华天科技:第六届董事会第十四次会议决议公告

证券代码:002185          证券简称:华天科技      公告编号:2021-030

                   天水华天科技股份有限公司
            第六届董事会第十四次会议决议公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

     天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第十四次会
议通知和议案等材料于 2021 年 5 月 23 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董
事,并于 2021 年 5 月 27 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人,
实际参加表决的董事 9 人。本次会议符合有关法律法规、部门规章、规范性文件
和公司章程的规定。会议审议通过了如下决议:


     一、审议通过了《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》。
     公司已于 2021 年 1 月 18 日召开第六届董事会第十次会议及第六届监事会第
八次会议、于 2021 年 3 月 1 日召开 2021 年第一次临时股东大会审议通过了《关
于公司非公开发行股票方案的议案》。根据有关法律法规和规范性文件的规定及
相关监管要求,为了切实推进募集资金投资项目的实施及非公开发行股票工作,
结合公司实际情况,公司董事会拟对本次非公开发行股票的方案进行调整。具体
调整方案内容如下:
     调整前:
     “(八)募集资金用途
     本次非公开发行股票募集资金总额不超过 51 亿元,扣除发行费用后的募集
资金净额拟用于如下项目:
                                                                 单位:万元
序                                                                募集资金
                      项目名称                   总投资
号                                                              拟投入金额
1    集成电路多芯片封装扩大规模项目               115,800.00      90,000.00
2    高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目     115,038.00     100,000.00
3    TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目             132,547.00     120,000.00
4    存储及射频类集成电路封测产业化项目           150,640.00     130,000.00
                                          1
5     补充流动资金                                 70,000.00      70,000.00
                      合计                        584,025.00     510,000.00

     募集资金到位后,若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金
额,公司将按照项目的轻重缓急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优
先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决;在本
次募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募
集资金到位后,再按照相关法规规定的程序以募集资金置换预先已投入募投项目
的自筹资金。”
     调整后:
     “(八)募集资金用途
     本次非公开发行股票募集资金总额不超过 51 亿元,扣除发行费用后的募集
资金净额拟用于如下项目:
                                                                 单位:万元
序                                                               募集资金
                      项目名称                  总投资
号                                                             拟投入金额
1    集成电路多芯片封装扩大规模项目              115,800.00      109,000.00
2    高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目    115,038.00      103,000.00
3    TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目             98,320.00       90,000.00
4    存储及射频类集成电路封测产业化项目          150,640.00      138,000.00
5    补充流动资金                                 70,000.00       70,000.00
                      合计                       549,798.00      510,000.00

     募集资金到位后,若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金
额,公司将按照项目的轻重缓急,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优
先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决;在本
次募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,待募
集资金到位后,再按照相关法规规定的程序以募集资金置换预先已投入募投项目
的自筹资金。”
     同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。
     公司《关于调整非公开发行股票方案的公告》的具体内容详见巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)和刊登于《证券时报》的 2021-031 号公告。


     二、审议通过了《关于公司非公开发行 A 股股票预案(修订稿)的议案》。

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     根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券
发行管理办法》以及《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 25 号—
上市公司非公开发行股票预案和发行情况报告书》等法律、法规和规范性文件的
规定,结合公司的实际情况及调整后的发行方案,公司对《天水华天科技股份有
限公司非公开发行 A 股股票预案》进行修订。
     同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。
     公司《关于非公开发行 A 股股票预案修订情况说明的公告》详见巨潮资讯
网(http://www.cninfo.com.cn)和刊登于《证券时报》的 2021-032 号公告。公司
《 非 公 开 发 行 A 股 股 票 预 案 ( 修 订 稿 )》 的 具 体 内 容 详 见 巨 潮 资 讯 网
(http://www.cninfo.com.cn)。


     三、审议通过了公司《非公开发行 A 股股票募集资金运用的可行性报告(修
订稿)》。
     根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券
发行管理办法》以及《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 25 号—
上市公司非公开发行股票预案和发行情况报告书》等法律、法规和规范性文件的
规定,结合公司的实际情况及调整后的发行方案,公司对《非公开发行股票募集
资金运用的可行性报告》进行修订。
     同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。
     公司《非公开发行 A 股股票募集资金运用的可行性报告(修订稿)》的具体
内容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。


     四、审议通过了《关于非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施
(修订稿)的议案》。
     根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》(国办发[2013]110 号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若
干意见》(国发[2014]17 号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回
报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)等法律、法规和规范性文件
的规定,公司就本次非公开发行股票对即期回报摊薄的影响进行了认真分析,并


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对公司主要财务指标产生的影响进行了风险提示,制定了填补即期回报的相关措
施,公司董事、高级管理人员、控股股东及实际控制人对填补回报措施能够切实
履行作出了承诺。
    同意 9 票,反对 0 票,弃权 0 票。
    公司关于非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施修订的具体
内容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)和刊登于《证券时报》的 2021-033
号公告。


    公司独立董事已对本次董事会审议的相关事项发表了独立意见,独立意见内
容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。


    根据公司 2021 年第一次临时股东大会的授权,上述事项已经本次董事会审
议通过,无需提交公司股东大会审议。本次调整后的非公开发行股票方案尚需经
中国证券监督管理委员会核准后方可实施。



    备查文件:
    公司第六届董事会第十四次会议决议


    特此公告。




                                    天水华天科技股份有限公司董事会
                                            二○二一年五月二十八日




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