO               指    一种 I/O 半虚拟化解决方案
VDI                  指    Virtual Desktop Infrastructure,虚拟桌面基础架构
Remote-Viewer        指    电脑远程控制软件
OpenSSL              指    用于安全通信的开放源代码的软件库
Libvirt              指    用于管理虚拟化平台的软件库
VirtManager          指    用于管理 KVM 虚拟环境机的工具软件
DNS over https       指    加密 DNS 协议
gmssl                指    开源的密码工具箱
SSL                  指    Secure Sockets Layer,安全套接字协议
TLS                  指    Transport Layer Security,传输层安全套接字协议
AI                   指    Artificial Intelligence,人工智能
D2D                  指    Die-to-Die,硅片之间
CAD                  指    Computer Aided Design,计算机辅助设计
Docker               指    一个开源的应用容器引擎
VxWorks              指    一种实时操作系统
                           Data Plane Development Kit,一种用于加速网络包处理的软
DPDK                 指
                           件

       本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和的尾差上存在差异,这些
差异是由于四舍五入造成的。




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                                   第二章            概览

    本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅
读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

                                   (一)发行人基本情况
                     龙芯中科技术股份有
   发行人名称                                  统一社会信用代码    9111010867283004X0
                     限公司
有限公司成立日期     2008年3月5日              股份公司成立日期    2020年11月30日
    注册资本         36,000.00万元                   法定代表人    胡伟武
                                                                   北京市海淀区地锦路7
                                                                   号院4号楼、北京市北京
                                                                   经济技术开发区科谷一
                     北京市海淀区地锦路
    注册地址                                   主要生产经营地址    街10号院10号楼、北京
                     7号院4号楼1层101
                                                                   市海淀区中关村环保科
                                                                   技示范园区龙芯产业园
                                                                   2号楼
                     北京天童芯源科技有
    控股股东                                         实际控制人    胡伟武、晋红
                     限公司
                                               在其他交易场所
                     C39计算机、通信和
    行业分类                                   (申请)挂牌或上    -
                     其他电子设备制造业
                                                   市情况
                               (二)本次发行的有关中介机构
                     中信证券股份有限公
     保荐人                                           主承销商     中信证券股份有限公司
                     司
                     北京市竞天公诚律师
   发行人律师                                    其他承销机构      不适用
                     事务所
                     天职国际会计师事务
    审计机构                                          评估机构     中资资产评估有限公司
                     所(特殊普通合伙)

二、本次发行概况

                                 (一)本次发行的基本情况
股票种类                   人民币普通股(A 股)
每股面值                   人民币 1.00 元
发行股数                   4,100 万股                占发行后总股本比例   10.22%
其中:发行新股数量         4,100 万股                占发行后总股本比例   10.22%
股东公开发售股份数量       -                         占发行后总股本比例   -
发行后总股本               40,100 万股
每股发行价格               60.06 元


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                           141.68 倍(每股收益按 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后
发行市盈率
                           孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)
                           发行人高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与本次战
                           略配售,参与战略配售的最终获配股票数量为 4,100,000 股,占
发行人高管、员工参与战
                           本次公开发行规模的 10.00%。资产管理计划获配股票的限售期
略配售情况
                           为 12 个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所科创板上市
                           之日起开始计算
                           保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资有限公司参与本
                           次发行战略配售,中信证券投资有限公司最终跟投比例为本次公
保荐人相关子公司参与
                           开发行数量的 3.00%,获配股票数量为 1,230,000 股。中信证券
战略配售情况
                           投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为 24 个月,限售期自
                           本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算
                           3.87 元(按照本次发行
                                                                    0.47 元(按 2021
                           前归属于母公司所有者
                                                                    年经审计的扣除
                           权益除以发行前总股本
                                                                    非经常性损益前
                           计算,其中,发行前归
发行前每股净资产                                   发行前每股收益 后 孰 低 的 归 属 于
                           属于母公司所有者权益
                                                                    母公司股东的净
                           为 2021 年 12 月 31 日
                                                                    利润除以本次发
                           经审计的归属于母公司
                                                                    行前总股本计算)
                           所有者权益)
                           9.51 元(按照发行后归
                           属于母公司所有者权益                     0.42 元(按 2021
                           除以发行后总股本计                       年经审计的扣除
                           算,其中,发行后归属                     非经常性损益前
发行后每股净资产           于母公司所有者权益按 发行后每股收益 后 孰 低 的 归 属 于
                           照 2021 年 12 月 31 日                   母公司股东的净
                           经审计的归属于母公司                     利润除以本次发
                           所有者权益和本次募集                     行后总股本计算)
                           资金净额之和计算)
发行市净率                 6.32 倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)
                           采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价
发行方式                   配售、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市
                           值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                           符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象                   票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
                           者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式                   余额包销
拟公开发售股份股东名
                           -

发行费用的分摊原则         不适用
募集资金总额               246,246.00 万元
募集资金净额               241,993.89 万元
                           1、先进制程芯片研发及产业化项目
募集资金投资项目           2、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目
                           3、补充流动资金
                           本次发行费用总额为 4,252.11 万元,明细如下:
发行费用概算               1、承销及保荐费:2,183.69 万元;
                           2、审计及验资费:858.49 万元;

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                           3、律师费:613.21 万元;
                           4、用于本次发行的信息披露费:505.66 万元;
                           5、发行手续费及其他费用:91.06 万元。
                           注:上述发行费用均为不含增值税金额;前次披露的发行手续费
                           及其他费用为 30.61 万元(不含印花税),差异原因系印花税的
                           确定,除上述调整外,发行费用不存在其他调整情况。
                             (二)本次发行上市的重要日期
初步询价日期               2022 年 6 月 10 日
刊登发行公告日期           2022 年 6 月 14 日
申购日期                   2022 年 6 月 15 日
缴款日期                   2022 年 6 月 17 日
                           本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板
股票上市日期
                           上市

三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

                                                                            单位:万元
                                      2021-12-31         2020-12-31       2019-12-31
               项目
                                      /2021 年度         /2020 年度       /2019 年度
资产总额                                 198,948.12        165,631.73       117,963.48
归属于母公司的所有者权益                 139,228.46        112,943.38        88,795.02
资产负债率(母公司)                        23.15%            26.20%           18.08%
营业收入                                 120,125.40        108,232.10        48,562.93
净利润                                    23,680.48          7,223.74        19,228.83
归属于母公司所有者的净利润                23,680.48          7,179.85        19,312.16
扣除非经常性损益后归属于母公
                                          16,998.61         20,099.80        11,301.59
司所有者的净利润
基本每股收益(元/股)                             0.66           0.20             0.62
稀释每股收益(元/股)                             0.66           0.20             0.62
加权平均净资产收益率                        18.80%             7.10%           45.25%
经营活动产生的现金流量净额                      383.91      11,703.50        13,952.75
现金分红                                             -                -              -
研发投入占营业收入的比例                    26.78%            19.26%           16.11%

四、发行人主营业务经营情况

    公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包
括龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列、龙芯 3 号系列处理器及配套芯片产品与基础
软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产
业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域,与合作

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龙芯中科技术股份有限公司                                       招股说明书


伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教
育等行业领域已获得广泛应用。

五、发行人技术创新性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发
展战略

(一)业务创新性

    1、坚持自主创新

    龙芯中科自创立以来一直坚持走自主研发道路。

    公司推出了自主指令系统 LoongArch(龙芯架构)。LoongArch 是一款充
分考虑兼容需求的自主指令系统,可以通过”指令系统创新+二进制翻译”的方
式,高效运行其他平台上的二进制应用程序,从而达到生态融合的目的。

    公司掌握了处理器核及相关 IP 核设计的核心技术。龙芯 CPU 所有片内关键
IP 源代码均为自主编写,电路图均为自主设计,在通用 CPU 芯片领域实现了较
大创新突破。

    公司在操作系统和基础软件领域已实现较高程度的核心技术自主创新。在操
作系统内核、编译器、Java、.NET、视频播放、浏览器等领域实现了对龙芯系
列处理器和配套芯片的完备支持,并完成了主流开源软件在龙芯系统上的迁移,
为软件生态发展奠定了基础。

    2、坚持生态体系建设

    龙芯中科致力于打造独立于 Wintel 和 AA 生态的自主生态体系。公司遵循开
放、兼容、优化的原则建设自主生态体系,开放以吸引行业合作伙伴,兼容以形
成生态合力,优化以提升用户体验。

(二)研发技术产业化

    公司将自主掌握 CPU 及其软件生态技术体系的优势,有效赋能至各型企业
中,以应用牵引、市场推动的方式打造满足更多应用需求的产品。已形成面向嵌
入式专门应用的龙芯 1 号系列处理器、面向工控和终端类应用的龙芯 2 号系列处
理器、以及面向桌面与服务器类应用的龙芯 3 号系列处理器等主要产品。



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龙芯中科技术股份有限公司                                       招股说明书


(三)未来发展规划

    龙芯中科未来将从四方面扩展产品价值:一是持续改进处理器技术与性能,
为客户提供性能更优的新一代产品。二是自主研发与处理器配套的芯片,优化系
统效率、降低系统成本。三是继续加强生态建设,持续完善基础软件,开展应用
软件生态建设,坚持“共商、共建、共享”的原则,打造产业链命运共同体。四
是拓展供应链的价值,逐步提升供应链自主程度。上述四方面的价值拓展会形成
较高的技术门槛和产业门槛,提高公司在自主信息产业以及开放市场中的竞争实
力。

六、发行人选择的具体上市标准

    基于公司 2021 年度实现营业收入 12.01 亿元、归属于母公司所有者的净利
润(扣除非经常性损益前后孰低)16,998.61 万元,并结合报告期内的股权融资
情况、可比 A 股上市公司二级市场估值情况,公司选择适用《上市规则》2.1.2
条款的第四项上市标准,即“预计市值不低于人民币 30 亿元,且最近一年营业收
入不低于人民币 3 亿元”。

七、公司符合科创板科技创新企业定位

    公司符合《科创属性评价指引(试行)》、《上海证券交易所科创板企业发
行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月修订)》的规定。

    根据证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》,公司所属行业为
“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业重点产品
和服务指导目录(2016 年修订)》,公司主要产品符合目录中“1 新一代信息
技术之 1.3 电子核心产业之 1.3.1 集成电路”,根据国家统计局《战略性新兴产
业分类(2018)》,公司属于“1 新一代信息技术产业 1.3 新兴软件和新型信息
技术服务 1.3.4 新型信息技术服务”,国民经济行业为“6520 集成电路设计”,
属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月
修订)》第四条中的“新一代信息技术领域”,符合科创板申报行业领域的相关
要求。

    2019-2021 年,公司研发投入金额累计为 60,838.66 万元,占各年营业收入
的比例分别为 16.11%、19.26%和 26.78%;截至 2021 年 12 月 31 日,发行人

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龙芯中科技术股份有限公司                                           招股说明书


及其子公司研发人员合计共 539 人,占员工总数的 65.57%;截至 2021 年 12
月 31 日,发行人及其全资子公司已累计取得境内发明专利 388 项,境外发明专
利 21 项,该等发明专利可通过产品销售形成主营业务收入;公司最近三年营业
收入复合增长率 57.28%,2021 年营业收入为 120,125.40 万元。综上,公司符
合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月修
订)》第五条的 4 项指标,满足关于科创属性的相关要求。

       龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服
务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务,属于电子信息产业的
核心领域。公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络
安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,
符合国家自主信息产业发展战略相关要求。公司的核心技术均已应用于主营业务
产品中,形成了竞争力较强的产品研发能力。综上,公司符合《上海证券交易所
科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月修订)》第三条关于科
创板支持方向的相关要求。

八、募集资金主要用途

       本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入以下项目:
                                                                    单位:万元
                                                                    拟使用
序号                    项目名称                 项目投资总额
                                                                  募集资金额
 1      先进制程芯片研发及产业化项目                 125,760.45    125,760.45
 2      高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目       105,426.45    105,426.45
 3      补充流动资金                                 120,000.00    120,000.00
                       合计                          351,186.90    351,186.90




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                           第三章     本次发行概况

一、本次发行基本情况

股票种类             人民币普通股(A 股)
每股面值             人民币 1.00 元
                     本次公开发行股票数量为 4,100 万股,约为本次发行后总股本的
发行股数
                     10.22%,本次发行不涉及老股转让
每股发行价格         60.06 元
                     发行人高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与本次战略配
发行人高管、员工参   售,参与战略配售的最终获配股票数量为 4,100,000 股,占本次公开
与战略配售情况       发行规模的 10.00%。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月,限
                     售期自本次公开发行的股票在上交所科创板上市之日起开始计算
                     保荐机构依法设立的相关子公司中信证券投资有限公司参与本次发行
                     战略配售,中信证券投资有限公司最终跟投比例为本次公开发行数量
保荐人相关子公司
                     的 3.00%,获配股票数量为 1,230,000 股。中信证券投资有限公司本
参与战略配售情况
                     次跟投获配股票的限售期为 24 个月,限售期自本次公开发行的股票
                     在上交所上市之日起开始计算
                     141.68 倍(每股收益按 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低
发行市盈率
                     的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)
                     3.87 元(按照本次发行前归属于母公司所有者权益除以发行前总股本
发行前每股净资产     计算,其中,发行前归属于母公司所有者权益为 2021 年 12 月 31 日
                     经审计的归属于母公司所有者权益)
                     9.51 元(按照本次发行后归属于母公司所有者权益除以发行后总股本
发行后每股净资产     计算,其中,发行后归属于母公司所有者权益按照 2021 年 12 月 31
                     日经审计的归属于母公司所有者权益和本次募集资金净额之和计算)
发行市净率           6.32 倍(按照发行价格除以发行后每股净资产计算)
                     采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售、
发行方式             网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公
                     众投资者定价发行相结合的方式进行
                     符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账
发行对象             户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者,但法
                     律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式             余额包销
                     本次发行费用总额为 4,252.11 万元,明细如下:
                     1、承销及保荐费:2,183.69 万元;
                     2、审计及验资费:858.49 万元;
                     3、律师费:613.21 万元;
发行费用概算         4、用于本次发行的信息披露费:505.66 万元;
                     5、发行手续费及其他费用:91.06 万元。
                     注:上述发行费用均为不含增值税金额;前次披露的发行手续费及其
                     他费用为 30.61 万元(不含印花税),差异原因系印花税的确定,除
                     上述调整外,发行费用不存在其他调整情况。




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二、本次发行有关机构

(一)保荐人、主承销商

名称               中信证券股份有限公司
法定代表人         张佑君
住所               广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座
联系电话           010-60836948
传真               010-60836960
保荐代表人         陈熙颖、何洋
项目协办人         林楷
项目其他经办人     王凯、郑志海、王启元、李浩、赵迎旭、石鑫、孙家政、马博飞

(二)发行人律师

名称               北京市竞天公诚律师事务所
负责人             赵洋
住所               北京市朝阳区建国路 77 号华贸中心 3 号写字楼 34 层
联系电话           010-58091000
传真               010-58091100
经办律师           高翔、张荣胜、田明子

(三)会计师事务所

名称               天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
执行事务合伙人     邱靖之
住所               北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1 和 A-5 区域
联系电话           025-66080671
传真               025-66080670
经办注册会计师     郑斐、徐薇、杨睿
其他人员           刘昶畅

(四)资产评估机构

名称               中资资产评估有限公司
法定代表人         张宏新
住所               北京市海淀区首体南路 22 号国兴大厦 17 层 A1
联系电话           010-88357080


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传真                010-88357169
经办评估师          汤志成、王继红

(五)股票登记机构

名称                中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所                中国(上海)自由贸易试验区杨高南路 188 号
联系电话            021-68870587
传真                021-58754185

(六)收款银行

名称                中信银行北京瑞城中心支行
住所                北京市朝阳区亮马桥路 48 号院中信证券大厦一层

三、发行人与本次发行有关的保荐机构和证券服务机构的关系

       截至本招股说明书签署日,发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权
关系或其他权益关系。

四、有关本次发行上市的重要日期

                工作安排                                     日期
               初步询价日期                          2022 年 6 月 10 日
             刊登发行公告日期                        2022 年 6 月 14 日
                申购日期                             2022 年 6 月 15 日
                缴款日期                             2022 年 6 月 17 日
                                          本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海
               股票上市日期
                                                  证券交易所科创板上市

五、本次战略配售情况

       本次公开发行股票 4,100 万股,占公司发行后总股本的比例约为 10.22%。
其中,初始战略配售发行数量为 820 万股,占本次发行数量的 20.00%。本次发
行最终战略配售股数为 820 万股,占本次公开发行股票数量的 20.00%,因最终
战略配售股数与初始战略配售股数数量相同,本次发行战略配售数量未向网下发
行进行回拨。



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    本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核
心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为中信证券投资有限
公司,发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 1 号集合资产管理计划、中信
证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划,其他战略投资者
类型为:具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金
或其下属企业,与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业
或其下属企业。

    具体战略配售情况如下:

(一)发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售的情况

    2022 年 1 月 29 日,发行人召开第一届董事会第七次会议,审议通过了《关
于公司高级管理人员及核心员工参与战略配售的议案》,同意发行人高级管理人
员和核心员工通过设立资产管理计划参与公司首次公开发行股票战略配售。具体
情况如下:

    1、投资主体

    参与本次战略配售的发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售
设立的专项资产管理计划共 2 个,分别是中信证券龙芯中科员工参与科创板战略
配售 1 号集合资产管理计划(以下简称“龙芯中科员工 1 号资管计划”)和中信
证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划(以下简称“龙芯
中科员工 2 号资管计划”)。

    2、认购数量

    本次龙芯中科员工 1 号资管计划、龙芯中科员工 2 号资管计划参与战略配售
最终获配股票数量合计为本次公开发行数量的 10.00%,即获配股数合计为
4,100,000 股。其中,龙芯中科员工 1 号资管计划获配股数为 1,850,694 股,获
配金额为 111,708,445.05 元(含新股配售经纪佣金);龙芯中科员工 2 号资管
计划获配股数为 2,249,306 股,获配金额为 135,768,784.95 元(含新股配售经
纪佣金)。



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        3、专项资管计划具体情况

        (1)龙芯中科员工 1 号资管计划

     产品名称        中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 1 号集合资产管理计划
     产品编码        STU691
     备案日期        2022 年 01 月 28 日
     募集资金规模    15,210.00 万元
     管理人名称      中信证券股份有限公司
     托管人名称      招商银行股份有限公司北京分行
     实际支配主体    中信证券股份有限公司

        参与该资管计划的人员情况如下:
                                认购金额      认购份额
序号        姓名    任职单位                                  职务        人员类型
                                (万元)        占比
 1         曹砚财   龙芯中科       260.00           1.71%    财务总监    高级管理人员
 2         李晓钰   龙芯中科       250.00           1.64%   董事会秘书   高级管理人员
 3         范宝峡   龙芯中科       150.00           0.99%    副总经理    高级管理人员
 4          高翔    龙芯北京       120.00           0.79%    副总经理    高级管理人员
 5          曾露    龙芯中科       295.00           1.94%   研发工程师    核心员工
 6         杨小娟   龙芯中科       280.00           1.84%   研发工程师    核心员工
 7         符兴建   龙芯中科       270.00           1.78%   研发工程师    核心员工
 8         何会茹   龙芯中科       260.00           1.71%    部门经理     核心员工
 9         毛碧波   龙芯中科       260.00           1.71%   研发工程师    核心员工
10         姜立梅   龙芯中科       260.00           1.71%    销售经理     核心员工
11         齐子初   龙芯中科       220.00           1.45%    部门经理     核心员工
12          王茹    龙芯中科       220.00           1.45%   研发工程师    核心员工
13         张晓辉   龙芯中科       220.00           1.45%   研发工程师    核心员工
14         刘翠萍   龙芯北京       220.00           1.45%    财务主管     核心员工
15          张阳    龙芯中科       220.00           1.45%   研发工程师    核心员工
16         王帅帅   龙芯中科       220.00           1.45%    销售经理     核心员工
17         李文刚   龙芯西安       215.00           1.41%   研发工程师    核心员工
18          敖琪    龙芯中科       210.00           1.38%   研发工程师    核心员工
19         谢莲坤   龙芯中科       210.00           1.38%    总裁助理     核心员工
20         贾春雷   龙芯中科       210.00           1.38%    销售经理     核心员工
21          杨梁    龙芯中科       200.00           1.31%   研发工程师    核心员工


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                             认购金额      认购份额
序号     姓名     任职单位                                   职务          人员类型
                             (万元)        占比
22      王江嵋    龙芯中科     200.00            1.31%     研发工程师      核心员工
23       刘苏     龙芯中科     200.00            1.31%     研发工程师      核心员工
24       李兵     龙芯中科     200.00            1.31%     研发工程师      核心员工
25      吴海荣    龙芯中科     200.00            1.31%      行业总监       核心员工
26       田华     龙芯中科     200.00            1.31%    高级销售经理     核心员工
27       李轶     龙芯中科     195.00            1.28%     研发工程师      核心员工
28       汪雷     龙芯中科     190.00            1.25%     研发工程师      核心员工
29       余银     龙芯合肥     190.00            1.25%     研发工程师      核心员工
30      田永光    龙芯中科     190.00            1.25%     研发工程师      核心员工
31      代田慧    龙芯中科     190.00            1.25%     研发工程师      核心员工
32      黄文君    龙芯合肥     185.00            1.22%     研发工程师      核心员工
33      苏梦岩    龙芯中科     180.00            1.18%     研发工程师      核心员工
34      周永发    龙芯西安     180.00            1.18%     研发工程师      核心员工
35       张玲     龙芯中科     170.00            1.12%      部门经理       核心员工
36      王焕东    龙芯中科     160.00            1.05%     研发工程师      核心员工
37       李静     龙芯中科     160.00            1.05%     研发工程师      核心员工
38       朱琛     龙芯中科     160.00            1.05%     研发工程师      核心员工
39       易均     龙芯中科     160.00            1.05%     研发工程师      核心员工
40       郭瑞     龙芯中科     160.00            1.05%      销售经理       核心员工
41      李雪峰    龙芯北京     155.00            1.02%     研发工程师      核心员工
42      钟石强    龙芯南京     150.00            0.99%     副总工程师      核心员工
43       肖斌     龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
44      袁俊卿    龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
45      刘延科    龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
46       李超     龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
47      牛鹏举    龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
48       王波     龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
49      程欣瑞    龙芯中科     150.00            0.99%      部门经理       核心员工
50      简方军    龙芯中科     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
51      王少伟    龙芯南京     150.00            0.99%     研发工程师      核心员工
52       马云     龙芯中科     150.00            0.99%     部门副经理      核心员工
53       余俊     龙芯山西     150.00            0.99%   子公司副总经理    核心员工



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                             认购金额      认购份额
序号     姓名     任职单位                                   职务          人员类型
                             (万元)        占比
54      郝守青    龙芯中科     140.00            0.92%     研发工程师      核心员工
55      王玉龙    龙芯中科     140.00            0.92%     研发工程师      核心员工
56      朱宏勋    龙芯中科     140.00            0.92%     研发工程师      核心员工
57      程璐璐    龙芯中科     140.00            0.92%     研发工程师      核心员工
58      王伟方    龙芯北京     140.00            0.92%      部门经理       核心员工
59      田社校    龙芯中科     140.00            0.92%     研发工程师      核心员工
60       蔡飞     龙芯中科     130.00            0.85%     研发工程师      核心员工
61      靳国杰    龙芯山西     130.00            0.85%    子公司总经理     核心员工
62      王丽红    龙芯中科     130.00            0.85%     部门副经理      核心员工
63      邢金璋    龙芯中科     130.00            0.85%     研发工程师      核心员工
64      李之富    龙芯中科     130.00            0.85%     研发工程师      核心员工
65      曾小亮    龙芯北京     130.00            0.85%      部门经理       核心员工
66       明旭     龙芯中科     130.00            0.85%   事业部副总经理    核心员工
67       文蕾     龙芯中科     125.00            0.82%     研发工程师      核心员工
68      孙凯军    龙芯中科     120.00            0.79%      部门经理       核心员工
69      杜安利    龙芯中科     120.00            0.79%    事业部总经理     核心员工
70       刘宸     龙芯中科     120.00            0.79%     研发工程师      核心员工
71      杨炳君    龙芯中科     120.00            0.79%     研发工程师      核心员工
72       王昊     龙芯中科     120.00            0.79%     研发工程师      核心员工
73      刘怀斌    龙芯南京     120.00            0.79%      部门经理       核心员工
74      高燕萍    龙芯中科      110.00           0.72%     部门副经理      核心员工
75       乔崇     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
76       刘动     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
77      汪文祥    龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
78      高国重    龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
79       张琼     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
80       彭飞     龙芯合肥      110.00           0.72%    子公司总经理     核心员工
81      张宝祺    龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
82      徐成华    龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
83       崔婕     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
84       薛雨     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工
85       张鹏     龙芯中科      110.00           0.72%     研发工程师      核心员工



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 龙芯中科技术股份有限公司                                                     招股说明书


                                   认购金额      认购份额
序号        姓名       任职单位                                    职务         人员类型
                                   (万元)        占比
 86        霍栋博      龙芯中科       110.00           0.72%    研发工程师      核心员工
 87        孙欣茁      龙芯中科       110.00           0.72%    研发工程师      核心员工
 88        乔鹏程      龙芯合肥       110.00           0.72%    研发工程师      核心员工
 89        宋俊妍      龙芯中科       110.00           0.72%     部门经理       核心员工
 90         刘坚       龙芯中科       110.00           0.72%     行业总监       核心员工
 91         李宇       龙芯中科       110.00           0.72%     销售经理       核心员工
 92         童鸣       龙芯合肥       110.00           0.72%     销售经理       核心员工
 93        俞克强      龙芯南京       110.00           0.72%     销售经理       核心员工
 94         王锐       龙芯南京       110.00           0.72%    研发工程师      核心员工
 95         王栋       龙芯中科       110.00           0.72%    研发工程师      核心员工
                合计               15,210.00      100.00%

        (2)龙芯中科员工 2 号资管计划

     产品名称           中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划
     产品编码           STU692
     备案日期           2022 年 01 月 28 日
     募集资金规模       18,486.00 万元
     管理人名称         中信证券股份有限公司
     托管人名称         招商银行股份有限公司北京分行
     实际支配主体       中信证券股份有限公司

        参与该资管计划的人员情况如下:
                                  认购金额       认购份额
序号       姓名        任职单位                                   职务         人员类型
                                  (万元)         占比
 1         张戈        龙芯中科      430.00            2.33%     副总经理     高级管理人员
 2         杨旭        龙芯北京      400.00            2.16%     副总经理     高级管理人员
 3        贾庚泉       龙芯中科     1,200.00           6.49%     行业总监       核心员工
 4        刘晓飞       龙芯中科     1,100.00           5.95%     部门经理       核心员工
 5         孙祥        龙芯中科     1,000.00           5.41%     行业总监       核心员工
 6        冯珂珂       龙芯中科      900.00            4.87%   事业部总经理     核心员工
 7        吴少刚       龙芯南京      750.00            4.06%     总裁助理       核心员工
 8        王洪虎       龙芯中科      660.00            3.57%    研发工程师      核心员工
 9        苏孟豪       龙芯中科      650.00            3.52%    部门副经理      核心员工
10        王丽娜       龙芯中科      650.00            3.52%    研发工程师      核心员工


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 龙芯中科技术股份有限公司                                                 招股说明书


                             认购金额      认购份额
序号      姓名    任职单位                                   职务          人员类型
                             (万元)        占比
11        晋红    龙芯中科     600.00            3.25%      投资总监       核心员工
12       陈殿春   龙芯中科     550.00            2.98%      销售经理       核心员工
13       陈华军   龙芯中科     500.00            2.70%     研发工程师      核心员工
14        汪清    龙芯合肥     470.00            2.54%     研发工程师      核心员工
15        何涛    龙芯中科     461.00            2.49%    产品营销总监     核心员工
16       郭同彬   龙芯中科     460.00            2.49%     研发工程师      核心员工
17       卢新元   龙芯中科     420.00            2.27%     研发工程师      核心员工
18       胡明昌   龙芯中科     400.00            2.16%   事业部副总经理    核心员工
19       费苹媛   龙芯中科     400.00            2.16%      销售经理       核心员工
20       邓洪升   龙芯中科     400.00            2.16%      区域总监       核心员工
21       宁利臣   龙芯中科     390.00            2.11%     研发工程师      核心员工
22       杜望宁   龙芯中科     380.00            2.06%     研发工程师      核心员工
23        陈宇    龙芯中科     370.00            2.00%    事业部总经理     核心员工
24       孙国庆   龙芯中科     360.00            1.95%     研发工程师      核心员工
25       吴瑞阳   龙芯中科     360.00            1.95%     研发工程师      核心员工
26       张锡德   龙芯中科     360.00            1.95%    高级销售经理     核心员工
27       王玉钱   龙芯中科     360.00            1.95%     研发工程师      核心员工
28        崔浩    龙芯中科     350.00            1.89%     研发工程师      核心员工
29       姜文奇   龙芯中科     350.00            1.89%     研发工程师      核心员工
30       王以勇   龙芯中科     345.00            1.87%    解决方案总监     核心员工
31       王海蛟   龙芯武汉     340.00            1.84%      项目管理       核心员工
32        从明    龙芯中科     310.00            1.68%      总裁助理       核心员工
33        许超    龙芯中科     310.00            1.68%     研发工程师      核心员工
34       王朋宇   龙芯中科     300.00            1.62%     研发工程师      核心员工
35        杨昆    龙芯南京     300.00            1.62%    事业部总经理     核心员工
36        黄帅    龙芯中科     300.00            1.62%     研发工程师      核心员工
37       殷时友   龙芯合肥     300.00            1.62%     研发工程师      核心员工
38        董骥    龙芯中科     300.00            1.62%     研发工程师      核心员工
          合计               18,486.00      100.00%

       参与本次战略配售的人员均与公司或其全资子公司签署现行有效的劳动合
 同,且均为发行人的高级管理人员或核心员工。

       龙芯中科员工 1 号资管计划、龙芯中科员工 2 号资管计划承诺获得本次配售

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龙芯中科技术股份有限公司                                                 招股说明书


的股票限售期为自发行人首次公开发行股票并上市之日起 12 个月。限售期届满
后,对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

(二)保荐机构相关子公司参与战略配售情况

    1、投资主体

    本次发行的保荐机构相关子公司按照《上海证券交易所科创板股票发行与承
销实施办法》和《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首
次公开发行股票》的相关规定参与本次发行的战略配售,投资主体为中信证券投
资有限公司,其基本情况如下:

     公司名称                             中信证券投资有限公司
     公司类型                  有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
 统一社会信用代码                         91370212591286847J
    法定代表人                                      方浩
     注册资本                                   1,400,000 万元
     营业期限                         2012 年 4 月 1 日至无固定期限
       住所                青岛市崂山区深圳路 222 号国际金融广场 1 号楼 2001 户
                     金融产品投资,证券投资,股权投资(以上范围需经中国证券投资
                     基金业协会登记,未经金融监管部门依法批准,不得从事向公众吸
     经营范围
                     收存款、融资担保、代客理财等金融服务)。(依法须经批准的项
                               目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
       股东                             中信证券持有 100%的股权

    2、认购数量

    根据《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首次公开
发行股票》,中信证券投资有限公司跟投比例为本次公开发行数量的 3.00%,即
1,230,000 股,获配金额为 73,873,800.00 元。

    中信证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公
开发行股票并上市之日起 24 个月。限售期届满后,战略投资者对获配股份的减
持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

(三)其他战略投资者参与战略配售的情况

    本次发行的其他战略投资者为:与发行人经营业务具有战略合作关系或长期
合作愿景的大型企业或其下属企业,具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属


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    龙芯中科技术股份有限公司                                                     招股说明书


    企业、国家级大型投资基金或其下属企业。其他战略投资者获配共计 2,870,000
    股,占本次公开发行数量的 7.00%,获配金额共计 173,234,061.00 元(含新股
    配售经纪佣金)。其他战略投资者最终配售结果如下:


                                        获配股数
战略投资者名                获配股数    占本次发    获配金额(元, 新股配售经
                 类型                                                               合计(元)
    称                      (股)      行数量的      不含佣金)   纪佣金(元)
                                          比例


               与发行人
通富微电子股
               经营业务     205,000      0.50%      12,312,300.00   61,561.50     12,373,861.50
  份有限公司
               具有战略
               合作关系
国电南瑞科技
               或长期合     205,000      0.50%      12,312,300.00   61,561.50     12,373,861.50
股份有限公司
               作愿景的
               大型企业
科德数控股份
               或其下属     205,000      0.50%      12,312,300.00   61,561.50     12,373,861.50
  有限公司
                 企业

国家集成电路
产业投资基金   具有长期     1,435,001    3.50%      86,186,160.06   430,930.80    86,617,090.86
二期股份有限   投资意愿
    公司       的大型保
               险公司或
中国互联网投   其下属企
资基金(有限   业、国家级   546,666      1.33%      32,832,759.96   164,163.80    32,996,923.76
  合伙)       大型投资
               基金或其
产业投资基金   下属企业
                            273,333      0.67%      16,416,379.98   82,081.90     16,498,461.88
有限责任公司

         其他战略投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行
    并上市之日起 12 个月。限售期届满后,战略投资者对获配股份的减持适用中国
    证监会和上交所关于股份减持的有关规定。




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                           第四章      风险因素

一、技术风险

    核心技术是公司的核心竞争力,公司存在由于核心技术人员流失、专利保护
措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加
强对技术人才的培养、激励和保护力度,公司将面临技术人才流失的风险。随着
产品制程工艺和复杂程度的不断提高,公司的流片费用大幅上涨,投入的人力、
物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏,亦或产品开发失败,将为公司带
来经营业绩下滑的风险。

    报告期内,公司向部分 EDA 工具供应商采购 EDA 设计工具许可。EDA 工
具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中,需视需求
获取第三方供应商的 EDA 软件工具使用许可。虽然公司与 EDA 工具供应商已形
成长期稳定的合作关系,但如果对外贸易环境不确定性增加,技术限制范围进一
步扩大,公司存在无法取得部分 EDA 软件升级版本使用许可的风险,将对公司
的经营产生不利影响。

二、经营风险

(一)业绩下滑的风险

    集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大,报告期内公司的经
营业绩呈现高速增长态势,但各期增长速度受到下游市场的影响仍有一定波动。
如果未来公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务,或下游市场需求发生重
大不利变化,公司可能面临业绩下滑的风险。

(二)客户集中的风险

    报告期内,公司前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为 67.92%、
70.24%、60.86%,下游客户集中度相对较高。由于发行人主要客户为央企集团
和大型民营科技企业,集团客户下属多家子公司向发行人采购,造成集团合并口
径交易金额较大。集团下属子公司采购履行独立的程序,不属于集团集中采购,
因此不存在对单一客户严重依赖的情况。发行人与主要客户在报告期内保持较为
稳定的合作关系,未来公司客户集中度可能仍会保持在较高水平,但是如果公司

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龙芯中科技术股份有限公司                                       招股说明书


主要客户群体的经营状况、采购战略发生重大不利变化,或由于公司研发失败等
自身原因流失主要客户,将可能会对公司经营产生不利影响。

(三)供应商集中的风险

    公司经营目前主要采用 Fabless 模式。报告期内,公司主要负责芯片的设计
工作,生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。2019 年、
2020 年、2021 年,公司主力芯片产品的加工服务主要委托 BP00 进行,采购金
额占比超过 50%。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧,
芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求,公司将面临采购价格上涨或供货周
期延长的风险,对公司生产经营产生一定的不利影响。

(四)市场竞争风险

    长期以来,全球通用处理器领域以微软与英特尔形成的 Wintel 体系以及谷
歌与 ARM 公司形成的 AA 体系两个生态系统为主导。公司致力于打造独立于上
述两套生态的自主生态体系,可能引起竞争对手的高度重视,使得行业竞争加剧。
因此,公司面临市场竞争加剧的风险。

    公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,产品主要销售于
关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域,CPU 商用市场基本被 Intel、
AMD 两家占据,发行人尚处拓展早期,相较于 Intel、AMD 等国际 CPU 龙头企
业,公司的处理器性能与市场主流高端产品尚存在一定差距,处理器软件生态完
备程度和整体成熟度偏低,产业链中合作企业的数量及合作的紧密程度仍有较大
提升空间。面对龙头企业带来的竞争压力,如果公司未来无法持续提升技术实力
和企业规模,可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。

(五)转向自主指令系统的风险

    2019 年至 2021 年,发行人销售的主要产品基于 MIPS 指令系统。报告期
内,发行人销售的产品中基于 MIPS 指令系统的产品合计销售收入占主营业务收
入的比例约 70%左右,占比较高。

    2020 年,发行人推出了自主指令系统 LoongArch。目前发行人已为全面切
换至基于 LoongArch 指令系统的产品做好技术和市场准备。2021 年 7 月开始,
公司信息化业务已经转向基于龙芯自主指令系统 LoongArch 的 3A5000 系列处

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龙芯中科技术股份有限公司                                        招股说明书


理器,工控业务开始转向基于龙芯自主指令系统 LoongArch 的系列处理器。

    尽管 3A5000 系列处理器已通过众多客户的产品验证、LoongArch 指令系统
生态已形成一定基础并正在高速发展,但与 Wintel 体系和 AA 体系成熟生态相比,
龙芯处理器的软件生态完备程度和整体成熟度偏低,相较于 Intel、AMD 等国际
CPU 龙头企业,处理器性能与市场主流高端产品尚存在一定差距。发行人在以
基于 LoongArch 指令系统的新产品替代以往各系列处理器的过程中仍可能面临
软硬件磨合、生态建设、客户拓展等困难,存在转向自主指令系统后产品市场开
拓不及预期的风险。

三、内控风险

    截至 2022 年 6 月 7 日,公司共有 12 家控股企业,大多数在报告期内设立,
业务范围覆盖国内多个地区,地域较为分散。未来随着公司业务的发展及募集资
金投资项目的实施,公司资产、业务、人员规模将会持续扩张,相应地在资源整
合、产品研发、内部控制等方面的复杂度将不断上升,对公司的组织架构和经营
管理能力提出更高要求。如果公司的组织模式和管理水平未能适应规模迅速扩张
和复杂度显著提升的需要,将使公司在一定程度上面临管理失效的风险。

四、财务风险

(一)应收账款余额增加导致的坏账风险

    随着公司经营规模扩大,公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末,
公司应收账款净额分别为 8,968.15 万元、31,449.33 万元、46,559.86 万元,占
总资产比例分别为 7.60%、18.99%、23.40%。公司下游客户主要是大型国企、
科研院所及大中型集成电路企业,信用状况良好。

    公司已根据会计准则的规定对应收账款计提坏账准备,但公司应收账款规模
随营业收入增长而增加,加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客
户自身发生重大经营困难,公司将面临应收账款回收困难的风险。

(二)存货跌价风险

    公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。报告期各期末,公司存货账面价值分别为 15,249.34 万元、33,928.18


                                  1-1-39
龙芯中科技术股份有限公司                                       招股说明书


万元、43,743.91 万元,存货规模随业务规模扩大而逐年上升,对公司流动资金
占用较大。如果公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模,将增加因市场环
境发生变化可能出现的存货跌价减值的风险。

(三)毛利率波动风险

    报告期内,发行人业务规模扩张较快,导致毛利率存在一定波动。报告期各
期,公司主营业务综合毛利率分别为 57.16%、48.68%、53.77%,毛利率波动
的主要原因系公司产品业务的结构变化。报告期各期,公司工控类芯片毛利率分
别为 78.29%、74.62%、76.08%,信息化类芯片毛利率分别为 50.11%、44.18%、
44.61%。报告期内,毛利率相对较低的信息化类芯片销售占比先上升后下降,
分别为 52.45%、73.12%、54.71%,导致综合毛利率波动。受益于技术溢价和
自主创新优势,公司毛利率保持在较高水平。如果未来市场竞争加剧、国家政策
调整或者公司产品未能契合市场需求,产品售价及原材料采购价格发生不利变化,
则公司毛利率存在下降的风险。

(四)研发投入相关的风险

    作为技术密集型企业,公司坚持核心技术自主创新的发展战略,报告期各期
研发投入为 7,821.39 万元、20,844.41 万元、32,172.86 万元,研发投入金额较
高,部分研发投入形成了开发支出,进而转入无形资产。报告期各期末,公司开
发支出余额分别为 686.66 万元、5,139.33 万元、2,785.76 万元。若公司研究成
果的产业化应用不及预期,将对公司的经营产生不利影响。

(五)政府补助变化的风险

    集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。公司先后承担了国家及
地方多项重大科研项目,报告期内,公司计入当期收益的政府补助金额分别为
9,186.26 万元、2,884.63 万元、8,139.10 万元,占当期利润总额的比例分别为
44.95%、29.76%、31.88%。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助
显著降低,则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。




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五、法律风险

(一)仲裁和诉讼风险

    截至本招股说明书签署日,发行人存在 1 起与 MIPS 技术许可合同相关的仲
裁事项。发行人与 MIPS 公司于 2011 年、2017 年签署了 MIPS 技术许可合同,
获得了研发、生产、销售基于 MIPS 指令系统的芯片许可等权利,发行人有权定
期支付许可费直接延续 MIPS 指令系统的许可。2019 年,芯联芯声称 MIPS 公
司将上述 MIPS 技术许可合同转让给芯联芯,转让自 2019 年 4 月 1 日起生效。
发行人与芯联芯从未直接签署过任何合同,芯联芯也从未向发行人提供 MIPS 公
司与其签署的协议的完整版本。发行人对上述芯联芯声称的转让向 MIPS 公司、
芯联芯表示强烈反对,并于 2020 年 4 月主动停止延续许可协议(根据发行人与
MIPS 公司签署的协议,发行人仍有权生产、分销和销售已商业化的芯片产品并
按许可协议支付版税)。

    2021 年,芯联芯就 MIPS 技术许可合同有关的争议向香港国际仲裁中心申
请仲裁。芯联芯主要主张发行人违反了发行人与 MIPS 公司于 2011 年和 2017
年签署的 MIPS 技术许可合同等约定,存在未经授权使用 MIPS 技术、未经授权
修改 MIPS 技术、协议到期后继续使用 MIPS 技术、少报版税等行为。芯联芯提
出的仲裁请求主要包括要求确认发行人存在违约行为,要求发行人停止制造、销
售与 MIPS 技术有关的产品,禁止使用、修改、转授权或以其他方式处理 MIPS
技术等,赔偿各类损失、相关利息和全部仲裁费用等。截至本招股说明书签署日,
仲裁正在进行中。

    此外,2021 年 7 月,芯联芯向仲裁庭提交临时措施申请,请求仲裁庭下令
发行人不得生产、宣传、分销、出售、供应或以其他任何方式经营包括 3A3000
和 3A4000 在内的多款产品并承担芯联芯有关的费用(包括律师费)。仲裁庭于
2021 年 10 月作出了临时命令,驳回了芯联芯的临时措施申请。

    发行人已推出自主指令系统 LoongArch,目前在研的 CPU 项目以及新研发
的 CPU 产品均基于 LoongArch 指令系统,以具有自主知识产权的核心技术为基
础,未涉及 MIPS 指令系统,本次纠纷不会对龙芯中科技术方面产生重大不利影
响。发行人销售的产品中,基于 MIPS 指令系统的产品在报告期内合计销售收入


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占比 70%左右,占比较高;目前发行人已为全面切换至基于 LoongArch 指令系
统的产品做好技术和市场准备,已研制成功多款基于 LoongArch 指令系统的
CPU 产品,且已开始销售基于 LoongArch 指令系统的 CPU 产品,发行人具有
稳定、长久的持续经营能力,本次纠纷不会对发行人的业务方面产生重大不利影
响。截至本招股说明书签署日,发行人所应支付的明确可以或可能量化的金额预
计不超过 3,200 万元,其中包含已计提的版税、法律费用等,本次纠纷不会对发
行人的财务方面产生重大不利影响。但是,如果仲裁结果不利于发行人,发行人
可能面临品牌和声誉遭受负面影响,在不利的仲裁结果得到境内执行后停止使用、
提前停止出售基于 MIPS 指令系统的产品,进而可能对发行人的生产经营产生负
面影响。

    截至本招股说明书签署日,发行人存在 3 起诉讼事项。其中两起诉讼案件的
起因系上海芯联芯擅自向第三方发送不实指控函件,称发行人 3A5000 处理器源
于 MIPS 指令系统,侵犯了 MIPS 的知识产权。发行人经多次函件沟通上海芯联
芯无效之后,对上海芯联芯分别于 2021 年 3 月 2 日和 2021 年 4 月 23 日向北
京互联网法院和北京知识产权法院提起网络侵权责任纠纷之诉和确认不侵害计
算机软件著作权纠纷之诉,请求法院确认龙芯 3A5000 处理器不侵犯 MIPS 指令
系统的计算机软件著作权,并要求上海芯联芯进行澄清、道歉、恢复名誉、消除
影响并赔偿损失。2021 年 11 月 19 日,龙芯中科收到广州知识产权法院送达的
材料,针对前述龙芯中科在北京知识产权法院提起的诉讼,上海芯联芯在广州知
识产权法院对龙芯中科与广东龙丘智能科技有限公司提起侵害计算机软件著作
权之诉,请求法院判令:龙芯中科与广东龙丘智能科技有限公司停止侵权行为,
删除在公司网站上发布的龙芯指令系统(LoongArch)参考手册,停止生产和委
托其他厂商生产 3A5000 处理器以及基于 3A5000 的其他芯片,并要求龙芯中科
进行道歉、赔偿损失。截至本招股说明书签署日,北京互联网法院诉讼案件和北
京知识产权法院诉讼案件正在审理过程中;广州知识产权法院诉讼一审裁定龙芯
中科对管辖权提出的异议成立,移送北京知识产权法院处理。若前述诉讼案件审
理结果不及预期,可能对发行人的品牌和声誉造成进一步的不利影响。

    对于该等仲裁和诉讼的情况和影响,详见招股说明书“第十一章 其他重要
事项”之“三、重大诉讼或仲裁事项”。


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(二)知识产权纠纷的风险

    公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识
产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂,涉及境内、外多个法域,适
用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战,其中一些可能会
演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时,
公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的,由于该等法律程序通常
涉及境内外多个法域,时间周期较长,亦有可能被各种法律或法律之外的因素所
影响,当该等法律程序的最终结果对公司不利时,则有可能导致公司面临向对方
或与该等知识产权有关的第三方的违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金
等,也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销,还有可
能对公司的名誉造成影响。

(三)租赁无证房产的风险

    发行人租赁的 7 项房产的出租方未提供房屋权属证明,合计面积 21,881.28
平米,占发行人使用房产总面积的比例为 37.28%,性质为科研、办公和员工宿
舍用房。公司在上述房产中使用的设备主要为电脑和易移动的测试仪器,不存在
超重型机器设备,转移相对方便,可以较为容易地找到替代的生产场所。但发行
人仍存在不能持续使用上述房产,须更换经营场所,从而影响公司正常经营的风
险。

六、募集资金投资项目风险

    由于宏观经济形势和市场竞争存在不确定性、行业竞争加剧或市场发生重大
变化,可能对本次募集资金投资项目的实施进度或效果产生不利影响。募投项目
实施后,公司预计将陆续新增固定资产投资,导致相应的折旧增加。如果因市场
环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期,则新增的固
定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。




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                           第五章        发行人基本情况

一、发行人基本信息

中文名称                     龙芯中科技术股份有限公司
英文名称                     Loongson Technology Corporation Limited
注册资本                     36,000 万元
法定代表人                   胡伟武
成立日期                     2008 年 3 月 5 日
公司住所                     北京市海淀区地锦路 7 号院 4 号楼 1 层 101
邮政编码                     100095
联系电话                     010-62546668
传真号码                     010-62600826
互联网网址                   http://www.loongson.cn
电子信箱                     ir@loongson.cn
负责信息披露和投资者关
                             董事会办公室
系的部门
负责信息披露和投资者关       董事会秘书:李晓钰
系的负责人及联系方式         电 话:010-62546668

二、公司的设立情况

(一)有限公司设立情况

        2008 年 3 月 5 日,公司前身龙芯服务由转移中心1和中科算源2共同出资设
立,注册资本为 500 万元,其中:转移中心认缴 495 万元,中科算源认缴 5 万
元。

        龙芯服务设立时股权结构及出资情况如下:

序号         股东名称       认缴出资额(万元)       实缴出资额(万元)      出资比例(%)
    1        转移中心                      495.00                 150.00                99.00
    2        中科算源                         5.00                   5.00                 1.00
           合计                            500.00                 155.00               100.00

1 转移中心成立于 2004 年 9 月,经北京市海淀区民政局核发《民办非企业单位登记证书》,为民办非营利
服务机构,由计算所自筹资金、利用非国有资产出资开办,业务主管部门为北京市海淀区科学技术委员会,
业务范围为“开展技术转移、成果转化、技术交流、技术咨询活动、评测服务、专业培训”。
2 中科算源成立于 2007 年 11 月,系计算所的全资子公司。中科算源是计算所为规范、系统的管理其经营

性国有资产、进一步拓展经营性国有资产的资本运作,而设立的代表计算所依法行使经营性国有资产出资
人权利的资产经营管理公司。

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(二)股份公司设立情况

       2020 年 11 月 8 日,公司召开 2020 年第 6 次股东会,同意龙芯中科技术有
限公司整体变更为股份有限公司,并以截至 2020 年 7 月 31 日经天职会计师审
计的公司账面净资产 99,580.06 万元折合股份公司股本 36,000 万股,每股面值
1 元,折股比例为 2.7661:1。

       2020 年 11 月 27 日,发行人召开创立大会暨第一次股东大会。公司原股东
为股份公司的发起人,各发起人以其在有限公司持有的出资所对应的净资产认购
股份公司的股份。

       发行人整体变更为股份公司时的股本结构如下表所示:

 序号              股东名称             股份数量(万股)      股权比例(%)
   1               天童芯源                        8,631.61             23.98
   2               中科算源                        7,747.75             21.52
   3               中科百孚                        5,165.17             14.35
   4              横琴利禾博                       3,615.62             10.04
   5                北工投                         2,582.58               7.17
   6               鼎晖祁贤                        1,749.76               4.86
   7               深圳芯龙                        1,749.76               4.86
   8               鼎晖华蕴                        1,291.29               3.59
   9               芯源投资                        1,291.29               3.59
  10               天童芯正                        1,291.29               3.59
  11               天童芯国                          883.86               2.46
                合计                              36,000.00            100.00

       公司在有限公司设立及股份公司设立过程中,均履行了相应的内部审议程序
及必要的评估备案程序,且进行了验资。

三、公司报告期内股本和股东变化情况

       报告期初,公司的股本结构如下:

 序号              股东名称              出资额(万元)       股权比例(%)
   1               天童芯源                        6,300.00             25.21
   2               中科算源                        6,300.00             25.21
   3               中科百孚                        4,200.00             16.81

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 序号             股东名称             出资额(万元)       股权比例(%)
   4              横琴利禾博                     2,940.00             11.76
   5               北工投                        2,100.00               8.40
   6               鼎晖华蕴                      1,050.00               4.20
   7               芯源投资                      1,050.00               4.20
   8               天童芯正                      1,050.00               4.20
                合计                            24,990.00            100.00

       报告期内,公司历次股本和股东变化情况具体如下:

(一)2019 年 12 月增资

       2019 年 9 月 30 日,公司原股东与天童芯国、鼎晖祁贤及龙芯有限签订《龙
芯中科技术有限公司增资协议》,约定:天童芯国和鼎晖祁贤分别以 9.34 元/出
资额的价格向龙芯有限投资 20,000 万元,其中 4,283 万元计入注册资本(天童
芯国、鼎晖祁贤各计入 2,141.5 万元注册资本),其余 35,717 万元计入资本公
积,龙芯有限注册资本增加至 29,273 万元。

       同日,天童芯源与鼎晖祁贤签署了《关于<龙芯中科技术有限公司增资协议>
之补充协议》,约定:天童芯源承诺龙芯有限应实现以下经营目标:2019 年净
利润不低于人民币 8,000 万元,或 2019 年销售收入不低于人民币 35,000 万元。
如龙芯有限完成该等业绩承诺,鼎晖祁贤应按照天童芯源的要求以 1 元或法律或
主管部门要求的最低价格向天童芯源转让龙芯有限 2.455%的股权(718.7 万元
出资额),并配合办理工商登记手续。龙芯有限实现了 2019 年的经营目标,鼎
晖祁贤于 2020 年 3 月履行了上述约定的股权转让,具体情况详见本章之“三、
(二)2020 年 3 月股权转让”。

       同日,天童芯源、天童芯国与深圳芯龙(天童芯国合伙人之一)签署了《关
于<龙芯中科技术有限公司增资协议>之补充协议》,约定:(1)天童芯国被登
记为股东后,龙芯有限股份制改造之前,深圳芯龙将尽快退伙、转为直接持有龙
芯有限股权;(2)深圳芯龙与天童芯国签署退伙协议,深圳芯龙从天童芯国退
伙,天童芯国无需向深圳芯龙返还现金出资款,但应将其持有的龙芯有限 4.86%
股权分配给深圳芯龙;退伙完成后,深圳芯龙直接持有龙芯有限 4.86%股权,天
童芯国直接持有龙芯有限 2.455%股权;(3)2019 年经营目标:扣除非经常性


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损益后的净利润不低于 8,000 万元;(4)若龙芯有限未实现 2019 年经营目标,
天童芯源将同意并促使天童芯国签署新的合伙协议,增加深圳芯龙作为有限合伙
人,将深圳芯龙等在天童芯国的合伙权益,按照深圳芯龙第一次向天童芯国出资
时的各合伙人对天童芯国实际出资金额(即深圳芯龙 2 亿元人民币、杨旭 1 万元
人民币、天童芯源 9 万元人民币)计算的比例予以分配(分配基数为天童芯国第
一次持有的龙芯有限 7.315%的股权),但计算深圳芯龙在天童芯国的合伙权益
份额时,应扣除深圳芯龙从天童芯国退伙时已取得的龙芯有限 4.86%的股权。龙
芯有限实现了 2019 年的经营目标,天童芯国与深圳芯龙于 2020 年 3 月履行了
上述约定的股权转让,具体情况详见本章之“三、(二)2020 年 3 月股权转让”。

    2019 年 12 月,公司完成了本次增资。

(二)2020 年 3 月股权转让

    2020 年 2 月 3 日,鼎晖祁贤与天童芯源签署了《股权转让协议》,约定鼎
晖祁贤将其持有的 2.455%股权以 1 元的对价转让给天童芯源,本次转让根据企
业会计准则相关要求计提股份支付费用。本次股权转让的具体原因详见本章之
“三、(一)2019 年 12 月增资”。

    2020 年 3 月 20 日,天童芯国与深圳芯龙签署了《股权转让协议》,约定
天童芯国将其持有的 4.86%股权以 13,287.76 万元的对价转让给深圳芯龙,转让
价格 9.34 元/出资额,本次转让根据企业会计准则相关要求计提股份支付费用。
本次股权转让的具体原因详见本章之“三、(一)2019 年 12 月增资”。

    2020 年 3 月,公司完成了本次股权转让。

(三)2020 年 11 月,整体变更为股份有限公司

    龙芯有限整体变更为股份有限公司的情况详见本招股说明书之“第五章 发
行人基本情况”之“二、(二)股份公司设立情况”。

    公司历次增资及股权转让过程中,均履行了相应的内部审议程序及必要的评
估备案程序,且对增资进行了验资。

四、发行人的股权结构

    截至 2022 年 6 月 7 日,公司实际控制人、各股东对公司的持股情况,以及

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龙芯中科技术股份有限公司                                              招股说明书


公司对下属企业的持股情况如下:




       截至本招股说明书签署日,公司各股东的持股数量及比例如下:

 序号             股东名称              股份数量(股)          股权比例(%)
   1              天童芯源                       86,316,128                23.98
   2           中科算源(SS)                    77,477,539                21.52
   3              中科百孚                       51,651,693                14.35
   4             横琴利禾博                      36,156,185                10.04
   5            北工投(SS)                     25,825,846                    7.17
   6              鼎晖祁贤                       17,497,626                    4.86
   7              深圳芯龙                       17,497,626                    4.86
   8              鼎晖华蕴                       12,912,923                    3.59
   9              芯源投资                       12,912,923                    3.59
  10              天童芯正                       12,912,923                    3.59
  11              天童芯国                        8,838,588                    2.46
                合计                            360,000,000               100.00
注:股东名称后 SS(即 State-owned Shareholder 的缩写)标识的含义为国有股东。

五、发行人控股子公司、参股公司情况

       截至 2022 年 6 月 7 日,龙芯中科拥有 12 家控股企业、2 家直接参股企业,
基本信息如下:




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(一)控股子公司

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                               注册资本
序号   公司简称    成立日期                  注册地址/主要生产经营地       股权结构          主营业务          总资产   净资产   净利润
                               (万元)
                                                                                                             (万元) (万元) (万元)
                                          广州市黄埔区神舟路18号2栋401 龙芯中科持股
  1    龙芯广东    2010-7-20      1,000                                                 芯片销售、板卡开发      720.92    -587.49      50.79
                                                          房                 100%
                                          陕西省西安市高新区鱼化街办软
                                                                         龙芯中科持股   芯片销售、软件开发、
  2    龙芯西安    2018-11-1      1,000       件新城天谷八路156号云汇谷                                         955.45     55.20    -272.37
                                                                             100%             板卡开发
                                                        C21001
                                          合肥市高新区望江西路5089号嵌 龙芯中科持股     芯片设计、芯片销售、
  3    龙芯合肥    2018-11-7      5,000                                                                      9,656.75 5,903.62      733.34
                                                  入式一号楼204-B6           100%       软件开发、板卡开发
                                          山西省太原市小店区龙城大街75 龙芯中科持股
  4    龙芯太原   2018-11-15      1,000                                                 芯片销售、板卡开发     2,727.74 -1,340.76   -544.24
                                            号鸿泰国际大厦B座9层901室        100%
                                          南京市江北新区星火路19号11栋 龙芯中科持股     芯片设计、芯片销售、
  5    龙芯南京    2019-7-27     10,000                                                                     23,332.09 15,570.47 3,050.36
                                                         101室               100%       软件开发、板卡开发
                                          浙江省金华市金东区金义都市新   龙芯中科持股   芯片销售、芯片测试、
  6    龙芯金华    2019-8-22      5,000                                                                     15,366.60 8,513.29 5,485.67
                                                区正涵南街1088号6楼          100%             板卡开发
                                          北京市北京经济技术开发区科谷   龙芯中科持股   芯片设计、芯片测试、
  7    龙芯北京   2019-12-26      5,000                                                                     17,335.07 5,465.71    575.46
                                              一街10号院10号楼1层101室       100%             芯片销售
                                          中国(四川)自由贸易试验区成都 龙芯中科持股
  8    龙芯成都    2020-5-18      5,000                                                 芯片销售、板卡开发     3,661.01 3,265.79    319.78
                                              高新区和乐一街71号3栋16层      100%
                                          武汉东湖新技术开发区金融港一   龙芯中科持股
  9    龙芯武汉    2020-8-11      1,000                                                 芯片销售、板卡开发      130.61     61.88    -312.50
                                            路7号光谷智慧园28栋4楼407室      100%
                                          中国(安徽)自由贸易试验区合肥 龙芯中科持股
 10    合肥投资   2020-11-27      5,001   市高新区望江西路5089号中科大 99.98%;百孚投        股权投资          1,339.77 1,339.77       28.93
                                            先进技术研究院未来中心A1010  资持股0.02%
                                                                         龙芯中科持股
 11    龙芯山西    2021-1-7       5,000   山西省长治市北一环路9号(长治                 芯片销售、板卡开发     3,638.01 2,829.98 1,829.98
                                                                             100%


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龙芯中科技术股份有限公司                                                                                                       招股说明书




                                                                                                                   2021年/2021-12-31
                               注册资本
序号   公司简称    成立日期                  注册地址/主要生产经营地        股权结构           主营业务          总资产   净资产   净利润
                               (万元)
                                                                                                               (万元) (万元) (万元)
                                          国家高新区科技孵化园8层804室)
                                          辽宁省沈抚示范区金枫街75-1号     龙芯中科持股
 12    龙芯辽宁   2021-11-10      5,000                                                   芯片销售、板卡开发       0.69     0.57       0.57
                                                      0306                     100%

(二)参股公司

                  出资额(万
序号     名称                出资比例(%) 入股时间                                 股权结构                                 主营业务情况
                    元)
  1    百孚投资    153.00       15.30        2017-5-4 安吉利泽信持股69.70%、龙芯中科持股15.30%、天童芯安持股15.00%          私募基金管理
                                                      利河伯资本管理(横琴)有限公司(执行事务合伙人)持股0.38%、诸暨科
                                                      芯自主创新信息产业股权投资合伙企业(有限合伙)持股37.59%、宁波麟泉
  2    广州基金    475.00        7.14        2018-7-9 股权投资合伙企业(有限合伙)持股18.80%、严丽芳持股15.04%、黄雯婉 私募股权投资
                                                      持股7.52%、鹤山市工程建设监理有限公司持股7.52%、龙芯中科持股7.14%、
                                                      喻茂伦持股3.76%、横琴中科泉芯股权投资基金(有限合伙)持股2.26%




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龙芯中科技术股份有限公司                                                        招股说明书


      百孚投资的股东之一为天童芯安,天童芯安通过受让安吉利泽信所持有百孚
投资 15%的股权成为其股东,并于 2021 年 1 月完成工商变更登记。公司投资百
孚投资系由于正常的业务布局,公司投资真实、合法,具有必要性、合理性及公
允性,与天童芯安共同投资不存在损害发行人利益的情况。

      百孚投资的情况如下:

      1、基本情况

名 称                        广州龙芯百孚创业投资管理有限公司
统一社会信用代码             91440101MA59MDJL2D
类 型                        其他有限责任公司
住 所                        广州市黄埔区神舟路 18 号 2 栋 408 房
法定代表人                   王进
注册资本                     1,000 万元
成立日期                     2017 年 5 月 4 日
营业期限                     2017 年 5 月 4 日至长期
                             私募基金管理服务(须在中国证券投资基金业协会完成备案登
经营范围
                             记后方可从事经营活动)

      2、股权结构

序号          股东名称                 认缴出资额(万元)                 出资比例(%)
  1          安吉利泽信                          697.00                       69.70
  2           龙芯中科                           153.00                       15.30
  3           天童芯安                           150.00                       15.00
             合计                            1,000.00                        100.00

      3、最近一年财务数据
                                                                                单位:万元
                    项目                               2021 年 12 月 31 日/2021 年度
                    总资产                                       1,010.56
                    净资产                                        903.23
                营业收入                                          368.51
                    净利润                                        53.14

      4、简要历史沿革

      (1)2017 年 5 月设立


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龙芯中科技术股份有限公司                                        招股说明书


      2017 年 4 月 17 日,广州市工商行政管理局出具《企业名称自主申报告知
书》,公司名称为龙芯中科基金管理(广州)有限公司。

      2017 年 5 月 4 日,广州市天河区工商行政管理局向百孚投资核发了《营业
执照》。

      百孚投资设立时,其股权结构如下:

序号         股东名称             认缴出资额(万元)     出资比例(%)
  1          龙芯有限                  510.00                51.00
  2         利河伯资本                 490.00                49.00
            合计                       1,000.00              100.00

      (2)2020 年 8 月股权转让

      龙芯有限制订了股份制改造和上市计划之后,对公司对外投资的方式进行了
调整,对百孚投资及其旗下管理的基金实施剥离。百孚投资的另一股东利河伯资
本虽亦从事基金投资业务并具备独立管理能力,但其经与龙芯有限沟通,有意全
部退出百孚投资。与此同时,安吉利泽信拟在新一代信息技术和高端制造等专业
领域开展私募基金投资业务,有意受让百孚投资股权。

      2020 年 8 月,利河伯资本将其持有的 49%股权转让给安吉利泽信,龙芯有
限将其所持有的 35.70%股权(未实缴)转让给安吉利泽信。

      本次变更完成后,百孚投资由发行人的控股子公司变更为参股公司,其控股
股东变更为安吉利泽信,其股权结构如下:

序号         股东名称             认缴出资额(万元)     出资比例(%)
  1         安吉利泽信                 847.00                84.70
  2          龙芯有限                  153.00                15.30
            合计                       1,000.00              100.00

      (3)2021 年 1 月股权转让

      安吉利泽信控制百孚投资后,将百孚投资所管理基金的主要投资领域定位为
新一代信息技术和高端制造等专业领域。由于该等领域对投资团队的行业经验和
技术积累要求较高,安吉利泽信希望引入在新一代信息技术领域拥有丰富经验的
从业人员,在产业趋势研判、项目甄别等方面为百孚投资提供产业侧的指导。为


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龙芯中科技术股份有限公司                                         招股说明书


此,安吉利泽信与天童芯安进行了接洽,并充分认可天童芯安的合伙人在该等领
域研发、生产、市场、运营与管理等方面的丰富经验。

      2020 年 12 月 15 日,安吉利泽信将百孚投资 15%股权(对应认缴出资额人
民币 150 万元,实缴出资额 0 元)以人民币 0 元的价格转让给天童芯安。

      本次变更完成后,百孚投资股权结构如下:

序号          股东名称         认缴出资额(万元)        出资比例(%)
  1          安吉利泽信              697.00                  69.70
  2           龙芯中科               153.00                  15.30
  3           天童芯安               150.00                  15.00
             合计                   1,000.00                100.00

       5、百孚投资旗下佛山基金、广州基金的变动

      在前述百孚投资股权结构变动的同时,发行人对其持有权益的佛山基金和广
州基金实施减持,具体情形如下:

      (1)佛山基金

      佛山基金设立于 2017 年 6 月 23 日,主营业务为股权投资。设立时,佛山
基金认缴出资额为人民币 7,000 万元,百孚投资为佛山基金的普通合伙人、基金
管理人并认缴出资人民币 50 万元,发行人认缴出资人民币 1,200 万元,利河伯
资本认缴出资人民币 750 万元,其他有限合伙人为第三方投资者。

      2020 年 5 月,佛山基金将其投资的江苏嘉擎信息技术有限公司 10.90%的
股权、深圳市创智成科技股份有限公司 3.3976%的股权转让给广州基金。

      2020 年 5 月,发行人通过退伙的方式退出其持有佛山基金 1,200 万元出资
额(其中实缴出资 439.51 万元),佛山基金按照当时合伙协议约定向龙芯有限
共支付退伙款 509.68 万元。同时,百孚投资将其持有的佛山基金 50 万元出资
额(实缴出资 18.31 万元)以 18.31 万元的对价转让给利河伯资本管理(横琴)
有限公司。变更后,发行人、百孚投资不再持有佛山基金任何权益。

      (2)广州基金

      广州基金设立于 2018 年 7 月 9 日,主营业务为股权投资。设立时,广州基
金认缴出资额为人民币 6,000 万元,百孚投资为广州基金的普通合伙人、基金管

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理人并认缴出资人民币 50 万元,发行人认缴出资人民币 950 万元,其他有限合
伙人为第三方投资者。

      2020 年 7 月,广州基金决议减少合伙企业出资额,其中百孚投资和龙芯有
限分别减少出资额 25 万元和 475 万元(均为未实缴出资)。同时,百孚投资将
其持有的 25 万元出资额转让给利河伯资本管理(横琴)有限公司。本次转让后,
百孚投资不再持有广州基金的出资额,发行人持有广州基金 475 万元出资额,
对应出资比例 7.14%。

(三)退出和注销的子公司

      1、报告期退出的子公司

                名称              转让股权比例        退出方式   转让时间       转让对价

1           佛山基金                19.20%              退伙     2020年5月     509.68万元
                                     35.70%
2           百孚投资                                    转让     2020年8月        1元
                                   (未实缴)

      2020 年,在制订股份制改造和上市计划之后,龙芯有限对下属基金管理公
司及相关基金进行梳理,综合考虑公司业务发展规划、投资企业效益、各地营商
环境,决定对基金管理公司及基金进行调整。具体过程参见本节“五、(二)参
股公司”。

      2、注销的子公司

    序号                名称                 注册资本(万元)      成立时间     注销时间
     1                 龙芯云浮                   1,000.00         2018年8月   2021年1月

六、持有发行人 5%以上股份的主要股东和实际控制人情况

(一)控股股东和实际控制人

      1、控股股东

      截至本招股说明书签署日,天童芯源持有公司 23.98%的股份,为公司控股
股东。天童芯源的基本情况如下:

     公司名称      北京天童芯源科技有限公司
     企业类型      有限责任公司
 统一社会代码      91110108675056985M


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   成立时间      2008 年 5 月 8 日
   注册资本      612.7437 万元
注册地址及主要
                 北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
  生产经营地
   主营业务      持股平台
                            出资人名称            出资额(万元)   出资比例(%)
                              胡伟武                 292.10            47.67
                              胡明昌                  20.57            3.36
                              范宝峡                  19.15            3.12
                              钟石强                  18.56            3.03
                               高翔                   17.05            2.78
                               杨旭                   16.33            2.66
                               张戈                   15.61            2.55
                              齐子初                  14.30            2.33
                               王剑                   13.14            2.14
                              张福新                  12.93            2.11
                              章隆兵                  12.36            2.02
                              李晓钰                  11.66            1.90
                               张宁                   11.28            1.84
   股权结构                   吴少刚                  10.86            1.77
                               乔崇                    9.56            1.56
                              肖俊华                   8.94            1.46
                               杨梁                    8.54            1.39
                              王朋宇                   8.30            1.35
                               蔡飞                    7.56            1.23
                              汪文祥                   7.34            1.20
                              谢莲坤                   7.34            1.20
                              王焕东                   7.10            1.16
                              苏孟豪                   7.10            1.16
                               赵莹                    6.30            1.03
                              高燕萍                   6.00            0.98
                               陆京                    5.52            0.90
                               刘动                    5.34            0.87
                              王江嵋                   4.44            0.72



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龙芯中科技术股份有限公司                                                 招股说明书


                               王茹                 3.24                  0.53
                             吴瑞阳                 2.68                  0.44
                               刘苏                 2.68                  0.44
                               曾露                 2.68                  0.44
                             杨丽琼                 2.22                  0.36
                               崔浩                 1.92                  0.31
                             李雪峰                 1.84                  0.30
                             王洪虎                 1.84                  0.30
                               敖琪                 1.84                  0.30
                             郝守青                 1.56                  0.25
                             章立生                 1.56                  0.25
                             张晓辉                 1.50                  0.24
                               张瑾                 1.00                  0.16
                               陈为                 0.96                  0.16
                               合计                612.74                100.00
                           项目(万元)              2020 年/2020-12-31
  简要财务数据               总资产                         172,130.30
(经天职会计师
    审计)                   净资产                         119,002.09
                             净利润                          7,885.42

    天童芯源为公司股东芯源投资、天童芯正、天童芯国的执行事务合伙人。

    2、实际控制人

    胡伟武和晋红二人为夫妻关系,胡伟武持有天童芯源 47.67%的股权,为第
一大股东,晋红持有芯源投资 15.02%的合伙份额。胡伟武和晋红通过天童芯源
及芯源投资、天童芯正、天童芯国合计控制公司 33.61%的表决权,股权比例显
著高于其他股东。同时,胡伟武长期担任公司董事和总经理,晋红长期担任公司
投资总监。因此,胡伟武、晋红夫妇为龙芯中科共同实际控制人。

    胡伟武和晋红简历如下:

    胡伟武,男,1968 年 11 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。1991 年
获中国科学技术大学学士学位;1996 年获中国科学院计算技术研究所计算机系
统结构专业工学博士学位。1996 年 3 月至 2021 年 1 月,就职于中国科学院计
算技术研究所,历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所长助理、

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副总工程师、总工程师等职务。2010 年 5 月以前,曾任北京神州龙芯集成电路
设计有限公司监事。2009 年 8 月至 2019 年 11 月,任公司副董事长、总经理;
2019 年 11 月至今,任公司董事长、总经理。2008 年当选第十一届全国人大代
表,2012 年和 2017 年分别当选党的十八大、十九大代表。

    晋红,女,1968 年 11 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2004 年 5
月至 2007 年 6 月,任北京织女星网格技术有限公司部门经理;2007 年 7 月至
2008 年 4 月,任北京海淀中科计算技术转移中心部门经理;2008 年 5 月至今,
历任公司部门经理、风控总监、投资总监。

    2021 年 1 月,胡伟武与中科院计算所、龙芯中科签署离岗工作协议并从中
科院计算所离岗工作。协议约定,胡伟武的薪酬、奖金、福利、津贴由发行人承
担并发放;社会保险及住房公积金等费用中应由工作单位承担部分由发行人承担,
通过中科院计算所代为缴纳;在离岗工作期间,胡伟武可根据自主意愿向中科院
计算所提出解除聘用合同、终止人事关系。离岗工作期限届满后,胡伟武将根据
中科院计算所提出的要求,办理解除劳动关系等相关手续。发行人已履行为胡伟
武缴纳社会保险及住房公积金的劳动保障义务,符合相关法规及离岗工作协议的
规定。

    3、控股股东控制的其他企业

    截至本招股说明书签署日,除本公司以外,公司控股股东天童芯源控制的其
他企业情况如下:

    (1)天童芯国

   企业名称      北京天童芯国科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2019 年 9 月 9 日
   出资总额      4,805 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      持股平台
                       股东名称           出资额(万元)    出资比例(%)
   出资结构        天童芯源(GP)               10.00           0.21
                       天童芯民                2,685.00         55.88



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                       天童芯泰                2,110.00            43.91
                            合计               4,805.00           100.00
注:天童芯国各合伙人的收益分配方式按照《合伙协议》约定执行。

    (2)天童芯泰

   企业名称      北京天童芯泰科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2016 年 8 月 24 日
   出资总额      2,980 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      持股平台
                       股东名称           出资额(万元)       出资比例(%)
                   天童芯源(GP)              398.53             13.37%
                            江山               100.00             3.36%
                            于航               100.00             3.36%
                            陈宇               100.00             3.36%
                            张强                80.00             2.68%
                            夏森                80.00             2.68%
                           翟宏杰               80.00             2.68%
                           王正军               80.00             2.68%
                           李文刚               80.00             2.68%
                           吉大纯               80.00             2.68%
   出资结构                简方军               80.00             2.68%
                            明旭                80.00             2.68%
                           孙丞廉               80.00             2.68%
                            刘坚                80.00             2.68%
                           邓洪升               80.00             2.68%
                           王以勇               80.00             2.68%
                           郭同彬               80.00             2.68%
                           李之富               80.00             2.68%
                           武校田               80.00             2.68%
                            孙祥                80.00             2.68%
                           王子磊               80.00             2.68%
                            王钊                80.00             2.68%



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                           田永光               80.00          2.68%
                            崔婕                80.00          2.68%
                           田社校               50.00          1.68%
                           姚艳军               50.00          1.68%
                           曹上上               30.00          1.01%
                            刘宸                55.15          1.85%
                           赵雪峰               55.15          1.85%
                           张锡德               55.15          1.85%
                           黄彭灿               55.15          1.85%
                            马云                55.15          1.85%
                            黄楷                55.15          1.85%
                            高丽                55.15          1.85%
                           冯思远               55.15          1.85%
                            许应                55.15          1.85%
                            高灵                55.15          1.85%
                            合计               2,980.00        100.00

    (3)天童芯民

   企业名称      北京天童芯民科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2020 年 8 月 25 日
   出资总额      3,495 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      持股平台
                       股东名称           出资额(万元)    出资比例(%)
                   天童芯源(GP)              190.84          5.46%
                           宋俊妍              100.00          2.86%
                            王馨               100.00          2.86%
                           程欣瑞              100.00          2.86%
   出资结构
                           牛文琳              100.00          2.86%
                           王伟方               80.00          2.29%
                           王丽红               80.00          2.29%
                           曾小亮               80.00          2.29%
                           杜润楠               80.00          2.29%


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                            曾露             80.00   2.29%
                           张晓辉            80.00   2.29%
                            张阳             80.00   2.29%
                           林长龙            80.00   2.29%
                           邢金璋            80.00   2.29%
                            王昊             80.00   2.29%
                            张鹏             80.00   2.29%
                            张琼             80.00   2.29%
                           崔明艳            80.00   2.29%
                            董骥             80.00   2.29%
                            许超             80.00   2.29%
                            李鹏             80.00   2.29%
                            王波             80.00   2.29%
                           乔鹏程            80.00   2.29%
                           殷时友            80.00   2.29%
                            王锐             80.00   2.29%
                           毛碧波            80.00   2.29%
                            刘学             80.00   2.29%
                           吕建民            80.00   2.29%
                           曹惠雄            80.00   2.29%
                           陈华才            80.00   2.29%
                           孙海勇            80.00   2.29%
                           曹砚财            70.00   2.00%
                           陆伟宁            60.00   1.72%
                            田霞             68.93   1.97%
                           赵晓琳            55.15   1.58%
                           侯芳东            55.15   1.58%
                           翟小娟            55.15   1.58%
                            周敏             55.15   1.58%
                           张孝雨            55.15   1.58%
                           孙欣茁            55.15   1.58%
                           杨士宁            55.15   1.58%
                            易均             55.15   1.58%
                           程璐璐            55.15   1.58%

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                           陈国祺                37.91         1.08%
                           杨铁柱                34.47         0.99%
                           巩令钦                34.47         0.99%
                           刘小东                22.06         0.63%
                            合计                3,495.00       100.00

    (4)天童芯安

   企业名称      北京天童芯安科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2020 年 10 月 28 日
   出资总额      300 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      未开展实际经营
                       股东名称            出资额(万元)   出资比例(%)
                   天童芯源(GP)                 0.90          0.30
                           胡伟武               148.74          49.58
                           胡明昌                11.57          3.86
                           范宝峡                10.87          3.62
                           钟石强                10.59          3.53
                            高翔                  9.85          3.28
                            杨旭                  9.49          3.16
                            张戈                  9.14          3.05
                           齐子初                 8.50          2.83
   出资结构                张福新                 7.83          2.61
                           李晓钰                 7.21          2.40
                            杨梁                  5.68          1.89
                           王朋宇                 5.56          1.85
                           吴少刚                 5.32          1.77
                           谢莲坤                 5.09          1.70
                           汪文祥                 5.09          1.70
                           王焕东                 4.97          1.66
                           苏孟豪                 4.97          1.66
                            蔡飞                  3.70          1.23
                            赵莹                  3.08          1.03


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龙芯中科技术股份有限公司                                          招股说明书


                           高燕萍               2.94            0.98
                            刘苏                2.40            0.80
                           王洪虎               2.40            0.80
                            敖琪                2.40            0.80
                           李雪峰               2.40            0.80
                           吴瑞阳               2.40            0.80
                            曾露                2.40            0.80
                            王茹                1.59            0.53
                            崔浩                0.94            0.31
                           郝守青               0.76            0.25
                           张晓辉               0.73            0.24
                            陈为                0.47            0.16
                            合计               300.00          100.00

    (5)天童芯和

   企业名称      北京天童芯和科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯安
   成立时间      2016 年 4 月 5 日
   出资总额      81 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      未开展实际经营
                       股东名称           出资额(万元)    出资比例(%)
                   天童芯安(GP)              41.00            50.62
   出资结构
                           李越奔              40.00            49.38
                            合计               81.00           100.00

    (6)芯源投资

   企业名称      北京天童芯源投资管理中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2016 年 5 月 24 日
   出资总额      2,887.5 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      持股平台
                       股东名称           出资额(万元)    出资比例(%)
   出资结构
                   天童芯源(GP)              254.16           8.80

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龙芯中科技术股份有限公司                                招股说明书


                            晋红             433.68   15.02
                           钟石强            186.39   6.46
                           高燕萍            127.82   4.43
                            刘动             119.96   4.15
                           谢莲坤            114.35   3.96
                            从明             104.47   3.62
                           刘晓飞            102.43   3.55
                            王剑             96.44    3.34
                           范宝峡            95.18    3.30
                           王丽娜            84.03    2.91
                           王焕东            83.80    2.90
                           王朋宇            76.19    2.64
                           汪文祥            64.25    2.23
                           陈华军            62.68    2.17
                           刘延科            61.43    2.13
                            黄帅             55.31    1.92
                           苏孟豪            43.93    1.52
                           章隆兵            43.73    1.51
                            王茹             42.62    1.48
                           孙国庆            40.38    1.40
                            丘娴             39.97    1.38
                           齐子初            39.85    1.38
                           高国重            39.11    1.35
                           姜文奇            37.84    1.31
                            刘苏             36.06    1.25
                            张玲             34.21    1.18
                           吴瑞阳            34.03    1.18
                            肖斌             34.03    1.18
                            蔡飞             30.35    1.05
                            李兵             30.35    1.05
                           符兴建            27.81    0.96
                           郝守青            24.25    0.84
                           周永发            23.11    0.80
                           张宝祺            22.60    0.78

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龙芯中科技术股份有限公司                                          招股说明书


                           丁健平               21.84           0.76
                           徐成华               20.32           0.70
                           吴冬梅               20.06           0.69
                           何会茹               17.16           0.59
                           杨炳君               14.60           0.51
                           王江嵋                7.79           0.27
                            张瑾                 7.79           0.27
                           杨丽琼                7.79           0.27
                            赵莹                 7.79           0.27
                            崔浩                 7.79           0.27
                            陈为                 7.79           0.27
                            合计               2,887.50        100.00

    (7)天童芯正

   企业名称      北京天童芯正科技发展中心(有限合伙)
执行事务合伙人   天童芯源
   成立时间      2016 年 8 月 5 日
   出资总额      2,887.5 万元
   注册地址      北京市海淀区白家疃尚峰园 1 号楼 1 层 102
   主营业务      持股平台
                       股东名称           出资额(万元)    出资比例(%)
                   天童芯源(GP)              127.31           4.41
                           冯珂珂              192.53           6.67
                           胡明昌              182.37           6.32
                            杨旭               174.46           6.04
                           吴海荣              165.02           5.72
                           李晓钰              120.68           4.18
   出资结构
                           姚长力              109.78           3.80
                           章立生              108.39           3.75
                            张戈               103.65           3.59
                            彭飞               103.43           3.58
                            高翔                97.89           3.39
                           杜安利               93.81           3.25
                           贾燕伟               91.88           3.18


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龙芯中科技术股份有限公司                                   招股说明书


                            敖琪              90.60      3.14
                            乔崇              79.49      2.75
                            赵华              79.24      2.74
                           王洪虎             78.33      2.71
                           靳国杰             68.57      2.38
                           杜望宁             53.08      1.84
                            杨昆              51.26      1.78
                           王玉钱             50.54      1.75
                           王玉龙             45.84      1.59
                            王珏              41.57      1.44
                           李雪峰             41.39      1.43
                           袁俊卿             40.63      1.41
                           孙凯军             37.50      1.30
                            黄沛              36.32      1.26
                            余银              32.88      1.14
                           姜炳炬             31.74      1.10
                            汪清              30.81      1.07
                            何涛              30.73      1.06
                            朱琛              30.30      1.05
                            汪雷              25.78      0.89
                           宁利臣             24.13      0.84
                           张福新             23.36      0.81
                           吴少刚             23.36      0.81
                            李轶              23.11      0.80
                            李星              22.32      0.77
                           杨小娟             21.08      0.73
                           黄文君             20.57      0.71
                            李静              20.19      0.70
                            李超              20.06      0.69
                           田延辉             19.30      0.67
                           牛鹏举             14.48      0.50
                           肖俊华              7.79      0.27
                            合计             2,887.50   100.00



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龙芯中科技术股份有限公司                                                  招股说明书


    4、实际控制人控制的其他企业

    截至本招股说明书签署日,除天童芯源及其控制的子公司(含龙芯中科)以
外,公司实际控制人胡伟武、晋红未控制其他企业。

(二)持有发行人 5%以上股份的股东

    除公司控股股东天童芯源外,中科算源、中科百孚、横琴利禾博、北工投直
接持有公司 5%以上股份,鼎晖祁贤和鼎晖华蕴(双方为一致行动人)合计持有
公司 5%以上股份。

    1、中科算源

    截至本招股说明书签署日,中科算源持有公司 21.52%的股份。中科算源的
基本情况如下:

   公司名称      北京中科算源资产管理有限公司
   成立时间      2007 年 11 月 15 日
   注册资本      1,000 万元
注册地址及主要
                 北京市海淀区中关村科学院南路 6 号科研综合楼 1213 室
  生产经营地
                           股东名称                 出资额(万元)    出资比例(%)
   股权结构       中国科学院计算技术研究所             1,000.00          100.00
                               合计                    1,000.00          100.00
   主营业务      资产管理、投资管理

    2、中科百孚

    截至本招股说明书签署日,中科百孚持有公司 14.35%的股份。中科百孚的
基本情况如下:

   企业名称      宁波中科百孚股权投资合伙企业(有限合伙)
 私募基金编号    S68528
   成立时间      2014 年 12 月 30 日
   出资总额      22,100 万元
注册地址及主要
                 浙江省宁波市海曙区集士港镇菖蒲路 150 号 1-1-118 室
  生产经营地
                                股东名称                出资额(万元) 出资比例(%)
   出资结构        西藏林芝鼎孚资本管理有限公司
                                                           1,000.00        4.52
                             (GP)



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龙芯中科技术股份有限公司                                               招股说明书


                 宁波梅山保税港区灏稳股权投资合伙
                                                        10,000.00       45.25
                               企业
                                韩力                    6,000.00        27.15
                    深圳市宝德投资控股有限公司          2,000.00        9.05
                                杨军                    1,000.00        4.52
                                刘加荣                  1,000.00        4.52
                                莫昭                     500.00         2.26
                                李越奔                   500.00         2.26
                                刘春茹                   100.00         0.45
                                合计                    22,100.00      100.00
   主营业务      资产管理、投资管理

    除龙芯中科外,中科百孚无其他对外投资。

    3、横琴利禾博

    截至本招股说明书签署日,横琴利禾博持有公司 10.04%的股份。横琴利禾
博的基本情况如下:

   企业名称      横琴利禾博股权投资基金(有限合伙)
 私募基金编号    SL2152
   成立时间      2016 年 3 月 28 日
   出资总额      21,500 万元
注册地址及主要
                 珠海市横琴新区开新五道 260 号 816
  生产经营地
                               股东名称               出资额(万元) 出资比例(%)
                  利河伯资本管理(横琴)有限公司
                                                          50.00          0.23
                              (GP)
                  宁江客商(横琴)股权投资基金
                                                        5,000.00        23.26
                          (有限合伙)
                                王亚杰                  2,900.00        13.49
                   宁波中科巨网股权投资合伙企业
                                                        2,500.00        11.63
                           (有限合伙)
   出资结构
                                郑波                    2,100.00         9.77
                 珠海市乐鑫投资合伙企业(有限合伙)     2,000.00         9.30
                                杨耀光                  1,000.00         4.65
                                张少军                  1,000.00         4.65
                                殷弘韬                  1,000.00         4.65
                                江山                     430.00          2.00



                                          1-1-67
龙芯中科技术股份有限公司                                                  招股说明书


                                刘燕京                      400.00         1.86
                                王聪                        400.00         1.86
                                严丽芳                      400.00         1.86
                                黎倩嫔                      300.00         1.40
                                王青松                      300.00         1.40
                                裴燕红                      200.00         0.93
                                孙延文                      200.00         0.93
                                孙延斌                      190.00         0.88
                                张文馨                      150.00         0.70
                                周涛                        130.00         0.60
                                曾庆雄                      100.00         0.47
                                胡文斌                      100.00         0.47
                                陈皓昆                      100.00         0.47
                                苏卓荣                      100.00         0.47
                                郝红霞                      100.00         0.47
                                源晓燕                      50.00          0.23
                                吕华岳                      100.00         0.47
                                张嵘                        100.00         0.47
                    深圳市兆银资本管理有限公司              100.00         0.47
                                合计                       21,500.00      100.00
   主营业务      资产管理、投资管理

    除龙芯中科外,横琴利禾博无其他对外投资。

    4、北工投

    截至本招股说明书签署日,北工投持有公司 7.17%的股份。北工投的基本情
况如下:

   公司名称      北京工业发展投资管理有限公司
   成立时间      2002 年 2 月 28 日
   注册资本      100,000 万元
注册地址及主要
                 北京市西城区锦什坊街 26 号楼 6 层 601-1
  生产经营地
                             股东名称               出资额(万元)     出资比例(%)
   股权结构      北京市国有资产经营有限责任公司       100,000.00          100.00
                                合计                  100,000.00          100.00


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龙芯中科技术股份有限公司                                                招股说明书


   主营业务      资产管理、投资管理

    5、鼎晖祁贤和鼎晖华蕴

    截至本招股说明书签署日,鼎晖祁贤持有公司 4.86%的股份,鼎晖华蕴持有
公司 3.59%的股份。鼎晖祁贤与鼎晖华蕴同为上海鼎晖百孚投资管理有限公司管
理的私募股权基金,双方签署了一致行动协议,互为一致行动人,二者合计持有
公司 8.45%的股份,应比照持股 5%以上的股东披露。

    鼎晖祁贤的基本情况如下:

   公司名称      宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业(有限合伙)
 私募基金编号    SJX612
   成立时间      2018 年 6 月 4 日
   注册资本      20,031 万元
注册地址及主要
                 浙江省宁波市海曙区集士港镇菖蒲路 150 号(4-1-888)室
  生产经营地
                               股东名称             出资额(万元)   出资比例(%)
                  杭州鼎晖百孚资产管理有限公司
                                                          1.00          0.005
                            (GP)
                 宁波昱旸投资合伙企业(有限合伙)       19,000.00       94.85
   出资结构                     徐安平                   824.00          4.11
                                江文峰                   103.00          0.51
                                 郑立                    103.00          0.51
                                合计                    20,031.00       100.00
   主营业务      资产管理、投资管理

    鼎晖华蕴的基本情况如下:

   公司名称      上海鼎晖华蕴创业投资中心(有限合伙)
 私募基金编号    SJM388
   成立时间      2014 年 1 月 15 日
   注册资本      5,316 万元
注册地址及主要
                 浦东新区南汇新城镇芦潮港路 1758 号 1 幢 A-8474 室
  生产经营地
                               股东名称             出资额(万元)   出资比例(%)
                    上海鼎晖孚舜投资合伙企业
   出资结构                                               1.00           0.02
                      (有限合伙)(GP)
                  上海鼎晖永孚股权投资合伙企业
                                                        2,628.46        49.44
                          (有限合伙)



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龙芯中科技术股份有限公司                                                                招股说明书


                        海南裕达企业管理咨询合伙企业
                                                                   1,535.16             28.88
                                (有限合伙)
                          舟山盛沃企业管理合伙企业
                                                                   1,151.37             21.66
                                (有限合伙)
                                      合计                         5,316.00             100.00
      主营业务        资产管理、投资管理

七、发行人股本情况

(一)本次发行前后股本情况

         本次发行前,公司总股本为 36,000 万股,本次公开发行股票数量 4,100 万
股,发行前后公司股本结构变化如下:

                                            发行前                             发行后
 序
             股东名称            持股数量                           持股数量
 号                                               持股比例(%)                     持股比例(%)
                                   (股)                             (股)
 1           天童芯源             86,316,128               23.98    86,316,128              21.53
 2        中科算源(SS)          77,477,539               21.52    77,477,539              19.32
 3           中科百孚             51,651,693               14.35    51,651,693              12.88
 4          横琴利禾博            36,156,185               10.04    36,156,185                  9.02
 5         北工投(SS)           25,825,846                7.17    25,825,846                  6.44
 6           鼎晖祁贤             17,497,626                4.86    17,497,626                  4.36
 7           深圳芯龙             17,497,626                4.86    17,497,626                  4.36
 8           鼎晖华蕴             12,912,923                3.59    12,912,923                  3.22
 9           芯源投资             12,912,923                3.59    12,912,923                  3.22
10           天童芯正             12,912,923                3.59    12,912,923                  3.22
11           天童芯国              8,838,588                2.46        8,838,588               2.20
          其他社会公众股
12                                           -                 -    41,000,000              10.22
              股东
            合计                 360,000,000              100.00   401,000,000             100.00

(二)前十名股东持股情况

         本次发行前,公司前十名股东持股情况如下:

 序号                 股东名称                   持股数量(股)               持股比例(%)
     1                天童芯源                             86,316,128                       23.98
     2             中科算源(SS)                          77,477,539                       21.52
     3                中科百孚                             51,651,693                       14.35



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龙芯中科技术股份有限公司                                                       招股说明书


 序号                股东名称                 持股数量(股)          持股比例(%)
   4                横琴利禾博                        36,156,185                   10.04
   5            北工投(SS)                          25,825,846                     7.17
   6                 鼎晖祁贤                         17,497,626                     4.86
   7                 深圳芯龙                         17,497,626                     4.86
   8                 鼎晖华蕴                         12,912,923                     3.59
   9                 芯源投资                         12,912,923                     3.59
  10                 天童芯正                         12,912,923                     3.59
                合计                                 351,161,412                   97.54

(三)发行人股份中国有股份情况

       中科算源、北工投持股数量及持股比例情况如下:

 序号                股东名称                 持股数量(股)          持股比例(%)
   1           中科算源(SS)                         77,477,539                   21.52
   2            北工投(SS)                          25,825,846                     7.17
                合计                                 103,303,385                   28.70

       根据《上市公司国有股权监督管理办法》(国资委、财政部、证监会令第
36 号)等相关规定,上述股东应标注“SS”(国有股东)标识。中华人民共和
国财政部已于 2021 年 8 月 16 日出具《财政部关于批复龙芯中科技术股份有限
公司国有股权管理方案的函》(财教函[2021]68 号),公司股东北京中科算源
资产管理有限公司、北京工业发展投资管理有限公司在证券账户应标注“SS”
标识。

(四)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

       除下表情况之外,本公司各股东之间不存在除在公司任职之外的其他关联关
系。

       关联股东 A                关联股东 B
            持股比例                   持股比例                    关联关系
 名称                       名称
              (%)                      (%)
                          芯源投资       3.59
                                                      天童芯源分别持有芯源投资、天童芯正
 天童
             23.98        天童芯正       3.59         和天童芯国的 8.80%、4.41%和 0.21%
 芯源
                                                      出资,且为执行事务合伙人
                          天童芯国       2.46
 鼎晖
              4.86        鼎晖华蕴       3.59         双方签署了一致行动协议
 祁贤

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龙芯中科技术股份有限公司                                               招股说明书


注:上表中“持股比例”指股东对公司的直接持股比例。
(五)私募投资基金等金融产品纳入监管的情况

       发行人的股东由 11 个机构股东组成,其中,中科百孚、横琴利禾博、深圳
芯龙、鼎晖祁贤、鼎晖华蕴属于《证券投资基金法》、《私募投资基金监督管理
暂行办法》、《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》规定的私募
股权投资基金。前述机构股东纳入监管的情况如下:
                                         基金备案/私募管理人
 序号        股东名称      基金类型                                 备案时间
                                               登记编号
   1         中科百孚      私募基金            S68528          2015 年 11 月 4 日
   2        横琴利禾博     私募基金            SL2152           2016 年 8 月 1 日
   3         深圳芯龙      私募基金            SJM640           2020 年 2 月 7 日
   4         鼎晖祁贤      私募基金            SJX612           2020 年 4 月 9 日
   5         鼎晖华蕴      私募基金            SJM388          2019 年 12 月 25 日

(六)发行人股权代持的形成及解除

       1、北工投股权代持的形成、演变及解除过程

       发行人股东北工投历史上曾存在代中关村科技园区海淀园管理委员会和中
关村科技园区管理委员会持有发行人股权的情形,但截至 2016 年末上述股权代
持情形已经全部依法解除。该等股权代持的形成、演变与解除过程如下:

       (1)北工投股权代持的形成及演变过程

       2010 年 3 月 11 日,转移中心、中科算源、天童芯源、中企开源、北工投与
龙芯服务签署合作协议,约定北工投以 3.64 元/出资额的价格向龙芯服务投资
10,000 万元,其中 2,750 万元计入注册资本,其余 7,250 万元计入资本公积,
龙芯服务注册资本增加至 13,750 万元。

       北工投本次增资中的 50%股权(1,375 万元出资额)系代中关村科技园区海
淀园管理委员会和中关村科技园区管理委员会持有,中关村科技园区海淀园管理
委员会和中关村科技园区管理委员会分别出资 2,500 万元。合作协议约定:本次
增资完成后的任何时候,北工投依据《北京市政府 2010 年 2 月 6 日第 13 期会
议纪要》由政府引导投资的 5,000 万元,根据届时有效的北京市产业引导政策法
规自龙芯服务退出。《北京海淀区重点产业化项目股权投资实施办法》和《北京


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市重大科技成果转化和产业项目统筹资金股权投资管理暂行办法》规定,股权投
资专项资金形成的股权优先转让给被投资企业的科技人员、经营管理人员及原始
股东,转让价格为股权投资专项资金的出资本金及本金以中国人民银行公布的同
期活期存款利率计算的利息之和。

      2013 年 5 月,公司通过股东会决议,同意公司资本公积全部转增为注册资
本,本次资本公积转增股本后,北工投持有的出资额由 2,750 万元变为 4,200 万
元,其中代持部分的出资额同比例变为 2,100 万元。

      (2)北工投代持股权已解除

      根据前述合作协议、北京市海淀区人民政府和中关村科技园区管理委员会于
2016 年作出的相关文件,北工投将其代中关村科技园区海淀园管理委员会和中
关村科技园区管理委员会持有的 2,100 万元龙芯中科出资额转让给芯源投资和
天童芯正,转让价格为出资本金及本金以中国人民银行公布的同期活期存款利率
计算的利息之和,合计 5,107.50 万元。

      2016 年 10 月 31 日,北工投与芯源投资、天童芯正分别签署了《股权转让
协议》。

      根据相关政策文件,以及北工投出具的《机构股东调查表》、《确认函》、
款项支付凭证和对北工投的访谈记录,发行人历史上存在的北工投股权代持情形
已于 2016 年全部解除,不存在任何纠纷或潜在纠纷。

      2、公司股东天童芯源的股权代持的形成、演变及解除过程

      发行人控股股东天童芯源历史上存在股权代持的情形,但截至 2020 年末已
经全部解除。该等股权代持的形成、演变与解除过程如下:

      (1)天童芯源的设立

      2008 年 5 月 6 日,陈云霁、钟石强、杨旭共同签署《北京天童芯源科技有
限公司章程》,设立天童芯源。天童芯源成立时的股权结构如下:

序号       股东姓名        认缴出资额(万元)    实缴出资额(万元)   股权比例(%)
  1        陈云霁                         3.00                3.00             30.00
  2        钟石强                         3.00                3.00             30.00



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龙芯中科技术股份有限公司                                                          招股说明书


序号       股东姓名        认缴出资额(万元)       实缴出资额(万元)      股权比例(%)
  3          杨旭                            4.00                  4.00               40.00
          合计                             10.00                  10.00              100.00

       (2)天童芯源股权代持的形成

       2009 年 8 月 17 日,胡伟武、王剑及杨旭等 66 名研究开发“龙芯”科技成
果的完成人员和为成果转化作出重要贡献的人员(以下简称“投资方”)签订了
《关于投资龙芯产业化的团队持股公司的总体协议》(以下简称“2009 年总体
协议”)。协议约定天童芯源作为团队持股公司,集中、统一持有龙芯服务的股
权。根据 2009 年总体协议,由胡伟武、王剑、杨旭、钟石强、陈云霁、高翔、
范宝峡、史岗及胡明昌 9 名自然人作为天童芯源工商登记股东,自行及代其他投
资方持有股权。

       本次变更后,天童芯源工商登记股东与实际股东代持股权的对应关系如下:

            工商登记股东情况                                  对应实际股东情况
                    出资额      股权比例       序                  出资额         股权比例
序号      姓名                                         姓名
                    (万元)      (%)        号                  (万元)         (%)
                                                1     胡伟武          146.94           26.72
 1       胡伟武       149.94         27.26
                                                2      张锋               3.00          0.55
                                                3      王剑            13.14            2.39
                                                4     张福新           15.84            2.88
                                                5     章隆兵           12.36            2.25
                                                6      张珩               11.40         2.07
 2        王剑         85.08         15.47      7     吴少刚           10.86            1.97
                                                8     彭亮锦              6.36          1.16
                                                9      陆京               5.52          1.00
                                               10      张斌               5.16          0.94
                                               11      晏华               4.44          0.81
                                               12      高翔            10.92            1.99
                                               13      张戈               9.48          1.72
                                               14     肖俊华              8.94          1.63
 3        高翔         67.14         12.21
                                               15     贺今朝              8.34          1.52
                                               16     郇丹丹              6.36          1.16
                                               17      刘奇               3.48          0.63


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龙芯中科技术股份有限公司                                                  招股说明书


           工商登记股东情况                            对应实际股东情况
                 出资额       股权比例    序                出资额        股权比例
序号    姓名                                    姓名
                 (万元)       (%)     号                (万元)        (%)
                                          18   苏孟豪            3.42           0.62
                                          19   王焕东            3.42           0.62
                                          20    唐丹             2.82           0.51
                                          21    段玮             2.64           0.48
                                          22   蔡嵩松            2.58           0.47
                                          23   徐翠萍            1.68           0.31
                                          24   郝守青            1.56           0.28
                                          25   张晓辉            1.50           0.27
                                          26    史岗            16.56           3.01
                                          27    许彤            14.28           2.60
                                          28   李祖松           12.78           2.32
                                          29    乔崇             5.88           1.07
 4      史岗         64.02        11.64
                                          30    蔡晔             4.86           0.88
                                          31   汪文祥            3.66           0.67
                                          32   吴少校            3.24           0.59
                                          33   徐德法            2.76           0.50
                                          34   范宝峡           13.02           2.37
                                          35   赵继业           14.28           2.60
                                          36   高燕萍            6.00           1.09
 5     范宝峡        51.18         9.31   37    刘动             5.34           0.97
                                          38    杨梁             4.86           0.88
                                          39   王江嵋            4.44           0.81
                                          40    王茹             3.24           0.59
                                          41   陈云霁            7.68           1.40
                                          42   齐子初           10.62           1.93
                                          43   沈海华            8.34           1.52
                                          44   李晓钰            7.98           1.45
 6     陈云霁        47.52         8.64
                                          45   王朋宇            4.62           0.84
                                          46   陈博文            2.52           0.46
                                          47    钱诚             2.34           0.43
                                          48   李向库            1.62           0.29



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              工商登记股东情况                             对应实际股东情况
                   出资额        股权比例    序                 出资额        股权比例
序号      姓名                                      姓名
                   (万元)        (%)     号                 (万元)        (%)
                                             49     陈为             0.96           0.17
                                             50     刘慧             0.84           0.15
                                             51     杨旭            10.20           1.85
                                             52    黄令仪           11.28           2.05
                                             53     赵莹             6.30           1.15
 7        杨旭         35.68          6.49   54    杨宗仁            2.76           0.50
                                             55    杨丽琼            2.22           0.40
                                             56     崔浩             1.92           0.35
                                             57     张瑾             1.00           0.18
                                             58    胡明昌           13.98           2.54
                                             59     蔡飞             7.56           1.37
                                             60     刘明             4.98           0.91
                                             61    朱晓静            2.46           0.45
 8       胡明昌        34.56          6.28
                                             62    章立生            1.56           0.28
                                             63    尹文轩            1.56           0.28
                                             64    褚越杰            1.50           0.27
                                             65    简方军            0.96           0.17
 9       钟石强        14.88          2.71   66    钟石强           14.88           2.71
       合计           550.00        100.00        合计             550.00         100.00

       (3)天童芯源股权代持的演变过程

       1)工商登记股东变更情况

       ①2010 年 2 月,天童芯源第一次股权转让,工商登记股东史岗退出

       2010 年 1 月 28 日,史岗将其出资额合计 64.02 万元人民币全部转让予胡
伟武,其中:(1)史岗以其自有资金投资的 16.56 万元全部以 16.56 万元的对
价实际转让予胡伟武,相应增加胡伟武以其自有资金向天童芯源投资的股权; 2)
许彤、李祖松委托史岗分别投资的 14.28 万元、12.78 万元分别按其原值实际转
让予胡伟武,相应增加胡伟武以其自有资金向天童芯源投资的股权;(3)原委
托史岗投资的投资方乔崇、蔡晔、汪文祥、吴少校、徐德法终止与受托方史岗的
《委托投资协议》,同时上述投资方的股权分别委托胡伟武代为持有,并分别签

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署《委托投资协议》。

     2010 年 2 月,天童芯源完成了上述股权变更程序。

     ②2013 年 12 月,天童芯源第二次股权转让,工商登记股东陈云霁退出

     2013 年 11 月 5 日,陈云霁将其持有的公司 8.64%的股权(对应出资额为
47.52 万元)转让予胡伟武,其中:(1)对于陈云霁自行持有的公司股权(对
应出资额为 7.68 万元),由胡伟武代表持股团队收回;(2)对于陈云霁代齐子
初、钱诚、王朋宇、刘慧、陈博文、李晓钰、陈为七人持有的股权(对应出资额
为 29.88 万元),转为由胡伟武代持;(3)对于陈云霁代表持股团队收回沈海
华、李向库两人持有的股权(对应出资额为 9.96 万元),转由胡伟武代表持股
团队收回。

     2013 年 12 月,天童芯源完成了上述股权变更程序。

     2)隐名股东变更情况

     2009 年总体协议签署时,天童芯源共有实际受益股东 66 人,其中 9 人为
工商登记股东,其余为隐名股东;2011 年 11 月天童芯源增加隐名股东 3 人;自
2010 年至 2020 年间,共有 31 名隐名股东退出,该等隐名股东分别单独与其委
托持股的工商登记股东签署协议终止委托投资关系,退出天童芯源持股。由于部
分股东退出时,由委托持股的工商登记股东代团队收购该部分股权,共形成
110.58 万元未分配股权(“未分配股权”)由部分工商登记股东代为持有。

     天童芯源隐名股东的变动情况分为三类:

     第一类,隐名股东许彤、李祖松、张锋、蔡晔四人由胡伟武以自有资金收回
所持天童芯源的股权。经核查,胡伟武已支付完毕全部股权转让款。
序    隐名股东   2009 年对应    2020 年 8 月对   出资额       对价
                                                                        变更时间
号      变更     工商登记股东   应工商登记股东   (万元)   (万元)
 1      许彤         史岗           胡伟武          14.28     14.28    2010-01-28
 2     李祖松        史岗           胡伟武          12.78     12.78    2010-01-28
 3      张锋        胡伟武          胡伟武           3.00      3.00    2010-06-30
 4      蔡晔         史岗           胡伟武           4.86      4.86    2010-07-26

     第二类,根据 2009 年总体协议的约定,投资方如在 10 年内辞职或被辞退,
天童芯源有权按照原价回购。原 66 名投资人中有 24 名隐名股东退出,退出时

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其所持天童芯源的股权由其委托持有的工商登记股东代持股团队按照原价收回。

     该等 24 名隐名股东的股权由部分工商登记股东代持股团队收回,所签署的
协议及款项支付凭证具体如下:
              2009 年对 2020 年 8 月
序    隐名                           出资额     对价
              应工商登 对应工商登                        退出时间    退出过程
号    股东                           (万元) (万元)
               记股东     记股东
                                                                    由范宝峡代团
 1   赵继业    范宝峡      范宝峡      14.28    14.28 2010-07-23
                                                                      队收回
                                                                    由陈云霁代团
 2   李向库    陈云霁      胡伟武        1.62    1.62 2011-03-16    队收回,由胡
                                                                      伟武代持
                                                                    由王剑代团队
 3   彭亮锦     王剑        王剑         6.36    6.36 2011-11-16
                                                                        收回
                                                                    由高翔代团队
 4   贺今朝     高翔        高翔         8.34    8.34 2011-11-28
                                                                        收回
                                                                    由高翔代团队
 5   郇丹丹     高翔        高翔         6.36    6.36 2012-02-18
                                                                        收回
                                                                    由胡伟武代团
 6   徐德法     史岗       胡伟武        2.76    2.76 2012-03-23
                                                                      队收回
                                                                    由胡明昌代团
 7   尹文轩    胡明昌      胡明昌        1.56    1.56 2012-06-26
                                                                      队收回
                                                                    由高翔代团队
 8    唐丹      高翔        高翔         2.82    2.82 2012-11-09
                                                                        收回
                                                                    由胡伟武代团
 9   沈海华    陈云霁      胡伟武        8.34    8.34 2013-08-29
                                                                      队收回
                                                                    由胡明昌代团
10   朱晓静    胡明昌      胡明昌        2.46    2.46 2014-02-18
                                                                      队收回
                                                                    由王剑代团队
11    张斌      王剑        王剑         5.16    5.16 2014-03-27
                                                                        收回
                                                                    由胡伟武代团
12    钱诚     陈云霁      胡伟武        2.34    2.34 2014-04-22
                                                                      队收回
                                                                    由高翔代团队
13   蔡嵩松     高翔        高翔         2.58    2.58 2014-05-23
                                                                        收回
                                                                    由高翔代团队
14   徐翠萍     高翔        高翔         1.68    1.68 2014-05-26
                                                                        收回
                                                                    由王剑代团队
15    晏华      王剑        王剑         4.44    4.44 2014-08-25
                                                                        收回
                                                                    由胡伟武代团
16    刘慧     胡伟武      胡伟武        0.84    0.84 2015-04-03
                                                                      队收回
                                                                    由胡明昌代团
17   简方军    胡明昌      胡明昌        0.96    0.96 2015-09-15
                                                                      队收回
                                                                    由王剑代团队
18    张珩      王剑        王剑       11.40    11.40 2015-11-25
                                                                        收回
                                                                    由高翔代团队
19    刘奇      高翔        高翔         3.48    3.48 2016-05-04
                                                                        收回
                                                                    由胡明昌代团
20    刘明     胡明昌      胡明昌        4.98    4.98 2016-07-12
                                                                      队收回


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                    2009 年对 2020 年 8 月
序        隐名                             出资额     对价
                    应工商登 对应工商登                               退出时间     退出过程
号        股东                             (万元) (万元)
                     记股东     记股东
                                                                                  由杨旭代团队
21       杨宗仁       杨旭            杨旭         2.76       2.76 2016-08-22
                                                                                      收回
                                                                                  由胡伟武代团
22       吴少校       史岗        胡伟武           3.24       3.24 2017-05-15
                                                                                    队收回
                                                                                  由高翔代团队
23        段玮        高翔            高翔         2.64       2.64 2018-06-13
                                                                                      收回
                                                                                  由胡明昌代团
24       褚越杰      胡明昌       胡明昌           1.50       1.50 2018-08-16
                                                                                    队收回

         第三类,谷虹、帅**3、谢莲坤三人新增隐名股东。胡伟武将其代团队持有
的股权转让给上述三名新增股东,并由胡伟武代为持有。后该三人又退出,其股
权由胡伟武代团队收回。
    序    隐名股东     2020 年 8 月对应        出资额       对价
                                                                      变更时间     变更情况
    号      变更        工商登记股东         (万元)     (万元)
    1       谷虹             胡伟武              9.17        13.76   2011-11-24      加入
    2       帅**             胡伟武              1.83         5.49   2011-11-24      加入
    3      谢莲坤            胡伟武              1.83         2.75   2011-11-24      加入
    4       谷虹             胡伟武              9.17        13.76   2014-01-17      退出
    5       帅**             胡伟武                                                  退出
                                                 3.66         8.24   2020-08-27
    6      谢莲坤            胡伟武                                                  退出

         谷虹、帅**、谢莲坤三人加入又退出的具体过程如下:

         2011 年 11 月 24 日,谷虹与胡伟武签署了《关于北京天童芯源科技有限公
司 1.67%股权的股权转让及委托持股协议》,胡伟武将其代团队持有的天童芯源
1.67%的股权(对应出资额 9.17 万元)以 13.76 万元的价格转让予谷虹;谢莲
坤与胡伟武签署了《关于北京天童芯源科技有限公司 0.33%股权的股权转让及委
托持股协议》,胡伟武将其代团队持有的天童芯源 0.33%的股权(对应出资额
1.83 万元)以 2.75 万元的价格转让予谢莲坤;帅**与胡伟武签署了《关于北京
天童芯源科技有限公司 0.33%股权的股权转让及委托持股协议》,胡伟武将其代
团队持有的天童芯源 0.33%的股权(对应出资额 1.83 万元)以 5.49 万元的价格
转让予帅**。

         2014 年 1 月 17 日,谷虹与胡伟武签署《关于终止委托的确认协议》,约


3   帅**于 2016 年去世,应其家属要求,不公开其姓名。

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龙芯中科技术股份有限公司                                        招股说明书


定胡伟武代团队按原值收回谷虹持有天童芯源 9.17 万元出资额。

    2016 年帅**去世。2020 年 8 月,谢莲坤与帅**家属协商确定,由其受让帅
**实际持有天童芯源的出资额。2020 年 8 月,天童芯源决定解除全部股权代持
安排,将各隐名股东变更为实际股权持有人,并以既有未分配份额进行新一轮持
股计划。由于此时谢莲坤尚不满足授予股权后“在公司工作满 10 年”的条件(其
他隐名股东均符合该条件),经其本人同意,天童芯源决定收回其持有的天童芯
源 3.66 万元出资额,并在同期进行的新一轮持股计划中对此予以考虑。

    (4)天童芯源股权代持已解除

    2020 年 8 月至 2020 年 11 月,天童芯源通过增资、股权转让、减资及增资
实现了天童芯源未分配股权的授予、隐名股东股权代持的还原,具体情况如下:

    1)2020 年 8 月增加注册资本

    2020 年 2 月 3 日,因龙芯中科完成 2019 年 9 月 30 日天童芯源与鼎晖祁贤
签署的《关于<龙芯中科技术有限公司增资协议>之补充协议》约定的业绩承诺,
鼎晖祁贤与天童芯源签署《股权转让协议》,约定鼎晖祁贤将其持有龙芯中科
2.455%的股权,以 1 元的对价转让给天童芯源。根据 2020 年 7 月 30 日天童芯
源股东会决议及 2020 年 8 月 21 日全体实际股东签署的《关于龙芯团队持股公
司股权调整的总体协议》约定,将天童芯源享有龙芯中科 2.455%的股权,全部
激励给胡伟武,即胡伟武通过向天童芯源增资 62.7437 万元的方式,增加间接持
有龙芯中科 2.455%的股权。

    2020 年 8 月,天童芯源完成了本次注册资本增加程序。

    2)2020 年 9 月股权转让

    2020 年 8 月 27 日,天童芯源全体工商登记股东与隐名股东共同签署《权
益分配协议》,约定持股团队代表公司收回的股权以 6.5 元/出资额的价格授予
给新的激励对象,实施新一轮的员工激励计划。本次共有 22 名员工作为激励对
象受让上述股权,其中包含杨旭、胡伟武、范宝峡、高翔、胡明昌、钟石强等 6
名工商登记股东,9 名隐名股东以及谢莲坤、吴瑞阳等 7 名其他自然人(以下称
“新增激励员工”),该等自然人均为龙芯中科公司员工,相关转让的具体情况
如下表所示:

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龙芯中科技术股份有限公司                                           招股说明书


                                    转让份额      转让对价
序号      代持人      受让方                                     受让方情况
                                    (万元)      (万元)
 1         范宝峡      杨梁                2.64          17.15    原隐名股东
 2         范宝峡     吴瑞阳               1.84          11.95   新增激励员工
 3         范宝峡      曾露                1.84          11.95   新增激励员工
 4         范宝峡      刘苏                1.84          11.95   新增激励员工
 5         范宝峡     范宝峡               6.13          39.83   工商登记股东
 6          高翔       杨旭                2.78          18.05   工商登记股东
 7          高翔       张戈                6.13          39.83    原隐名股东
 8          高翔      苏孟豪               3.68          23.90    原隐名股东
 9          高翔      王焕东               3.68          23.90    原隐名股东
 10         高翔      王洪虎               1.84          11.95   新增激励员工
 11         高翔      李雪峰               1.84          11.95   新增激励员工
 12         高翔       敖琪                1.84          11.95   新增激励员工
 13         高翔       高翔                6.13          39.83   工商登记股东
 14        胡明昌      杨旭                0.43           2.80   工商登记股东
 15        胡明昌      乔崇                3.68          23.90    原隐名股东
 16        胡明昌     谢莲坤               3.68          23.90   新增激励员工
 17        胡明昌     胡明昌               3.68          23.90   工商登记股东
 18        胡伟武     谢莲坤               3.66          23.79   新增激励员工
 19        胡伟武     胡伟武              23.16         150.54   工商登记股东
 20         王剑      胡伟武               7.78          50.57   工商登记股东
 21         王剑      钟石强               3.68          23.90   工商登记股东
 22         王剑       杨旭                0.16           1.04   工商登记股东
 23         王剑      齐子初               3.68          23.90    原隐名股东
 24         王剑      李晓钰               3.68          23.90    原隐名股东
 25         王剑       杨梁                1.04           6.75    原隐名股东
 26         王剑      王朋宇               3.68          23.90    原隐名股东
 27         王剑      汪文祥               3.68          23.90    原隐名股东
 28         杨旭       杨旭                2.76          17.94   工商登记股东

       2020 年 9 月,天童芯源完成了本次股权转让程序。

       3)2020 年 11 月减资及增资

       2020 年 9 月至 11 月,为还原代持,天童芯源首先将注册资本由 612.7437


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龙芯中科技术股份有限公司                                             招股说明书


万元减少至 447.8837 万元(将工商登记股东代持部分的 164.8600 万元以减资
退方式出),再将注册资本增加至 612.7437 万元,增加注册资本由隐名股东认
缴,认缴完成后,原隐名股东变更为工商登记的股东。

      2020 年 11 月,天童芯源完成本次减资及增资程序。

      本次变更后,天童芯源工商登记股权结构如下:

序号        股东姓名       持股份额(万元)    持股比例(%)    股东情况说明
  1          胡伟武                  292.10             47.67   工商登记股东
  2          范宝峡                   19.15              3.12   工商登记股东
  3          钟石强                   18.56              3.03   工商登记股东
  4          胡明昌                   17.66              2.88   工商登记股东
  5           高翔                    17.05              2.78   工商登记股东
  6           杨旭                    16.33              2.66   工商登记股东
  7          张福新                   15.84              2.59   原隐名股东
  8           张戈                    15.61              2.55   原隐名股东
  9          齐子初                   14.30              2.33   原隐名股东
 10           王剑                    13.14              2.14   工商登记股东
 11          章隆兵                   12.36              2.02   原隐名股东
 12          李晓钰                   11.66              1.90   原隐名股东
 13          黄令仪                   11.28              1.84   原隐名股东
 14          吴少刚                   10.86              1.77   原隐名股东
 15           乔崇                     9.56              1.56   原隐名股东
 16          肖俊华                    8.94              1.46   原隐名股东
 17           杨梁                     8.54              1.39   原隐名股东
 18          王朋宇                    8.30              1.35   原隐名股东
 19           蔡飞                     7.56              1.23   原隐名股东
 20          汪文祥                    7.34              1.20   原隐名股东
 21          谢莲坤                    7.34              1.20   新增激励员工
 22          苏孟豪                    7.10              1.16   原隐名股东
 23          王焕东                    7.10              1.16   原隐名股东
 24           赵莹                     6.30              1.03   原隐名股东
 25          高燕萍                    6.00              0.98   原隐名股东
 26           陆京                     5.52              0.90   原隐名股东



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龙芯中科技术股份有限公司                                                   招股说明书


序号         股东姓名      持股份额(万元)     持股比例(%)         股东情况说明
 27            刘动                    5.34                 0.87       原隐名股东
 28           王江嵋                   4.44                 0.72       原隐名股东
 29            王茹                    3.24                 0.53       原隐名股东
 30           陈博文                   2.52                 0.41       原隐名股东
 31           杨丽琼                   2.22                 0.36       原隐名股东
 32            崔浩                    1.92                 0.31       原隐名股东
 33           吴瑞阳                   1.84                 0.30      新增激励员工
 34            曾露                    1.84                 0.30      新增激励员工
 35            刘苏                    1.84                 0.30      新增激励员工
 36           王洪虎                   1.84                 0.30      新增激励员工
 37           李雪峰                   1.84                 0.30      新增激励员工
 38            敖琪                    1.84                 0.30      新增激励员工
 39           章立生                   1.56                 0.25       原隐名股东
 40           郝守青                   1.56                 0.25       原隐名股东
 41           张晓辉                   1.50                 0.24       原隐名股东
 42            张瑾                    1.00                 0.16       原隐名股东
 43            陈为                    0.96                 0.16       原隐名股东
           合计                      612.74               100.00            /

       截至 2020 年底,发行人控股股东天童芯源历史上存在的股权代持情形已全
部解除,不存在任何纠纷或潜在纠纷。

       截至本招股说明书签署日,发行人股东不存在股权代持情形。

八、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况简介

(一)董事会成员

       公司董事会由 9 名董事组成。董事会成员基本情况如下:

序号         姓名            职务              提名人               本届任职期间
 1           胡伟武         董事长             天童芯源            2020.11-2023.11
 2           刘新宇          董事              中科算源            2020.11-2023.11
 3           范宝峡          董事              天童芯源            2020.11-2023.11
 4           高翔            董事              天童芯源            2020.11-2023.11
 5           张戈            董事              天童芯源            2020.11-2023.11


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龙芯中科技术股份有限公司                                           招股说明书


序号         姓名            职务               提名人      本届任职期间
 6           谢莲坤           董事              天童芯源   2020.11-2023.11
 7           吴晖           独立董事            天童芯源   2020.11-2023.11
 8           马贵翔         独立董事            天童芯源   2021.2-2023.11
 9           肖利民         独立董事            天童芯源   2020.11-2023.11

       各位董事简历如下:

       胡伟武,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“六、
(一)2、实际控制人”。

       刘新宇,1972 年 4 月出生,男,中国国籍,无永久境外居留权。1998 年获
哈尔滨工程大学硕士学位;2002 年获哈尔滨工业大学博士学位。2002 年 7 月至
2004 年 7 月,在中科院计算所博士后工作站从事研究工作;2004 年 5 月至 2006
年 2 月,历任中科院计算所技术发展处主管、分所管理办主任;2006 年 3 月至
今,任苏州中科集成电路设计中心有限公司董事长、总经理;2008 年 8 月至今,
历任中科院计算所技术发展处副处长、技术发展处处长、技术发展中心主任;
2016 年 11 月至 2020 年 6 月,任北京中科算源资产管理有限公司总经理;2020
年 6 月至今,任北京中科算源资产管理有限公司执行董事、总经理;2017 年 6
月至今,北京中科图灵基金管理有限公司董事长、总经理;2019 年 8 月至今,
任北京中科晶上科技股份有限公司董事。2020 年 11 月至今,任公司董事。2021
年 7 月至今,任中科天玑数据科技股份有限公司董事、中科算智(苏州)技术有
限公司董事长。

       范宝峡,男,1976 年 7 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,高级工程
师。1998 年获大连理工大学学士学位。2001 年获大连理工大学硕士学位;2010
年获中科院计算所计算机系统结构专业工学博士学位。2001 年 7 月至 2011 年 7
月,任中科院计算所工程师;2011 年 8 月至 2017 年 2 月,历任公司职员、部
门经理、董事;2017 年 2 月至今,任公司董事、副总经理。

       高翔,男,1982 年 4 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,教授级高级
工程师。2002 年获中国科学技术大学计算机工学学士学位;2007 年获中国科学
技术大学计算机系统结构专业博士学位。2007 年 7 月至 2010 年 2 月,任中科
院计算所高级工程师;2010 年 3 月至 2019 年 9 月,历任公司部门经理、副总

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龙芯中科技术股份有限公司                                        招股说明书


工程师、副总经理;2019 年 9 月至今,任公司董事、副总经理。

    张戈,男,1983 年 2 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,教授级高级
工程师。2001 年获中国科学技术大学计算机工学学士学位;2006 年获中科院计
算所计算机系统结构专业工学博士学位。2006 年 7 月至 2010 年 2 月,历任中
科院计算所助理研究员、副研究员、硕士生导师、微处理器研究中心副主任;2010
年 3 月至 2019 年 9 月,历任公司部门经理、副总工程师、副总经理;2019 年 9
月至今,任公司董事、副总经理。

    谢莲坤,女,1982 年 1 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2004 年获
北京大学法学学士、经济学双学士学位;2006 年获北京大学经济法硕士学位。
2006 年 7 月至 2010 年 1 月,任北京市竞天公诚律师事务所律师;2010 年 2 月
至 2020 年 11 月,历任公司职员、部门副经理、部门经理、总经理助理。2020
年 11 月至今,任公司董事、总经理助理。

    吴晖,男,1960 年 4 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。1986 年获安
徽财贸大学学士学位;2007 年获加拿大魁北克大学项目管理专业毕业硕士学位。
1986 年 7 月至今,历任杭州商学院会计系(现浙江工商大学会计学院)助教、
讲师、副教授、教授、系主任、校教学督导组副组长。2013 年 6 月至 2019 年 6
月,任杭州中恒电气股份有限公司独立董事;2016 年 3 月至 2017 年 11 月,任
杭州致瑞传媒股份有限公司独立董事;2016 年 3 月至 2022 年 5 月,任德华兔
宝宝装饰新材股份有限公司独立董事;2016 年 4 月至 2022 年 5 月,任浙江锋
龙电气股份有限公司独立董事;2017 年 4 月至今,任诚邦生态环境股份有限公
司独立董事;2022 年 1 月至今,任浙江南都电源动力股份有限公司独立董事。
2020 年 11 月至今,任公司独立董事。

    马贵翔,男,1964 年 11 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。1986 年
获山西大学学士学位;1989 年获西南政法学院硕士学位;2005 年获中国政法大
学博士学位。1989 年 7 月至 1996 年 9 月,历任甘肃政法学院助教、讲师、副
教授;1996 年 9 月至 2001 年 5 月,任浙江政法管理干部学院教授;2001 年 5
月至 2007 年 10 月,任浙江工商大学教授;2007 年 10 月至今,任复旦大学教
授。2015 年 9 月至 2021 年 12 月,任上海飞尔汽车零部件有限公司独立董事;
2017 年 3 月至 2021 年 12 月,任浙江杭可科技股份有限公司独立董事;2017

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龙芯中科技术股份有限公司                                                 招股说明书


年 4 月至今,任诚邦生态环境股份有限公司独立董事;2021 年 6 月至今,任浙
江大元泵业股份有限公司独立董事。2021 年 2 月至今,任公司独立董事。

      肖利民,男,1970 年 2 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。1993 年获
清华大学计算机科学与技术学士学位;1996 年和 1998 年分别获中国科学院计
算机组织与系统结构硕士和博士学位。1998 年 7 月至 2005 年 6 月,任职于中
科院计算所。2005 年 6 月至今,任职于北京航空航天大学计算机学院,历任教
授、计算机科学技术系主任、计算机系统结构研究所所长。2020 年 11 月至今,
任公司独立董事。

(二)监事会成员

      公司监事会由 3 名监事组成。监事会成员基本情况如下:

序号        姓名              职务                  提名人        本届任职期间
  1         杨梁            监事会主席            职工代表大会   2020.11-2023.11
  2        陈盼盼             监事                  北工投       2020.11-2023.11
  3        李陈延          职工代表监事           职工代表大会   2020.11-2023.11

      各位监事简历如下:

      杨梁,男,1982 年 10 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2004 年获
中国科学技术大学计算机系工学学士学位;2010 年获中国科学院计算机系统结
构专业工学博士学位。2010 年 7 月至 2020 年 11 月,历任公司工程师、资深工
程师和首席工程师;2020 年 11 月至今,任公司监事会主席、首席工程师。

      陈盼盼,女,1984 年 5 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2006 年获
中南大学冶金工程专业工学学士学位;2009 年获中南大学有色金属冶金专业工
学硕士学位。2009 年 6 月至 2010 年 6 月,任北京当升材料科技股份有限公司
投融资助理;2010 年 7 月至 2011 年 5 月,任北京东方雨虹防水技术股份有限
公司证券事务代表助理;2011 年 6 月至 2014 年 11 月,任北京科技风险投资股
份有限公司投资助理;2014 年 12 月至今,任北京工业发展投资管理有限公司分
析师、高级投资经理;2016 年 12 月至今,任公司监事。

      李陈延,女,1985 年 11 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2009 年
获北京联合大学会计学学士学位。2009 年 3 月至 2010 年 12 月,任北京金雅信


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龙芯中科技术股份有限公司                                            招股说明书


科技有限公司出纳、会计;2011 年 1 月至 2014 年 8 月,任北京正略钧策咨询
股份有限公司会计;2014 年 9 月至 2020 年 11 月,历任公司会计、内控专员和
投资主管;2020 年 11 月至今,任公司监事、投资主管。

(三)高级管理人员

       根据公司章程,公司高级管理人员包括总经理、副总经理、董事会秘书和财
务总监,公司高级管理人员基本情况如下:

 序号                      姓名                           职务
   1                       胡伟武                        总经理
   2                       范宝峡                       副总经理
   3                        张戈                        副总经理
   4                        高翔                        副总经理
   5                        杨旭                        副总经理
   6                       李晓钰                      董事会秘书
   7                       曹砚财                       财务总监

       各高级管理人员简历如下:

       胡伟武,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“六、
(一)2、实际控制人”。

       范宝峡,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、
(一)董事会成员”。

       张戈,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(一)
董事会成员”。

       高翔,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(一)
董事会成员”。

       杨旭,男,1977 年 3 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2000 年获清
华大学工学学士学位;2003 年获中国科学院微电子所工学硕士学位。2003 年 7
月至 2010 年 2 月,历任中科院计算所助理工程师、中级工程师、高级工程师;
2009 年 8 月至 2010 年 2 月,任公司董事;2010 年 3 月至 2020 年 11 月任公司
董事、副总经理;2020 年 11 月至今,任公司副总经理。



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龙芯中科技术股份有限公司                                         招股说明书


    李晓钰,女,1977 年 2 月出生,中国国籍,无永久境外居留权。2000 年获
华中科技大学计算机科学与技术专业学士学位;2003 年获华中科技大学计算机
系统结构专业工学硕士学位。2003 年 7 月至 2012 年 8 月,历任中科院计算所
助理研究员、工程师、知识产权专员;2012 年 9 月至 2020 年 11 月,任公司部
门经理、总经理助理;2020 年 11 月至今,任公司董事会秘书、总经理助理。

    曹砚财,1977 年 8 月出生,男,中国国籍,无永久境外居留权,注册会计
师。2000 年获山东科技大学学士学位;2015 年获得清华大学经济管理学院工商
管理硕士学位。2000 年 8 月至 2002 年 6 月,任青岛海尔财经管理有限公司商
用空调本部总账会计;2002 年 10 月至 2012 年 3 月,任紫光股份有限公司财务
部副部长、子公司财务总监;2012 年 4 月至 2015 年 10 月,任北京银信长远科
技股份有限公司财务总监;2014 年 11 月至 2018 年 5 月,任北京喜鹊财富科技
股份有限公司财务总监;2018 年 5 月至 2020 年 7 月,任碧有信控股有限公司
财务总监;2020 年 7 月至 2020 年 11 月,任公司财务部经理;2020 年 11 月至
今,任公司财务总监。

(四)核心技术人员

    公司核心技术人员基本情况如下:

  序号                      姓名                       职务
   1                       胡伟武            董事长、总经理、首席科学家
   2                       范宝峡            董事、副总经理、副总工程师
   3                        高翔             董事、副总经理、副总工程师
   4                        张戈             董事、副总经理、副总工程师
   5                        杨旭                     副总经理
   6                        杨梁               监事会主席、首席工程师

    公司核心技术人员的简历如下:

    胡伟武,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、
(一)董事会成员”。

    范宝峡,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、
(一)董事会成员”。

    高翔,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(一)

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龙芯中科技术股份有限公司                                             招股说明书


董事会成员”。

    张戈,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(一)
董事会成员”。

    杨旭,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(三)
高级管理人员”。

    杨梁,简历请参见本招股说明书之“第五章 发行人基本情况”之“八、(二)
监事会成员”。

(五)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况及所兼职单位与
公司的关联关系,以及与发行人其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员的亲属关系

    截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
的兼职情况及所兼职单位(在发行人及其子公司的任职除外)与公司的关联关系
情况如下:
                                                            兼职单位与本公司的
         本公司                                  兼任单位
 姓名                        兼职单位                       关联关系(除因该人员
         职务                                      职务
                                                            而导致的关联关系外)
         董事长、
胡伟武            天童芯源                       执行董事      公司控股股东
         总经理
                                                            公司股东中科算源的
                  中科院计算所                     主任
                                                                    股东
                                                 执行董
                  北京中科算源资产管理有限公司                   公司股东
                                                 事、经理
                                                 董事长、   中科算源为其第一大
                  北京中科图灵基金管理有限公司
                                                   经理             股东
                  苏州中科集成电路设计中心有限   董事长、
                                                                    无
                  公司                           总经理
                  中科算智(苏州)资产管理有限   董事长、
                                                                    无
                  公司                           总经理
刘新宇    董事    中科国力(镇江)智能技术有限
                                                   董事             无
                  公司
                                                            中科算源为其第一大
                  北京中科晶上科技股份有限公司   副董事长
                                                                    股东
                  中科天玑数据科技股份有限公司     董事             无
                  中科算智(苏州)技术有限公司   董事长             无
                  中国科学院计算技术研究所济宁
                                                   理事             无
                  分所
                  中科院计算技术研究所南京移动
                                                   理事             无
                  通信与计算创新研究院

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龙芯中科技术股份有限公司                                                        招股说明书


                                                                       兼职单位与本公司的
           本公司                                           兼任单位
 姓名                             兼职单位                             关联关系(除因该人员
           职务                                               职务
                                                                       而导致的关联关系外)
                      宁波中科信息技术应用研究院              理事             无
                      太仓中科信息技术研究院                  理事             无
                      天津中科物联网技术研究所                理事             无
                      中科苏州智能计算技术研究院              院长             无

            独立      诚邦生态环境股份有限公司              独立董事           无
 吴晖
            董事      浙江南都电源动力股份有限公司          独立董事           无

            独立      诚邦生态环境股份有限公司              独立董事           无
马贵翔
            董事      浙江大元泵业股份有限公司              独立董事           无
陈盼盼      监事      北京临空创业投资有限公司                董事             无
                      天安星控(北京)科技有限责任
                                                              董事      公司间接参股公司
李陈延      监事      公司
                      江苏龙威中科技术有限公司                董事      公司间接参股公司

    截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
相互之间不存在亲属关系。

(六)董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的对投资者作出价值
判断和投资决策有重大影响的协议及协议履行情况

    截至本招股说明书签署日,发行人与公司董事(不在公司任职并领取薪酬的
董事除外)、监事(不在公司任职并领取薪酬的监事除外)、高级管理人员及核
心技术人员均已签署了《劳动合同》,与独立董事签署了《聘任协议》,与核心
技术人员另签署了《保密和竞业禁止协议》,除此之外,公司董事、监事、高级
管理人员未与公司签有任何担保、借款等其他协议。

    截至本招股说明书签署日,上述协议履行情况正常,不存在违约情形。

九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变
动情况

(一)董事近两年变动情况

    时间                 董事会成员              变动人员                 变动原因
                   胡伟武、陈熙霖、徐志伟、
 2020-1-1                                   -                   -
                   杨旭、范宝峡、高翔、张


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龙芯中科技术股份有限公司                                                          招股说明书


    时间               董事会成员               变动人员                   变动原因
                 戈、陈盼盼、孙静、王晨、
                 么贵师
                                        退出:陈熙霖、
                                        徐志伟、杨旭、            公司股改过程中优化公司治理
               胡伟武、刘新宇、范宝峡、 陈盼盼、孙静、            结构,除天童芯源外的部分股东
  第一次变动
               高翔、张戈、谢莲坤、吴 王晨、么贵师                放弃提名权。本次变更后,刘新
(2020-11-27)
               晖、石佳友、肖利民       新增:刘新宇、            宇由计算所提名,其他董事由天
                                        吴晖、石佳友、            童芯源提名
                                        肖利民、谢莲坤
                 胡伟武、刘新宇、范宝峡、
第二次变动                                退出:石佳友            独立董事石佳友因个人原因辞
                 高翔、张戈、谢莲坤、吴
(2021-2-8)                              新增:马贵翔            职
                 晖、马贵翔、肖利民

     随着公司股东结构变化和法人治理结构的完善,公司调整了非独立董事构成
并新增了独立董事。公司生产经营的主要决策者董事长、总经理胡伟武,以及副
总经理范宝峡均长期担任董事。最近两年内,公司董事未发生重大不利变化。

(二)监事近两年变动情况

     时间           监事会成员              变动人员                      变动原因

                  胡明昌、刘春茹、
   2020-1-1                        -                         -
                  李晓钰、陈盼盼
                                    退出:胡明昌、李晓
                                                         北工投将其提名的崔杰变更为陈
  第一次变动   杨梁、李陈延、       钰、崔杰
                                                         盼盼;杨梁、李陈延由职工代表
(2020-11-27) 陈盼盼               新增:杨梁、李陈延、
                                                         大会选举
                                    陈盼盼

     截至本招股说明书签署日,公司监事为杨梁、陈盼盼、李陈延。其中,杨梁
为监事会主席。

(三)高级管理人员近两年变动情况

     时间               高级管理人员                   变动人员              变动原因
                  总经理:胡伟武
   2020-1-1       副总经理:范宝峡、高翔、 -                          -
                  张戈、杨旭、冯珂珂
                  总经理:胡伟武
   第一次变动     副总经理:范宝峡、高翔、
                                           新增:杜安利               因公司业务需要进行调整
 (2020-6-29)    张戈、杨旭、冯珂珂、杜安
                  利
               总经理:胡伟武                    退出:冯珂珂、杜     公司股改过程中优化公司
  第二次变动   副总经理:范宝峡、高翔、          安利                 治理结构,调整高管职务
(2020-11-27) 张戈、杨旭                        新增:李晓钰、曹     设置及人员;冯珂珂、杜
               董事会秘书:李晓钰                砚财                 安利仍为公司员工,主要

                                            1-1-91
龙芯中科技术股份有限公司                                                  招股说明书


     时间                高级管理人员              变动人员           变动原因
                 财务总监:曹砚财                             负责市场开拓相关工作

(四)核心技术人员变动情况

    公司核心技术人员为胡伟武、范宝峡、高翔、张戈、杨旭、杨梁。自 2020
年 1 月 1 日至今未发生变动。

    最近两年内,公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动主要
系换届改选、规范完善公司的治理结构而进行的正常人员调整。公司董事、监事、
高级管理人员及核心技术人员近两年未发生重大不利变化。

十、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行
人股份的情况

(一)公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持股情况

    公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未直接持有公司股份,间接
持有公司股份的情况如下:
                            所持股的直   持有直接股  间接持有发行      合计间接持股
 姓名         职位
                              接股东     东股比(%) 人股比(%)         比例(%)
         董事长、总经理、
胡伟武                       天童芯源             47.67       11.76              11.76
           核心技术人员
         董事、副总经理、    天童芯源              3.12        0.77
范宝峡                                                                           0.89
           核心技术人员      芯源投资              3.30        0.12

         董事、副总经理、    天童芯源              2.55        0.63
 张戈                                                                            0.76
           核心技术人员      天童芯正              3.59        0.13

         董事、副总经理、    天童芯源              2.78        0.69
 高翔                                                                            0.81
           核心技术人员      天童芯正              3.39        0.12
                             天童芯源              1.20        0.30
谢莲坤         董事                                                              0.44
                             芯源投资              3.96        0.14
         监事会主席、核
 杨梁                        天童芯源              1.39        0.34              0.34
           心技术人员
         副总经理、核心      天童芯源              2.66        0.66
 杨旭                                                                            0.87
           技术人员          天童芯正              6.04        0.22
                             天童芯源              1.90        0.47
李晓钰      董事会秘书                                                           0.62
                             天童芯正              4.18        0.15



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                             所持股的直    持有直接股  间接持有发行          合计间接持股
 姓名           职位
                               接股东      东股比(%) 人股比(%)             比例(%)
曹砚财       财务总监         天童芯民              2.00             0.03                0.03
注:(1)曹砚财持有天童芯民合伙份额,天童芯民系天童芯国的有限合伙人,天童芯国直接持有龙芯中科
股份,天童芯国各合伙人的收益分配方式按照《合伙协议》约定执行。
    (2)2021 年 7 月,公司实施新一轮的员工持股计划,在天童芯泰和天童芯民两个员工持股平台中引
入新的合伙人,同时调整有限合伙人天童芯源持有天童芯泰和天童芯民的出资比例,进而导致胡伟武等董
事、高管、核心技术人员在内的天童芯源股东间接持有的公司股权比例发生变化。

     除上述情况外,公司其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未间接
持有公司股份。

(二)近亲属持有公司股份的情况

     公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的近亲属持有公司股份的情
况如下:
                                                       持有直接股东股       间接持有发行人
   姓名          亲属关系       所持股的直接股东
                                                           比(%)            股比(%)
   晋红         胡伟武配偶           芯源投资                15.02                0.54
   从明          杨梁配偶            芯源投资                3.62                 0.13

     除以上情况外,公司其他董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之配偶、
父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在直接或间接持有公司股份的情况。

     截至本招股说明书签署日,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
及其近亲属直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结情况。

十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况

(一)薪酬构成情况

     在公司担任具体生产经营职务的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
的薪酬组成包括固定工资和浮动工资。固定工资是根据人员的职务、资历、学历、
技能等因素确定的、相对固定的工作报酬。浮动工资是根据人员根据月度、季度、
年度表现,绩效考核及公司经营情况确定的,属于不固定的工资报酬。

     独立董事在公司领取津贴。独立董事津贴由公司参照资本市场中独立董事津
贴的一般水平予以确定。

     公司制定了《薪酬管理制度》,对薪酬类别、适用范围等进行了规定。公司
董事、监事、高级管理人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行


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了相应的审议程序。

       报告期内,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额分别为
697.53 万元、807.23 万元、1,021.52 万元,公司利润总额分别为 20,438.27 万
元、9,691.40 万元、25,528.46 万元,2019 年、2020 年、2021 年公司董事、
监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当年公司利润总额的比重分别为
3.41%、8.33%、4.00%。

(二)最近一年从发行人及其关联企业领取薪酬的情况

       2021 年,公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员从本公司(含
下属子公司)及关联企业领取薪酬情况如下表所示:
                                                                    单位:万元
                                                                最近一年是否在
序号      姓名                职务               薪酬(万元)
                                                                关联企业领薪
 1       胡伟武   董事长、总经理、核心技术人员                        否
 2       范宝峡   董事、副总经理、核心技术人员                        否
 3        张戈    董事、副总经理、核心技术人员                        否
 4        高翔    董事、副总经理、核心技术人员                        否
 5       谢莲坤               董事                                    否
                                                   999.08
 6        杨梁      监事会主席、核心技术人员                          否
 7       李陈延            职工代表监事                               否
 8        杨旭       副总经理、核心技术人员                           否
 9       李晓钰            董事会秘书                                 否
 10      曹砚财             财务总监                                  否
 11      刘新宇               董事                    -          在计算所领薪
 12      陈盼盼               监事                    -          在北工投领薪
 13       吴晖              独立董事                 8.00             否
 14      马贵翔             独立董事                 6.43             否
 15      肖利民             独立董事                 8.00             否
注:(1)外部董事刘新宇,外部监事陈盼盼未在公司领取薪酬。
(2)“最近一年是否在关联企业领薪”不包括仅因担任公司董事或监事而形成的其他关联
方处领薪的情况。

       自 2021 年 1 月起,胡伟武直接在龙芯中科领取薪酬,不再从计算所领薪。

       除上述薪酬待遇外,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员未在公
司享受其他待遇和退休金计划。

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十二、发行人的员工持股计划

(一)持股平台基本情况

       截至本招股说明书签署日,公司共有天童芯源、芯源投资、天童芯正、天童
芯泰、天童芯民等 5 个持股平台。

       公司持股平台的持股比例及员工数量等情况如下:
                                    股东/合伙人数                    员工持股比例
序号     持股平台   持股比例(%)                    员工人数
                                         量                              (%)
  1      天童芯源           23.98               42              32          21.85
  2      芯源投资            3.59               46              40            3.07
  3      天童芯正            3.59               45              41            3.26
  4      天童芯泰     1.08(注1)               37              36            0.93
  5      天童芯民     1.37(注1)               47              46            1.30
        合计                33.61              217    195(注2)            30.41
注 1:天童芯泰和天童芯民通过天童芯国持有发行人的股份,上述持股比例为间接持股比例。
注 2:上述持股平台中的员工存在部分重合的情况,剔除重合人员,持股平台共涉及员工
167 人。
注 3:剔除重合人员,持股平台共涉及非员工共 10 人,均为以公允价值入股的中科院计算
所员工或退休人员(或退休人员直系亲属),不涉及股份支付。

       前述持股平台的基本情况详见本招股说明书“第五章 发行人基本情况”之
“六、(一)1、控股股东”和“六、(一)3、控股股东控制的其他企业”。

(二)持股计划的主要内容

       持股平台中的员工均为对龙芯中科发展做出贡献的中高层经营管理人员、技
术骨干,并与公司或公司控股子公司签订正式劳动合同并领取薪酬的人员。

       员工持股遵循公司自主决定、员工自愿参加的原则,公司不以摊派、强行分
配等方式强制员工参加;认购人盈亏自负、风险自担;员工出资的资金来源为员
工的合法薪酬和通过法律、行政法规允许的其他方式取得的自筹资金。

       天童芯源的协议约定:经团队核心代表同意,老股东可以向持股公司其他股
东转让全部或部分股权,且团队核心代表具有优先购买权;对于 2020 年通过股
权转让新增的股东,应连续在发行人工作至 2025 年 12 月 31 日,如新股东服务
年限未达到期限要求,则团队核心代表或其指定方有权按照投资方就新分配股权
对持股公司的实际出资金额以原值进行收购。


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    芯源投资、天童芯正、天童芯泰和天童芯民分别在协议中约定:有限合伙人
不得转让其在有限合伙企业中的财产份额,但经普通合伙人同意的,该有限合伙
人可以转让给普通合伙人或其指定的人员。

    公司持股平台均承诺:“自发行人首次公开发行股票并上市之日起 36 个月
内,本企业将不转让或委托他人管理本企业直接或者间接持有的发行人公开发行
股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。”

十三、发行人员工情况

(一)员工人数及其变化情况

    报告期各期末,公司员工人数分别为 435 人、647 人、822 人,公司员工总
数同比增长较快,主要原因为公司业务规模快速增长,用工人数相应增加。

    截至 2021 年末,公司员工专业构成如下:

             类别                     员工人数(人)                      比例
      行政管理人员                                        124                          15.09%
      研发技术人员                                        539                          65.57%
     生产及辅助人员                                           18                        2.19%
        销售人员                                          127                          15.45%
        财务人员                                              14                        1.70%
             合计                                         822                         100.00%

(二)公司社会保险、住房公积金缴纳情况

    公司实行劳动合同制,根据《中华人民共和国劳动法》、《中华人民共和国
劳动合同法》等国家及地方有关劳动法律、法规、规范性文件的规定聘用员工,
与员工签订劳动合同。

    报告期内,公司社会保险和住房公积金的缴纳情况如下:
                                                                                      单位:人
      项目                 2021-12-31                2020-12-31           2019-12-31
    员工总数                  822                       647                  435
  签订劳务协议                  12                        8                      11
   应缴纳人数                 810                       639                  424
  社保、公积金       缴纳人数        占比      缴纳人数        占比   缴纳人数         占比


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       项目                2021-12-31              2020-12-31      2019-12-31
        养老保险      795        98.15%        628       98.28%   418     98.58%
        医疗保险      795        98.15%        628       98.28%   419     98.82%

纳      工伤保险      795        98.15%        635       99.37%   423     99.76%
情      失业保险      795        98.15%        628       98.28%   418     98.58%

        生育保险      795        98.15%        628       98.28%   419     98.82%
       住房公积金     795        98.15%        635       99.37%   420     99.06%

     2019 年、2020 年和 2021 年,公司社会保险和住房公积金实际缴纳情况和
应缴数量存在一定差异,主要原因为:(1)部分员工入职公司后,上家单位尚
未完成减员,当月无法由公司缴社会保险和住房公积金;(2)2019 年末,龙芯
西安当地政策原因导致部分员工的社会保险和住房公积金在公司年审后补缴; 3)
西安市高新区人力资源和社会保障局要求异地缴纳社保人员在当地也需要缴纳
工伤保险,因此公司个别外派到龙芯西安的员工在西安重复缴纳工伤保险。

     上述应补缴的社会保险、住房公积金公司已经补缴。根据公司及其子公司社
会保险和住房公积金主管部门出具的证明,确认发行人及其子公司报告期内不存
在因违反劳动保障法律、法规和住房公积金相关法律、法规而受到行政处罚的情
况。




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                           第六章    业务与技术

    一、发行人主营业务、主要产品及服务

    (一)主营业务与主要产品

    1、主营业务概况

    公司面向国家信息化建设需求,面向国际信息技术前沿,以创新发展为主题、
以产业发展为主线、以体系建设为目标,坚持自主创新,全面掌握 CPU 指令系
统、处理器 IP 核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和
信息产业体系,为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业的
创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。

    公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包
括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息
系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、
工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能
源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

    2、主要产品及服务情况

    (1)处理器及配套芯片

    龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器
芯片及桥片等配套芯片。龙芯 1 号系列为低功耗、低成本专用嵌入式 SoC 或 MCU
处理器,通常集成 1 个 32 位低功耗处理器核,应用场景面向嵌入式专用应用领
域,如物联终端、仪器设备、数据采集等;龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器,
采用单芯片 SoC 设计,通常集成 1-4 个 64 位低功耗处理器核,应用场景面向工
业控制与终端等领域,如网络设备、行业终端、智能制造等;龙芯 3 号系列为高
性能通用处理器,通常集成 4 个及以上 64 位高性能处理器核,与桥片配套使用,
应用场景面向桌面和服务器等信息化领域;配套芯片包括桥片及正在研发尚未实
现销售的电源芯片、时钟芯片等,其中桥片主要与龙芯 3 号系列处理器配套使用
和销售,电源芯片和时钟芯片主要与龙芯 2 号、龙芯 3 号系列处理器配套使用。
龙芯 1 号、2 号、3 号处理器芯片及配套芯片的主要客户是板卡、整机厂商。

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    1)产品应用领域

    龙芯中科芯片产品依据应用领域的不同可分为工控类芯片和信息化类芯片。
工控类芯片面向嵌入式专用设备、工业控制与终端等,如物联终端、仪器设备、
数据采集、网络设备、行业终端、智能制造等,系列产品在网安通信、能源、交
通等行业领域已获得广泛应用。信息化类芯片面向桌面和服务器等,系列产品在
电子政务、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。龙芯 1 号系列、龙芯
2 号系列主要面向工控类应用;龙芯 3 号系列主要面向信息化应用,其中部分面
向高端工控类应用;配套桥片在工控类和信息化类领域均有应用。

    在信息化领域。国内数十家整机品牌推出了基于龙芯 CPU 的台式机、笔记
本、一体机与服务器设备,已经广泛应用于电子政务办公信息化系统,并在金融、
教育等应用中展开批量应用试点。在政务服务领域,基于龙芯的计算机与服务器
已经在各类办公业务系统中应用达百万套以上。在金融领域,国内多家一线金融
机具厂商已经推出了数十款基于龙芯 CPU 的现金类(如 ATM 机)和非现金类
(如各类金融自助设备)解决方案,并在多家金融机构进行了落地应用。在教育
领域,基于龙芯的中小学电子教室解决方案,大学科研教学实验平台方案等已经
在上百所学校进行推广应用。目前全球个人计算机出货量约每年 3 亿台,其中中
国市场约每年 5 千万台,预计在关键信息基础设施领域计算机市场规模每年可达
千万台。

    在工控领域。国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出了基于龙芯
CPU 的工控和网安产品,包括工业 PC、工业服务器、工业存储设备、DCS(分
布式控制系统)、PLC(可编程逻辑控制器)、交换机、路由器、防火墙、网闸、
网络监测设备、数据加密通信设备等。上述设备已经在发电、输变电、石油管道、
轨道交通、高速公路 ETC 系统、船舶运输控制系统等领域规模化应用或开展应
用验证。龙芯 CPU 还应用于打印机、环境监测设备、智能门锁、跑步机等。目
前龙芯 CPU 在关键信息基础设施领域应用还处于试点和应用验证的初步阶段,
未来发展空间广阔。

    2)配套基础软件

    为支持芯片销售及应用,龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java


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虚拟机、基础库等重要基础软件,持续优化改进,并以两种方式免费提供给客户。
第一种方式是将龙芯中科开发的软件、模块和优化成果集成搭载进商业操作系统
厂商开发的发行版操作系统中,随商业操作系统厂商销售的发行版操作系统产品
提供给客户。龙芯中科与商业操作系统厂商紧密配合,确保在商业操作系统厂商
产品中集成了龙芯中科最新软件研制成果。第二种方式是直接提供给终端用户,
包括云厂商、整机厂商、应用集成商等,终端用户一般通过公司下游的整机厂商
购买搭载龙芯 CPU 的整机产品。上述用户可直接使用龙芯中科发布的基础版操
作系统,也可基于龙芯中科发布的基础版操作系统进行二次开发以定制其产品系
统。

    龙芯中科提供操作系统和基础软件给商业操作系统厂商和终端用户主要基
于:一是高效地将龙芯 CPU 技术生态价值赋能给终端用户,公司通过承担浏览
器、Java 虚拟机、基础库等重要基础软件的研制工作,将龙芯 CPU 生态技术成
果直接高效地传递给终端用户,提升终端用户的使用价值;二是扩展终端用户自
身的技术创新空间,云厂商、应用集成商等终端用户通常具有较强的软件研发实
力,具备在基础版操作系统层面创新的能力和动机,龙芯中科通过直接提供基础
版操作系统为基础开展深度合作,可以发挥 CPU 设计企业和终端用户彼此的优
势,使终端用户可以在软硬件全系统层面实现更高维度和空间的技术创新,创造
更大的产品和商业价值;三是龙芯中科提供免费的基础版操作系统供直接使用,
可以有效降低终端用户的整体成本。

    3)具体芯片产品型号

    公司主要芯片产品如下所示:




                                 1-1-100
       龙芯中科技术股份有限公司                                                                                                         招股说明书




序号    产业领域      系列                型号            推出时间                                简介                                    主要应用场景
                                                                     面向工业控制等应用的 SoC 芯片,集成 2D GPU 模块以及 DDR2、         加密卡、工业手持
 1                                       龙芯 1A          2012 年
                                                                     VGA/LCD、PCI、SATA2.0、USB2.0、GMAC 等接口                         机等
                                                                                                                                        远程数据采集、以
                    龙芯 1 号                                        面向数据采集和网络设备等应用的 SoC 芯片,集成 DDR2、LCD、          太网交换机、小型
 2                                       龙芯 1B          2012 年
                                                                     USB2.0、MAC 等接口                                                 通信终端机、电表
                                                                                                                                        集中器等
                                                                     面向工控和物联网应用的 SoC 芯片,集成 SDRAM、LCD、OTG、            打印机、地理信息
 3                                龙芯 1C300(龙芯 1C)   2014 年
                                                                     MAC、ADC 等接口                                                    探测仪等
                                                                     面向智能门锁等应用的 MCU 芯片,集成 Flash、TSENSOR、VPWM、
 4       工控类                        龙芯 1C101         2018 年                                                                       门锁应用等
                                                                     ADC 等功能模块
                                                                                                                                        交换机、专用平
                                                                     64 位单核 SoC 芯片,主频 1.0GHz,集成 GPU 以及 DDR2/3、VGA、
 5                                       龙芯 2H          2014 年                                                                       板、工业控制计算
                    龙芯 2 号                                        LCD 显示等接口,支持芯片组功能
                                                                                                                                        机等
                                                                                                                                        交换机、边缘网
                                                                                                                                        关、工业防火墙、
                                                                     64 位双核 SoC 芯片,主频 1.0GHz,集成 DDR2/3、PCIE2.0、SATA2.0、
 6                                    龙芯 2K1000         2018 年                                                                       工业平板、智能变
                                                                     USB2.0、DVO 等接口
                                                                                                                                        电站、挂号自助机
                                                                                                                                        等
                                                                     64 位四核处理器,主频 0.8-1.0GHz,集成双通道 DDR3-667 和 HT1.0     桌面、服务器、工
 7                                    龙芯 3A1000         2012 年
        信息化类/                                                    接口                                                               业控制
                    龙芯 3 号
         工控类                                                      64 位四核处理器,主频 0.8-1.0GHz,集成双通道 DDR3-1066 和 HT3.0    桌面与服务器类
 8                                 龙芯 3A2000/3B2000     2016 年
                                                                     接口                                                               应用




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序号    产业领域      系列               型号             推出时间                                 简介                                   主要应用场景
                                                                      64 位四核处理器,主频 1.2-1.5GHz,集成双通道 DDR3-1600 和 HT3.0   桌面与服务器类
 9                                龙芯 3A3000/3B3000      2017 年
                                                                      接口                                                              应用
                                                                      64 位四核处理器,主频 1.8-2.0GHz,集成双通道 DDR4-2400 和 HT3.0   桌面与服务器类
10                                龙芯 3A4000/3B4000      2019 年
                                                                      接口                                                              应用
                                                                      64 位四核处理器,主频 2.3-2.5GHz,采用全新的 LoongArch 指令系 桌 面 与 服 务 器 类
11                                龙芯 3A5000/3B5000      2021 年
                                                                      统,集成双通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口                            应用
                                                                      64 位十六核处理器,主频 2.0-2.2GHz,采用全新的 LoongArch 指令
12                                  龙芯 3C5000L          2021 年     系统, 通过 MCM 封装,集成 四个 3A5000 硅片,集 成四通道          服务器类应用
                                                                      DDR4-3200 和 HT3.0 接口,最高支持四路互联
                                                                      龙芯 3 号处理器的配套桥片,通过 HT3.0 接口与处理器相连,外围接 桌 面 与 服 务 器 类
13                  配套芯片         龙芯 7A1000          2018 年
                                                                      口包括 PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0 和其他低速接口              应用

       注:(1)龙芯中科产品命名为“龙芯 XYZZZZ”,其中:X 为 1-9 的数字,代表不同系列芯片,如 1 为龙芯 1 号系列,2 为龙芯 2 号系列,3 为龙芯 3
       号系列,7 为配套桥片;Y 为字母,代表系列中不同的子类别,一般用于区分不同细分应用领域和/或核数;ZZZZ 为多位数字,代表芯片的代级

           (2)龙芯 3 号系列产品中 A 型主要应用于桌面,B 和 C 型主要应用于服务器




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    (2)解决方案

    公司基于开放的龙芯生态体系,与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方
案开发商建立紧密的合作关系,为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及
软硬件模块,并提供完善的技术支持与服务。解决方案业务细分为硬件模块和技
术服务两个部分。

    硬件模块业务的主要产品为基于龙芯处理器的开发板和验证模块。龙芯处理
器通过在标准电路板上搭配配套芯片、内存条、电阻电容等不同类型电子元器件
形成开发板和验证模块。报告期内,发行人主要研制龙芯处理器和桥片等配套芯
片,电路板、内存条等其他电子元器件主要通过外部采购。开发板是公司为了推
广 CPU 产品,提供给下游板卡企业参考和评估的标准板型产品,下游企业根据
应用和市场情况进行裁剪和功能改进,重新设计形成板级产品。由于开发板产品
只用于下游设计开发参考,因此销售收入占比较小。验证模块是公司市场开拓早
期根据客户需求定制的电路板模块产品,提供给下游整机企业。随着公司芯片业
务的提升,硬件模块产品收入占比逐渐降低。

    技术服务业务主要是公司提供的基于龙芯处理器的系统产品开发服务,目的
是支持客户使用龙芯处理器。例如,部分客户选择使用与 3 号系列芯片配套的其
他定制桥片时,需要公司提供适配技术服务,通过调试以使 3 号系列芯片可与其
他定制桥片配套使用。随着市场开拓与积累,客户对龙芯产品的接受度逐步提升,
技术服务业务收入占比逐渐降低。




                           图:“龙芯派”开发板




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             3、主营业务收入的构成情况

             报告期内,公司主营业务收入按产品分类构成情况如下:
                                                                                    单位:万元
                               2021 年                       2020 年                    2019 年
      项目
                        金额             占比         金额             占比      金额             占比
工控类芯片             29,538.63         24.61%      16,937.81         15.66%   13,528.38         27.94%
信息化类芯片           65,673.26         54.71%      79,067.95         73.12%   25,391.90         52.45%
解决方案               24,816.57         20.68%      12,125.74         11.21%    9,494.51         19.61%
      合计            120,028.47         100.00%   108,131.51      100.00%      48,414.80     100.00%

             报告期内,公司主营业务收入主要来自于处理器及配套芯片产品销售、硬件
      模块销售和技术服务,并以芯片产品销售业务为主。

             (二)主要经营模式

             公司经营目前主要采用 Fabless 模式。公司主要负责芯片的设计工作,形成
      集成电路设计版图,将晶圆制造、封装、部分测试等其余环节委托给相关制造企
      业及代工厂商加工完成。公司具体的盈利、采购、生产、销售、研发模式如下:

             1、盈利模式

             公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获
      取业务收入。

             处理器及配套芯片业务收入主要为公司向客户提供处理器及配套芯片获取
      的收入。在该项业务下,公司芯片生产的业务流程与传统 Fabless 模式一致。公
      司负责芯片设计及部分测试工作,生产制造环节主要委外代工,代工厂完成芯片
      生产后交付公司,公司进行销售以取得业务收入。

             解决方案业务收入主要为公司根据信息化与工控客户的应用场景需求,基于
      龙芯处理器,以开发板及配套软硬件模块的形式,为客户定制包括桌面、服务器、
      云计算、网络通信安全产品、工控互联网、行业应用等多种类产品参考方案所获
      取的收入。在此模式下,公司根据实际应用场景需求研制基于龙芯芯片的软硬件
      模块与应用方案,最终协助客户形成终端产品及服务。




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    2、采购生产模式

    (1)处理器及配套芯片

    公司的主营业务是芯片的研制、销售及服务,业务模式总体属于 Fabless 模
式。公司主要负责制定芯片的规格参数与方案,进行芯片设计与验证、交付芯片
设计版图,生产环节的晶圆加工、封装、测试等环节主要通过委外方式完成。

    工控市场应用需求种类多且分散,工控产品特性要求高需要额外的测试工序,
导致部分工控类芯片在委外测试厂优先级较低、生产周期较长。公司建立了测试
实验室,具备一定的筛选测试能力,在提高对工控类产品的质量控制能力的同时,
缓解了工控类芯片测试产能时效紧迫性的问题。

    (2)解决方案

    公司以开发板及配套软硬件模块的形式,向客户提供多领域、多形态的参考
设计方案。开发板及硬件模块主要通过外购取得或通过外协生产。原材料与 PCB
板采购选用国内外主流厂商,板卡的焊接加工通过委外方式进行。公司与主要供
应商均保持长期合作,交期准确性及交货质量均具有较高的保障。生产完成后,
经过测试与验证,合格后交付客户使用。

    3、销售模式

    公司的主要客户是整机厂商与 ODM 厂商。为更直接获取客户需求、获悉行
业动态、并近距离服务客户,公司主要采用直销模式。公司内部设有专门的销售
部门与对应的销售团队,负责与客户及时接洽。在直销模式下,公司直接与客户
进行商务谈判,达成合作及销售意向后,与客户签订产品销售或技术合同。除直
销模式外,公司采用少量经销模式,主要集中于教育解决方案领域(报告期内占
比不到 1%)。在经销模式下,公司通过具有广泛客户资源的代理公司与最终客
户进行公开招标与商务谈判。

    报告期内,公司与国内多家行业知名企业建立了战略合作关系,为业务拓展
打下了坚实的基础。公司建立了完善的市场销售体系,在目标客户集中区域设置
了全资子公司或销售与技术支持中心,及时了解市场动向与客户需求,推广与销
售公司各项产品。同时,销售部门、技术支持部门及研发团队之间保持紧密沟通
和协作,有效提高了客户服务的响应速度与满意度。

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    4、研发模式

    公司研发、业务、采购、质量及检验测试等部门构成完整的研发体系。公司
根据战略规划或各事业部根据市场需要提出产品开发需求,由科研管理部门组织
完成需求评审与立项;研发部门根据立项要求完成产品研发设计、工艺开发及产
品试制与测试流程;在研发过程中科研管理部门组织完成各阶段的评审与项目管
理跟踪。检验测试部门从样片转工程批阶段开始介入新产品研发流程;质量部门
在产品研发全过程组织、参与和监督质量管理工作;采购部门配合产品开发,负
责各种原料与设备采购。

    公司研发活动分为五类:(1)关键核心技术研发;(2)芯片产品研发;(3)
基础软件研发;(4)解决方案研发;(5)前瞻探索技术研发。

    其中,关键核心技术研发的流程具体如下:

   项目                                    具体内容
             分析行业发展趋势、市场需求和市场规模,结合公司整体战略作出关键核心
             技术规划,分析相关关键核心技术的技术指标和要求。
 项目立项    项目策划完成,由项目承担部门编制《立项报告》,并向科研管理部门提出
             立项申请,由科研管理部门组织立项评审,对评审通过的项目执行立项工作,
             并向项目各相关部门发布立项通知。
             根据分析的性能需求和已有的理论基础数据和设计瓶颈分析,完成全定制模
 研究阶段    块的电路结构、逻辑模块的体系结构或指令系统的设计方案,并完成方案评
             估,形成包含使研发项目在技术上可实现的关键代码和仿真数据等。
             科研管理部门组织专家评审组对项目研究阶段的成果进行评审,并对项目在
             技术可行性、商业用途、预计可否形成无形资产、无形资产的可用性、技术
资本化评审   及财务支持、项目内部管理和费用核算等角度进行评估,判断是否满足转开
             发阶段并资本化的要求,形成《研发项目转阶段评审确认表》并经专家评审
             组通过。
             项目承担团队基于研究阶段形成的技术成果,进行电路图、逻辑设计或指令
             系统的开发,并形成设计文档、验证文档、签核文档。
             项目承担团队确定关键核心技术的测试方案;通过流片对全定制模块或逻辑
 开发阶段    模块进行验证;通过硅后测试及验证对设计进行评估、并对不满足功能性能
             指标的设计进行设计修改;针对指令系统进行知识产权方面的评估,结合系
             统运行,确保其满足设计指标需求。当相关研发成果的整体功能及性能达到
             设计要求及预期指标时,公司进行设计数据和代码的定版确定。
             研发项目经专家组评审通过,满足《立项报告》中规定的验收准则,实现既
             定的研发项目目标,满足各项研发技术指标后,将开发支出转为无形资产核
 项目结项
             算。各项目承担部门按照《结项管理办法》的要求,编制并评审《结项报告》,
             进行项目结项及存档。

    其余四类研发活动的流程具体如下:

   项目                                    具体内容



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   项目                                   具体内容
             分析国际科技前沿、行业发展趋势、市场需求和市场规模,结合公司整体战
             略作出技术和产品规划,定义研发成果的功能和性能指标以及技术特性。
 项目立项    项目策划完成,由项目承担部门编制《立项报告》,并向科研管理部门提出
             立项申请,由科研管理部门组织立项评审,对评审通过的项目执行立项工作,
             并向项目各相关部门发布立项通知。
             项目承担部门应基于公司相关规定及《立项报告》的规划进行研发。研发阶
             段需完成研发项目的既定目标。包含芯片产品的结构和逻辑设计,功能和性
 研发阶段
             能验证,物理实现等;包含硬件模块的原理及方案设计,制板及测试验证;
             包含基础软件的研发及前瞻基础技术的研究。
             研发项目经测试验证,满足《立项报告》中规定的验收准则,实现既定的研
 项目结项    发项目目标,满足各项研发技术指标。各项目承担部门按照《结项管理办法》
             的要求,编制并评审《结项报告》,进行项目结项。

    5、业务的创新性

    (1)坚持自主研发

    首先,龙芯中科在指令系统上实现了自主创新。指令系统是计算机最基础、
最核心的知识产权,承载着软件生态的发展创新,是建立独立生态系统的基础。
目前,市场主流的指令系统包括 X86 指令系统和 ARM 指令系统,极大程度上限
制了我国信息产业生态的独立性。自成立至今,为解决中国信息产业“缺芯少魂”
的问题,龙芯中科一直在为研发自主 CPU,并打造独立自主的信息技术体系与
产业生态进行技术积累。区别于国内其他 CPU 设计企业多数采用的 IP 核授权或
指令系统授权模式,龙芯中科自研发初期即选择基于开放度较高的指令系统并结
合自研的模式,在授权体系相对开放的 MIPS 指令系统基础上扩展了数百条自定
义指令,形成了 MIPS 兼容指令系统 LoongISA,并在多款 CPU 芯片中得到应
用。2018 至 2020 年,公司销售的主要产品基于 MIPS 指令系统。

    2020 年,通过十余年的自主研发和市场化运作,在处理器研发、基础软件
研发、生态体系建设等方面已具备充足的技术和经验积累的条件下,龙芯中科推
出了自主指令系统 LoongArch(龙芯架构)。LoongArch 指令系统已通过国内
权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估,认定 LoongArch
指令系统与 ALPHA、ARM、MIPS、POWER、RISC-V、X86 为不同的指令系
统设计。LoongArch 是一款充分考虑兼容需求的自主指令系统,在定义时充分考
虑了 MIPS、X86、ARM、RISC-V 等主要指令系统的特征,具有较好的自主性、
先进性、扩展性和兼容性。自主性方面,LoongArch 指令系统从整个架构的顶层
规划,到各部分的功能定义,再到细节上每条指令的编码、名称、含义,在架构

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上进行自主重新设计,具有充分的自主性;LoongArch 指令系统是龙芯中科十余
年自主研发积累的成果,与公司较强的技术积累和较成熟的生态建设密不可分。
先进性方面,LoongArch 指令系统吸纳了现代指令系统演进的最新成果,运行效
率更高,相同的源代码编译成 LoongArch 比编译成龙芯此前支持的 MIPS,动态
执行指令数平均可以减少 10%-20%。扩展性方面,LoongArch 指令系统采用基
础集加扩展集的架构,目前已完成向量、虚拟化和二进制翻译扩展。目前
LoongArch 指令系统仍留有一半的指令编码空间,可用于进一步扩展。兼容性方
面,LoongArch 指令系统充分考虑兼容生态的需求,融合 X86、ARM 等国际主
流指令系统的主要功能特性,并依托龙芯研发团队在二进制翻译方面十余年的技
术积累创新,可实现跨指令平台应用兼容,从而达到融合生态的目的。基于
LoongArch 指令系统的芯片产品龙芯 3A5000 已于 2020 年年底完成流片,并于
2021 年 5 月形成销售。

    其次,龙芯中科掌握了处理器核及相关 IP 核设计的核心技术,包括 CPU、
GPU、内存控制器、IO 接口控制器、高速 SRAM、高速接口、锁相环等核心 IP。
龙芯 CPU 所有片内关键 IP 源代码均为自主编写,电路图均为自主设计,在通用
CPU 芯片领域实现了较大创新突破。2020 年底流片成功的龙芯 3A5000 使用
12/14nm 工艺节点,主频最高为 2.5GHz,集成双通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接
口,单核 SPEC CPU 2006 Base 定浮点分值均超过 26 分,逼近开放市场主流
产品水平。

    最后,龙芯中科在操作系统和基础软件的核心技术领域已实现较高程度的自
主创新。在操作系统内核、编译器、Java、.NET、视频播放、浏览器等核心基
础软件领域,实现了对龙芯系列处理器和配套芯片的完备支持,在此基础上完成
了主流开源软件在龙芯系统上的迁移,为软件生态发展奠定了基础。龙芯基础版
操作系统 Loongnix 经过多轮应用迭代,功能持续丰富,性能、兼容性与稳定性
不断提高,产品成熟度已达到市场主流水平。通过统一系统架构标准规范,龙芯
平台的操作系统和基础软件实现了跨整机兼容与 CPU 代际兼容。公司积极参与
国际开源软件社区工作,贡献了数十万行的源代码,例如由 OpenJDK 国际开源
社区发布的 JDK 14 版本,龙芯中科的贡献度排名进入全球前四。




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    (2)坚持生态体系建设

    目前,全球 IT 领域,英特尔与微软形成了 Wintel 生态体系,ARM 公司与
谷歌形成了 AA 生态体系。自成立以来,龙芯中科致力于打造独立于上述两套生
态的自主生态体系。发展自主 CPU 并建立自主信息技术体系与产业生态,不仅
是国家的需求,也是时代的需求。龙芯中科一直遵循开放、兼容、优化的原则,
开放以吸引行业合作伙伴,兼容以形成生态合力,优化以提升用户体验,从使用
国外核心技术、追随国外产业生态,转变为研发自主核心技术、建设自主产业生
态。

    龙芯中科的商业与技术模式为:一是形成由 CPU 和 ODM 厂商组成的硬件
产品核心并向外辐射,技术上遵守统一系统架构规范,保持结构的兼容与稳定,
实现操作系统级二进制兼容;二是研制基础版操作系统,并免费开放给合作伙伴,
支持合作伙伴推出发行版操作系统产品;三是以用户体验为中心,从全系统角度
进行优化,专注细节改善,大幅提升用户体验。

    目前公司拥有面向桌面与服务器应用的 Loongnix 及面向终端与控制类应用
的 LoongOS 两大基础版操作系统。在上述两大操作系统的基础上,通过统一系
统架构实现操作系统跨硬件的二进制兼容,通过完善应用编程框架实现应用的二
进制兼容与优化。通过上述两套操作系统、两个兼容优化的软件生态布局,龙芯
中科构建独立于 Wintel 和 AA 体系的信息技术体系和产业生态。

    (三)主营业务、主要产品或服务的演变情况

    2008 年 3 月,公司设立,开始进行处理器产品产业化的前期探索。2010 年,
龙芯中科开始市场化运作,着眼于研发符合客户需求和具有市场竞争力的处理器
产品,包括早期在计算所实验开发的基础上进行产品化验证及推广,并结合市场
需求研发新产品。在后续十余年中,龙芯中科坚持自主研发,陆续推出了针对不
同应用场景的龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列、龙芯 3 号系列处理器及配套芯片。

    2012 年,四核龙芯 3A1000 处理器完成产品化并推广应用。龙芯 3A1000
使用 GS464 微结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium
III 处理器相当。

    2016 年,四核龙芯 3A2000/3B2000 处理器实现量产并推广应用。龙芯

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龙芯中科技术股份有限公司                                          招股说明书


3A2000/3B2000 以龙芯 3A1000 四核结构为基础,处理器核升级为 GS464E 微
结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左右。

    2017 年,四核龙芯 3A3000/3B3000 处理器实现量产并推广应用。龙芯
3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级,主频 1.2-1.5GHz,单核通用
处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。

    2019 年 , 四 核 龙 芯 3A4000/3B4000 实 现 量 产 并 推 广 应 用 。 龙 芯
3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构,主频 1.8-2.0GHz,单核通用
处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。

    2020 年,四核龙芯 3A5000/3B5000 处理器研制成功。龙芯 3A5000/3B5000
基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级,同时处理器核升级为 LA464 微结构,
主频 2.3-2.5GHz,单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,
逼近开放市场主流产品水平。

    在公司发展的早期阶段,由于下游用户对龙芯产品接受程度较低,基于培育
市场、开拓用户等方面的考虑,除了主营的芯片业务外,公司还研发并提供基于
公司芯片产品的硬件模块和技术服务,支持下游用户快速开发相关应用及终端产
品。通过数年的积累与开拓,客户对龙芯产品的接受度逐步提升,龙芯生态圈逐
步扩大,公司逐步缩减硬件模块和技术服务业务,聚焦于芯片研制与销售。自
2017 年起,公司在信息化和工控两大领域的业务都进入快速发展阶段,并逐步
向开放性商用领域拓展,芯片销售收入占比进一步提升。

    在报告期内,公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。

    (四)主要产品的业务流程图

    公司主要产品的业务流程示意图如下所示:




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    (五)环保情况

    公司主营业务为处理器及配套芯片研制、销售及服务,采购主要为芯片加工
服务、电子元器件及外协加工服务,相关生产制造业务委托外部代工厂商。公司
从事的业务范围不属于国家规定的重污染行业,生产经营活动不涉及环境污染情
形。公司及其子公司均不直接从事生产制造业务,不涉及相关的环保回收政策,
报告期内不存在环保违法违规行为。公司在经营活动中严格遵守国家、地方相关
环保法律、法规,报告期内未受到与环保相关的行政处罚。

    二、发行人所处行业的基本情况

    (一)发行人所属行业

    公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包
括处理器及配套芯片产品及基础软硬件解决方案业务。根据中国证监会《上市公
司行业分类指引》(2017 年修订),公司属于制造业中的“计算机、通信和其他
电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴
产业重点产品和服务指导目录(2016 年修订)》,公司主要产品属于目录中“1
新一代信息技术之 1.3 电子核心产业之 1.3.1 集成电路”。根据国家统计局《战略

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性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1 新一代信息技术产业 1.3 新兴软件和
新型信息技术服务 1.3.4 新型信息技术服务”,国民经济行业为“6520 集成电
路设计”。

      (二)行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策

      1、行政主管部门及监管体系

      公司所属行业主管部门主要为网信办、工信部,其主要职责为:制定行业发
展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新与进步;组织
实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。

      中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政
府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位与政府主管部门提供咨询服务;
行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议及意见等。

      网信办、工信部与中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各
集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市
场自主经营,自主承担市场风险。

      2、主要法律法规、产业政策、行业标准对公司经营发展的影响

        法律法规及产业     发布时 发文部门/
 序号                                            主要内容及对公司经营发展的影响
            政策             间   发文主体
                                          明确提出在集成电路(特别是中央处理器芯
                                          片)、系统软件、关键应用软件、自主可控
        《2006-2020 年
                                          关键装备等涉及自主发展能力的关键领域,
  1     国家信息化发展 2006 年 国务院
                                          瞄准国际创新前沿,加大投入,重点突破,
        战略》
                                          逐步掌握产业发展的主动权。为发行人的技
                                          术研发及产业化应用提供了政策支持
        《关于进一步鼓                    对于国家规划布局内的重点软件企业和集成
        励软件产业和集         财政部、国 电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,
  2     成电路产业发展 2012 年 家税务总 可减按 10%的税率征收企业所得税。发行人
        企业所得税政策             局     属于上述国家规划布局内的重点集成电路设
        的通知》                          计企业,按照 10%税率缴纳企业所得税
                                          明确提出要着力提升集成电路设计、制造和
                                          封装测试产业的发展水平,发展高端芯片,
                                          不断丰富知识产权 IP 核与设计工具,形成关
        《产业技术创新
                                          键制造装备和关键材料供货的能力,该政策
        能力发展规划           工业和信
  3                    2016 年            覆盖集成电路行业上下游相关企业,有利于
        (2016-2020              息化部
                                          进一步支持产业生态建设,完善并健全产业
        年)》
                                          体系。有利于加快技术更新迭代,提升国内
                                          市场需求,为发行人在上下游产业链布局提
                                          供政策基础

                                       1-1-112
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        法律法规及产业     发布时 发文部门/
 序号                                             主要内容及对公司经营发展的影响
            政策             间   发文主体
                                              到 2025 年,重点工业行业实现网络化制造,
        《关于深化“互                        工业互联网平台体系基本完善,形成 3-5 个
        联网+先进制造                         具有国际竞争力的工业互联网平台,培育百
  4                    2017 年     国务院
        业”发展工业联                        万工业 APP,实现百万家企业上云。为发行
        网的指导意见》                        人在工控领域的产品应用与市场布局提供政
                                              策支撑
                                              将关键信息基础设施的安全运行提到新的高
                                              度,国家对网络安全的重视和支持为集成电
        《国家网络安全         全国人民
  5                    2017 年                路国产化提供了新的机遇和挑战。为发行人
        法》                   代表大会
                                              产品在政企、安全、金融等领域的应用提供
                                              了需求基础
                                              将基础信息网络、信息系统、云计算平台、
                                              大数据平台、移动互联、物联网和工业控制
        《信息安全技术                        系统等作为等级保护对象。在原有通用安全
  6     网络安全等级保 2019 年     公安部     要求的基础上新增了安全扩展要求。安全扩
        护基本要求》                          展要求主要针对云计算、移动互联、物联网
                                              和工业控制系统提出了待殊安全要求。提升
                                              了网络安全领域对发行人芯片产品的需求
                                              强调将在财税、投融资、研究开发、进出口、
        《新时期促进集                        人才、知识产权、市场应用、国际合作等八
        成电路产业和软                        个方面做出实质性举措,提升集成电路行业
  7                    2020 年     国务院
        件产业高质量发                        创新能力和发展质量。有利于发行人在资本
        展的若干政策》                        市场融资、扩大全球市场影响力、加大市场
                                              布局、招揽优秀研发人才
                                              明确提出要带动集成电路、基础软件、核心
                                              元器件等薄弱环节实现根本性突破,并计划
                                              瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前
        《中华人民共和
                                              瞻性、战略性的国家重大科技项目。强调要
        国国民经济和社
                                              深化产业国际合作,国际产业链、供应链的
        会发展第十四个
  8                    2021 年     国务院     畅通及协同有助于我国形成双循环的新发展
        五年规划和
                                              格局。通过内外联动,互相学习,加快培育
        2035 年远景目
                                              新形势下我国集成电路企业参与国际合作与
        标纲要》
                                              竞争的新优势。有利于发行人加快产业链集
                                              群,加快技术研发速度、降低成本,更快实
                                              现国产替代与规模化生产

      (三)行业发展情况和未来发展趋势

      1、集成电路行业

      (1)产业链

      集成电路产业链相应划分为上游产业支撑环节、中游设计制造环节、下游应
用环节,具体如下:




                                       1-1-113
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    其中,中游设计制造环节主要分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试
等三个主要部分,每个部分配套不同的制造设备与生产原材料等辅助环节。龙芯
中科属于集成电路设计行业,主要从事处理器及配套芯片的设计工作。

    (2)商业模式

    集成电路行业经过多年发展,在产业分工不断细化的背景下,行业的商业模
式逐渐从原有的单一 IDM 模式转变为 IDM 模式与 Fabless 模式并存的局面。龙
芯中科采用 Fabless 模式,该模式可有效降低大规模固定资产投资所带来的财务
风险,同时,该模式下集成电路设计企业能够根据市场行情及时调整生产采购计
划,进一步提升生产运营的灵活性。

    (3)行业发展现状

    集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术
研发实力要求极高,具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点,集
成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。

    按地域来看,目前全球集成电路设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与
者之一。根据 CICPC 和芯途研究院的数据统计,2019 年全球集成电路设计领域,
美国公司依然处于主导地位,全球市场占有率达到 55%,其次韩国公司为 21%,
欧洲公司为 7%,中国台湾地区公司为 6%,日本公司为 6%,中国大陆地区公司
仅为 5%。2020 年全球前十大集成电路设计公司营收排名中有 6 家美国公司,
前三名分别是高通、博通以及英伟达,均为美国企业。中国台湾地区的联发科技、
联咏科技和瑞昱半导体分别排名第四、第八和第九位。欧洲戴乐格半导体排在第

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十位。

    我国集成电路设计企业的数量自 2012 年以来逐年增加,并逐步进入到全球
市场的主流竞争格局中,截至 2020 年底,我国集成电路设计企业达到 2,218 家,
出现良好的发展势头。

                   2015-2020年中国大陆集成电路设计行业市场规模情况
                                      (亿元)
         4,000                                                                         3,778.4

         3,500
                                                                       2,947.7
         3,000
                                                         2,519.9
         2,500
                                          2,073.5
         2,000                1,644.3
         1,500    1,325.0

         1,000

          500

             0
                   2015       2016        2017            2018          2019            2020

                                                                     数据来源:前瞻产业研究院

    虽然我国集成电路设计业发展迅速,但仍然存在两方面问题。一是我国在核
心通用芯片设计领域,如 CPU、存储器及高性能模拟芯片基础较为薄弱,国内
对于国外公司在核心芯片领域的依赖程度较高。二是行业整体实力不强,行业集
中度较低。

                       2010-2020年集成电路设计企业数量增长情况
         2,500                                                                               100%
                                                                                     2,218
                                                                                             80%
         2,000                                                               1,780
                                                                     1,698
                                                                                             60%
         1,500                                         1,362 1,380
                                                                                             40%
         1,000
                                         681     736                                         20%
                 582         569   632
                       534
          500
                                                                                             0%

             0                                                                               -20%
                 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

                                          数量          增长率



                                         1-1-115
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                                                        数据来源:中国半导体行业协会

                       2010-2020年销售额过亿企业数量及增长情况
         350                                                                     35%
                                                                          289    30%
         300
                                                                    238          25%
         250
                                                              208
                                                        191                      20%
         200
                                                  161                            15%
                                      134   143
         150                    125
                     99                                                          10%
                           97
         100    79
                                                                                 5%
          50                                                                     0%
           0                                                                     -5%
               2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

                                       数量       增长率

                                                        数据来源:中国半导体行业协会
    2、CPU 行业

    (1)行业概述

    CPU 是计算机的运算和控制核心,是对计算机的所有硬件资源(如存储器、
输入输出单元)进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元;同时,计算机系
统中所有软件层的操作,最终都将通过指令系统映射为 CPU 的操作。从硬件层
面,CPU 中的硬件系统主要是为了实现每一条指令的功能,解决指令之间的连
接关系,因此指令系统是计算机硬件的语言系统,其决定了计算机的基本功能。
而指令系统需要通过处理器核进行实现,最终形成芯片产品。从软件层面,软件
是由按一定规则组织起来的许多条指令组成,完成一定的数据运算或者事务处理
功能。而操作系统是管理电脑硬件与软件资源的程序,能够在硬件管理中处于支
配地位;应用软件是利用计算机解决某类问题而设计的程序的集合,需要依赖于
操作系统的支持才能运行;只有具备操作系统等关键基础软件的开发能力,才能
为搭建全新的基于该指令系统的应用软件生态提供支撑。综上,CPU 生态包含
软硬件两个方面,从指令系统出发,硬件上通过 IP 核形成芯片,并最终用于板
卡、整机厂商等不同领域的应用终端;软件上形成包括操作系统、编译器、
Java、.NET 等基础软件,最终实现应用于政企、教育、能源、交通等不同领域
的应用软件。CPU 生态体系是硬件和软件的结合,是产业上下游交互的产物,
因此生态壁垒一旦建立便是长期稳定牢固的。

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    指令系统属于计算机中硬件与软件的接口,指令系统的设计十分重要,是构
建 CPU 生态的重中之重。目前 CPU 行业由两大生态体系主导:一是基于 X86
指令系统和 Windows 操作系统的 Wintel 体系;二是基于 ARM 指令系统和
Android 操作系统的 AA 体系。Intel 于上世纪 80 年代自研 X86 指令系统架构,
凭借先发优势迅速扩大市场份额并构建生态优势,并通过与 Windows 联盟形成
“Wintel”联盟逐步占领桌面 CPU 市场;ARM 则在苹果、高通、三星、华为、
英伟达等方面的努力下,凭借其指令系统开源、异构运算、可定制化等一系列优
势,立足于低功耗的移动市场。Wintel 体系与 AA 体系正是凭借对操作系统和
CPU 芯片的垄断,设定了一系列技术规范与标准,构建了庞大的软件生态体系,
从而主导着主流 CPU 市场。

    围绕 CPU 芯片和操作系统两个基点,CPU 行业内存在 Wintel 体系和 AA 体
系的两种模式:(1)在 Wintel 体系中,CPU 厂商生产芯片,操作系统厂商提
供操作系统;(2)在 AA 体系中,CPU 厂商对芯片或系统厂商进行指令系统或
CPU IP 核授权,操作系统厂商提供基础版操作系统,由整机厂商定制专用芯片
和发行版操作系统。龙芯中科充分吸收上述两类模式的优点,以 CPU 销售为主
业,并开发与龙芯 CPU 相配套的面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix
以及面向工控应用的基础版操作系统 LoongOS,支持操作系统厂商及整机厂商
研制发行版操作系统。

    CPU 是信息产业中最基础的核心部件,设计技术门槛高、研发周期长,且
具有极高的生态壁垒。Wintel 体系起步较早,目前在桌面和服务器市场中占主导
地位;AA 生态体系则主要应用于移动平台,在移动芯片市场占主导地位。目前,
国内 CPU 产品大多数是基于 X86 和 ARM 指令系统。近些年,随着国内处理器
设计和基础软件研发水平提升,独立于 Wintel 和 AA 的其他生态体系开始出现,
如龙芯中科推出的基于 LoongArch 指令系统的生态体系。支持 LoongArch 的
CPU 市场占有率目前尚低,但随着相关 CPU 产品性能的提升和生态的不断完善,
其竞争力正不断增强。

    国产 CPU 企业目前主要有 6 家,分别是龙芯中科、电科申泰、华为海思、
飞腾信息、海光信息、上海兆芯。按采用的指令系统类型可大致分为三类:第一
类,是龙芯中科和电科申泰,早期曾分别采用 MIPS 兼容的指令系统和类 Alpha

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指令系统,现已分别自主研发指令系统;第二类,是华为海思和飞腾信息,采用
ARM 指令系统;第三类,是海光信息和上海兆芯,采用 X86 指令系统。

    龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线,经过持续积累推出了自主指令系
统 LoongArch,兼具自主性、先进性和兼容性。

    (2)市场情况

    1)全球市场情况

    CPU 的重要应用领域包括桌面和服务器,每台桌面通常只有一颗 CPU,而
每台服务器的 CPU 数量不定。桌面领域,2015 年至 2018 年全球出货量增速呈
现缓慢下降的趋势,但是整体出货量依然保持在 2.6 亿台/年左右。2019 年开始,
全球桌面出货量出现回升,2020 年全球桌面出货量较前 5 年有较大增长。服务
器领域,根据 IDC 数据,2020 年全球服务器出货量达 1,220 万台,同比增长 3.92%。

                           2015-2020年全球桌面出货量(亿台)
         3.50                                                            15.0%
                                                               3.03
         3.00    2.76                                   2.67
                           2.60     2.60        2.59                     10.0%
         2.50

         2.00                                                            5.0%

         1.50                                                            0.0%
         1.00
                                                                         -5.0%
         0.50

         0.00                                                            -10.0%
                 2015      2016     2017        2018    2019   2020

                                     出货量        增长率

                                                                      数据来源:IDC




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                         2015-2020年全球服务器出货量(万台)
      1,400                                                                            18.0%
                                                      1,179          1,174   1,220
                                                                                       16.0%
      1,200
                                        1,018                                          14.0%
                  971        955
      1,000                                                                            12.0%
                                                                                       10.0%
        800                                                                            8.0%
        600                                                                            6.0%
                                                                                       4.0%
        400                                                                            2.0%
                                                                                       0.0%
        200
                                                                                       -2.0%
          0                                                                            -4.0%
                  2015       2016       2017          2018           2019    2020

                                           出货量           增长率

                                                                      数据来源:IDC、智研咨询整理
    2)国产 CPU 市场情况

    国内桌面领域,近年来出货量同样呈现缓慢下降的趋势,但是整体出货量依
然保持在 0.5 亿台/年左右。国内服务器领域,根据 IDC 数据,2020 年中国服务
器出货量为 350 万台,同比增长 9.80%。近两年采用国产 CPU 的桌面和服务器
产品发展迅速,但市场份额仍不足 5%,增长空间巨大。

                              2015-2019年中国PC出货量(万台)
         7,000                                                                           0.0%
                     5,791                                                               -0.5%
         6,000                      5,547           5,333            5,200     5,060
                                                                                         -1.0%
         5,000
                                                                                         -1.5%
         4,000                                                                           -2.0%
         3,000                                                                           -2.5%
                                                                                         -3.0%
         2,000
                                                                                         -3.5%
         1,000                                                                           -4.0%
              0                                                                          -4.5%
                     2015           2016            2017             2018      2019

                                             出货量           增长率


    数据来源:Wind

    (3)行业壁垒

    集成电路行业属于技术与资本密集型相结合的行业,而 CPU 作为集成电路
行业的明珠具有更高的进入壁垒。具体如下:

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    1)技术壁垒

    CPU 作为计算机的运算与控制核心,对通用计算处理能力等性能指标有较
高的要求,属于集成电路设计中的最高端产品。掌握 CPU 核心设计能力需要长
期积累,需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭
代演进,即使引进国外 CPU IP 核,如果没有足够的工程实践和时间积累也很难
做到引进消化吸收,技术储备需要较长周期。

    2)生态壁垒

    CPU 产品需要研发配套的基础软件,包括如 BIOS、编译系统、操作系统、
虚拟机等的配套软件支持。这些基础软件需要高端人才以及长期的技术积累才能
形成高水平成果。不同 CPU 指令系统的操作系统、应用软件之间形成了独立的
生态体系,不同生态体系承载的软件生态的应用数量、类型和丰富程度迥异,从
而构成软件生态壁垒。

    3)资金和规模壁垒

    集成电路企业的产品必须达到一定的资金规模与业务规模,才能通过规模效
应获得生存和发展的空间。由于 CPU 产品设计研发周期长及成功的不确定性大,
而电子产品市场变化又十分迅速,经常会出现产品设计尚未完成而企业已面临倒
闭,或产品设计完成而已不满足目标市场的要求等局面。因此,资金和规模是行
业的重要壁垒。

    4)人才壁垒

    CPU 及其配套基础软件需要高端人才以及长期的研发投入才能形成高水平
成果。而行业内具有丰富经验的高端技术人才相对稀缺,且较多集中在少数领先
厂商,因此,人才聚集和储备成为新兴企业的重要壁垒。

    3、市场未来前景和发展趋势

    (1)市场机遇和前景

    1)中国仍长期是最大 CPU 消费市场,下游需求旺盛

    国内市场仍将长期是全球最大的 CPU 消费市场。首先,计算机的用户基数
十分庞大,迭代更新支撑起较大的 CPU 需求。在电子政务、公共服务、能源、

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交通、金融、水利、通信等关键信息基础设施领域,国产 CPU 应用已在全国逐
步铺开,对未来行业应用具有很好的示范和引领作用。其次,服务器芯片市场将
继续在云计算与企业数字化转型中受益,尤其是在国内市场上,云计算市场规模
未来几年将持续增长。最后,工业控制领域的嵌入式 CPU 需求广阔,我国作为
制造业大国,目前正在向制造强国转型,智能化改造是重要方向,CPU 作为智
能化的核心部件,将广泛应用于工控系统当中。

    2)国际供应链断裂和信息安全风险加剧,国内 CPU 加快发展步伐

    目前,国内市场对进口通用处理器过度依赖,多数通用处理器产品需要从境
外采购,桌面市场主要为 Intel、AMD 占领;服务器市场则主要为 Intel 垄断。我
国对进口通用处理器的过度依赖已经成为我国信息产业发展的一大软肋。受国际
供应链不确定性影响,近年来部分企业的 CPU 供应也成为问题。

    3)我国政府对国产 CPU 领域的政策支持力度持续提高

    党中央、国务院以及地方政府对该领域的支持力度逐步加大,政策日趋完善,
为产业后续实现跨越式发展创造了良好的外部环境。在科技领域竞争加剧的大背
景下,我国政府持续加大对国产 CPU 的支持,举措包括:1)对 CPU 相关企业
的研发引导、资金支持以及财税优惠政策;2)支持企业通过兼并重组、国际合
作等方式做大做强,提高国产化能力;3)加强应用端扶持,推动国产化采购工
作,将应用国产 CPU 芯片的整机产品列入政府采购清单,鼓励软件、周边设备
对国产 CPU 进行优化和适配;4)加强人才培养,2019 年 10 月工信部发布消
息称,将与教育部合作加强集成电路人才队伍建设,将集成电路设置为一级学科。

    4)国内政企与重点行业市场空间广阔,未来国产 CPU 的潜力巨大

    CPU 市场主要分为三类:政务及重点行业市场、企业级市场以及消费级市
场,它们的需求特点各异。政务及重点行业市场,对安全性和定制化的要求远高
于消费级市场,同时对产业生态的要求相对较低,与国产 CPU 当前的发展现状
非常契合,所以此板块是近期国产 CPU 的核心市场。企业级市场对产业生态的
要求高于政务但低于消费级市场,此板块是国产 CPU 未来重要的增量市场。消
费级市场对产业生态的要求最高,对性价比较为敏感,迭代周期短,是国产 CPU
长期需突破的目标市场,尤其是在桌面 CPU 生态方面还有较大的差距,还需要


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重点弥补。

    随着自主 CPU 性能的不断提高和软件生态的不断完善,国内电子政务领域
正在加大自主化推进力度,基于国产 CPU 的信息产品已经得到批量应用,相关
重点行业的关键信息基础设施正在开展国产 CPU 应用。对信息安全、供应链安
全要求相对较高的领域,是国产 CPU 的优势市场,伴随着未来信息化的加速,
桌面、服务器、嵌入式 CPU 需求量均将增加。

    5)国产 CPU 存在赶超机会

    我国 CPU 技术水平与国外相比虽然存在一定差距,但正在快速逼近国际先
进水平。首先,国内关于 CPU 的知识储备趋于完善。以龙芯中科为代表的国内
CPU 设计企业在 CPU 指令系统架构和微结构方面积累了较为丰富的经验。其次,
国内技术人才的积累也在日趋丰富。随着国内芯片设计市场的不断扩大,在行业
内已经沉淀一批技术人才,龙头设计企业都具备了稳定的核心设计团队。最后,
CPU 进入后摩尔定律时期升级速度趋缓,国产 CPU 性能与国际主流水平逐步缩
小,存在赶超的可能。

    新技术、新架构将为国产 CPU 带来发展契机。云计算、人工智能、5G、边
缘计算、区块链等技术的发展和成熟,将对传统计算需求形成巨大挑战,并创造
出新的计算技术需求。同时,除了 X86 和国内广泛使用的 ARM 架构之外,开源
指令系统未来也将成为重要选项,中小企业也可以利用其免费特点,摆脱 Wintel
和 AA 生态体系的历史包袱。

    (2)行业面临的挑战

    我国处理器芯片的竞争力有待提升。国际市场上主流的 CPU 公司都经历了
长期的技术和市场积累,国内同行业的厂商仍处于成长阶段,与国际主流厂商依
旧存在技术差距,尤其在制造环节所需的材料和设备方面存在明显的短板,产业
链上下游的技术水平在一定程度上限制了我国 CPU 行业的发展。目前我国 CPU
行业中的消费级市场仍由国外企业占据绝对主导地位。

    高端专业人才稀缺。CPU 行业是典型的技术密集行业,在电路设计、基础
软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国信息产业应
用人才充足,但基础软硬件人才极度缺乏。经过多年发展,我国已经累积一批人

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才,但由于行业发展时间较短、技术水平较低,且人才培养周期较长,和国际顶
尖 CPU 企业相比,高端、专业人才仍然紧缺。未来一段时间内,人才匮乏依旧
将是制约 CPU 行业快速发展的瓶颈之一。

     (四)发行人产品或服务的技术水平及特点

     1、市场地位

     “龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一,龙芯中科始终坚持建
立自主信息生态体系。龙芯中科推出了自主指令系统,掌握了 CPU IP 核的所有
源代码,拥有了操作系统和基础软件的核心能力,龙芯中科已经成为了国内自主
CPU 的引领者、自主生态的构建者。通过长期积累,公司已拥有一系列自主专
利和知识产权,技术优势突出,产品竞争力较强,处于国内通用处理器行业的领
先地位。

     在关键信息基础设施自主化领域主要有 6 家国产 CPU 厂商参与竞争,包括:
龙芯中科、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯等。在工控系
统自主化市场和信息系统自主化市场,龙芯中科均处于市场前列。

     在全球计算机领域,CPU 商用市场基本被 Intel、AMD 两家占据。其中,Intel
依靠其强大的 X86 生态体系,在通用 CPU 市场占据领先地位,市场份额常年保
持在 80%左右,AMD 近期追赶势头明显,其他厂商整体市场份额不超过 1%。
经过长期积累,龙芯中科基本完成技术“补课”,通用处理器性能已经逼近商用
领域市场主流产品水平,操作系统已经趋于成熟稳定,将在进一步迭代优化后,
走向商用领域开放市场。

     目前公司工控类芯片和信息化类芯片主要应用于关键信息基础设施领域,并
逐步向开放商用市场拓展4。

     2、发行人技术水平及特点

     龙芯中科的发展目标是建立独立于 Wintel 体系和 AA 体系之外的安全可控的
信息技术体系和产业生态。按照构建信息产业新发展格局,实现信息产业国内大
循环的要求,从基于自主 IP 核的芯片研发、基于自主指令系统的软件生态和基

4 信息化类主要指桌面和服务器产品,工控类主要指嵌入式控制类产品。关键信息基础设施的每个行业如
政务、能源、金融、交通都存在工控应用和信息化应用。关键信息基础设施市场都是涉及国家安全和国民
经济安全的政策性市场。开放商用市场是指其他没有政策性引导的市场。

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于自主工艺的芯片生产三个环节不断提高研发能力,形成了 20 年的技术积累。

    在芯片研发方面。发布了龙芯自主指令系统 LoongArch,该指令系统除了具
有自主性和先进性等特点,还充分考虑了兼容需求,通过指令系统的创新设计大
幅度降低跨指令系统二进制翻译过程中的性能损失,可高效运行 MIPS、X86、
ARM 平台上的二进制应用程序。研制出包括系列化 CPU IP 核、GPU IP 核、内
存控制器及 PHY、高速总线控制器及 PHY 等上百种 IP 核。基于这些 IP 核形成
了面向桌面和服务器应用的龙芯 3 号系列,面向终端和工控应用的龙芯 2 号系列,
面向特定应用的龙芯 1 号系列等三大系列几十款处理器产品。形成了覆盖国内外
不同工艺制程的产品设计能力,建立了高性能 CPU 物理设计流程,比使用商业
EDA 工具的标准流程性能提高 30%左右。

    在基础软件方面。基于自主指令系统 LoongArch 构建了完整的基础软件技
术生态体系,开展操作系统内核、编译器、编程语言虚拟机、云计算等基础软件
领域的研发工作,形成了面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix 及面向工
控类应用的基础版操作传统 LoongOS,是全世界范围内极少数建立形成了完整
的基础软件技术生态体系的 CPU 公司。结合龙芯 CPU 结构对 BIOS、Linux 内
核和 GCC 编译器、C 库等进行磨合,对包括 Java 虚拟机、.NET 虚拟机、浏览
器、OpenGL、媒体播放、显控中间件等在内的重要应用程序编程接口模块和功
能模块进行完善,对 Spice、KVM、Docker 等虚拟机系统进行迁移和优化,联
合合作伙伴对版式文件和流式文件进行迁移和优化。开发了从 MIPS 和 X86 到
LoongArch 的二进制翻译系统,可在 LoongArch 平台上运行 MIPS 和 X86 应用。
结合应用需求,将大量外设驱动迁移到龙芯平台,形成了补丁收集、自动测试和
定期发布的平台和机制。目前 Loongnix 和 LoongOS 平台已经进入相对稳定的
成熟发展阶段。

    在芯片生产方面。通过设计优化提升性能,摆脱对最先进工艺的依赖。通过
自主设计 IP 核,克服境内工艺 IP 核不足的短板。

    3、科研成果与产业融合情况

    龙芯中科坚持走“市场带技术”的自主研发道路,而不是“市场换技术”的
引进国外技术道路。面向工控和信息系统两个领域在市场应用磨合中进行试错迭


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代。自 2010 年开始市场化运作以来,龙芯中科经历了 2011-2015 年在工控领域
的第一轮迭代,达到每年几万片量级;2016-2019 年在电子政务领域的第二轮迭
代,达到每年几十万片量级。将在 2020-2022 年间进行更多应用场景的第三轮
迭代,每年稳定地达到几百万片量级。公司走出了一条“应用牵引、软硬结合、
系统优化、规范适用”的自主体系发展道路,并在此基础上面向开放市场,参与
国际竞争。

    4、发行人的竞争优劣势

    (1)竞争优势

    1)长期坚持自主研发形成的技术和能力积累

    龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于 Wintel 体系和 AA
体系的开放性信息技术体系和产业生态的 CPU 企业。经过长期积累,形成了自
主 CPU 研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。

    与国内多数集成电路设计企业购买商业 IP 进行芯片设计不同,龙芯中科坚
持自主研发核心 IP,形成了包括系列化 CPU IP 核、GPU IP 核、内存控制器及
PHY、高速总线控制器及 PHY 等上百种 IP 核。

    与国内多数 CPU 企业主要基于 ARM 或者 X86 指令系统融入已有的国外信
息技术体系不同,龙芯中科推出了自主指令系统 LoongArch,并基于 LoongArch
迁移或研发了操作系统的核心模块,包括内核、三大编译器(GCC、LLVM、
GoLang)、三大虚拟机(Java、JavaScript、.NET)、浏览器、媒体播放器、
KVM 虚拟机等。形成了面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix 和面向工控
类应用的基础版操作系统 LoongOS。

    与国内多数 CPU 设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同,龙芯中科通过
设计优化和先进工艺提升性能,摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计 IP 核,
克服境内工艺 IP 核不足的短板。

    上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯
中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代,可以更好地满足客户定制化基础
软硬件需求,可以更好地建设自主信息产业生态。



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    2)产业生态优势明显

    龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令
系统架构 LoongArch,自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块,取得
了 400 余项专利。龙芯中科是国内 CPU 企业中极个别可以进行指令系统架构及
CPU IP 核授权的企业,是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制
的企业。目前,与公司开展合作的厂商达到数千家,下游开发人员达到数十万人,
基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。

    3)行业地位突出

    “龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一,于 2001 年在中科院
计算所开始研发,得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项
目的大力支持。通过长期积累,公司已拥有一系列自主专利和知识产权,技术优
势突出,产品竞争力较强,处于国内通用处理器行业的领先地位。公司推出了自
主指令系统,掌握了 CPU IP 核的所有源代码,拥有了操作系统和基础软件的核
心能力,龙芯中科已经成为国内自主 CPU 的引领者、自主生态的构建者。

    4)团队优势

    龙芯中科长期坚持“又红又专,红重于专”的人才选用和培养标准,在长期
发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为
人民做龙芯的根本宗旨,坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风,坚持实事求是的
思想方法。在长期的研发和产业化实践中,团队在处理器研发、基础软件研发、
结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。

    (2)竞争劣势

    目前,龙芯处理器软件生态完备程度和整体成熟度偏低,应用软件的总体数
目与成熟生态差别显著,目前在 Wintel 体系和 AA 体系中的大量应用软件尚不能
在龙芯平台上运行。

    此外,在开放商用市场,相较于 Intel、AMD 等国际 CPU 龙头企业,龙芯
中科在产品和生态方面整体上还存在较大差距,具体体现在:

    1)处理器性能与市场主流高端产品尚存在一定差距,与处理器配套的基础


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硬件(如 GPU、网络芯片等)不够齐全。

    2)产业链中合作企业的数量及合作的紧密程度仍有较大提升空间。由于在
开放市场占有率低,目前与公司紧密合作的应用软件企业数量较少,公司与整机
厂商、操作系统企业的合作紧密程度仍有提升空间。

    3)采用 Fabless 模式,在生产制造环节缺乏与晶圆厂的工艺磨合迭代。公
司目前与晶圆厂的技术合作尚不密切,工艺磨合迭代不充分,会在一定程度上成
为制约芯片性能提升的瓶颈。

    (五)同行业可比公司业务与技术情况

    1、行业内主要企业

    同样从事通用处理器芯片设计和销售的同行业公司主要分为两类:第一类为
国际龙头企业,主要包括英特尔、超威半导体;第二类为国内通用处理器设计企
业,主要包括电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯等。相关可
比公司基本情况如下:

    (1)英特尔

    英特尔(Intel)成立于 1968 年,是一家国际领先的 CPU 设计制造公司,
为计算机工业提供关键元件,包括性能卓越的微处理器、芯片组、系统及软件等。
主要面向通用场景,在个人电脑、服务器的 CPU 市场占据领先的市场份额。主
要产品包括酷睿系列、奔腾系列、赛扬系列、至强系列、安腾系列、凌动系列、
Quark 系列等。

    根据英特尔年度报告显示,其 2020 财年的营业收入为 779 亿美元,净利润
为 209 亿美元。

    (2)超威半导体

    超威半导体(AMD)成立于 1969 年,是一家专门为计算机、通信和消费电
子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组等)、闪存
和低功率处理器的公司,主要业务为设计和制造 CPU、GPU、主板芯片组以及
电脑存储器。此外,AMD 致力于为技术用户(从企业、政府机构到个人消费者)
提供基于标准的、以客户为中心的解决方案,目前 AMD 拥有针对人工智能和机


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器学习的高性能 Radeon lnstinct 加速卡,开放式软件平台 ROCm 等。其主要产
品包括锐龙系列、AMD FX 系列、速龙系列、闪龙系列等。

    根据超威半导体年度报告显示,其 2020 财年的营业收入为 97.6 亿美元,
净利润为 24.9 亿美元。

    (3)电科申泰

    中电科申泰信息科技有限公司于 2019 年 6 月注册成立,主要从事服务器、
桌面、嵌入式处理器的生产与销售。电科申泰以申威处理器为核心,为客户提供
芯片、应用支持、公板开发、系统级解决方案和软件服务。主要产品包括 SW3231、
SW831 处理器等。

    (4)华为海思

    海思半导体于 2004 年成立,产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智
慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。其研制的鲲鹏
处理器(包括鲲鹏 912、鲲鹏 916 和鲲鹏 920 等)打造了“算、存、传、管、
智”五个子系统的芯片族,实现全场景处理器布局。

    (5)飞腾信息

    飞腾信息由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研
究院于 2014 年联合成立,目前总部设在天津,致力于高性能、低功耗通用计算
微处理器的设计研发和产业化推广。主要产品包括腾云 S 系列、腾锐 D 系列、
腾珑 E 系列处理器等。

    (6)海光信息

    海光信息成立于 2014 年,是一家高性能处理器提供商,主要从事服务器处
理器的研发、生产与销售。主要产品包括海光 1 号、海光 2 号、海光 3 号等系
列处理器。

    (7)上海兆芯

    上海兆芯成立于 2013 年,其总部位于上海张江,在北京、西安、济南等地
设有子公司。主要业务为 CPU、GPU 和芯片组的设计研发和产业化推广。主要
产品包括 ZX-C、ZX-C+、KX-5000、KX-6000、KH-20000 处理器等。

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    2、同类产品技术指标比较

    CPU 性能可通过不同的测试程序结果来体现,目前业界常用的 CPU 性能测
试程序包括针对 CPU 综合计算能力测试的 SPEC CPU 测试程序、涵盖操作系
统基础功能的 Unixbench 综合系统测试程序等。

    根据工业和信息化部下属测试机构提供的说明,发行人 3A5000 芯片在国产
同类桌面 CPU 中处于性能领先水平。与采用相同工艺节点的同类产品相比,
3A5000 在 SPEC CPU 整型/浮点单核性能、Unixbench 单线程测试分值等各项
性能参数方面占优,与采用领先 3A5000 两个工艺代制程的 ARM 架构桌面产品
性能相当。作为一款四核 CPU,3A5000 的 Unixbench 多线程测试分值甚至超
过采用 X86 和 ARM 架构的相同工艺节点的可比公司八核桌面产品。

    三、发行人销售情况和主要客户

    (一)主要产品的产销情况

    1、产能、产量、销量

    公司为芯片设计企业,采用 Fabless 模式,自身不进行芯片制造,无产能概
念,不存在产能不足或产能过剩问题。

    报告期内,公司处理器及配套芯片产销情况如下:

                                                                单位:颗
     期间            产量          消耗数量          分类      产销率
                                        603,624      销售
  2019 年度           1,009,325                                  63.26%
                                         34,884      自用
                                       1,868,561     销售
  2020 年度           1,900,716                                  99.04%
                                         13,857      自用
                                       2,432,304     销售
  2021 年度           2,684,652                                  91.22%
                                         16,629      自用
                                       4,904,489     销售
     合计             5,594,693                                  88.83%
                                         65,370      自用

    注:销售数量中包含解决方案业务中集成销售的芯片

    2019 年、2020 年、2021 年,公司处理器及配套芯片产销率分别为 63.26%、
99.04%、91.22%。2019 年产销率较低主要由于 1C101 芯片当期入库数量较多

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(2019 年入库金额 77.34 万元),因此拉低了 2019 年当期产销率。该款芯片
单价较小,总金额较小,并且已于 2021 年实现批量销售(截至 2021 年 6 月末
库存金额仅为 17.51 万元),对公司经营业绩不构成重大影响。2020 年以来,
随着下游市场的快速拓展,公司产销率大幅上升,两年各期产销率均超过 90%。
报告期内,公司整体产销率达 88.83%,处于较高水平。

       2、营业收入及产品均价

       报告期内,公司各类产品的营业收入及产品均价情况具体见本招股说明书
“第八章 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”。

       3、直销和经销情况

       公司销售分为直销和经销两种模式,以直销模式为主,具体情况如下:

                                                                                    单位:万元
                           2021 年度                      2020 年度             2019 年度
       项目
                      金额            比例              金额      比例       金额        比例
  直销收入        119,771.77          99.71%     108,002.19      99.79%    48,348.22    99.56%
  经销收入               353.63        0.29%            229.91    0.21%      214.71      0.44%
       合计       120,125.40         100.00%     108,232.10      100.00%   48,562.93   100.00%

       4、销售的区域分布

       报告期内,公司销售收入全部来自境内业务,不存在境外业务。

       (二)报告期内前五大客户销售情况

       1、2021 年度

       2021 年,公司前五名客户销售情况如下:

                                                                                    单位:万元
                                                                                    占营业收入
序号          客户名称            销售金额                 主要销售内容
                                                                                        比例
                                               3 号系列商业级、配套桥片、解决
 1        AJ00                    20,776.35                                            17.30%
                                               方案
 1-1      AJ07                    20,775.55    3 号系列商业级、配套桥片                17.29%
 1-2      其他                         0.80    解决方案                                 0.00%
                                               1 号系列、2 号系列、3 号系列工
 2        AA00                    17,103.53    业级、3 号系列商业级、配套桥片、        14.24%
                                               解决方案


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                                                                          占营业收入
序号         客户名称      销售金额                主要销售内容
                                                                            比例
                                        2 号系列、3 号系列工业级、3 号
 2-1     AA05              13,902.70    系列商业级、配套桥片、解决方         11.57%
                                        案
 2-2     AA02               1,835.40    2 号系列、解决方案                    1.53%
                                        3 号系列工业级、 号系列商业级、
 2-3     AA06                 621.91                                          0.52%
                                        配套桥片
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列工
 2-4     AA15                 414.25                                          0.34%
                                        业级、解决方案
                                        2 号系列、3 号系列工业级、配套
 2-5     AA18                 112.44                                          0.09%
                                        桥片
                                        2 号系列、3 号系列工业级、配套
 2-6     AA01                 112.42                                          0.09%
                                        桥片
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列工
 2-7     其他                 104.41                                          0.09%
                                        业级、配套桥片
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列工
 3       AB00              13,370.28                                         11.13%
                                        业级、配套桥片、解决方案
 3-1     AB05               5,630.19    2 号系列                              4.69%
 3-2     AB06               3,592.92    解决方案                              2.99%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列工
 3-3     AB12               3,177.15                                          2.64%
                                        业级、配套桥片、解决方案
 3-4     AB14                 663.72    2 号系列                              0.55%
 3-5     AB10                 185.84    1 号系列                              0.15%
                                        2 号系列、3 号系列工业级、配套
 3-6     其他                 120.47                                          0.10%
                                        桥片、解决方案
 4       AC00              10,954.78    1 号系列、解决方案                    9.12%
 4-1     AC09               8,229.25    解决方案                              6.85%
 4-2     AC01               2,548.48    解决方案                              2.12%
 4-3     AC07                  95.58    解决方案                              0.08%
 4-4     其他                  81.48    1 号系列、解决方案                    0.07%
                                        2 号系列、3 号系列商业级、配套
 5       BX00              10,906.18                                          9.08%
                                        桥片、解决方案
                                        2 号系列、3 号系列商业级、配套
 5-1     BX01               6,799.22                                          5.66%
                                        桥片
 5-2     BX02               4,101.65    3 号系列商业级、配套桥片              3.41%
 5-3     其他                   5.31    解决方案                             0.004%
           合计            73,111.13                    -                    60.86%

       2、2020 年度

       2020 年,公司前五名客户销售情况如下:

                                                                          单位:万元

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                                                                          占营业收
序号         客户名称      销售金额                主要销售内容
                                                                          入比例
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
  1      AA00              31,421.51                                        29.03%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 1-1     AA05              27,131.46                                        25.07%
                                        配套芯片、解决方案
                                        2 号系列、3 号系列、配套芯片、
 1-2     AA06               2,926.95                                         2.70%
                                        解决方案
 1-3     AA02               1,001.06    解决方案                             0.92%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 1-4     AA01                164.13                                          0.15%
                                        配套芯片
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 1-5     AA15                135.51                                          0.13%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 1-6     其他                  62.40                                         0.06%
                                        配套芯片、解决方案
  2      AJ00              20,074.00    3 号系列、配套芯片                  18.55%
 2-1     AJ04               8,352.27    3 号系列、配套芯片                   7.72%
 2-2     AJ07               8,189.91    3 号系列、配套芯片                   7.57%
 2-3     AJ06               3,531.81    3 号系列、配套芯片                   3.26%
  3      BX00               8,519.55    3 号系列、配套芯片、解决方案         7.87%
 3-1     BX02               4,409.98    3 号系列、配套芯片                   4.07%
 3-2     BX01               4,057.68    3 号系列、配套芯片                   3.75%
 3-3     BX03                  51.89    解决方案                             0.05%
  4      中科院计算所       8,451.08    3 号系列、配套芯片、解决方案         7.81%
 4-1     AL06               6,400.82    3 号系列、配套芯片、解决方案         5.91%
 4-2     AL09               2,017.70    3 号系列、配套芯片                   1.86%
 4-3     其他                  32.55    解决方案                             0.03%
  5      BV08               7,559.47    3 号系列、配套芯片                   6.98%
 5-1     BV08-2             4,732.37    3 号系列、配套芯片                   4.37%
 5-2     BV08-1             2,827.10    3 号系列、配套芯片                   2.61%
           合计            76,025.60                    -                   70.24%

       3、2019 年度

       2019 年,公司前五名客户销售情况如下:

                                                                         单位:万元
                                                                           占营业收
 序号        客户名称      销售金额                主要销售内容
                                                                           入比例
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
  1       AA00             11,901.66                                        24.51%
                                        配套芯片、解决方案



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                                                                         占营业收
 序号        客户名称      销售金额                主要销售内容
                                                                         入比例
                                        2 号系列、3 号系列、配套芯片、
 1-1      AA06              6,057.24                                       12.47%
                                        解决方案
                                        2 号系列、3 号系列、配套芯片、
 1-2      AA05              5,466.55                                       11.26%
                                        解决方案
 1-3      AA15               106.02     2 号系列、3 号系列、解决方案         0.22%
 1-4      AA18                 91.82    3 号系列、配套芯片、解决方案         0.19%
 1-5      AA03                 58.62    3 号系列                             0.12%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 1-6      其他               121.41                                          0.25%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
  2       BV09              7,394.51                                       15.23%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
  3       AB00              6,452.37                                       13.29%
                                        配套芯片、解决方案
 3-1      AB14              3,408.19    2 号系列                             7.02%
 3-2      AB05              2,061.61    2 号系列、解决方案                   4.25%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 3-3      AB12               871.68                                          1.79%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 3-4      其他               110.90                                          0.23%
                                        配套芯片、解决方案
  4       AJ00              4,503.54    3 号系列、配套芯片、解决方案         9.27%
 4-1      AJ04              4,493.37    3 号系列、配套芯片、解决方案         9.25%
 4-2      其他                 10.17    解决方案                             0.02%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
  5       AH00              2,733.68                                         5.63%
                                        配套芯片、解决方案
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 5-1      AH18               715.09                                          1.47%
                                        配套芯片、解决方案
 5-2      AH15               653.97     2 号系列、3 号系列、解决方案         1.35%
                                        2 号系列、3 号系列、配套芯片、
 5-3      AH26               565.72                                          1.16%
                                        解决方案
 5-4      AH09               364.41     1 号系列、解决方案                   0.75%
 5-5      AH13               100.35     2 号系列、3 号系列、解决方案         0.21%
 5-6      AH31                 98.23    2 号系列、解决方案                   0.20%
 5-7      AH24                 66.32    1 号系列、2 号系列、3 号系列         0.14%
                                        1 号系列、2 号系列、3 号系列、
 5-8      其他               169.60                                          0.35%
                                        配套芯片、解决方案
           合计            32,985.75                    -                  67.92%

       2019 年度、2020 年度、2021 年度,公司前五大客户销售金额占当期营业
收入的比例为 67.92%、70.24%、60.86%,客户集中度较高。报告期内,公司
均不存在对单一客户销售收入占比超过 50%的情况,公司不存在严重依赖单一

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  客户的情况。

      报告期内,除 AA06 和中科院计算所为公司关联方外,公司主要客户与公司
  及其董事、监事、高级管理人员、实际控制人、持股 5%以上股东之间不存在关
  联关系或其他特殊关系。关联交易情况具体情况请见“第七章 公司治理与独立
  性”之“七、(二)关联交易”。

      四、发行人采购情况和主要供应商

      (一)报告期内主要采购情况

      1、主要采购情况概述

      公司主要专注于芯片设计,不直接从事芯片的生产和加工环节。报告期内,
  与公司生产、研发、经营活动直接相关的主要采购内容为芯片加工、电子元器件、
  板卡整机外购、委外加工服务,具体采购情况如下:

                                                                            单位:万元
                        2021 年                    2020 年                  2019 年
 采购项目
                 采购金额         占比      采购金额         占比     采购金额        占比
  芯片加工         60,707.44       83.57%   66,870.72        89.46%   21,529.74       82.94%
 电子元器件         8,422.65       11.59%    4,044.77        5.41%     2,597.53       10.01%
外购整机板卡        1,867.32        2.57%    2,775.90        3.71%      971.27        3.74%
委外加工服务        1,646.56        2.27%    1,054.96        1.41%      859.36        3.31%
    合计           72,643.96      100.00%   74,746.35    100.00%      25,957.90   100.00%

      报告期内,随业务规模快速增长,公司采购金额呈现增长趋势。其中,芯片
  加工金额占总采购金额的比例逐年上升,而电子元器件及外购整机板卡采购比例
  逐年下降,主要由于公司直接销售的信息化类、工控类型芯片产品规模快速上升,
  而解决方案中硬件模块的销售占比随之下降,采购结构的变化与公司销售结构的
  变化相匹配。

      2、采购价格变动情况

      在公司日常采购中,芯片加工价格根据芯片制程工艺的不同而存在较大差别,
  电子元器件涉及的种类和型号相对较多。因此,整体来看,公司采购平均单价的
  变动无法反映采购价格的实际波动情况。


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       报告期内,公司主要采购项目的供应充足,采购均参考市场价格,价格总体
保持稳定。公司产品的利润率水平与采购成本、市场需求的变化相适应,采购价
格变动对公司生产经营不会产生重大影响。

       3、能源

       公司生产过程中使用的主要能源为电力,具体情况如下:

                 项目                2021 年度         2020 年度       2019 年度
            数量(万度)                      759.65        267.80         207.91
           单价(元/度)                        0.94          0.92            1.01
          电费总额(万元)                    716.83        246.63         210.01

       报告期内,公司用电量和电费均呈现上涨趋势。由于公司采用 Fabless 模式,
自身不进行生产工作,主要电力消耗用于日常办公及研发工作,电力消耗随业务
规模不断增长,但涨幅存在一定差异,符合公司生产经营模式特性。

       (二)报告期内前五大供应商采购情况

       1、2021 年度

       2021 年,公司前五名供应商采购情况如下:

                                                                       单位:万元
                                                                         占采购总
序号         供应商名称      采购金额              主要采购内容
                                                                           额比例
 1      BP00                  37,687.07   芯片加工                         51.88%
1-1     BP01                  34,432.57   芯片加工                         47.40%
1-2     BP02                   3,254.49   芯片加工                          4.48%
 2      BS01                  11,200.28   芯片加工                         15.42%
 3      通富微电               6,228.15   芯片加工                          8.57%
                                          芯片加工、委外加工服务、电
 4      AB00                   2,668.77                                     3.67%
                                          子元器件
4-1     AB17                   2,071.03   芯片加工                          2.85%
4-2     AB14                      92.58   委外加工服务、芯片加工            0.13%
4-3     AB16                     169.28   委外加工服务、电子元器件          0.23%
4-4     AB19                     335.89   芯片加工                          0.46%
 5      众达精电                 942.46   外购整机板卡                      1.30%
5-1     众达精电                 725.82   外购整机板卡                      1.00%


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                                                                       占采购总
序号           供应商名称    采购金额           主要采购内容
                                                                         额比例
5-2     中邦自控                216.64   外购整机板卡                     0.30%
               合计          58,726.72                  -                80.84%

       2、2020 年度

       2020 年,公司前五名供应商采购情况如下:

                                                                      单位:万元
                                                                        占采购总
序号           供应商名称    采购金额           主要采购内容
                                                                          额比例
 1      BP00                 49,777.80   芯片加工                        66.60%
1-1     BP02                 49,419.20   芯片加工                        66.12%
1-2     BP01                    358.60   芯片加工                         0.48%
 2      BS01                  9,425.80   芯片加工                        12.61%
 3      通富微电              4,419.17   芯片加工                         5.91%
 4      众达精电              2,774.91   外购整机板卡、委外加工服务       3.71%
4-1     中邦自控              1,458.69   外购整机板卡                     1.95%
4-2     众达精电              1,316.17   外购整机板卡、委外加工服务       1.76%
4-3     其他                      0.05   委外加工服务                     0.00%
 5      AB00                  1,463.14   芯片加工、委外加工服务           1.96%
5-1     AB17                  1,194.63   芯片加工                         1.60%
5-2     AB16                    120.85   委外加工服务                     0.16%
5-3     其他                    147.66   芯片加工、委外加工服务           0.20%
               合计          67,860.82                  -                90.79%

       3、2019 年度

       2019 年,公司前五名供应商采购情况如下:

                                                                      单位:万元
                                                                      占采购总额
序号           供应商名称    采购金额          主要采购内容
                                                                        比例
 1      BP00                 14,686.91   芯片加工                        56.58%
1-1     BP02                 13,030.27   芯片加工                        50.20%
1-2     BP01                  1,656.64   芯片加工                         6.38%
 2      BS01                  2,221.68   芯片加工                         8.56%
 3      通富微电              1,702.36   芯片加工                         6.56%
 4      AB00                  1,644.41   芯片加工、委外加工服务           6.33%

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                                                                              占采购总额
序号            供应商名称        采购金额           主要采购内容
                                                                                比例
4-1      AB17                      1,399.74    芯片加工                           5.39%
4-2      AB16                        138.87    委外加工服务                       0.53%
4-3      AB19                        105.81    芯片加工                           0.41%
                                               外购整机板卡、电子元器件、
 5       众达精电                    911.04                                       3.51%
                                               委外加工服务
5-1      众达精电                    700.57    外购整机板卡、电子元器件           2.70%
5-2      中邦自控                    202.19    外购整机板卡                       0.78%
5-3      其他                          8.27    委外加工服务                       0.03%
                合计              21,166.40                   -                  81.54%

       2019 年度、2020 年度、2021 年度,公司前五大供应商采购金额占当期采
购总额的比例为 81.54%、90.79%、80.84%,前五大供应商采购占比呈逐年上
升的趋势。其中,BP00 为芯片流片、代工供应商,公司向其采购芯片加工服务。
2019 年度、2020 年度、2021 年度,公司向 BP00 采购金额占当期采购总额的
比例分别为 56.58%、66.60%、51.88%,采购占比均超过 50%,主要由于公司
主力产品由 BP00 进行代工。一款芯片由单一代工厂商进行生产在芯片领域属于
行业惯例,不属于对单一供应商的依赖情况。除 BP00 外,公司不存在对单一供
应商采购比例超过 50%的情况。

       报告期内,公司主要供应商与公司及其董事、监事、高级管理人员、实际控
制人、持股 5%以上股东之间不存在关联关系或其他特殊关系。

五、发行人的主要固定资产及无形资产情况

(一)主要固定资产

       1、固定资产整体情况

       截至 2021 年 12 月 31 日,发行人主要固定资产为房屋及建筑物、机器设备、
运输设备、办公设备及其他,具体如下:
                                                                              单位:万元
       类别            取得方式     原值          累计折旧         净值        成新率
 房屋及建筑物           外购       17,604.19         497.04       17,107.15      97.18%
     机器设备           外购       14,560.86        4,606.21       9,954.65      68.37%
     运输设备           外购          206.81         155.28          51.53       24.92%


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办公设备及其他         外购           8,946.65        3,238.14       5,708.50          63.81%
             合计                    41,318.51        8,496.67    32,821.83            79.44%

       截至 2021 年 12 月 31 日,公司主要生产经营设备已由公司实际占有或使用,
权属清晰,不存在权属争议或其他限制公司行使所有权的情形,不存在纠纷或潜
在纠纷。

       2、房屋建筑物

       (1)发行人自有房屋所有权情况

       截至本招股说明书签署日,公司及子公司所拥有的自有房屋所有权共 10 项,
具体情况如下表所示:
                                                   面积
序号     权利人               坐落                            用途              产权证号
                                                 (m)
                    北京市海淀区地锦路 7号                  科技厂房, 京(2021)海不动
 1      龙芯中科                                 3,383.83
                    院4号楼-1层-101等[6]个                  辅助用房 产权第0026857号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 2      龙芯南京                                 315.80     研发办公
                    路19号11栋101室                                    动产第0030561号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 3      龙芯南京                                 563.94     研发办公
                    路19号11栋201室                                    动产第0030568号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 4      龙芯南京                                 563.94     研发办公
                    路19号11栋301室                                    动产第0030529号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 5      龙芯南京                                 563.94     研发办公
                    路19号11栋401室                                    动产第0030521号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 6      龙芯南京                                 563.94     研发办公
                    路19号11栋501室                                    动产第0030483号
                    江苏省南京市浦口区星火                             苏(2020)宁浦不
 7      龙芯南京                                 563.94     研发办公
                    路19号11栋601室                                    动产第0030475号
                    四川省成都市高新区和乐
 8      龙芯成都    一街71号3栋16层1601、        1,562.85   商务办公               /
                    1602、1603、1604号房
                                                                        皖(2022)合肥市
                    高新区望江西路900号创
 9      龙芯合肥                                 5,938.83   研发办公        不动产权第
                    谷科技园一期D4幢
                                                                            1017133号
                    金华市金义新区纵三路东
 10     龙芯金华    侧、横二路南侧浙江省龙       8,285.73   研发办公               /
                    芯智慧产业园二地块3#楼

       上表第 1 项至第 7 项、第 9 项房屋,公司已经取得房屋权属证书;上表第 8
项及第 10 项房屋,公司正在办理过户程序,尚未取得过户后的房屋权属证书。

       上述房屋均系发行人通过受让取得。截至本招股说明书签署日,公司上述房
屋产权不存在质押或其他权利限制。


                                          1-1-138
龙芯中科技术股份有限公司                                                       招股说明书


      (2)发行人使用其他房产情况

      截至 2021 年 12 月 31 日,公司及其分公司、子公司使用其他房产的具体情
况如下表所示:
序                                            使用
          房产地址             所有权人              面积(m2)     用途        使用期限
号                                              人
     北京市海淀区中关村环                                         生产经营
                                              龙芯                              2014/1/1-
1    保科技示范园龙芯产业    计算所                  15,000.00    及日常办
                                              中科                              2026/8/14
     园2号楼                                                        公
     北京市海淀区同泽园东    北京市海淀区
                                              龙芯                              2021/1/1-
2    里小区(共计24套房      保障性住房发            1,490.62     员工宿舍
                                              中科                        &ensp