| 组织形式 | 中外合资企业 | 地域 | 境外 |
| 中文简称 | 中芯国际 | 办公地址 | 香港皇后大道中9号30楼3003室,中国上海浦东新区张江路18号 |
| 公司全称 | 中芯国际集成电路制造有限公司 | 公司电话 | 852-25378588 |
| 英文名称 | Semiconductor Manufacturing International Corporation | 公司电子邮箱 | IR@smics.com |
| 注册资本 | 3,159万元 | 董事长 | 周子学 |
| 员工人数 | 15,946 | 董事会秘书 | 郭光莉 |
| 法人代表 | 董秘电话 | -- | |
| 总经理 | 赵海军,梁孟松 | 董秘传真 | -- |
| 信息披露网址 | -- | 信息披露报纸名称 | |
| 主营业务 | 提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 | ||
| 经营范围 | 从事芯片代理加工的公司。各类半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装、销售自产产品。 | ||
| 公司沿革 | 中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日,中芯国际于香港联合交易所及纽约证交所同步上市,股票代码分别为981(港股)及SMI(美股)。 | ||
| 成立日期 | 2000-04-03 |
| 上市日期 | -- |
| 发行方式 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 |
| 面值 | .028317999999999999 元 |
| 发行数量 | 193,846万股 |
| 发行价格 | 27.46元 |
| 募资资金总额 | 5,323,019万元 |
| 发行费用 | 71458.679999999993万元 |
| 发行中签率 | 0.21% |
| 发行市盈率 | --% |
| 发行后每股收益 | --元 |
| 发行后每股净资产 | 13元 |
| 上市首日开盘价 | --元 |
| 上市首日收盘价 | --元 |
| 上市首日换手率 | --% |
| 主承销商 | 海通证券股份有限公司 |
| 上市保荐人 | -- |
| 会计师事务所 | -- |
| 姓名 | 职务 | 起止时间 | 持股数(万股) | 报酬(元) |
|---|---|---|---|---|
| 周子学 | 董事长 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 周子学 | 执行董事 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 赵海军 | 执行董事 | 2018-06-22 到2021-06-21 | 0 | -- |
| 梁孟松 | 执行董事 | 2019-06-21 到2022-06-20 | -- | -- |
| 高永岗 | 执行董事 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 童国华 | 非执行董事 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 陈山枝 | 非执行董事 | 2018-06-22 到2021-06-21 | -- | -- |
| 路军 | 非执行董事 | 2018-06-22 到2021-06-21 | -- | -- |
| 任凯 | 非执行董事 | 2019-06-21 到2022-06-20 | -- | -- |
| 周杰 | 非执行董事 | 2019-06-21 到2022-06-20 | -- | -- |
| 刘遵义 | 独立非执行董事 | 2019-06-21 到2022-06-20 | -- | -- |
| WILLIAM TUDOR BROWN | 独立非执行董事 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 范仁达 | 独立非执行董事 | 2019-06-21 到2022-06-20 | -- | -- |
| 杨光磊 | 独立非执行董事 | 2020-06-23 到2023-06-22 | -- | -- |
| 刘明 | 独立非执行董事 | 2021-02-04 到2021-06-21 | -- | -- |
| 蒋尚义 | 执行董事 | 2020-12-15 到2021-06-21 | -- | -- |
| 蒋尚义 | 副董事长 | 2020-12-15 到2021-06-21 | -- | -- |
| 按产品 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他（补充） | 22,174 | 19,441 | 2,733 | 12.32% | 0.88% |
| 其他 | 116,444 | 70,428 | 46,016 | 39.52% | 14.88% |
| 晶圆制造 | 1,177,532 | 916,938 | 260,594 | 22.13% | 84.24% |
| 按行业 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 其他（补充） | 22,174 | 19,441 | 2,733 | 12.32% | 0.88 % |
| 其他 | 116,444 | 70,428 | 46,016 | 39.52% | 14.88 % |
| 晶圆制造 | 1,177,532 | 916,938 | 260,594 | 22.13% | 84.24 % |
| 按地域 | 收入(万元) | 成本(万元) | 利润(万元) | 毛利率 | 利润占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中国内地及香港 | 848,524 | -- | 848,524 | -- | 64.47 % |
| 欧洲及亚洲 | 163,458 | -- | 163,458 | -- | 12.42 % |
| 北美洲 | 304,168 | -- | 304,168 | -- | 23.11 % |
| 按学历 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 博士以上人数 | 281 | 1.78% |
| 研究生人数 | 2961 | 18.75% |
| 本科人数 | 5027 | 31.83% |
| 大专人数 | 7526 | 47.65% |
| 中专及以下人数 | 0 | 0.00% |
| 职工总数 | 15795 | 100.00% |
| 按工种 | 员工人数 | 员工占比 |
|---|---|---|
| 研发人员 | 2530 | 16.02% |
| 技术人员 | 0 | 0.00% |
| 生产人员 | 11205 | 70.94% |
| 销售人员 | 193 | 1.22% |
| 财务人员 | 0 | 0.00% |
| 行政管理人员 | 1867 | 11.82% |
| 退休人员 | 0 | 0.00% |
| 其他人员 | 0 | 0.00% |
| 职工总数 | 15795 | 100.00% |
