耐威科技:2019年年度报告(更新后)

证券代码:300456          证券简称:耐威科技   公告编号:2020-055




                   北京耐威科技股份有限公司

                        2019 年年度报告




                          2020 年 04 月
                                                                       北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文




                                 第一节重要提示、目录和释义

     公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
     公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)李咏青
声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
     所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
     本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请

投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第四节“经营情况讨论与分析”第九项“公司未来发
展的展望”章节中,对可能面临的风险及对策进行了详细描述,敬请广大投资者留意查阅。
     本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素:

    1、新冠状病毒 COVID-19 疫情风险
    2020 年初以来,新冠状病毒 COVID-19 疫情在全球陆续爆发,各国纷纷采取不同措施抗击疫情,但疫情的未来发展、
持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司半导体、特种电子、产业投资业务都离不开国
际交流与合作,尤其是半导体业务,采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在境外国家或地区如瑞典、
美国、加拿大、香港均设有子公司,尤其在瑞典拥有两条高效运转的 6&8 英寸 M EM S 代工产线,若该等国家或地区的疫情
在未来无法得到有效控制或消除,存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险;此外公司位于境内的 M EM S、GaN
子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险;该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情
况因新冠状病毒 COVID-19 疫情而存在较大的不确定性。
    2、汇率风险公司业务遍及全球,因业务结构的变化,近年来直接源自境外营业收入的占比逐年提高,从 2017 年的 53.17%
提高至 2018 年的 56.04%以及 2019 年的 70.00%,且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算;与此
同时,公司日常经营中的部分原材料采购以及半导体业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。公司及境内外子公司的主
要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币,该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。
尽管公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易,但若上述货币间的汇率变动幅度加大,将可能对公司报表业绩产生
较大影响。

    3、行业竞争加剧的风险
    公司半导体业务直接参与全球竞争,如 M EM S 业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等 IDM
企业,也包括纯 M EM S 代工企业 Teledyne Dalsa Inc.、IMT(Innovative M icro Technology)、Tronics(Tronics M icrosystems)
等。M EM S 行业属于技术及智力密集型行业,涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域,技术开发、工艺创新及新材
料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素;公司 GaN 材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公
司不能正确判断未来产品及市场的发展趋势,不能及时掌控行业关键技术的发展动态,不能坚持技术创新或技术创新不能满
足市场需求,将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

    公司特种电子业务如惯性导航、航空电子参与竞争的领域目前主要是国防装备、航空航海等特种或专业级领域,进入门
槛较高,客户订单较难获取,公司必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业军工院所或公司进行竞争,由于我国推动
发展高端军事装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量,军工体系内军工企业 /院所及民
营资本对该等领域的热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下,公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导
致经营业绩下滑、出现亏损的风险。

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    4、新兴行业的创新风险
    公司现有 M EM S、GaN、惯性导航、航空电子等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,该等产业
技术进步迅速,要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的
投入不足,或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化,将会损害公司的技术优势与核心竞争力,从
而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响;此外,近年来,公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升,占营业收入的
比重亦不断提高,而研发活动本身存在一定的不确定性,公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创
新风险。

    5、募集资金运用风险公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料
供应、生产场地及设备采购等因素,并对其可行性进行了充分论证,但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变,
或由于项目建设过程中的主客观因素影响,将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响,存在募集资金投资项目不能顺利
实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

    6、公司规模迅速扩张引致的管理风险
    公司已积累了一定的管理经验,建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员
规模的快速扩张,资源配置和内控管理的复杂度不断上升,公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变
化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制度和管理团队的要求,公司存在管
理水平不能适应业务规模快速扩张的风险,存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

    7、投资并购风险
    截至目前,公司已完成多起投资并购,投资控股或参股了多家公司,同时参与了部分产业基金的投资。根据发展战略的
需要,公司未来可能会实施新的并购重组或投资,以提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。如果将来选择的投资并
购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动,或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合,
将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。



     公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电
路相关业务》的披露要求
     本公司从事集成电路相关业务,报告期内公司业绩不依赖税收优惠及政府补贴。
     公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 639,121,537 为基数,向全体股东每
10 股派发现金红利 0.3 元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转

增 0 股。




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                                   目录




第一节 重要提示、目录和释义 ............................................. 1

第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................... 7

第三节 公司业务概要 ....................................................11

第四节 经营情况讨论与分析 ...............................................21

第五节 重要事项 ........................................................66

第六节 股份变动及股东情况 ...............................................92

第七节 优先股相关情况 ................................................. 102

第八节 可转换公司债券相关情况 .......................................... 103

第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况................................ 104

第十节 公司治理 ....................................................... 112

第十一节 公司债券相关情况 .............................................. 118

第十二节 财务报告 ..................................................... 119

第十三节 备查文件目录 ................................................. 259




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           释义项        指                                      释义内容

耐威科技、公司、本公司   指   北京耐威科技股份有限公司

耐威时代                 指   北京耐威时代科技有限公司,系本公司全资子公司

                              中测耐威科技(北京)有限公司,前身为北京神州半球科技有限公司,系本公司全资子
中测耐威                 指
                              公司

迈普时空                 指   武汉迈普时空导航科技有限公司,系本公司控股子公司

耐威智能                 指   北京耐威智能科技有限公司,系本公司控股子公司

                              赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司,原为纳微矽磊国际科技(北京)有限公司,系
赛莱克斯北京             指
                              本公司控股子公司

                              北京赛莱克斯国际科技有限公司,原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司,为控股型公
赛莱克斯国际             指
                              司,无实际生产经营业务,系本公司控股子公司

                              运通电子有限公司(GLOBAL ACCESS ELECTRONICS LIM ITED),为赛莱克斯国际
运通电子                 指
                              100%持股的在香港设立的控股型公司,无生产经营业务,持有赛莱克斯 100%的股权

                              Silex M icrosystems AB,注册在瑞典的公司,为赛莱克斯国际的间接控股子公司,从事
赛莱克斯、Silex          指
                              微机电系统(M EM S)产品工艺开发及代工生产业务

西安耐威                 指   西安耐威电子科技有限公司,系本公司控股子公司

天地导控                 指   北京天地导控科技有限公司,原为北京瑞科通达科技有限公司,系本公司控股子公司

飞纳经纬                 指   飞纳经纬科技(北京)有限公司,系本公司控股子公司

耐威思迈                 指   北京耐威思迈科技有限公司,系本公司控股子公司

镭航世纪                 指   北京镭航世纪科技有限公司,系本公司控股子公司

船海智能                 指   哈尔滨船海智能装备科技有限公司,系本公司参股子公司

航天新世纪               指   重庆航天新世纪卫星应用技术有限公司,系耐威时代原参股子公司

微芯科技                 指   北京微芯科技有限公司,系本公司全资子公司

青州耐威                 指   青州耐威航电科技有限公司,系本公司全资子公司

成都耐威                 指   成都耐威电子系统科技有限公司,系本公司控股子公司

海南耐威                 指   海南耐威科技系统技术研究院有限公司,系本公司全资子公司

极芯传感                 指   北京极芯传感科技中心(有限合伙),系微芯科技参股合伙企业

中科耐威                 指   北京中科耐威微电子科技有限公司,系微芯科技控股子公司

青州智能                 指   青州耐威智能科技有限公司,系耐威智能控股子公司

北斗产业基金             指   湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙),系中测耐威参股合伙企业

光谷信息                 指   武汉光谷信息技术股份有限公司,系本公司参股子公司


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海丝民合基金,半导体产业
                           指   青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙),系本公司参股合伙企业
基金

兆联智能                   指   南京兆联智能科技有限公司,系耐威时代控股子公司

芯领航通                   指   北京芯领航通科技有限公司,系本公司控股子公司

光谷耐威投资               指   武汉光谷耐威股权投资有限公司,系本公司控股子公司

聚能晶源                   指   聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司,系本公司控股子公司

聚能创芯                   指   青岛聚能创芯微电子有限公司,系本公司控股子公司

中科昊芯                   指   北京中科昊芯科技有限公司,系微芯科技参股子公司

空间智能基金管理公司       指   空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司,系光谷耐威投资参股子公司

国家集成电路基金           指   国家集成电路产业投资基金股份有限公司

                                通过测量飞行器的加速度、角速度,自动进行积分运算,获得飞行器瞬时速度、角度和
惯性导航、惯导             指   位置数据的技术。组成惯性导航系统的设备都安装在飞行器内,工作时不依赖外界信息,
                                也不向外界辐射能量,不易受到干扰,是一种自主式导航系统

                                利用空间卫星发射的信号,经解算处理后,对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定
卫星导航、卫导             指
                                位

                                全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System),即所有卫星导航定位系统及导
GNSS                       指
                                航增强系统的总称

                                是利用芯片、外围电路和有关嵌入式软件制成的带有输入输出接口的主板级产品,利用
GNSS 板卡                  指   这个模块结合下游应用需求可开发各种 GNSS 终端接收机,是 GNSS 终端接收机的核心
                                部件

                                RTK(Real time kinematic)实时动态差分法,是一种 GPS 测量方法,它采用了载波相位
RTK                        指   动态实时差分方法,能够在野外实时得到厘米级甚至毫米级的定位精度,是 GPS 应用的
                                重大里程碑,它的出现为工程放样、地形测图、各种控制测量提高了作业效率

                                对于惯性技术一般指具有 1 海里/小时以内的导航定位精度;对于卫星、组合导航定位技
高精度                     指
                                术,一般指具有米级以内的导航定位精度

                                以牛顿力学定律为基础,通过测量运动载体在惯性参考系的加速度、角速度,将它对时
惯性导航系统(INS)        指   间进行积分,并把它变换到导航坐标系中,得到载体在导航坐标系中的位置、速度、姿
                                态等信息

                                用 GNSS 卫星导航、无线电导航、天文导航等系统中的一个或几个与惯导组合在一起,
组合导航系统               指
                                形成的综合导航系统

惯性传感器                 指   应用惯性原理和测量技术,感受载体运动的加速度、角速度的惯性敏感器件

加速度计                   指   利用检测质量块的惯性力来测量载体加速度的敏感装置

                                激光陀螺,是一种无质量的光学陀螺仪。利用环形激光器在惯性空间转动时正反两束光
激光陀螺                   指
                                随转动而产生频率差的效应,来测量敏感物体相对于惯性空间的角速度或转角

                                Integrated Circuit,一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶
集成电路、IC               指   体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或
                                介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构

IDM                        指   Integrated Device M anufacturer,整合器件制造商,又称为集成器件制造商,指自行进行


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                            芯片的设计、制造及封测,掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司

                            MOCVD 是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。
                            MOCVD 是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和 V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源
MOCVD                  指
                            材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V 主族、Ⅱ-Ⅵ副族化合
                            物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料

                            M icro-Electro-M echanical Systems 的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电或微机械,
M EM S、微机电系统     指   是指在微米操作范围内将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术及相应的
                            集成系统

                            航空设备上所有电子系统的总和,最基本的航空电子系统由通信、导航和显示管理等多
航空电子               指
                            系统构成

                            无人设备及与其配套的通信站、启动/回收装置以及无人设备的运输、储存和检测装置等
无人系统               指
                            的统称

                            一种由智能机器和人类专家共同组成的一体化智能系统,在制造过程中能进行分析、推
智能制造               指   理、判断和决策等智能活动,以扩大、延伸和部分取代人类在制造过程中的脑力劳动,
                            将制造自动化更新、扩展到信息化、智能化和高度集成化

                            硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可
晶圆                   指
                            加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品

吋                     指   英寸

                            Deep Reactive Ion Etching,深反应离子刻蚀,基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技
                            术,同时使用物理与化学作用进行刻蚀。该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生
DRIE                   指   分离,而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺,实现对侧壁的保护,能够实现可控的侧
                            向刻蚀,大大提高了刻蚀的各向异性特性,是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的
                            一种刻蚀方法

                            宽禁带半导体材料(Eg>2.3eV),主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、
                            金刚石、氮化铝(AlN)等,与第一代、第二代半导体材料相比,具有宽的禁带宽度,
第三代半导体材料       指
                            高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高
                            温、高频、抗辐射及大功率器件

                            氮化镓,氮和镓的化合物,是一种新型半导体材料,适合于制造光电子、高温大功率器
GaN                    指
                            件和高频微波器件

GaN-on-Si              指   硅基氮化镓,以硅(Si)为衬底的氮化镓外延材料

GaN-on-SiC             指   碳化硅基氮化镓,以碳化硅(SiC)为衬底的氮化镓外延材料

控股股东、实际控制人   指   杨云春

元/万元                指   人民币元/万元

证监会、中国证监会     指   中国证券监督管理委员会

交易所、深交所         指   深圳证券交易所

章程、公司章程         指   北京耐威科技股份有限公司章程

报告期                 指   2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日




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                               第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

股票简称                 耐威科技                               股票代码                300456

公司的中文名称           北京耐威科技股份有限公司

公司的中文简称           耐威科技

公司的外文名称(如有)   NAVTECH INC.

公司的外文名称缩写(如有)NAVTECH

公司的法定代表人         杨云春

注册地址                 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)

注册地址的邮政编码       100029

办公地址                 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室(德胜园区)

办公地址的邮政编码       100029

公司国际互联网网址       www.navgnss.com

电子信箱                 zqb@navgnss.com


二、联系人和联系方式

                                                   董事会秘书                           证券事务代表

姓名                                张阿斌                                  刘波

                                    北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座
联系地址
                                    2607 室                                 2607 室

电话                                010-82252103                            010-82251527

传真                                010-59702066                            010-59702066

电子信箱                            zhangabin@navgnss.com                   lb@navgnss.com


三、信息披露及备置地点

公司选定的信息披露媒体的名称                  《证券时报》

登载年度报告的中国证监会指定网站的网址        巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn

公司年度报告备置地点                          公司证券投资法务部


四、其他有关资料

公司聘请的会计师事务所


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会计师事务所名称                天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)

会计师事务所办公地址            北京市海淀区中关村南大街乙 56 号方圆大厦 15 层

签字会计师姓名                  李丽芳、侯红梅

注:公司同时聘请了 PWC(瑞典)对 Silex 进行审计。
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

√ 适用 □ 不适用

       保荐机构名称               保荐机构办公地址             保荐代表人姓名                        持续督导期间

                             深圳市罗湖区红岭中路 1012
国信证券股份有限公司                                     曾军灵、李祥飞                 2019.2.12-2021.12.31
                             号国信证券大厦 16-26 层

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问

□ 适用 √ 不适用


五、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

                                       2019 年            2018 年              本年比上年增减              2017 年

营业收入(元)                        717,966,331.76      712,497,308.59                     0.77%         600,500,243.44

归属于上市公司股东的净利润(元)      120,688,325.87       94,566,707.78                 27.62%             48,434,391.51

归属于上市公司股东的扣除非经常
                                       66,926,123.73       82,223,685.27                -18.60%             36,212,821.56
性损益的净利润(元)

经营活动产生的现金流量净额(元)      189,065,362.50       28,053,207.82                573.95%             76,312,468.77

基本每股收益(元/股)                             0.19                0.18                   5.56%                    0.17

稀释每股收益(元/股)                             0.19                0.18                   5.56%                    0.17

加权平均净资产收益率                            4.71%                6.54%               -1.83%                      3.51%

                                      2019 年末          2018 年末           本年末比上年末增减           2017 年末

资产总额(元)                      4,180,727,334.80     3,288,267,775.42                27.14%          3,100,217,774.34

归属于上市公司股东的净资产(元) 2,819,705,738.65        1,511,202,168.04                86.59%          1,398,989,167.01


六、分季度主要财务指标

                                                                                                                    单位:元

                                     第一季度            第二季度                 第三季度                第四季度

营业收入                              132,929,588.95      177,429,710.62          190,888,557.79           216,718,474.40

归属于上市公司股东的净利润             12,309,104.31       17,000,452.80           21,429,001.03            69,949,767.73

归属于上市公司股东的扣除非经
                                       12,308,277.20       17,003,029.06           21,429,001.03            16,185,816.44
常性损益的净利润



                                                                                                                             8
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经营活动产生的现金流量净额             56,737,857.07        36,295,497.63           55,754,944.82           40,277,062.98

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□ 是 √ 否


七、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。


3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明

√ 适用 □ 不适用


八、非经常性损益项目及金额

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                 单位:元

                        项目                           2019 年金额          2018 年金额      2017 年金额         说明

非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲
                                                         43,394,695.39          689,746.31    -3,191,230.92
销部分)

计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按
                                                          7,659,900.54       13,980,640.06    17,666,246.80
照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,
持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处            7,636,559.18
置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出                         64,419.17         -341,053.72          -62,491.97

减:所得税影响额                                          4,666,184.70        1,930,245.76     2,212,577.39

       少数股东权益影响额(税后)                           327,187.44           56,064.38          -21,623.43

合计                                                     53,762,202.14       12,343,022.51    12,221,569.95       --

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因


                                                                                                                            9
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□ 适用 √ 不适用
    公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目的情形。




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一、报告期内公司从事的主要业务

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求
    一、主要业务

    近年来,通过内生发展及外延并购,公司逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面,公司以M EM S、
GaN为战略性业务进行聚焦发展;特种电子业务方面,公司继续发展导航、航空电子等成长性业务。与此同时,公司围绕主
要业务开展了一些产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为具备高竞争门槛的
一流民营科技企业集团。

    报告期内,为公司贡献业绩的具体业务主要包括M EM S芯片的工艺开发及晶圆制造,惯性导航及航空电子产品的研发、
生产与销售。
    (一)半导体业务

    A、M EM S业务:
    公司现有M EM S业务包括工艺开发和晶圆制造两大类:
    公司M EM S工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益
为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。

    公司M EM S晶圆制造业务是指在完成M EM S芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶
圆制造服务。

    M EM S是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的
微米至毫米尺寸的微型器件或系统;M EM S将电子系统与周围环境有机结合在一起,微传感器接收运动、光、热、声、磁等
信号,信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号,部分M EM S器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。
    B、GaN业务:

    公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节:
    公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍,根据既定技术参数或客户指定参数,通过MOCVD设备生长并对
外销售6-8英寸GaN外延材料。
    公司GaN器件设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波器件,并为下游客户提供GaN芯片及应用方案。

    GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材
料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高
饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

    (二)特种电子业务

    A、导航业务:
    公司导航业务包括惯性和卫星两大类:
    公司惯性导航产品主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器。根据传感器技术原理及类别的不同,惯性导航
系统又可划分为激光、光纤及M EM S惯性导航系统;组合导航系统则是不同惯导系统与卫星导航系统的组合;惯性传感器则
主要包括陀螺仪、加速度计、磁罗盘和倾斜传感器等。作为一种现代化导航技术,惯性导航在国防装备、航空航天、测量勘
测、智能交通、电子数码等工业及消费领域均得到广泛应用。而作为系统级产品,惯性导航系统亦不断拓展在不同运动载体
中的应用,如航空航天飞行器、舰艇船舶、制导平台、无人汽车等。

    公司卫星导航产品主要包括GNSS系列板卡、导航解算软件。GNSS板卡是GNSS终端接收设备的核心部件,属于卫星导
航定位产品中高技术门槛的基础产品,广泛应用于测绘、GIS数据采集、遥感、测控、基于位置的信息系统应用等产品和领

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域;导航解算软件是指在卫星、惯性及组合导航系统中实现卫星信号处理、伪距导航解算、惯性捷联算法、组合导航算法的
嵌入式软件及相应后处理算法软件。

    B、航空电子业务:
    公司航空电子产品(不含航空惯导系统)主要包括航空综合显示系统、航空信息备份系统、航空数据采集记录系统及相
关部件。航空综合显示系统是一种将系统从惯性导航系统、雷达系统、火力控制系统、大气数据计算机等机载设备所获取的
信息经转换和处理后向飞行员综合显示的电子系统,对系统的稳定性、恶劣环境适应性、夜视兼容性等具有极高要求;航空
信息备份系统是指根据需要将航空运动载体机载设备的关键信息进行备份调用的电子系统;航空数据采集记录系统是指在航
空运动载体飞行过程中获取机载设备运行信息并进行高速记录的电子系统。
    航空电子是指飞机上所有电子系统的总和,是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称,被
称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来,成为一项独立的系统门类,且随
着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高,航空电子的核心地位越来越突出,已成为飞行器中价值最高的
部分。按照不同的任务重点,航空电子在军用和民用飞机上的构成有所区别,其中军用航空电子围绕作战来进行构建(也就
是解决怎样完成作战任务),民用航空电子围绕导航来进行构建(也就是解决安全准确地飞行)。
    二、经营模式

    (一)半导体业务

    (1)M EM S业务:以成熟商业化运营的M EM S产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、
十几年400余项工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定M EM S芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通
过为客户批量制造M EM S晶圆获得代工生产收入。
    (2)GaN业务:以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础,
以专业技术及生产团队为条件,通过向GaN(氮化镓)器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料,向通讯设备、数据
中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。
    (二)特种电子业务

    (1)导航业务:以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础,以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质量资
质为条件,通过向国防军工单位、海陆空天相关设备制造商、科研院所、卫星导航终端产品制造商等用户研发、生产并销售
软、硬件产品获得一次性销售收入。

    (2)航空电子业务:以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础,以专业技术及生产团队、科研生产许可、保密及质
量资质为条件,通过向国防军工单位、航空相关设备制造商、科研院所等用户研发、生产并销售软、硬件产品获得一次性销
售收入。

    三、主要业绩驱动因素
    (一)半导体业务

    (1)M EM S业务:随着物联网生态系统的逐步发展落地、M EM S终端设备的广泛拓展应用、M EM S产业专业化分工趋
势的不断演进,源自通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域的M EM S芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长;公司
全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯M EM S代工企业。
    公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器,微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克
风、射频等多种器件以及各种M EM S基本结构模块,公司M EM S晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业科学、消
费电子等领域。

    (2)GaN业务:GaN材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点,拥有广阔的应用前景 ;公司具备优
秀的研发及生产团队,自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍并积累了丰富的功率及微波器件设计经验。
    公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,具备了研发、生长条件,截至目前已
与下游客户建立合作,处于交互验证阶段并已实现工程验证外延材料销售的突破。公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推
出不同规格的功率器件产品及应用方案,同时正在推动微波器件产品的研发。
    (二)特种电子业务


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    (1)导航业务:随着导航技术的不断进步、北斗卫星系统的不断完善、高性能导航器件的出现、同类导航产品小型化
的实现、同类导航产品成本的降低,源自国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域的导航业
务需求不断增长;公司拥有丰富的惯性、卫星、组合导航产品序列及应用经验。

    (2)航空电子业务:随着军用及民用航空飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高,新建航空飞行器
的生产装配及已有航空飞行器的升级改造针对航空电子的需求不断增长;公司具备核心技术开发能力并拥有优质客户资源,
驱动航空电子业务的起步发展。
    四、所属行业的发展阶段

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司M EM S、GaN、导航、航空电子业务
所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。
    (一)半导体业务

    (1)M EM S行业:M EM S是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融
入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的M EM S具备精确而完整的机
械、化学、光学等特性结构。M EM S行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域
日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为
基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得M EM S应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,
日趋成为集成电路行业的一个新分支。

    (2)GaN行业:第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造
的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅( Si)
和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电
子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展,第三代半
导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。
    (二)特种电子业务

    (1)导航行业:导航定位是一个技术门类的总称,它是指引导飞机、船舶、车辆或其它物体安全、准确地沿着选定的
路线,准时到达目的地的一种手段或方法,或者是对某物进行准确定位的方法。人类先后发明了天文导航、无线电导航、卫
星导航及惯性导航等多种导航定位技术。由于惯性导航系统及全球卫星导航系统的特有优势,它的出现及广泛应用使得众多
传统产业的工作方式发生了根本改变,在国民经济众多领域得以广泛应用,迅速发展成一项新兴产业。

    (2)航空电子行业:航空电子是指飞机上所有电子系统的总和,由导航、通信、显示、雷达、光电、管理、任务等多
种系统所构成。航空电子行业自20世纪90年代开始蓬勃发展,在航空飞行器中所占的价值比例大幅提高,且已经经历了从军
用到民用(商用)飞机的扩张式发展,正在经历着军、民通用的蔓延式发展过程。由于飞行器制造对材料、规格、性能等领
域的不懈追求,航空电子技术的发展从未停歇。从发展趋势看,在军用航空电子不断刷新性能技术指标的同时,未来标准化、
模块化、开放式的通用航空电子将会占据越来越多的航空电子市场。
    公司半导体、特种电子业务所处行业正处于成长阶段,且均属于国家鼓励发展的行业,发展前景广阔。

    五、所属行业的周期性特点
    (一)半导体业务

    (1)M EM S行业:集成电路行业处于电子产业链的上游,其发展受到下游终端应用的深刻影响,其行业发展速度与全
球经济增速正相关,呈现出周期性的波动趋势。近年来,随着行业分工的深化,集成电路设计、制造及封测各环节专业化程
度显著提高,行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化
做出反应及修正;同时,集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入,终端消费群体基数庞大,一定程度上抵消了经济周
期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。M EM S行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业,其周期性
与集成电路行业相似;同时由于M EM S技术具有前沿性、创造性,其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力,并引导
下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范围,推动社会经济有机增长,故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

    (2)GaN行业:第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值背景下催生新一代电子信息技术革命
的新兴行业,行业整体发展受技术进展情况及下游新兴半导体材料及器件应用需求所影响。目前,从全球发展情况来看,第

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三代半导体材料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点,拥有广阔的应用前景,行业整体属于初创期,但基
于GaN技术的器件及材料应用案例已不断涌现。
    (二)特种电子业务

    (1)导航行业:导航行业属于新兴行业及高科技领域,从产业生命周期的四个阶段来看,目前正处于成长阶段,其产
业规模正处于快速增长时期。随着技术的发展及产品的进步,导航行业逐渐覆盖国防装备、航空航天、GIS数据采集、测量
勘测、工程建设、智能交通、仪器制造、农林业、电子数码等专业应用及大众消费领域。宏观经济周期对该行业的需求会产
生一定影响,但并不特别明显。

    (2)航空电子行业:航空电子行业的发展与航空制造业密切相关。航空制造业的发展整体受全球经济发展周期所影响,
但影响具体航空制造子行业发展的因素又有所不同。商业航空、通用航空受经济景气、消费升级因素的影响较大,而军用航
空更多受全球政治局势、安全防务需求所影响。因此,航空电子行业受到宏观经济周期波动的影响,但由于航空制造业内部
的结构性因素以及针对电子系统性能的不断升级需求,航空电子行业的周期性波动得到平抑。
    公司半导体、特种电子业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响,但由于行业正处于成长阶段,所处的微观驱动环境
各有不同,且正是推动全球经济发展的新兴力量,其中M EM S、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域,因此该等行业更
多受自身发展周期的影响,受宏观经济周期的直接影响有限。

    (五)公司所处的行业地位
    (一)半导体业务
    (1)M EM S业务:公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯M EM S代工企业,服务于全球各领域巨头厂商,且公司正
在瑞典扩充产能,同时正在北京推进建设“8英寸M EM S国际代工线建设项目”,有望继续保持纯M EM S代工的全球领先地位。
根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据,2012年至今,Silex在全球M EM S代工厂营收排名中一直位
居前五,在M EM S纯代工领域则一直位居前二,与意法半导体(STM icroelectronics)、TELEDYNE DALSA、台积电(TSM C)、
索尼(SONY)等厂商持续竞争,长期保持在全球M EM S晶圆代工第一梯队。
    (2)GaN业务:公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件,尤其是氮化镓(GaN)外延材料及器件的研发生产
能力,并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆,同时已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方
案,但整体而言公司仍属于行业的新进入者和竞争者,后续能够取得何种行业地位取决于能否把握住产业发展的机遇。
    (二)特种电子业务

    (1)导航业务:公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力且导航产品链比较完整的民营企业之一,
自主掌握导航核心算法,自主研发并掌握了惯性和卫星导航产品的软、硬件设计核心技术,部分主导产品达到军事及战术级
别的运用要求。

    (2)航空电子业务:公司是少数具备航空电子系统自主研发生产能力的民营企业之一,公司自主研制的多类航空电子
产品经过了用户严格的验证、试飞程序,已批量装备于某些型号的航空飞行器。


根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》,目前公司半导体业务中的
M EM S业务需遵守特别披露要求。


    (一)集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响

    (1)细分行业整体发展及政策影响
    随着消费类电子和联网的兴起,M EM S产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提
出了更高要求,同时M EM S工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制
造环节外包,纯M EM S代工厂与M EM S产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电
路行业发展趋势,M EM S产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看,全球M EM S代工业务,尤其
是纯M EM S代工业务将会快速扩张;从结构上看,纯M EM S代工业务在M EM S代工业务中所占比重将逐步升高。

    近年来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,《集成电路产业“十二五”发展规划》,《国家集成


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电路产业推动纲要》以及2015年提出的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中,均把集成电路及专用设备列为
国家重点推进的战略新兴产业,其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。
    2012年至今,公司在全球M EM S代工厂营收排名中一直位居前五,在M EM S纯代工领域则一直位居前二,与意法半导体
(STM icroelectronics)、TELED YNE DALSA、台积电(TSM C)、索尼(SONY)等厂商持续竞争,长期保持在全球M EM S
晶圆代工第一梯队。因此,基于细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持,将有利于公司M EM S业务
的进一步发展。

    (2)主流技术水平及市场需求变化

    根据Yole Development的研究预测,全球M EM S行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元,
CAGR超过8%,生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯、工业科学领域的增长率最高,
预计至2024年,通讯、工业科学将成为M EM S最大的应用领域,其次为生物医疗、消费类电子。预计到2024年,8亿美元以
上的M EM S细分领域包括射频M EM S(44亿美元)、光学类M EM S(8.72亿美元)、M EM S惯性器件(42亿美元)、麦克风
(15亿美元)、喷墨头(11亿美元)、压力传感器(20亿美元)、辐射热测量计(9.79亿美元)。
    公司长期保持在全球M EM S晶圆代工第一梯队,同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖M EM S领域的全面工艺技
术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、TGV、SilVia、M etVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
公司的核心工艺及技术水平状况如下:

           核心工艺模块           对应的生产环节                      效果/作用                      技术水平

硅通孔技术 SilViaTSV                                   在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间 国际领先
                               芯片互连、CMOS-M EM S
硅通孔金属层 M etViaTSV                                的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外 国际领先
                               集成、先进封装
                                                       形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能
玻璃通孔 M etViaTGV                                                                               国际领先

深反应离子刻蚀 DRIE            刻蚀                    在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔                 国际领先

                                                       将晶圆相互结合,使表面原子相互反应,产生
晶圆键合                                               共价键合,让其表面间的键合能达到一定强
                               键合与退火                                                         国际领先
Wafer Bonding                                          度,使晶片间无需媒介物而纯由原子键结为一
                                                       体

压电材料                                               利用压电材料受压力作用在两端面间出现电
                               材料应用                                                           相对领先
Piezo material                                         压的特性,实现机械能和电能的互相转换

                                                       磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长
M EM S 磁性材料 M agM EM S     材料应用                                                           相对领先
                                                       度变化,实现磁能和电能的互相转换

                                                       聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延
聚合物材料 Polymer             材料应用                长断裂时间和相对低成本,其具有惰性和生物 相对领先
                                                       相容的特点,适于生物和化学应用

                                                       利用电解作用使金融或其他材料的表面附着
无铅焊锡电镀 Plating solders   电镀                    一层金属膜,从而防止腐蚀,并提高耐磨性、相对领先
                                                       导电性、反光性等

封帽                                                   形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避
                               圆片封盖密封                                                       相对领先
Capping                                                免受到机械刮伤、高温破坏

    (3)核心技术及成本控制

    公司M EM S工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术如下:




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   主要技术                              具体内容                                 使用的设备或技术

光刻            除去晶圆表面薄膜的特定部分,主要分为涂胶、曝光、显影、步进式光刻机、接触式光刻机
                去除等步骤

键合            通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料
                紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅 阳极/熔融/热压/共晶键合
                加工相结合,被用于 M EM S 的加工工艺中

氧化退火        氧化是在硅上形成二氧化硅,退火提高了温度使注入的掺杂 FGA氧化退火炉
                剂离子从晶格间迁移到晶格点

沉积            采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜         金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化
                                                                       学气相沉积、物理气相淀积

干法刻蚀        干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体,利用等离子体和表面薄膜反 深反应离子刻蚀(博世工艺);二氧化硅/氮
                应,形成挥发性物质,或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工 化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离
                艺                                                     子体源二氧化硅刻蚀

湿法刻蚀        通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物 KOH溶液湿法硅刻蚀、HNA系统湿法硅刻蚀、
                质剥离下来的刻蚀方法                                   氮化硅湿法刻蚀

量测            对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测量, 6吋及8吋全自动探针机台、显微镜
                用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和验证基
                本功能

切割            使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆,以 全自动晶圆切割机
                使晶粒间得以切割分离

    M EM S制造上连产品设计,下接产品封测,是M EM S产业链中必不可少的一环。M EM S产品类别多样、应用广泛,客户
定制化程度非常高,其生产采用的微加工技术强调工艺精度,属于资金、技术及智力密集型行业。与CM OS相比,M EM 代
工行业呈现出多品种、小批量的特点,同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。报告期内,公司M EM S业务综合毛利
率达到43.08%,相关业务子公司的净利率超过25%,公司在M EM S业务成本控制方面具有如下特点:
    A、形成了标准化、结构化的工艺模块

    虽然M EM S产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程,但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标,提炼出多种可重复使用的工艺制程模块,将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工
艺模块作为工艺集成规划的起点,再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化,最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准
化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品,实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

    B、丰富的项目开发及代工经验
    公司在经营期内参与了400余项M EM S工艺开发项目,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡
器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种M EM S产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入
流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够
很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的M EM S代工厂运营管理办法。
    (二)报告期内集成电路制造业务情况

    (1)晶圆厂基本情况

    (1)晶圆厂基本情况
    报告期内,公司在瑞典拥有一座成熟运转的M EM S晶圆厂,内含一条8英寸产线和一条6英寸产线,其中6英寸产线正在
升级成8英寸并进行扩产。瑞典该两条产线的基本情况如下:




                                                                                                            16
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         瑞典M EM S产线                 产品制程             总体产能(片晶圆/年)             生产良率

6英寸产线                              0.25um-1um                               20,000                    73.34%

8英寸产线                              0.25um-1um                               43,000                    66.09%

注:由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支,考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯地追求细
线宽线距(二维);此外,由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起,因此此处的产能数据中单片“晶圆”数,多数情
况下为复合晶圆的个数。即,一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅(或玻璃)晶圆数相当于多个(2个以上)普通CMOS晶圆,这增加
了制造的难度,和复杂性。单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异,平均而言每张8英寸晶圆可以产
出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。

       (2)特色生产工艺情况
       M EM S属于集成电路行业中的特色工艺。公司M EM S业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发(NRE)”
模式,即M EM S代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,
利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程;“代工生产(Production)
模式则是M EM S代工厂商在完成M EM S产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量代工生产服
务。

                                         MEMS工艺开发过程示意图




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                                       MEMS晶圆制造基本工艺步骤




    (2)在建晶圆厂或产线情况

    报告期内,公司正在北京建设一座8英寸M EM S晶圆厂,公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项
目公司赛莱克斯北京70%、30%股权,该座晶圆厂建成后将生产8英寸M EM S晶圆,服务于下游生物医疗、通讯、工业科学
及消费电子等领域的全球客户。截至报告期末,北京M EM S产线基地厂房建设接近尾声,主厂房及支持层区已接近完工;动
力厂房各功能系统已安装到位;大宗气站与化学品库已建设完毕;办公楼层与倒班公寓已启动装修;洁净室已准备就绪,厂
务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试。北京 8英寸M EM S产线的一期1万片/月产能预计将在2020年
第三季度建成并投入使用。

    报告期内,公司继续推进瑞典M EM S产线的升级改造,一方面将原有6英寸产线升级成8英寸,另一方面通过添购关键设
备提升8英寸产线的整体产能。瑞典M EM S产线在升级扩产过程中同时保持产线运转,该工程预计将在2020年结束。以2019
年产能数据为基数,整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典M EM S产线20-30%的产能,即提升至约6000-7000片/
月的水平。


二、主要资产重大变化情况

1、主要资产重大变化情况


       主要资产                                             重大变化说明


                        报告期末较期初增加 1629.19 万元,增加 5.15%,主要因报告期内继续投资参股公司及参股公
股权资产
                        司损益影响。

                        报告期末较期初增加 21314.43 万元,增加 98.60%,主要因报告期内北京 8 英寸 M EM S 国际代
固定资产                工线建设项目、瑞典 M EM S 产线升级扩产项目、导航研发产业基地项目、第三代半导体材料
                        制造项目(一期)持续投入所致。

无形资产                报告期末较期初减少 63.78 万元,减少 0.75%,主要因报告期内进行摊销所致。

                        报告期末较期初增加 31850.63 万元,增加 72.32%,主要因报告期内北京 8 英寸 M EM S 国际代
在建工程
                        工线建设项目、瑞典 M EM S 产线升级扩产项目、导航研发产业基地项目持续投入所致。

                        报告期末较期初增加 17226.59 万元,增加 32.32%,主要因报告期内完成非公开发行股票收到
货币资金
                        募集资金、同时归还委托贷款所致。

                        报告期末较期初增加 351.49 万元,增加 100%,主要因报告期远期外汇合约锁定汇率高于年末
衍生金融资产
                        实际美元兑换瑞典克朗汇率所致。

应收票据                报告期末较期初增加 1458.85 万元,增加 45.65%,主要因报告期内收到以承兑汇票结算的货款



                                                                                                              18
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                           导致。

                           报告期末较期初增加 2315.81 万元,增加 383.61%,主要因报告期内根据约定未收回部分本期
其他应收款
                           转让参股子公司股权款项导致。

                           报告期末较期初增加 6548.10 万元,增加 36.84%,主要因报告期内扩大生产增加原材料采购导
存货
                           致。

                           报告期末较期初增加 4556.46 万元,增加 80.34%,主要因报告期内生产研发用设备、材料采购
其他流动资产
                           大幅增加导致留抵进项税额增加所致。

                           报告期末较期初增加 798.63 万元,增加 81.15%,主要因报告期内“青州耐威航电产业园”、氮
长期待摊费用
                           化镓产业研发生产场所等投入装修所致。

                           报告期末较期初增加 948.33 万元,增加 41.36%,主要因报告期内资产减值损失、可抵扣亏损
递延所得税资产
                           增加所致。

                           报告期末较期初增加 8988.22 万元,增加 60.76%,主要因报告期内预付的工程款、设备款增加
其他非流动资产
                           所致


2、主要境外资产情况

√ 适用 □ 不适用

                                                                 保障资产安               境外资产占
资产的具体                                                                                             是否存在重
                形成原因       资产规模     所在地    运营模式   全性的控制    收益状况   公司净资产
     内容                                                                                              大减值风险
                                                                    措施                    的比重

              因重大资产
全资子公司 重组所形成 731,882,101. 瑞典斯德哥 "工艺开发+ 境内监控及
                                                                              良好            21.65% 否
瑞典 Silex    间接控制的 64               尔摩       代工生产"   定期沟通
              境外子公司

其他情况说 公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 M EM S 代工企业,公司收购完成后,其一直良好运营,2019 年继
明            续延续业务高速增长态势。


三、核心竞争力分析

根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》,目前公司半导体业务中的
M EM S业务需遵守特别披露要求。


报告期内,公司持续进行技术创新和市场拓展,加大研发投入,核心竞争力得到进一步提升和扩大,主要表现在如下方面:

       1、自主创新及研发优势
       公司坚持自主创新战略,公司研发团队围绕半导体、特种电子业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了
相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末,公司拥有各项
国际/国内软件著作权172项,各项国际/国内专利166项,正在申请的国际/国内专利20项(集成电路相关商标、软著及专利明
细列表详见本报告第四节“二、主营业务分析”之“4、研发投入”)。凭借技术研发经验和人才优势,公司具备承担重要
科研项目的能力,在M EM S工艺开发、M EM S晶圆制造、导航定位、航空电子等领域均积累了超过十年的丰富研发经验,在
GaN等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。

       2、高端人才优势


                                                                                                                    19
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    公司主要业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对
行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。截至本报告期末,公司拥有博士38名,硕士181名,合计占公司总人数
的27.20%;公司研发人员合计432人,占公司总人数的53.66%。在导航、航空电子领域,以公司实际控制人杨云春博士为核
心的公司研发团队长期从事导航定位、航空电子领域的学习、研究与实践,理论功底深厚,研发应用经验丰富;在M EM S
领域,公司核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均
超过10年;在GaN领域,公司引进了经验丰富的核心技术团队,具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。
    3、M EM S先进制造、工艺技术及项目经验优势

    在M EM S方面,公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模
块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过M EM S技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE
实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽
进行隔离。截至目前,公司在M EM S领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品,技术
可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

    公司在经营期内参与了400余项M EM S工艺开发项目,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡
器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种M EM S产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入
流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够
很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的M EM S代工厂运营管理办法。
    4、惯性、卫星、组合导航技术及其综合运用优势
    在导航方面,公司较全面地掌握了惯性传感器或系统产品的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技
术等,自主研发出高性能机载主惯性导航系统、机载光纤航姿参考系统、车载激光/光纤惯性/组合导航系统、车载/弹载M EM S
惯性/组合导航系统、新一代高精度GNSS板卡等,并自主掌握了核心传感器件的研发和生产能力,具备高、中、低精度的惯
性、卫星和组合导航系统的研制能力,并且在“空、天、海、地”各领域拥有丰富的项目产品及技术实践经验。与此同时,基
于服务军工性质用户的长期积累,公司得以充分发挥技术优势,结合成本及量产品质要求,进一步推动导航定位系统产品的
民用化,相关产品得到自动驾驶平台服务及方案厂商的肯定。

    5、资质优势

    由于性能及工艺的独特性,M EM S产品的工艺开发周期较长,视产品结构、技术要求及材料应用的不同,开发期间从2
年至9年不等,期间代工厂商需要与客户持续交互反馈,客户的粘性及厂商转换成本均非常高,公司M EM S业务主要服务全
球各领域巨头客户,公司满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求,且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公
司自主研发生产的导航、航空电子产品已应用于国防装备领域,我国对该领域实施严格管理,从事相关科研生产需要通过相
关质量体系认证,并获得相关资格及许可、认证证书,公司拥有明显的资质优势。

    6、优质客户资源优势
    公司主要业务均拥有长期、优质的客户资源。

    在M EM S领域,从北美科技之都到英伦学术重镇,从欧洲制造强国到亚洲新兴经济,从尖端生命科学到日常娱乐消费,
从成熟行业巨头到创新创意团队,公司M EM S客户遍布全球,产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域,
尤为特别的是,公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯M EM S代工企业,在服务巨头企业的同时,一直耐心陪伴众多创业
型团队或公司,并且通过多年的相互紧密协作,不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段
切换,且受全球M EM S应用的持续增长,该等细分领域客户的发展往往具有爆发性,能够为公司M EM S业务的持续发展提供
巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、
全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细
分行业的领先企业。

在导航、航空电子领域,公司客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天
科工集团、中国航天科技集团公司、中国兵器工业集团公司等军工集团下属的军工企业或军工院所,境内外其他军工客户以
及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构,同时还包括各类新兴自动驾驶客户。




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                                 第四节经营情况讨论与分析

一、概述

    (一)整体经营情况

    报告期内,公司半导体业务继续快速发展且整体盈利良好,其中M EM S业务的订单及产能实现良性交替上升,收入及盈
利规模实现连续增长,GaN业务作为新兴业务布局迅速,收入及盈利实现零的突破;特种电子业务遭遇挫折且整体亏损,其
中导航及航空电子业务的收入及盈利能力均出现下降,叠加管理及研发费用等的刚性支出,特种电子多数业务子公司产生亏
损。另外,公司部分参股投资的公司业绩良好,贡献了一定的投资收益,投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金则仍处
于投资期,尚未贡献投资收益。

    报告期内,公司整体经营继续保持良好状态,营收规模与上年持平,盈利水平较上年显著提升。报告期内,公司实现营
业收入71,796.63万元,较上年增长0.77%;实现营业利润14,739.21 万元,较上年增长16.83%;实现利润总额14,745.18 万元,
较上年增长17.20%;实现净利润11,060.45 万元,较上年增长10.87%;实现归属于上市公司股东的净利润12,068.83 万元,较
上年增长27.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,692.61 万元,较上年下降18.60%。公司本报告期利
润项目增幅高于收入增幅、扣除非经常性损益后净利润下降的主要原因是:一方面,M EM S工艺开发及晶圆制造业务产能利
用率继续保持在高位,毛利率继续上升;虽然特种电子业务及其毛利率均出现下滑,但半导体业务的收入结构占比大幅提高,
整体收入结构得到优化,实现了毛利率水平的提高,导致公司主营业务的综合盈利水平提高,综合毛利率达到44.21%,较
上年上升3.49%。另一方面,在业务规模扩大、员工数量增加、实施股权激励、研发投入大幅增长103.47%的背景下,公司
销售、管理、财务费用控制得当,该三项费用合计金额较上年下降19.46%。此外,在非经常性损益方面,公司在报告期内
出售参股子公司重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司40.12%股权获得3,519.04万元投资收益,瑞典子公司Silex处置部
分6英寸产线设备获得820.91万元资产处置收益。
    报告期内,公司基本每股收益0.1921元,较上年增长6.72%;加权平均净资产收益率4.71%,较上年下降1.83%(绝对数
值变动),主要是由于归属于上市公司股东的净利润同比增长27.62%,同时主要因完成非公开发行股票,公司报告期末净
资产较期初大幅增长78.09%。2019年末,公司总资产418,072.73 万元,较期初增长27.14%,主要是由于公司完成非公开发
行股票所致;归属于上市公司股东的所有者权益281,970.57 万元,股本64,189.86万元,归属于上市公司股东的每股净资产4.39
元,股本增长了127.01%以及归属于上市公司股东的每股净资产与上年持平,主要是因为本期非公开发行了新股并实施了资
本公积转增股本。

    (二)各主要业务情况

    1、半导体业务

    (1)M EM S业务蓬勃发展
    报告期内,公司M EM S业务继续蓬勃发展,瑞典产线在持续升级扩产的同时,产能利用率在2017-2019年均保持在高水
平。同时M EM S业务的发展质量持续提高,2019年实现收入53,514.19万元,较上年增长34.03%,其中,M EM S晶圆制造实现
收入30,707.24万元,较上年增长16.88%;M EM S工艺开发实现收入22,806.95万元,较上年大幅增长67.02%,主要是因为下
游客户对M EM S工艺开发及晶圆制造的需求均在快速增长,但由于公司北京M EM S产线的建设进度未达预期,而瑞典M EM S
产线又受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度,因此公司瑞典产线只能部分满足下游客户的需求。且考虑到未来瑞
典产线在公司M EM S板块中的定位,瑞典产线需要重点保障M EM S工艺开发业务的导入与积累,同时兼顾重要客户持续增长
的M EM S晶圆制造需求。报告期内,公司M EM S业务综合毛利率达到43.08%,较上年上升3.89%,主要是由于在产能紧张、
业务充足的情况下,同时为服务于长期业务规划,公司筛选承接M EM S工艺开发业务,该项业务的毛利率高达66.65%,较上
年继续提升了7.92%;另一方面,因新增产能陆续投入使用,相关折旧及人工成本上升,且上升的节奏快于收入的增加,综
合导致M EM S晶圆制造业务毛利率为25.57%,较上年下降3.46%。

    报告期内,得益于M EM S应用市场的高景气度,并基于正在扩充的瑞典产线及正在建设的北京产线,公司积极开拓全球


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市场,并积极承接生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单,继续服务全球DNA/RNA
测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜
索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。其中一项积极变化是,公司M EM S
业务拓展亚洲特别是中国市场取得进展,基于瑞典Silex自身业务数据,其源自亚洲的收入达到5,120.75万元,较上年增长了
54.86%,在M EM S业务收入中的占比也提升至9.57%。截至本报告期末,公司全资子公司Silex拥有的在手未执行合同/订单金
额合计超过5亿元,持续具备充足的业务增长动力。与此同时,在全球抗击新冠状病毒COVID-19疫情的背景下,生物医疗领
域的新需求不断涌现。
    报告期内,公司继续推进瑞典产线的升级改造,进一步新增当地产能且陆续投入使用,工艺开发及晶圆制造业务的保障
能力均得到加强;同时在公司完成非公开发行募资后,继续与国家集成电路基金共同投入,公司控股子公司赛莱克斯北京继
续完善核心管理及人才团队,全面推进北京“8英寸M EM S国际代工线建设项目”的建设。瑞典产线升级改造完成后,新增产
能可以解决目前的产能瓶颈,保障M EM S业务在北京新建产能投产前的发展潜力;北京产线建设完成后,赛莱克斯北京将与
瑞典Silex形成优势互补,赛莱克斯北京为 Silex提供其亟需的、靠近市场的新建产能,Silex为赛莱克斯北京导入产线早期所
必须的初始启动客户并提供全面技术支持,两者的协同互补将有力保证公司继续保持纯M EM S代工的全球领先地位。

    (2)GaN业务崭露头角
    报告期内,公司GaN业务积极推进,在GaN外延材料方面,公司已建成第三代半导体外延材料制造项目(一期),掌握
了业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术,积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备
厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证,已实现工程验证外延材料销售零的突破,报告期内销售
了60余片,销售金额为45.06万元;在GaN器件方面,公司已陆续研发、推出不同规格的功率器件产品及应用方案,已推出
数款GaN功率器件产品并进入小批量试产,与知名电源、家电及通讯企业展开合作,进行器件系统级验证和测试,同时持续
推动微波器件产品的研发。

    报告期内,GaN外延材料方面,公司控股子公司聚能晶源发布了8英寸硅基GaN外延晶圆与6英寸碳化硅基GaN外延晶圆,
同时创造性地将自有先进8英寸GaN外延技术创新性地应用在微波领域,开发出了兼具高性能与大尺寸、低成本、可兼容标
准8英寸器件加工工艺的8英寸AlGaN/GaN-on-HR Si外延晶圆;GaN器件方面,公司控股子公司聚能创芯陆续研发、推出不
同规格的功率器件产品及应用方案,并同时推动微波器件产品的研发。

    报告期内,公司积极布局GaN产业链,积极推动技术、工艺、产品积累,以满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、
高质量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求,努力为5G通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领
域提供核心部件的材料保障及器件配套。

    2、特种电子业务
    (1)导航业务持续投入
    报告期内,由于部分特种项目进度延后,部分产品的交付进度不及预期,公司导航业务收入规模较去年同期大幅下滑,
同时由于销售结构的不利变化,毛利率水平也较上年下滑5.85%。在此背景下,因部分惯性导航项目持续投入却未达到回报
节点,研发及相关费用持续发生,多数业务子公司产生亏损;而卫星导航业务收入规模及占比均较低,综合导致公司导航业
务整体亏损。公司导航业务在本报告期实现收入9,073.43万元,较上年下滑34.19%,其中,惯性(含组合)导航业务实现收
入7,932.81万元,较上年下降28.76%;卫星导航业务实现收入1,140.61万元,较上年下降29.82%。报告期内,公司导航业务
综合毛利率为37.17%,较上年下降5.85%,主要是由于具有较高毛利率的系统级产品销售占比下降拉低了整体毛利率水平。
报告期内,公司导航业务继续服务境内外国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等行业用户,同时对导航业
务持续投入,积极为未来的业务发展推进并开拓相关项目。

    (2)航空电子业务持续积累
    报告期内,同样受项目及产品交付进度的影响,公司航空电子业务出现下滑,实现收入7,762.31万元,较上年下降14.65%,
且由于部分航空电子项目持续投入却未达到回报节点,研发及相关费用持续发生,相关业务子公司产生亏损,综合导致公司
航空电子业务整体盈利不佳。报告期内,公司航空电子业务综合毛利率为59.92%,较上年下降9.40%,主要是由于航空电子
产品属于高度定制化产品,研制难度较大,一般而言拥有较高的毛利率,且在不同期间,不同类型、世代产品之间的研制成
本及销售价格存在较大差异,因此导致毛利率在较高区间波动。报告期内,公司航空电子业务继续服务境内外国防装备、航


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空航天等行业用户,同时公司继续推动建设位于山东省青州市的耐威航电产业园,为航空电子业务的继续发展创造良好的试
验、生产条件。

    3、其他业务配合发展
    报告期内,除半导体、特种电子业务外,基于服务客户需求的考虑,公司开展了海事智能制造软件代理销售等辅助性业
务,2019年实现收入1,121.83万元,对公司整体业绩影响有限。
    (三)研发情况
    公司一直重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司半导体、特种电子业务均属于国家
鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来,公司一直保持着较高的研发投入
水平和强度,2017-2018年的研发费用分别为4,829.06万元、5,430.05万元,占当年营业收入的比例分别为8.04%、7.62%。报
告期内,结合半导体、特种电子业务长远发展的需要,公司大力推进M EM S工艺开发技术、M EM S晶圆制造技术、GaN材料
生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术、惯性/卫星/组合导航定位技术、航空电子系统及部件研制技术、无人系统研制技
术等的研发,2019年共计投入研发费用11,048.47万元,占营业收入的15.39%,研发投入规模和强度提高到新的水平。具体
详见本节“二、主营业务分析”之“4、研发投入”的相关内容。
    (四)投融资情况

    1、完成非公开发行事项
    2019年2月,公司以22.10元/股的价格完成向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、董事长杨云春先生非公开发行股
份合计55,556,142股,募集资金总额为人民币1,227,790,754.90元,募集资金净额为人民币1,207,000,198.76元,注册资本及资
本公积相应增加。
    2、调整光谷信息交易方案
    2019年12月,公司调整光谷信息原有交易方案,将公司基于相关当事方于2017年10月签订的《北京耐威科技股份有限公
司关于武汉光谷信息技术股份有限公司之股份收购协议》所应承担的部分后续收购义务转予湖北省广播电视信息网络股份有
限公司旗下全资子公司星燎投资有限责任公司、参投产业基金湖北星燎高投网络新媒体产业投资基金合伙企业(有限合伙)、
北京天晓云驰科技有限公司、湖北长江文锦股权投资基金合伙企业(有限合伙)等战略投资者。
    光谷信息是一家专业的信息技术及咨询服务提供商,是中国地理信息产业百强企业、全国重点软件企业、高新技术企业,
经过多年发展已形成具备丰富实践基础的空间信息、大数据、系统融合技术服务能力,专业提供智慧政务、智能服务、云数
据中心、云监管与数据交易等场景服务,主要服务于国土、能源、电力、农业、医疗、教育、金融与运营商等众多行业。
    近年来,随着“数字中国”国家信息化发展新战略的提出与实施,相关空间信息与智慧治理需求不断增长,光谷信息的业
绩亦实现良性发展。与此同时,中国资本市场的改革持续推进,包括科创板的推出、创业板的改革以及新三板转板制度的酝
酿。结合光谷信息的发展情况,为支持光谷信息能够更好地独立发展,公司放弃继续收购光谷信息股权,转为引入战略投资
者,优化股权结构,最终独立尝试适合自身的资本市场道路。
    3、参与投资设立中科昊芯、空间智能基金管理公司
    2019年1月,公司与北京中自投资管理有限公司、北京顶芯科技中心(有限合伙)共同投资设立参股子公司中科昊芯,
主要从事国产安全可控DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)芯片的研发设计,以促进公司与中国科学院自动化研
究所在相关业务领域的合作,充分发挥各方的技术及资金、市场等优势,聚合资源,促进公司相关业务的长远发展。2020
年1月,中科昊芯进行了1500万元人民币的Pre-A轮融资,此轮融资由北京九合锐达创业投资合伙企业(有限合伙)领投,宿
迁九合锐达投资合伙企业(有限合伙)参投,本轮资金将助力中科昊芯继续推动相关DSP芯片的研发及成熟化。
    2019年2月,公司控股子公司武汉光谷耐威股权投资有限公司与徐兴慧、邓媛共同投资设立参股子公司空间智能基金管
理公司,为后续成立相关产业投资基金作准备,最终借助产业基金及各基金参与方的优势,寻求具有协同效应的产业并购、
投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力,为股东创造
更多的投资回报。
    4、参与投资设立空间智能信息产业投资基金
    2019年3月,公司控股子公司武汉光谷耐威股权投资有限公司拟与黄石市国有资产经营有限公司、空间智能基金管理公
司合作设立湖北空间智能信息产业投资基金,基金设立规模1.25亿元,目标规模2.5亿元,截至目前该产业投资基金正在设立
过程中。

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    5、产业投资基金投资情况
    公司投资参与的北斗产业基金、半导体产业基金的投资情况如下:
    (1)北斗产业基金成立于2015年6月,主要从事北斗产业相关企业或其他产业优质企业的股权投资活动并提供相关的咨
询服务,通过直接股权投资等经营手段获取投资收益,自成立以来已进行了数笔投资。公司全资子公司中测耐威目前持有其
29.694%的LP份额。
    报告期内,北斗产业基金仍处于投资期,截至2019年12月末持有9家企业股权。其中由北斗产业基金投资持股3.81%的
苍穹数码技术股份有限公司已于2019年6月向中国证券监督管理委员会报送了首次公开发行股票并上市申请,因申报会计师
调整,后于2019年9月撤回申请,目前正在重新准备。此外,北斗产业基金完成阶段使命,退出对光谷信息合计10.80%股权
的投资,受疫情影响,预计将在2020年4月完成相关退出流程。
    (2)半导体产业基金成立于2017年11月,重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司目前持
有其2.55%的LP份额
    报告期内,半导体产业基金仍处于投资期,截至2019年12月末持有5家企业股权。其中由半导体产业基金投资持股99.9998%
的青岛融通民和投资中心(有限合伙)投资持股13.52%的北京豪威科技有限公司已被上海韦尔半导体股份有限公司
(SH.603501)全资收购,截至目前,青岛融通民合投资中心(有限合伙)持有韦尔股份62,187,073股普通股。
    6、申请银行授信
    2019年1月,公司召开第三届董事会第二十一次会议,审议通过了相关议案,公司及子公司向宁波银行、杭州银行申请
综合授信额度,用于公司及子公司的日常经营。
    7、偿还委托贷款
    2017年11月,公司全资子公司赛莱克斯国际向亦庄国投申请7亿元的委托贷款,用于推动建设北京“8英寸M EM S国际代
工线建设项目”。
    2019年5月,公司全资子公司赛莱克斯国际已向亦庄国投归还该笔委托贷款的全部本息,公司及控股股东杨云春先生为
此笔贷款提供的连带责任担保责任同时解除;公司提供的赛莱克斯国际100%股权质押担保责任、公司控股子公司赛莱克斯
微系统科技(北京)有限公司提供的土地使用权抵押担保责任亦已解除。
    除产业投资基金投资情况外,以上相关披露信息详见中国证监会指定创业板信息披露网站(巨潮资讯网:
http://www.cninfo.com.cn)。
    (五)公司整体业务布局

    近年来,通过内生发展及外延并购,公司逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面,公司以M EM S、
GaN为战略性业务进行聚焦发展;特种电子业务方面,公司继续发展导航、航空电子等成长性业务。与此同时,公司围绕主
要业务开展了一些产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为具备高竞争门槛的
一流民营科技企业集团。



公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求
    是

    根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》,目前公司半导体业务需
遵守特别披露要求。


    (一)经营模式

    (1)M EM S业务:以成熟商业化运营的M EM S产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、
十几年400余项工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定M EM S芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通
过为客户批量制造M EM S晶圆获得代工生产收入。

    (2)GaN业务:以6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)等新型材料与器件技术为基础,
以专业技术及生产团队为条件,通过向GaN(氮化镓)器件设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料,向通讯设备、数据
中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓(GaN)器件获得一次性销售收入。


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    (二)所属细分行业

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司M EM S、GaN业务所属行业为“计算
机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。

    (1)M EM S行业:M EM S是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融
入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的M EM S具备精确而完整的机
械、化学、光学等特性结构。M EM S行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域
日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为
基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得M EM S应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,
日趋成为集成电路行业的一个新分支。

    (2)GaN行业:第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造
的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅( Si)
和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电
子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展,第三代半
导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

    公司M EM S、GaN业务所处行业正处于成长阶段,且均属于国家鼓励发展的行业,发展前景广阔。
    (三)宏观需求分析

    (1)M EM S行业:根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development的统计数据,全球M EM S传感器市场将从2018
年的480亿美元增长至2024年的930亿美元,CAGR为18-24%,其中,2024年8亿美元以上的M EM S细分领域包括射频、光学、
惯性器件、麦克风、喷墨头、压力传感器、辐射热测量计。在此背景下,M EM S代工市场也将跟随整体行业的制造需求增长
而扩张,在M EM S产业专业化分工趋势背景下,M EM S纯代工还有望同时获得结构变化所带来的市场。

    (2)GaN行业:
    近年来,随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展,对电能的消耗急剧增加,要求功率电子系统
具有更高的能量转换效率以及更小的体积;同时,随着5G通信时代的来临,要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、
更高的数据密度和增强高速应用等。而GaN由于具有特殊的材料压电效应,具备高频、高功率特性,在功率及微波领域均拥
有巨大的需求潜力。
    (四)国内外主要行业公司

    (1)M EM S业务:M EM S芯片制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类M EM S芯片的工艺制程并
实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高
要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,M EM S芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,意法半导体
(STM icroelectronics)、TELEDYNE DALSA、Silex、台积电(TSM C)、索尼(SONY)、X-FAB长期保持在全球M EM S
代工第一梯队,合计占据着超过65%的市场份额。截至目前,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司正在北京
投资建设具备规模化、商业化生产能力的“8英寸M EM S国际代工线”,此外国内正在建设或运营M EM S代工线的公司主要有
上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司等。

    (2)GaN业务:第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域,美国、日本、欧洲正在积极进行战略部署,我国
也正在积极推进。GaN业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域,且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜
力。目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌(Infeneon)、GaN systems、纳微(Navitas)、宜普(EPC)、德州仪器(TI)、
Transphorm、Exagan等;主要的GaN微波器件厂商有科锐(Cree)、Qorvo、M acom、NXP、住友(Sumitomo)等;主要的
外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、台湾汉磊等。截至目前,国内从事GaN外延材料以及功率、微波器件业务
的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。
    (五)发展战略及经营计划

    (1)M EM S业务:积极推动旗下M EM S业务资源的融合,由赛莱克斯国际统筹公司M EM S业务资源;北京8英寸M EM S
国际代工线建成后,公司将同时在瑞典和中国两地拥有8英寸M EM S产线,同时北京产线更是可以提供标准化规模产能;有
利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务,同时继续扩大公司M EM S

                                                                                                              25
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业务的竞争优势,继续保持在M EM S纯代工领域的全球领先地位。
       (2)GaN业务:积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇,加快GaN外延材料的研发,尽快完成交互验
证,推动外延材料生长工艺的成熟化和批量化;加快GaN功率及微波器件的研发及应用方案开发,尽快形成批量产品并推向
市场;探索布局IDM 模式,建立全产业链自主能力。
       (六)报告期内的新产品或新工艺

       (1)M EM S业务:继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项
工艺技术和工艺模块,一方面为满足不断新增的M EM S工艺开发及晶圆制造需求,另一方面也为北京8英寸M EM S产线的投
产作技术准备。截至目前,该等工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于
加强公司在M EM S代工领域的国际领先竞争力。

       (2)GaN业务:继续投入研发,推动6-8英寸GaN外延材料生长工艺的成熟化;推动GaN功率及微波器件产品及应用方
案的开发。截至目前,该等工艺、产品开发活动仍在持续进行中,仍需要经过客户的验证及市场的检验,最终将有利于公司
把握GaN产业的发展机遇。


二、主营业务分析

1、概述

参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。


2、收入与成本

(1)营业收入构成

营业收入整体情况
                                                                                                          单位:元

                                   2019 年                                2018 年
                                                                                                    同比增减
                           金额           占营业收入比重        金额           占营业收入比重

营业收入合计             717,966,331.76                100%   712,497,308.59              100%              0.77%

分行业

M EM S 行业              535,141,890.54            74.54%     399,278,610.23            56.04%             34.03%

导航行业                  90,734,270.38            12.64%     137,871,834.21            19.35%            -34.19%

航空电子行业              77,623,069.30            10.81%      90,941,908.31            12.76%            -14.65%

其他                      14,467,101.54             2.02%      84,404,955.84            11.85%            -82.86%

分产品

M EM S 晶圆制造          307,072,372.35            42.77%     262,726,376.01            36.87%             16.88%

M EM S 工艺开发          228,069,518.19            31.77%     136,552,234.22            19.17%             67.02%

惯性导航                  79,328,134.74            11.05%     111,347,628.00            15.63%            -28.76%

卫星导航                  11,406,135.64             1.59%      16,253,330.65             2.28%            -29.82%

航空电子(不含航空
                          77,623,069.30            10.81%      90,941,908.31            12.76%            -14.65%
惯导)


                                                                                                                26
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其他                      14,467,101.54           2.02%         94,675,831.40               13.29%           -84.72%

分地区

境内华北                  93,379,038.00          13.01%         97,931,247.40               13.74%             -4.65%

境内华东                  65,386,970.57           9.11%        167,221,923.01               23.47%           -60.90%

境内华南                  18,668,905.02           2.60%          6,119,571.73                0.86%           205.07%

境内西北                  13,017,801.80           1.81%         26,202,101.64                3.68%           -50.32%

境内其他                  24,163,531.49           3.37%         15,743,854.58                2.21%            53.48%

境外北美                 338,268,380.52          47.11%        247,569,575.54               34.75%            36.64%

境外欧洲                 145,629,101.82          20.28%        122,327,755.75               17.17%            19.05%

境外亚洲、中东及大
                          19,452,602.54           2.71%         29,381,278.94                4.12%           -33.79%
洋洲



根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》,目前公司半导体业务中的
M EM S业务需遵守特别披露要求。
                                                                                                              单位:元

                                                                                                      期后回款金额
         业务区域              业务类别          报告期收入金额            截至期末应收账款余额
                                                                                                      (截至2020.3.31)

境内华北                M EM S工艺开发                       36,942.30                            -                      -

境内华东                M EM S晶圆制造                     5,278,089.21               5,353,792.91         1,310,217.34

境内华东                M EM S工艺开发                    15,458,457.74                           -                      -

境内华南                M EM S工艺开发                    12,324,086.73                           -                      -

境内华中                M EM S工艺开发                     1,335,838.37                           -                      -

境内西南                M EM S工艺开发                      423,680.46                 106,996.86                        -

境外亚洲、中东、大洋洲M EM S晶圆制造                       9,438,759.45                594,384.00          2,347,813.88

境外亚洲、中东、大洋洲M EM S工艺开发                       6,948,553.93                           -

境外欧洲                M EM S晶圆制造                    61,322,660.79              22,285,319.85         8,974,353.01

境外欧洲                M EM S工艺开发                    84,306,441.03               3,553,998.95         9,427,313.29

境外北美                M EM S晶圆制造                231,032,862.89                 17,632,613.34        23,608,937.90

境外北美                M EM S工艺开发                107,235,517.63                  9,665,024.23        22,942,529.95

           合计                    -                  535,141,890.54                 59,192,130.14        68,611,165.38

       公司M EM S业务遍及全球,涉及的国家/地区较多,公司已为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易,报告期内
M EM S业务所涉及的各国家/地区之间的汇率、关税等呈现多样化波动且产生的影响存在相互抵消效应,未对公司当期经营
业绩造成重大影响,但该等汇率、关税等的未来波动对公司未来经营业绩的影响难以准确预计或判断。




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(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                         单位:元

                                                                   营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                     营业收入         营业成本        毛利率
                                                                     同期增减        同期增减        期增减

分行业

M EM S 行业         535,141,890.54   304,597,569.61       43.08%           34.03%         25.45%           3.89%

导航行业             90,734,270.38    57,006,564.98       37.17%          -34.19%        -27.44%          -5.85%

航空电子行业         77,623,069.30    31,109,184.98       59.92%          -14.65%         11.50%          -9.40%

其他                 14,467,101.54     7,807,223.13       46.03%          -82.86%        -89.31%          32.57%

分产品

M EM S 晶圆制造     307,072,372.35   228,538,887.71       25.57%           16.88%         22.57%          -3.46%

M EM S 工艺开发     228,069,518.19    76,058,681.90       66.65%           67.02%         34.95%           7.92%

惯性导航             79,328,134.74    51,056,913.86       35.64%          -28.76%        -14.28%         -10.87%

卫星导航             11,406,135.64     5,949,651.12       47.84%          -29.82%        -37.21%           6.14%

航空电子(不含
                     77,623,069.30    31,109,184.98       59.92%          -14.65%         11.50%          -9.40%
航空惯导)

其他                 14,467,101.54     7,807,223.13       46.03%          -84.72%        -90.54%          33.24%

分地区

境内华北             93,379,038.00    57,106,026.35       38.84%           -0.05%          0.02%          -3.76%

境内华东             65,386,970.57    81,086,015.77      -24.01%           -0.61%         -0.24%         -60.38%

境内华南             18,668,905.02     2,557,283.85       86.30%            2.05%         -0.01%          28.31%

境内西北             13,017,801.80     5,293,656.21       59.34%           -0.50%         -0.35%          -9.36%

境内其他             24,163,531.49    12,382,616.41       48.75%            0.53%          1.03%         -12.44%

境外北美            338,268,380.52   146,523,004.03       56.68%            0.37%          0.26%           3.52%

境外欧洲            145,629,101.82    68,951,379.27       52.65%            0.19%         -0.21%          24.19%

境外亚洲、中东
                     19,452,602.54    26,620,560.82      -36.85%           -0.34%         -0.32%          -2.86%
及大洋洲

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                         单位:元

                                                                   营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                     营业收入         营业成本        毛利率
                                                                     同期增减        同期增减        期增减

分行业

半导体行业          535,592,473.20   304,739,761.64       43.10%           34.14%         25.50%           3.92%



                                                                                                               28
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特种电子行业        171,155,599.88   89,091,357.62    47.95%          -25.67%             -16.46%         -5.74%

其他行业             11,218,258.68    6,689,423.44    40.37%          -86.48%             -90.82%         28.20%

分产品

分地区

变更口径的理由:业务结构变化。


(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入

√ 是 □ 否

      行业分类               项目              单位       2019 年               2018 年             同比增减

                       销售量          套/个                     25,463               23,536               8.19%

M EM S 晶圆制造产品 生产量             套/个                     27,338               25,699               6.38%

                       库存量          套/个

                       销售量          套/个                        9,879                 8,768           12.67%

M EM S 工艺开发产品 生产量             套/个                     10,085               10,596              -4.82%

                       库存量          套/个

                       销售量          套/个                        2,886                 1,395          106.88%

惯性导航产品           生产量          套/个                        2,931                 1,406          108.46%

                       库存量          套/个                          56                    11           409.09%

                       销售量          套/个                        3,731                 1,029          262.59%

卫星导航产品           生产量          套/个                        3,818                 1,361          180.53%

                       库存量          套/个                         476                   389            22.37%

                       销售量          套/个                         732                  1,178          -37.86%
航空电子(不含航空惯
                       生产量          套/个                         692                  1,265          -45.30%
导)产品
                       库存量          套/个                         318                   358           -11.17%

相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用

    1、惯性导航产品:由于部分特种项目进度延后,部分产品的交付进度不及预期,业务内部结构发生变化,单价较高、
具有较高毛利率的系统级产品销量下降,单价较低、毛利率较低的器件级产品销量及占比均上升,整体生产量及销售量均产
生增长。

    2、卫星导航产品:因市场竞争激烈,单价下降但销量上升,生产量亦大幅增长。此外,因该项业务的绝对规模较小,
业务变化容易带来相关数据的较大扰动。
3、航空电子(不含航空惯导)产品:由于部分特种项目进度延后,部分产品的交付进度不及预期,销售量、生产量均显著
下降。

    4、其他主要为代理产品或技术服务,不适用此表的统计。




                                                                                                               29
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(4)公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况

□ 适用 √ 不适用


(5)营业成本构成

行业分类
                                                                                                                               单位:元

                                                     2019 年                                2018 年
     行业分类            项目                                                                                           同比增减
                                              金额          占营业成本比重           金额          占营业成本比重

M EM S 行业       直接材料               103,711,804.51              25.89%     86,535,237.55              20.49%              19.85%

M EM S 行业       直接人工                  95,108,201.10            23.75%     72,762,507.05              17.23%              30.71%

M EM S 行业       制造费用               105,777,564.00              26.41%     83,515,037.39              19.78%              26.66%

M EM S 行业合计 营业成本                 304,597,569.61              76.05%    242,812,781.99              57.50%              25.45%

导航行业          直接材料                  52,284,557.87            13.05%     74,399,767.76              17.62%             -29.72%

导航行业          直接人工                   3,014,724.72              0.75%        2,886,114.70            0.68%               4.46%

导航行业          制造费用                   1,707,282.39              0.43%        1,274,172.02            0.30%              33.99%

导航行业合计      营业成本                  57,006,564.98            14.23%     78,560,054.48              18.60%             -27.44%

航空电子行业      直接材料                  29,119,210.03              7.27%    21,001,286.42               4.97%              38.65%

航空电子行业      直接人工                   1,547,582.68              0.39%        6,131,836.44            1.45%             -74.76%

航空电子行业      制造费用                     442,392.27              0.11%          766,479.55            0.18%             -42.28%

航空电子行业合
                  营业成本                  31,109,184.98              7.77%    27,899,602.41               6.61%              11.50%


说明



公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求产品的产
销情况(M EM S 业务)。
                                                                                                                               单位:元

                             2019 年                                      2018 年                               同比增减

产品名称                                                                                                                     产能利用
              营业成本     销售金额         产能利用率      营业成本      销售金额    产能利用率 营业成本 销售金额
                                                                                                                                率

M EM S 晶 228,538,887. 307,072,372.                         186,452,351 262,726,376                                          根据不同
                                            根据不同产                                根据不同产       22.57%       16.88%
圆制造               71                35                           .24         .01                                          产 线 计
                                            线计算,在此                              线计算,在
M EM S 工 76,058,681.9 228,069,518. 不适用。                56,360,430. 136,552,234 此不适用。                             算,在此
                                                                                                       34.95%       67.02% 不适用。
艺开发               0           19                                  75          .22

主营业务成本构成




                                                                                                                                        30
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                                                                                                              单位:元

                                            2019 年                            2018 年
 产品名称        成本构成                                                                                 同比增减
                                    金额           占营业成本比重       金额          占营业成本比重

              直接材料             84,338,995.10            36.90%    71,388,570.70            38.29%          18.14%

M EM S 晶圆 直接人工               67,007,985.78            29.32%    51,772,611.81            27.77%          29.43%
制造          制造费用             77,191,906.83            33.78%    63,291,168.74            33.94%          21.96%

              小计               228,538,887.71            100.00%   186,452,351.24           100.00%          22.57%

              直接材料             19,372,809.42            25.47%    15,146,666.85            26.87%          27.90%

M EM S 工艺 直接人工               28,100,215.32            36.95%    20,989,895.24            37.24%          33.87%
开发          制造费用             28,585,657.16            37.58%    20,223,868.66            35.88%          41.35%

              小计                 76,058,681.90           100.00%    56,360,430.75           100.00%          34.95%

同比变化 30%以上
√ 适用 □ 不适用

       报告期内,公司M EM S晶圆制造、M EM S工艺开发销售金额的增长是由于市场需求增长及公司积极进行业务开拓,其中
M EM S工艺开发的增长是由于该业务属于M EM S晶圆制造业务的前端导入环节,反映了下游市场生物医疗、通讯、工业科学、
消费电子等领域的旺盛需求;M EM S晶圆制造、M EM S工艺开发营业成本构成细项的增长是由于业务规模的扩张。因公司为
M EM S晶圆制造企业(集成电路产业中的特色工艺),产能利用率指标根据不同尺寸的产线进行计算,此口径在此不适用。


(6)报告期内合并范围是否发生变动

√ 是 □ 否
       报告期内,公司投资新设控股子公司Silex M icrosystems International;公司于2018年设立的极芯传感开展经营活动,纳
入纳入本报告期合并报表范围。


(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

√ 适用 □ 不适用
       报告期内,公司的业务、产品或服务内容未发生重大变化或调整,但从收入及利润贡献角度,内部结构发生了较大变化,
公司也因此对报告期内的行业分类做了重新划分,由原来的M EM S行业、导航行业、航空电子行业、无人系统行业、智能制
造行业、第三代半导体行业调整划分为半导体行业(M EM S、GaN)、特种电子行业(导航、航空电子),体现的是公司发
展战略的调整,不会仅因此对公司经营及业绩产生直接影响。


(8)主要销售客户和主要供应商情况

公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)                                                                            255,015,776.49

前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例                                                                       35.52%

前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比
                                                                                                                0.00%


公司前 5 大客户资料

                                                                                                                     31
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  序号                   客户名称                        销售额(元)                  占年度销售总额比例

   1       客户 A                                                82,620,470.58                               11.51%

   2       客户 B                                                49,156,998.84                                 6.85%

   3       客户 C                                                43,957,670.87                                 6.12%

   4       客户 D                                                39,778,571.79                                 5.54%

   5       客户 E                                                39,502,064.41                                 5.50%

合计                         --                                 255,015,776.49                               35.52%

主要客户其他情况说明

√ 适用 □ 不适用

       前五名客户与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人
和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)                                                                        128,210,126.00

前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例                                                                   28.75%

前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额
                                                                                                               0.00%
比例

公司前 5 名供应商资料

  序号                   供应商名称                      采购额(元)                  占年度采购总额比例

       1     供应商 A                                            29,047,247.10                                 6.51%

       2     供应商 B                                            26,483,916.84                                 5.94%

       3     供应商 C                                            24,886,715.52                                 5.58%

       4     供应商 D                                            24,419,401.40                                 5.48%

       5     供应商 E                                            23,372,845.14                                 5.24%

合计                          --                                128,210,126.00                               28.75%

主要供应商其他情况说明

√ 适用 □ 不适用
       前五名供应商与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制
人和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥有权益。


3、费用

                                                                                                            单位:元

                             2019 年           2018 年             同比增减                重大变动说明

销售费用                      23,656,191.98     28,852,276.92             -18.01% 主要因本期代理费减少所致。

                                                                                 主要系报告期内公司因业务发展需
管理费用                      83,563,985.52     80,998,538.17              3.17% 要,公司及人员规模扩大,薪酬、办
                                                                                 公等支出增加所致。


                                                                                                                   32
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                                                                                    主要因本期利息收入、汇兑收益增加
财务费用                    -10,011,767.38      10,845,038.34         -192.32%
                                                                                    所致。

                                                                                    主要系报告期内公司因业务发展需
研发费用                    110,484,666.33      54,300,487.39             103.47%
                                                                                    要,加大研发投入所致。


4、研发投入

√ 适用 □ 不适用
      报告期内,公司共计投入研发费用11,048.47万元,占营业收入的15.39%,公司投入研发的主要方向有M EM S、GaN、导
航、航空电子,情况如下:

  研发领域                      研发内容                        研发进展                     研发目的及影响

M EM S        根据行业发展趋势及客户需求,围绕硅/金属通孔、      进行中      进一步提高M EM S代工领域技术壁垒,巩固
              晶圆键合及深反应离子刻蚀工艺以及压电材料、磁                   竞争优势,不断提高工艺开发及晶圆制造水
              性材料及聚合物材料等进行研发。                                 平,将有利于公司M EM S业务的继续增长。

GaN           根据行业发展趋势及客户需求,围绕6-8英寸GaN外       进行中      建立并积累GaN材料及器件领域的技术及诀
              延材料生长工艺、GaN功率及微波器件设计及应用                    窍,把握第三代半导体行业发展机遇,有助
              进行研发。                                                     于为公司半导体业务开拓新的领域。

导航          结合客户需求及具体项目,主要围绕高精度惯性、       进行中      以公司长年累积的基础软硬件技术为依托,
              卫星、组合导航技术及在各行业“空天海地”具体应                 满足不同客户与项目的多样化应用需求,保
              用的软硬件系统进行研发。                                       障业务的延续与拓展。

航空电子      结合客户需求及具体项目,主要围绕航空综合显         进行中      以公司长年累积的基础软硬件技术为依托,
              示、信息备份、数据采集、任务管理、机电管理、                   满足不同客户与项目的多样化应用需求,保
              信号处理技术及在各平台具体应用的软硬件系统                     障业务的延续与拓展。
              进行研发。

研发投入情况说明:
      M EM S业务:
      公司在M EM S业务深耕20年的过程中,积累了400余项工艺开发项目,实现40余款多行业M EM S产品的量产,工艺开发
能力、晶圆制造能力具备全球领先的竞争力。随着瑞典产线的升级改造以及北京“8英寸M EM S国际代工线建设项目”的建成
投产,为保障公司在M EM S晶圆制造的全球领先地位,公司进一步加大M EM S业务技术开发所需的各项资源。
      GaN业务:
      随着5G通信时代的来临,物联网、云计算、人工智能、新能源等领域的高速发展,氮化镓将在功率、射频领域发挥更
大作用。公司自布局GaN材料与器件产业链以来,掌握了GaN材料生长与GaN器件设计技术。GaN材料方面:公司掌握目
前国际领先的大尺寸硅基、碳化硅基外延技术,产品已于2019年10月顺利投产,产品主要面向功率器件应用的硅基氮化镓
外延晶圆、面向微波器件应用的硅基和碳化硅基的外延晶圆。GaN器件方面,公司掌握了以GaN器件为代表的第三代半导
体器件技术及应用解决方案,为5G、云计算、新型能源、智能驾驶等提供核心元器件支持。公司进一步加大研发投入力度
,力争公司在第三代半导体领域占有一席之地。
      特种电子业务:
      导航方面,公司全面掌握了卫星导航差分定位及实时高精度解算技术、惯性传感器或系统的底层技术、组合导航技术
,自主开发出高精度GNSS板卡及接收机、高性能机载主惯导、航姿参考、激光/光纤/M EM S组合导航系统。航空电子方面
,公司是少数具备航空电子系统自主研发生产能力的民营企业之一,产品经过严格认证、试飞等程序。相关产品在“空、天
、海、地”等各领域有丰富的产品及技术实践经验,基于公司产品长期服务于特种用户的高品质性能,公司也进一步加大了
相关特种电子产品的民用化开发。为保障有成熟技术基础的特种电子业务的纵向延伸及横向拓展,公司仍将持续投入研发

                                                                                                                     33
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力量。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

                                            2019 年                        2018 年                              2017 年

研发人员数量(人)                                          432                             352                                   238

研发人员数量占比                                         53.66%                          55.00%                             51.85%

研发投入金额(元)                              110,484,666.33                     54,300,487.39                     48,290,561.76

研发投入占营业收入比例                                   15.39%                           7.62%                               8.04%

研发支出资本化的金额(元)                                 0.00                             0.00                                  0.00

资本化研发支出占研发投入
                                                         0.00%                            0.00%                               0.00%
的比例

资本化研发支出占当期净利
                                                         0.00%                            0.00%                               0.00%
润的比重

研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因

□ 适用 √ 不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明

□ 适用 √ 不适用
公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求:

       根据《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第12号——上市公司从事集成电路相关业务》,目前公司半导体业务需
遵守特别披露要求。

       截至报告期末,公司已注册集成电路商标14件;累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权16项,各项集成电路国际
/国内专利116项;正在申请的集成电路国际/国内专利17项,具体如下:

       1、集成电路商标

 序号        商标名称          商标注册号       注册类别          核定使用的商品及服务         商标有效期             所有权人

  1           M et-Cap         008724544          文字              类别:9,40,42                2029.12.1              Silex

  2           M et-Via         008344236          文字              类别:9,40,42                 2029.6.5              Silex

  3          M ET-VIA           4081638           文字                类别:40,42                 2022.1.10              Silex

  4           Sil-Cap          008724577          文字              类别:9,40,42                2029.12.1              Silex

  5           Sil-Via          008224231          文字              类别:9,40,42                2029.4.17              Silex

  6            Silex           008999047          文字              类别:9,40,42                 2030.4.1              Silex

  7      Silex M icrosystems    3490410           文字                  类别:40                   2028.8.19              Silex

  8      Silex M icrosystems    3662718           文字                  类别:42                    2029.8.4              Silex

  9         Smart Block        010902906          文字              类别:9,40,42                2022.5.22              Silex

  10      SM ARTBLOCK           4455888           文字              类别:9,40,42                2023.12.24             Silex

  11          Sil-Via           3809278           文字                  类别:40                   2020.6.29              Silex

  12          Sil-Via           3809279           文字                  类别:42                   2020.6.29              Silex



                                                                                                                                     34
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13           M et-Cap            4013089           文字           类别:40,42             2021.8.16              Silex

14           Sil-Cap             4016475           文字           类别:40,42             2021.8.23              Silex

     2、集成电路软件著作权

      序号              软件著作权名称             授权年份          取得方式                     所有权人

       1                    M onitor                 2007            购买取得               M onitor Systems AB

       2                     L-Edit                  2003            购买取得                       M entor

       3                    M initab                 2009            购买取得                     M initab Inc

       4                  QoP,Xlbatch                2006            原始取得                         Silex

       5                    sxBatch                  2008            原始取得                         Silex

                           sxReports,
       6                                             2009            原始取得                         Silex
                           Issuetrack

       7                   sxUtilities               2006            原始取得                         Silex

       8                    sxTime                   2007            原始取得                         Silex

       9                    sxM ask                  2007            原始取得                         Silex

       10                 sxBatchApp                 2008            原始取得                         Silex

       11                  sxRuncard                 2010            原始取得                         Silex

       12                  sxPlanner                 2011            原始取得                         Silex

       13                   sxSPC                    2011            原始取得                         Silex

       14                   sxPDM                    2011            原始取得                         Silex

       15                    sx10                    2015            原始取得                         Silex

       16                    sxCert                  2015            原始取得                         Silex

     3、集成电路专利(已经取得)

                                                                                                                 注册国家/
序号           专利名称                  专利号      专利类型       专利权期限         取得方式     专利权人
                                                                                                                    地区

 1     电连接                          0300784-6     发明专利   2005/8/30-2020/3/31    原始取得        Silex        瑞典

 2     空间光调制器                    0102925-5     发明专利    2004/5/4-2020/8/31    原始取得        Silex        瑞典

 3     微针制造方法                    0502760-2     发明专利   2008/12/2-2020/12/3    原始取得        Silex        瑞典

 4     衬底电连接                        2519893     发明专利   2013/3/12-2020/3/22    原始取得        Silex      加拿大

 5     微型压力传感器                    7017420     发明专利   2006/3/28-2022/8/30    原始取得        Silex        美国

       用于空间光调制器的
 6                                       7054052     发明专利   2006/5/30-2023/9/22    原始取得        Silex        美国
       有粘接牺牲层键合

 7     衬底电连接                        1084236     发明专利    2013/8/9-2020/3/22    原始取得        Silex        香港

 8     电气测量装置的制造              0602717-1     发明专利   2010/2/23-2020/12/31   原始取得        Silex        瑞典


                                                                                                                           35
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     方法

     微胶囊和微胶囊的制
9                                0700172-0      发明专利   2010/10/26-2020/1/31   原始取得    Silex      瑞典
     备方法

     可偏转微结构,及其基
10   于晶圆键合的制作方           7172911       发明专利    2007/2/6-2023/2/14    原始取得    Silex      美国
     法

11   衬底电连接                   116086        发明专利   2007/10/31-2020/3/22   原始取得    Silex     新加坡

     具有横截面连接的半
12                               0801620-6      发明专利   2010/8/24-2020/1/31    原始取得    Silex      瑞典
     导体晶圆的生产方法

     晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”
13                                7560802       发明专利   2009/7/14-2021/1/14    原始取得    Silex      美国
     型槽

14   压力传感器                   6973835       发明专利       2005/12/13         原始取得    Silex      美国

15   压力传感器                   7207227       发明专利        2007/4/24         原始取得    Silex      美国

16   微针                        0950857-3      发明专利   2011/9/13-2020/12/31   原始取得    Silex      瑞典

     镜面与通孔(硅通孔
17   镜)(通孔结构及其方        0802663-5      发明专利   2011/3/22-2020/12/31   原始取得    Silex      瑞典
     法- 200980157697.0)

18   功能性盖帽                  0850083-7      发明专利   2011/9/13-2020/11/30   原始取得    Silex      瑞典

19   新型键合工艺                0900590-1      发明专利   2015/5/26-2020/4/30    原始取得    Silex      瑞典

     镜面与通孔(硅通孔
20   镜)(通孔结构及其方        1051193-9      发明专利   2014/7/22-2020/12/31   原始取得    Silex      瑞典
     法- 200980157697.0)

21   产生通风                    1051391-9      发明专利   2014/7/22-2020/12/31   原始取得    Silex      瑞典

22   金属通孔                   07709445.6      发明专利    2011/6/1-2020/1/31    原始取得    Silex      瑞典

23   金属通孔                     1987535       发明专利    2011/6/1-2020/1/31    原始取得    Silex      英国

24   功能性盖帽                  1150413-1      发明专利   2015/3/3-2020/11/30    原始取得    Silex      瑞典

25   金属通孔                 602007014953.3    发明专利    2011/6/1-2020/1/31    原始取得    Silex      德国

26   金属通孔                     1987535       发明专利    2011/6/1-2020/1/31    原始取得    Silex      法国

                              ZL200880104019.
27   低阻抗晶圆穿孔                             发明专利   2011/12/28-2020/6/27   原始取得    Silex      中国
                                     3

                                                                                                         法国
28   低阻抗晶圆穿孔               2165362       发明专利    2012/2/8-2020/6/30    原始取得    Silex
                                                                                                         英国

29   低阻抗晶圆穿孔           602008013287.0    发明专利    2012/2/8-2020/6/30    原始取得    Silex      德国

30   低阻抗晶圆穿孔             08767260.6      发明专利    2012/2/8-2020/6/30    原始取得    Silex      瑞典

     含通孔的硅片(衬底内
31                                4944605       发明专利    2012/3/9-2020/3/9     原始取得    Silex      日本
     的电连接)


                                                                                                                 36
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     含通孔的硅片(衬底内
32                            10-1123002     发明专利   2012/2/27-2020/2/27    原始取得    Silex      韩国
     的电连接)

     含通孔的硅片(衬底内 ZL200480013932.
33                                           发明专利    2012/5/9-2020/3/22    原始取得    Silex      中国
     的电连接)                   4

                                                                                                      英国
34   微针                      1962679       发明专利   2012/4/11-2020/12/31   原始取得    Silex
                                                                                                      法国

35   微针                   602006028849.2   发明专利   2012/4/11-2020/12/31   原始取得    Silex      德国

36   场效应管                 1150356-2      发明专利    2014/2/4-2020/4/30    原始取得    Silex      瑞典

37   玻璃微流器件             1150429-7      发明专利   2013/4/16-2020/5/31    原始取得    Silex      瑞典

38   微针                      8308960       发明专利   2012/11/13-2020/5/13   原始取得    Silex      美国

39   通过不足刻蚀的绝缘       1151268-8      发明专利   2016/2/9-2020/12/31    原始取得    Silex      瑞典

40   薄膜盖帽                 1151201-9      发明专利   2015/6/30-2020/12/31   原始取得    Silex      瑞典

41   金属通孔                  8324103       发明专利    2012/12/4-2020/6/4    原始取得    Silex      美国

     用于制作通路互连的
42                             1163935       发明专利   2015/10/2-2020/10/15   原始取得    Silex      香港
     方法

     金属通孔化学机械平
43                            1250323-1      发明专利   2016/2/23-2020/3/31    原始取得    Silex      瑞典
     坦化路径

44   温度匹配                 1250374-4      发明专利   2015/11/3-2020/4/30    原始取得    Silex      瑞典

45   低阻抗晶圆穿孔            8338957       发明专利   2012/12/25-2020/6/25   原始取得    Silex      美国

                                                                                                      芬兰
                                                                                                      瑞士
                                                                                                      荷兰

                                                                                                      英国
     含通孔的硅片(衬底内
46                             1609180       发明专利   2013/4/17-2020/3/31    原始取得    Silex     奥地利
     的电连接)
                                                                                                     比利时
                                                                                                      丹麦

                                                                                                      法国
                                                                                                     意大利

     含通孔的硅片(衬底内
47                          602004041776.9   发明专利   2013/4/17-2020/3/31    原始取得    Silex      德国
     的电连接)

48   硅通孔屏蔽               1250672-1      发明专利   2015/4/21-2020/6/30    原始取得    Silex      瑞典

     金属通孔化学机械平
49                            1250228-2      发明专利   2016/2/23-2020/3/31    原始取得    Silex      瑞典
     坦化路径

50   热压和共晶混合键合        8485416       发明专利   2013/7/16-2021/1/16    原始取得    Silex      美国

     无电极电镀金属硅通
51                            1251089-7      发明专利   2016/2/23-2020/9/30    原始取得    Silex      瑞典
     孔



                                                                                                              37
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52   玻璃通孔针                1251236-4      发明专利   2015/11/3-2020/11/30    原始取得   Silex      瑞典

     镜面与通孔(硅通孔
53   镜)(通孔结构及其方       8592981       发明专利   2013/11/26-2021/5/26    原始取得   Silex      美国
     法-200980157697.3)

54   阻挡结构                   8598676       发明专利    2013/12/3-2021/6/3     原始取得   Silex      美国

     镜面与通孔(硅通孔
55   镜)(通孔结构及其方       8630033       发明专利    2014/1/14-2021/7/14    原始取得   Silex      美国
     法-200980157697.2)

56   微针                       8637351       发明专利    2014/1/28-2021/7/28    原始取得   Silex      美国

     镜面与通孔(硅通孔
57   镜)(通孔结构及其方       8729713       发明专利   2014/5/20-2021/11/20    原始取得   Silex      美国
     法-200980157697.1)

58   新型键合工艺               8729685       发明专利   2014/5/20-2021/11/20    原始取得   Silex      美国

59   新型键合工艺               5550076       发明专利    2014/5/30-2020/5/30    原始取得   Silex      日本

     用于制作通路互连的
60                              8742588       发明专利    2014/6/3-2021/12/3     原始取得   Silex      美国
     方法

     镜面与通孔(硅通孔
                            ZL200980157697.
61   镜)(通孔结构及其方                     发明专利   2014/7/30-2020/12/23    原始取得   Silex      中国
                                   0
     法-200980157697.0)

62   锚定                       8866289       发明专利   2014/10/21-2022/4/21    原始取得   Silex      美国

     在玻璃晶圆上的薄金
63   属盖帽结构(用于          1351530-9      发明专利   2016/5/10-2020/12/31    原始取得   Silex      瑞典
     M EM S器件的薄盖)

64   微封装                     I461348       发明专利   2014/11/21-2020/11/20   原始取得   Silex    中国台湾

     晶圆级键合的多重压
65                             1450135-7      发明专利    2016/5/24-2020/2/29    原始取得   Silex      瑞典
     力计

     镜面与通孔(硅通孔
66   镜)(通孔结构及其方       5701772       发明专利    2015/2/27-2020/2/27    原始取得   Silex      日本
     法-200980157697.1)

     金属通孔的化学机械                                                                                英国
67                              2901475       发明专利    2020/2/26-2020/9/30    原始取得   Silex
     平坦化处理                                                                                        法国

     金属通孔化学机械平
68                          602013066310.6    发明专利    2020/2/26-2020/9/30    原始取得   Silex      德国
     坦化路径

69   排气孔前驱体           602009035476.0    发明专利   2015/12/23-2020/12/31   原始取得   Silex      德国

                                                                                                       法国
70   排气孔前驱体               2383601       发明专利   2015/12/23-2020/12/31   原始取得   Silex
                                                                                                       英国

71   场效应管                   9249009       发明专利     2016/2/2-2023/8/2     原始取得   Silex      美国


                                                                                                              38
                                                                   北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


72   微结构/镜                 60348524       发明专利    2016/2/3-2020/2/29     原始取得   Silex      德国

                                                                                                       法国
73   微结构/镜                  1483196       发明专利    2016/2/3-2020/2/29     原始取得   Silex
                                                                                                       英国

74   微结构/镜                  3705599       发明专利    2016/2/3-2020/2/29     原始取得   Silex      瑞典

75   场效应管               602012013947.1    发明专利    2016/1/13-2020/4/30    原始取得   Silex      德国

                                                                                                       法国
76   场效应管                   2700093       发明专利    2016/1/13-2020/4/30    原始取得   Silex
                                                                                                       英国

     互补金属氧化物半导
77                              9312217       发明专利   2016/4/12-2023/10/12    原始取得   Silex      美国
     体硅通孔

     盲孔化学机械平坦化
78                              9355895       发明专利   2016/5/31-2023/11/30    原始取得   Silex      美国
     路径

     用于制作通路互连的                                                                                美国
79                              2338171       发明专利   2015/9/23-2020/10/31    原始取得   Silex
     方法                                                                                             爱尔兰

80   低阻抗晶圆穿孔             I463629       发明专利   2014/12/1-2020/11/30    原始取得   Silex    中国台湾

                            ZL200980150488.
81   孔互连制作方法                           发明专利   2014/12/1-2020/10/15    原始取得   Silex      中国
                                   3

     用于制作通路互连的
82                              5654471       发明专利   2014/11/28-2020/11/28   原始取得   Silex      日本
     方法

83   低阻抗晶圆穿孔             8871641       发明专利   2014/10/28-2022/4/28    原始取得   Silex      美国

84   低阻抗晶圆穿孔           10-1465709      发明专利   2014/11/20-2020/11/20   原始取得   Silex      韩国

     用于制作通路互连的
85                            10-1655331      发明专利     2016/9/1-2020/9/1     原始取得   Silex      韩国
     方法

     镜面与通孔(硅通孔
86   镜)(通孔结构及其方       1659638       发明专利    2016/9/26-2020/9/26    原始取得   Silex      韩国
     法-200980157697.0)

     金属通孔化学机械平
87                              9484293       发明专利    2016/11/1-2020/5/1     原始取得   Silex      美国
     坦化路径

88   硅通孔屏蔽                 9507142       发明专利   2016/11/29-2020/5/29    原始取得   Silex      美国

89   薄膜盖帽                   9511999       发明专利    2016/12/6-2020/6/6     原始取得   Silex      美国

     无电极电镀金属硅通
90                              9514985       发明专利    2016/12/6-2020/6/6     原始取得   Silex      美国
     孔

     采用万向结构的共振
91                              9448401       发明专利    2016/9/20-2020/3/20    原始取得   Silex      美国
     调谐微镜

92   排气孔前驱体               6093788       发明专利    2017/2/17-2020/2/17    原始取得   Silex      日本

93   压力传感器                60248754       发明专利   2017/3/22-2020/10/31    原始取得   Silex      德国

94   压力传感器                 1436582       发明专利   2017/3/22-2020/10/31    原始取得   Silex      法国


                                                                                                               39
                                                                    北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


                                                                                                        英国

95    玻璃通孔针                 9607915       发明专利   2017/3/28-2020/9/28    原始取得    Silex      美国

      镜面与通孔(硅通孔
96    镜)(通孔结构及其方     10-1710334      发明专利   2017/2/21-2020/2/21    原始取得    Silex      韩国
      法-200980157697.0)

      无电极电镀金属硅通
97                               9613863       发明专利    2017/4/4-2020/10/4    原始取得    Silex      美国
      孔

98    功能性盖帽                 9620390       发明专利   2017/4/11-2020/10/11   原始取得    Silex      美国

                                                                                                        法国
99    硅通孔屏蔽                 2864237       发明专利   2017/5/10-2020/6/30    原始取得    Silex
                                                                                                        英国

100   硅通孔屏蔽             602013021051.9    发明专利   2017/5/10-2020/6/30    原始取得    Silex      德国

      在玻璃晶圆上的薄金
101   属盖帽结构(用于           9718674       发明专利    2017/8/1-2021/2/1     原始取得    Silex      美国
      M EM S器件的薄盖)

102   微封装/减弱的互扰      602008051632.6    发明专利   2017/8/16-2020/1/31    原始取得    Silex      德国

                                                                                                        法国
103   微封装/减弱的互扰          2121511       发明专利   2017/8/16-2020/1/31    原始取得    Silex
                                                                                                        英国

104   薄膜盖帽               602012035827.0    发明专利   2017/8/9-2020/12/31    原始取得    Silex      德国

                                                                                                        法国
105   薄膜盖帽                   2791049       发明专利   2017/8/9-2020/12/31    原始取得    Silex
                                                                                                        英国

      在玻璃晶圆上的薄金
                             ZL201480058712.
106   属盖帽结构(用于                         发明专利   2017/10/10-2020/8/26   原始取得    Silex      中国
                                    7
      M EM S器件的薄盖)

107   通过不足刻蚀的绝缘         9936918       发明专利   2018/4/10-2021/10/10   原始取得    Silex      美国

      互补金属氧化物半导                                                                                英国
108                              2005467       发明专利   2018/7/11-2020/1/31    原始取得    Silex
      体硅通孔                                                                                          法国

      互补金属氧化物半导
109                          602007055324.5    发明专利   2018/7/11-2020/1/31    原始取得    Silex      德国
      体硅通孔

110   功能性盖帽                 9362139       发明专利    2016/6/7-2023/12/7    原始取得    Silex      美国

                                                                                                        英国
111   功能性盖帽                 2365934       发明专利   2019/3/27-2020/11/30   原始取得    Silex
                                                                                                        法国

112   功能性盖帽             602009057661.5    发明专利   2019/3/27-2020/11/30   原始取得    Silex      德国

                                                                                                        法国
113   温度匹配的中介层           2837026       发明专利   2019/7/17-2020/4/30    原始取得    Silex
                                                                                                        英国

      镜面与通孔(硅通孔                                                                                英国
114                              2377154       发明专利   2019/8/14-2020/12/31   原始取得    Silex
      镜)(通孔结构及其方                                                                              法国



                                                                                                               40
                                                                             北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


       法-200980157697.0)

       镜面与通孔(硅通孔
115    镜)(通孔结构及其方 602009059501.6            发明专利     2019/8/14-2020/12/31    原始取得     Silex       德国
       法-200980157697.0)

116    温度匹配的中介层       602013057923.7          发明专利     2019/7/17-2020/4/30     原始取得     Silex       德国

     4、集成电路专利(正在申请)

                                                                                                                 申请注册国
序号            专利名称                申请号          专利类型        申请日期          取得方式    专利权人
                                                                                                                  家/地区

 1     功能性盖帽                      12102847.7       发明专利        2009/11/19        原始取得      Silex    欧洲专利局

 2     金属通孔化学机械平坦化
                                       13760504.4       发明专利        2013/3/12         原始取得      Silex    欧洲专利局
       路径

 3     镜面与通孔(硅通孔镜)
       ( 通 孔 结 构 及其 方 法 -     12101535.6       发明专利        2009/12/23        原始取得      Silex       香港
       200980157697.4)

 4     盲孔化学机械平坦化路径          13768342.1       发明专利        2013/3/28         原始取得      Silex    欧洲专利局

 5     微机电器件的薄盖帽              14839979.3       发明专利        2014/8/26         原始取得      Silex    欧洲专利局

 6     无电极电镀金属硅通孔            13841291.1       发明专利        2013/09/27        原始取得      Silex    欧洲专利局

 7     无电极电镀金属硅通孔            16100996.6       发明专利        2013/9/27         原始取得      Silex       香港

 8     新型键合工艺                    10770036.1       发明专利        2010/4/30         原始取得      Silex    欧洲专利局

 9     减弱的互扰                      08705364.1       发明专利        2008/1/25         原始取得      Silex    欧洲专利局

10                                                                                                    赛莱克斯
       一种接触窗的形成方法          201810489030.1     发明专利        2018/5/21         原始取得                  中国
                                                                                                        北京

11     一种在M EM S结构中制造                                                                         赛莱克斯
                                     201810490519.0     发明专利        2018/5/12         原始取得                  中国
       金属引脚垫的方法                                                                                 北京

12     一种制作带有沟道或空腔                                                                         赛莱克斯
                                     201810490512.9     发明专利        2018/5/12         原始取得                  中国
       的半导体结构的方法                                                                               北京

13     一种微机电器件制备方法                                                                         赛莱克斯
                                     201811356928.8     发明专利        2018/11/15        原始取得                  中国
       及装置                                                                                           北京

14     一种光刻方法、掩膜及光                                                                         赛莱克斯
                                     201811379101.9     发明专利        2018/11/19        原始取得                  中国
       刻系统                                                                                           北京

15                                                                                                    赛莱克斯
       尾气排放系统及方法            201811357904.4     发明专利        2018/11/15        原始取得                  中国
                                                                                                        北京

16     一种氮化镓功率器件的过
                                     201911400616.7     发明专利        2019/12/30        原始取得    聚能创芯      中国
       压保护电路及其方法

17     半导体开关器件的恒温运
                                     201911378613.8     发明专利        2019/12/30        原始取得    聚能创芯      中国
       行测试系统及方法

     报告期末,公司M EM S业务员工中,技术人员占比超过50%,其中博士及以上学历占比44.74%,硕士学历占比44.20%,

                                                                                                                            41
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相当部分研发人员的工作年限超过十年,近年来一直保持稳定。


5、现金流

                                                                                                       单位:元

            项目                     2019 年                    2018 年                   同比增减

经营活动现金流入小计                     847,631,081.83             730,728,798.43                     16.00%

经营活动现金流出小计                     658,565,719.33             702,675,590.61                     -6.28%

经营活动产生的现金流量净
                                         189,065,362.50              28,053,207.82                    573.95%


投资活动现金流入小计                     153,836,991.96                   427,652.26             35,872.45%

投资活动现金流出小计                     775,633,966.12             517,228,232.51                     49.96%

投资活动产生的现金流量净
                                        -621,796,974.16            -516,800,580.25                    -20.32%


筹资活动现金流入小计                   1,608,223,099.36             158,549,890.50                    914.33%

筹资活动现金流出小计                   1,033,371,428.88             270,781,923.83                    281.62%

筹资活动产生的现金流量净
                                         574,851,670.48            -112,232,033.33                    612.20%


现金及现金等价物净增加额                 139,197,966.15            -606,904,580.50                    122.94%

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明

√ 适用 □ 不适用
     1、经营活动产生的现金流量净额较上期增长573.95%,主要因本期销售回款、收到政府补助同比增长所致。
     2、投资活动现金流入较上期增长35872.45%,主要因本期收回理财产品、转让参股子公司股权所致。
     3、投资活动现金流出较上期增长49.96%,主要因本期购建固定资产、无形资产以及购买银行理财产品所致。
     4、投资活动产生的现金流量净额较上期减少20.32%,主要因本期北京8英寸MEMS国际代工线建设项目、瑞典MEMS产线升
级扩产项目、导航研发产业基地项目持续投入所致。
     5、筹资活动现金流入较上期增长914.33%,主要因本期完成非公开发行股票收到募集资金、子公司少数股东出资所致。
     6、筹资活动现金流出较上期增长281.62%,主要因本期偿还8英寸代工线前期投入的委托贷款、支付非公开发行费用、
回购限制性股票所致。
     7、筹资活动产生的现金流量净额较上期增长612.20%,主要因本期完成非公开发行股票、吸收少数股东投资、偿还委托
贷款、支付非公开发行费用、回购限制性股票综合所致。
     8、现金及现金等价物净增加额较上期增长122.94%,主要因本期销售回款、收到政府补助、完成非公开发行股票收到募
集资金、子公司少数股东出资所致。
     报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明

□ 适用 √ 不适用


三、非主营业务情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                       单位:元



                                                                                                             42
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                              金额                占利润总额比例            形成原因说明                是否具有可持续性

                                                                      主要源于权益法核算的长
                                                                                                 否,主要受所投长期股权投资
投资收益                      57,106,882.43                  38.73% 期股权投资收益、以及处置
                                                                                                 的权益变动影响。
                                                                      长期股权投资取得的收益。

公允价值变动损益                                                      不适用。                   不适用。

                                                                                                 否,公司将严格按照相关会计
                                                                      主要因计提存货跌价准备     准则及会计政策对资产进行
资产减值                        -677,537.42                  -0.46%
                                                                      产生。                     减值测试,谨慎客观地反映资
                                                                                                 产情况。

                                                                      主要因与日常活动无关的     否,能否获得政府补助需要根
营业外收入                           70,845.52                0.05%
                                                                      政府补助产生。             据相关政策及管理部门审批。

                                                                      主要系固定资产报废、零星 否,相关支出受当年实际经营
营业外支出                           11,198.93                0.01%
                                                                      滞纳金产生。               环境及资产状况影响

                                                                      主要因与日常活动有关的     否,能否获得政府补助需要根
其他收益                       7,981,174.20                   5.41%
                                                                      政府补助产生。             据相关政策及管理部门审批。

                                                                                                 否,未来仍将严格按照相关会
                                                                                                 计准则以及会计政策对公司
信用资产减值损失              -30,801,050.12                -20.89% 主要因计提坏账准备产生。
                                                                                                 资产进行减值测试,谨慎客观
                                                                                                 地反映资产情况。

                                                                      主要因升级改造淘汰设备     否,相关收益受公司资产状况
资产处置收益                   8,209,069.74                   5.57%
                                                                      处置产生。                 影响。


四、资产及负债状况

1、资产构成重大变动情况

公司 2019 年起首次执行新金融工具准则、新收入准则或新租赁准则且调整执行当年年初财务报表相关项目

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                      单位:元

                              2019 年末                             2019 年初
                                                                                             比重增减        重大变动说明
                       金额           占总资产比例           金额          占总资产比例

货币资金            705,338,821.93               16.87%   533,072,927.85            16.21%       0.66% 未构成重大变动

应收账款            359,852,774.80               8.61%    421,216,431.33            12.81%       -4.20% 未构成重大变动

存货                243,241,724.53               5.82%    177,760,749.48             5.41%       0.41% 未构成重大变动

投资性房地产                                     0.00%              0.00             0.00%       0.00% 不适用

长期股权投资        332,462,483.50               7.95%    316,170,560.25             9.62%       -1.67% 未构成重大变动

固定资产            429,321,975.76               10.27%   216,177,641.39             6.57%       3.70% 未构成重大变动

在建工程            758,899,711.33               18.15%   440,393,384.11            13.39%       4.76% 未构成重大变动




                                                                                                                            43
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短期借款            174,672,429.16              4.18%    769,408,397.20           23.40%     -19.22% 未构成重大变动

长期借款             79,877,983.34              1.91%    145,600,000.00           4.43%       -2.52% 未构成重大变动


2、以公允价值计量的资产和负债

□ 适用 √ 不适用


3、截至报告期末的资产权利受限情况

    F2M 3地块土地使用权及其附着在建工程的抵押情况:
    根据北京耐威时代科技有限公司与中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行签订的《最高额抵押合同》(编
号:0020000094-2014年亦庄[抵]字0083号),以耐威时代的土地及在建工程对耐威时代与工商银行签订的《固定资产借款合
同》(编号:2014年[亦庄]字0036号)及《固定资产借款合同》(编号:0020000094-2014年[亦庄]字0120号)进行抵押担保,
该土地使用权证编号为京开国用(2011出)第00019号。截至报告期末,耐威时代该笔借款已偿还完毕。
    根据中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行与公司签订的《并购借款合同》(编号:0020000094-2017年
(亦庄)字00090号),公司向工商银行借款97,600,000.00元用于支付并购北京镭航世纪科技有限公司51%股权所对应的并
购价款。公司与中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区支行签订编号为0020000094-2017年亦庄[质]字0029号《质押
合同》该合同以北京经济技术开发区东区F2M 3地块工业用地及在建工程作为抵押物。
    因该宗地块及在建工程同时为上述并购贷款的抵押物,因此该部分资产的权利仍处于受限状态。


五、投资状况分析

1、总体情况

√ 适用 □ 不适用

           报告期投资额(元)                      上年同期投资额(元)                           变动幅度

                          775,633,966.12                             517,228,232.51                                 49.96%

公司需遵守《深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号——上市公司从事集成电路相关业务》的披露要求


2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□ 适用 √ 不适用


3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                    单位:元

                                                          截至报                            截止报 未达到
                         是否为固               本报告    告期末                            告期末 计划进 披露日 披露索
                                     投资项目                      资金来 项目进 预计收
  项目名称     投资方式 定资产投                期投入    累计实                            累计实 度和预 期(如 引(如
                                     涉及行业                        源      度        益
                            资                   金额     际投入                            现的收 计收益    有)     有)
                                                           金额                              益    的原因



                                                                                                                             44
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                                                                     自筹及
导航研发产业                                   23,162,2 158,936,
                自建        是        导航                           发行股     98.50%           0.00     0.00 不适用
基地项目                                          61.45     347.99
                                                                     份募集

瑞典 M EM S
                                               130,815, 293,240,
产线升级扩产 自建           是        M EM S                         自筹       84.38%           0.00     0.00 不适用
                                                 393.17     738.95
项目

8 英寸 M EM S                                                        自筹及
                                               475,445, 811,382,
国际代工线建 自建           是        M EM S                         发行股     31.24%           0.00     0.00 不适用
                                                 593.07     710.78
设项目                                                               份募集

第三代半导体
                                               33,031,4 51,283,4                    100.00
材料制造项目 自建           是        GaN                            自筹                        0.00     0.00 不适用
                                                  90.76      06.04                        %
(一期)

                                               662,454, 1,314,84
合计                 --          --      --                               --         --          0.00     0.00     --        --       --
                                                 738.45 3,203.76


4、以公允价值计量的金融资产

□ 适用 √ 不适用


5、募集资金使用情况

√ 适用 □ 不适用


(1)募集资金总体使用情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                                  单位:万元

                                                            报告期内 累计变更 累计变更                             尚未使用
                                      本期已使 已累计使                                                 尚未使用                  闲置两年
                          募集资金                          变更用途 用途的募 用途的募                             募集资金
募集年份 募集方式                     用募集资 用募集资                                                 募集资金                  以上募集
                            总额                            的募集资 集资金总 集资金总                             用途及去
                                      金总额    金总额                                                    总额                    资金金额
                                                             金总额            额             额比例                    向

                                                                                                                   本报告期
           公开发行                                                                                                末,全部资
2015       普通股(A 26,617.02         2,427.05 26,071.83             0         1,650           6.20%    1,135.11 金存放于                 0
           股)                                                                                                    募集资金
                                                                                                                   专户。

                                                                                                                   本报告期
           非公开发                                                                                                末,全部资
2019       行普通股 120,700.02 84,468.08 84,468.08                    0               0         0.00% 37,857.27 金存放于                   0
           (A 股)                                                                                                募集资金
                                                                                                                   专户。

合计            --        147,317.04 86,895.13 110,539.91             0         1,650           1.12% 38,992.38         --                 0


                                                                                                                                           45
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                                                募集资金总体使用情况说明
    公司首次公开发行募集专项资金净额为26,617.02万元:截止2015年5月31日,公司以自筹资金预先投入募投项目
3,579.68万元,该预先投入募集资金已经北京天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)以“天圆全专审字(2015)000657号”
鉴证报告审核确认,公司于2015年6月8日召开的第二届第七次董事会审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投
项目自筹资金的议案》。公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金3,579.68万元于2015年7月6日完成置换。截至报告期
末,公司累计使用募集资金人民币26,071.83万元,其中以前年度累计使用23,644.78万元,本报告期使用2,427.05万元。
尚未使用募集资金余额为合计1,135.11万元(其中包含募集资金产生的利息收入589.92万元)。
    公司非公开发行募集专项资金净额为120,700.02万元:截止2019年4月22日,公司以自筹资金预先投入募投项目
40,349.60万元,该预先投入募集资金已经北京天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)以“天圆全专审字(2019)000501
号” 鉴证报告审核确认,公司于2019年4月29日召开的第三届第二十五次董事会审议通过了《关于以募集资金置换预先已
投入募集资金投资项目自筹资金的议案》。公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金40,349.60万元于2019年5月9日完
成置换。截至报告期末,公司累计使用募集资金人民币84,468.08万元,尚未使用募集资金余额为合计37,857.27万元(其
中包含募集资金产生的利息收入1,553.83万元)。


(2)募集资金承诺项目情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                    单位:万元

承诺投                                                                       项目达                                   项目可
          是否已                                                  截至期末                      截止报告
资项目              募集资金                本报告    截至期末               到预定    本报告              是否达     行性是
          变更项                调整后投                          投资进度                      期末累计
和超募              承诺投资                期投入    累计投入               可使用    期实现              到预计     否发生
          目(含部               资总额(1)                          (3)=                        实现的效
资金投                总额                   金额     金额(2)                状态日    的效益               效益      重大变
          分变更)                                                  (2)/(1)                         益
   向                                                                             期                                      化

承诺投资项目

自主惯
性导航                                                                       2020 年
系统及    否        10,110.43   10,110.43   1,884.9   10,176.51    100.65% 06 月 30         0           0否          否
器件扩                                                                       日
产项目

BD-II/G
PS 兼容
型卫星                                                                       2020 年
导航定    否         5,740.26    5,740.26    542.15    5,028.49     87.60% 06 月 30         0           0否          否
位技术                                                                       日
研发中
心项目

高精度
M EM S
                                                                             2020 年
惯性器
          否        10,771.31   10,771.31             10,866.83    100.89% 06 月 30         0           0否          否
件及导
                                                                             日
航系统
产业化



                                                                                                                               46
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项目

8 英寸
                                                                          2020 年
M EM S                                     84,468.0
         否        120,700.02 120,700.02               84,468.08   69.98% 09 月 30       0         0否        否
国际代                                           8
                                                                          日


承诺投
                                           86,895.1
资项目        --   147,322.02 147,322.02              110,539.91   --          --        0         0     --        --
                                                 3
小计

超募资金投向

不适用

                                           86,895.1
合计          --   147,322.02 147,322.02              110,539.91   --          --        0         0     --        --
                                                 3

               公司于 2017 年 6 月 2 日召开的第二届董事会第三十六次会议和第二届监事会第三十次会议审议通过了《关
         于调整募投项目实施进度的议案》,由于项目的研发、生产、测试活动所依托的建筑工程(惯性导航及卫星导航
         研发产业基地)仍在建设中,建筑工程进度滞后,竣工时间拖延,公司将 2015 年首次公开发行股票募集资金投
         资项目,即“自主惯性导航系统及器件扩产项目”、“BD-II/GPS 兼容型卫星导航定位技术研发中心项目”、“高精
         度 MEMS 惯性器件及导航系统产业化项目”的建设完成期由原计划的 2017 年 5 月 31 日调整至 2018 年 5 月 31 日,
         公司于 2017 年 6 月 2 日披露了《关于调整募投项目实施进度的公告》。公司独立董事对公司调整募投项目实施进
         度的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意见。

               公司于 2018 年 6 月 1 日召开的第三届董事会第十四次会议和第三届监事会第八次会议审议通过了《关于调
         整募投项目实施进度的议案》,由于项目的研发、生产、测试活动所依托的建筑工程仍在建设中,建筑工程进度
         滞后,竣工时间拖延,公司将 2015 年首次公开发行股票募集资金投资项目的建设完成期由原计划的 2018 年 5 月
         31 日调整至 2018 年 11 月 30 日,公司于 2018 年 6 月 1 日披露了《关于调整募投项目实施进度的公告》。公司独
未达到   立董事对公司调整募投项目实施进度的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发
计划进   表了无异议的核查意见。
度或预         公司于 2019 年 4 月 18 日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第十七次会议审议通过了《关
计收益   于调整募投项目实施进度的议案》,由于项目的研发、生产、测试活动主要依托于公司导航研发产业基地的部分
的情况   场地,因公司导航研发产业基地建设方案调整,投资规模加大,建设进度滞后,竣工时间拖延,结合基地工程主
和原因   体部分已完工、分项工程仍在进行、后续机电和设备的安装调试、经营场地搬迁仍需时间等情况,公司将首次公
(分具   开发行股票募集资金投资项目的建设完成期由原计划的 2018 年 11 月 30 日继续调整至 2019 年 12 月 31 日。公司
体项目) 于 2019 年 4 月 19 日披露了《关于调整募投项目实施进度的公告》。公司独立董事对公司调整募投项目实施进度

         的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意见。
               公司于 2020 年 4月 22 日召开的第三届董事会第三十七次会议和第三届监事会第二十七次会议审议通过了《关
         于调整募投项目实施进度的议案》,公司首次公开发行股票募投项目,由于项目的研发、生产、测试活动主要依
         托于公司导航研发产业基地的部分场地,因该基地已建成完工但尚在办理相关验收手续,同时疫情背景下部分机
         电和设备的安装调试、经营场地搬迁受到一定影响,公司将首次公开发行股票募集资金投资项目的建设完成期由
         原计划的 2019 年 12 月 31 日继续调整至 2020 年 6 月 30 日。公司非公开发行股票募集资金投资项目,由于项目
         所依托的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 MEMS 产业基地主厂房、动力中心、化学品库、大宗气站等各单
         体的主体及二次结构、普通装修等建设已经完成;主要厂务功能系统的设施已安装到位;办公楼层与倒班公寓正
         在装修过程中;一期产能所需洁净室已装修准备就绪,一期产能的大部分生产设备已完成搬入并持续搬入剩余生
         产设备;目前正在进行生产设备的二次配管配线的施工,并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。
         在疫情背景下,基地工程建设的部分收尾工作以及部分机电和设备的安装调试、试生产的安排均受到一定影响,


                                                                                                                        47
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           结合目前最新的建设进度,公司将 2019 年非公开发行股票募集资金投资项目“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”
           的建设完成期由原计划的 2019 年 12 月 31 日调整至 2020 年 9 月 30 日。公司独立董事对公司调整募投项目实施
           进度的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意见。

项目可
行性发
生重大
           不适用
变化的
情况说


超募资     不适用
金的金
额、用途
及使用
进展情


           适用

           以前年度发生

           (以前年度发生)
                  公司于 2016 年 4 月 11 日召开的第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过了《关于
           变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》和《关于拟对外投资增资并控股飞纳经纬科技(北京)有限公司
           的议案》;2016 年 4 月 27 日,公司 2016 年第二次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及
           实施地点的议案》。“BD-II/GPS 兼容型卫星导航定位技术研发中心项目”实施主体的变更情况为:使用募集资金
           中的 1,650 万元对飞纳经纬进行增资并控股,由飞纳经纬承担部分研发内容,协助公司继续实施该项目。该项目
           的实施主体由耐威科技变更为由耐威科技和飞纳经纬共同实施。实施主体变更后,该项目使用募集资金总投资及
           建设内容不变。公司于 2016 年 4 月 12 日披露了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的公告》。公司独
           立董事对公司变更卫导研发项目实施主体及实施地点的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限
募集资
           公司对该事项发表了无异议的核查意见。
金投资
项目实     (2019 年度发生)

施地点            公司于 2019 年 4 月 18 日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第十七次会议审议通过了《关
变更情     于部分募投项目增加实施地点的议案》,“自主惯性导航系统及器件扩产项目”原有实施地点为公司导航研发产业
况         基地(北京经济技术开发区路东区 F2 街区),考虑到公司目前正在长期租赁并建设“青州耐威航电产业园”,该
           产业园拥有适合场地与条件,因此增加项目实施地点青州耐威航电产业园(山东省潍坊市青州市经济开发区益王
           府北路与荣利街交叉口东北角),以共同继续实施该项目,增加实施地点后,该项目使用募集资金总投资及建设
           内容不变。公司于 2019 年 4 月 19 日披露了《关于部分募投项目增加实施地点的公告》。公司独立董事对公司惯
           导扩产项目增加实施地点的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议
           的核查意见。
                  (2020 年度发生)

                  公司于 2020 年 4月 10 日召开的第三届董事会第三十六次会议和第三届监事会第二十六次会议审议通过了《关
           于部分募投项目增加实施地点的议案》,“自主惯性导航系统及器件扩产项目”原有实施地点为公司导航研发产业
           基地(北京经济技术开发区路东区 F2 街区),考虑到公司目前正在建设“赛莱克斯微系统科技(北京)有限公
           司 MEMS 产业基地”,该产业园拥有适合场地与条件,因此增加项目实施地点赛莱克斯微系统科技(北京)有限公
           司 MEMS 产业基地,以共同继续实施该项目,增加实施地点后,该项目使用募集资金总投资及建设内容不变。公


                                                                                                                   48
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         司于 2020 年 4 月 10 日披露了《关于部分募投项目增加实施地点的公告》。公司独立董事对公司惯导扩产项目增
         加实施地点的事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意见。

募集资   适用
金投资   以前年度发生
项目实
施方式
调整情   (以前年度发生,同上)



         适用

         截止 2015 年 5 月 31 日,公司以自筹资金预先投入募投项目 3,579.68 万元,该预先投入募集资金已经北京天圆
募集资
         全会计师事务所(特殊普通合伙)以“天圆全专审字(2015)000657 号”鉴证报告审核确认,公司于 2015 年 6
金投资
         月 8 日召开的第二届第七次董事会审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》。
项目先
         公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金 3,579.68 万元于 2015 年 7 月 6 日完成置换。
期投入
         截止 2019 年 4 月 22 日,公司以自筹资金预先投入募投项目 40,349.60 万元,该预先投入募集资金已经北京天圆
及置换
         全会计师事务所(特殊普通合伙)以“天圆全专审字[2019]000501 号”鉴证报告审核确认,公司于 2019 年 4 月
情况
         29 日召开的第三届董事会第二十五次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目自筹资
         金的议案》,公司上述以自筹资金预先投入募投项目资金 40,349.60 万元于 2019 年 5 月 9 日完成置换。

用闲置   适用

募集资   公司于 2020 年 4 月 10 日召开的第三届董事会第三十六次会议和第三届监事会第二十六次会议审议通过了《关于
金暂时   使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用部分闲置募集资金人民币 10,000 万元用于暂时
补充流   补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月,到期公司将及时归还至募集资金专用账户。
动资金   公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见;保荐机构国信证券股份有限公司对该事项发表了无异议的核查意
情况     见。

项目实   不适用
施出现
募集资
金结余
的金额
及原因

尚未使
用的募
集资金   尚未使用的募集资金存放于募集资金专户。
用途及
去向

募集资
金使用
及披露
中存在   不适用
的问题
或其他
情况




                                                                                                              49
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(3)募集资金变更项目情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。


六、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期未出售重大资产。


2、出售重大股权情况

√ 适用 □ 不适用

                                                                                                    是否按
                                                                                                    计划如
                                   本期初
                                                        股权出                                       期实
                                   起至出
                                                        售为上                                      施,如
                                   售日该                                                  所涉及
                                                        市公司                   与交易             未按计
                           交易价 股权为 出售对                  股权出 是否为             的股权
交易对 被出售                                           贡献的                   对方的              划实    披露日 披露索
                    出售日 格(万 上市公 公司的                  售定价 关联交             是否已
  方     股权                                           净利润                   关联关             施,应      期        引
                            元)   司贡献       影响              原则      易             全部过
                                                        占净利                        系            当说明
                                   的净利                                                    户
                                                        润总额                                      原因及
                                   润(万
                                                        的比例                                      公司已
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                                                                                                    采取的
                                                                                                     措施

                                               本次股            本次交
                                               权转让            易价格
                                               完成              是以经
                                               后,重            过具有
        重庆航                                 庆航天            证券期
        天新世                                 卫星应            货相关                                              详见巨
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谱测导 应用技 2019 年                          有限责            格的评          不存在             如期实 2019 年 网:
                                   3,519.0
航科技 术有限 12 月 17 4,413.2                 任公司   29.16% 估机构 否         关联关 是          施,交 12 月 17 http://w
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                                               生重大            应用技


                                                                                                                               50
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                                        影响。           术有限
                                        本次股           责任公
                                        权投资           司目前
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                                        3,900            各方合
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                                        预计将           经双方
                                        对公司           协商确
                                        本年度           定,同时
                                        经营业           参考了
                                        绩产生           航天晨
                                        约               光股份
                                        3,500            有限公
                                        万元的           司公开
                                        积极影           挂牌转
                                        响。             让重庆
                                                         航天新
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                                                         星应用
                                                         技术有
                                                         限责任
                                                         公司
                                                         52.95%
                                                         股权交
                                                         易标的
                                                         公司的
                                                         作价。


七、主要控股参股公司分析

√ 适用 □ 不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
                                                                                                                单位:元

 公司名称      公司类型    主要业务     注册资本      总资产         净资产        营业收入    营业利润       净利润

                          主要从事惯
                          性导航系统
                                                    919,192,692. 399,805,943. 102,389,565. -4,584,036.1 -1,054,010.4
耐威时代    子公司        及产品的研 200,000,000
                                                                31            66          48              4            1
                          发、生产与
                          销售

Silex       子公司        M EM S 工艺 3,871,915.00 731,882,101. 499,235,775. 535,104,948. 190,928,093. 150,065,880.


                                                                                                                       51
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                           开发及晶圆 (瑞典克                  64           56            24          94           66
                           制造          朗)

                           实时、嵌入
                           式电子产品                  190,829,729. 139,864,098. 70,875,414.8 17,399,431.6 14,679,835.2
镭航世纪     子公司                      9,800,000
                           的研发、生                           90           59             7           8            3
                           产与销售

                           信息系统集
                           成、应用软
                           件开发、IT
                           外包服务、
                           土地登记、
                                                       452,697,899. 305,518,655. 273,847,724. 51,825,106.8 47,408,534.2
光谷信息     参股公司      地理信息系 50,000,000
                                                                48           56            62           8            3
                           统工程,工
                           程测量、不
                           动产测绘、
                           摄影测量与
                           遥感

报告期内取得和处置子公司的情况

√ 适用 □ 不适用

               公司名称                    报告期内取得和处置子公司方式               对整体生产经营和业绩的影响

                                                                                  截止报告期末,已开展业务,但对整体
北京中科昊芯科技有限公司                现金投资参股
                                                                                  生产经营和业绩影响较小。

空间智能(黄石)科技创业投资基金管                                                截止报告期末,实际尚未开展业务,对
                                        现金投资参股
理有限公司                                                                        整体生产经营和业绩没有影响。

主要控股参股公司情况说明

    北京中科昊芯科技有限公司主要从事导航与DSP((Digital Signal Process,数字信号处理)芯片的研发设计,促进公司与
中国科学院自动化研究所在相关业务领域的合作,充分发挥各方的技术及资金、市场等优势,聚合资源,促进公司相关业务
的长远发展。
    空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司,主要为后续成立相关产业投资基金作准备,最终是为了借助产业基
金及各基金参与方的优势,寻求具有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步提升公司综合实力、
行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。


八、公司控制的结构化主体情况

□ 适用 √ 不适用


九、公司未来发展的展望

    公司针对未来的展望与规划是公司基于当前宏观经济形势和所处行业市场环境,对可预见的将来作出的发展计划和安排。
投资者不应排除公司根据经济形势、市场环境变化和经营实际状况对发展目标进行修正、调整和完善的可能性。

    (一)公司所处行业的政策环境

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》,公司M EM S、GaN、导航、航空电子业务


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所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码C39)。公司现有业务分别涉及集成电路、航空航天和先进制
造产业,均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业。公司所处上述行业的政策环境主要归纳如下:

    1、集成电路

    集成电路产业为代表的信息技术产业是经济发展的“倍增器”、发展方式的“转换器”和产业升级的“助推器”,是关系国民
经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,历来受到国家的鼓励和支持。目前,中国集成电路产业已有了相当的
产业基础,产品设计开发能力和生产技术水平也有了较大提高;但其综合发展和技术水平与世界上经济发达国家相比仍有相
当的距离,产品的技术档次不高,核心的关键产品仍然需要进口,中美贸易冲突更是将此问题突出化、白热化,凸显国家大
力发展集成电路产业的紧迫性。面对国内外集成电路广阔的市场需求和发展机遇以及复杂的国际产业竞争格局,大力发展中
国的集成电路产业,以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,是实现国民经济发展的迫切需要,也是增强综合经济实力
和竞争实力的必然要求。近年来,国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施,《集成电路产业“十二五”发展
规划》,《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中,均把集成
电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业,其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的
重点任务之一。

    公司M EM S业务及GaN业务均属于国家鼓励发展的集成电路产业。

2014年底,国家集成电路基金成立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,以充分
发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局,期望以
龙头企业为载体打造资源整合平台,协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金,国家集成电路基金对于
半导体行业具备深刻的理解和专业认知,拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。
除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%外,国家集成电路基金参与公司非公开发行股票约10.28亿元,
以进一步支持公司推进建设“8英寸M EM S国际代工线建设项目”,打造整合国内外资源的平台型企业,提升公司M EM S行业
的市场地位和全球影响力。

    2、导航制导

    (1)惯性导航
    惯性导航技术是一种自主式推算导航技术,不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量。因此,与卫星导航技术相比较,
其具有如下独特优势:隐蔽性好,不受外界电磁干扰的影响;可全天候、全球、全时间地工作于空中、地球表面乃至水下;
能提供位置、速度、航向和姿态角数据,产生的导航信息连续性好而且噪声低;数据更新率高、短期精度和稳定性好。
    惯性导航技术可用于舰艇船舶、航空飞行器、航天飞机、制导平台、陆地车辆、机器人等装备装置,往往关系到国家的
政治、军事和经济安全,且高性能惯性导航技术及产品的国际流动收到特别限制。从世界各国科技发展历程不难看出,核心
技术受制于人将为一个国家的发展崛起带来阻碍,只有自主掌握了核心关键技术,才能从根本上保障国家经济安全、国防安
全和其他安全。自2013年以来,自主可控已经上升到国家战略高度,国家在研发投入、知识产权保护、政府补助等方面提供
了有利支持,强调关键科学技术是国之重器,应努力推动移动通信、核心芯片、操作系统、服务器等科技制造领域的自主研
发与应用。而惯性导航技术正是属于用途广泛、必须自主研发并推动应用的领域。

    (2)北斗导航
    北斗卫星导航系统是我国着眼于国家安全和经济社会发展需要,自主建设、独立运行的卫星导航系统,是国家重要空间
基础设施。自2007年4月发射第一颗北斗导航卫星后,国家稳步推进北斗系统建设,截至目前北斗三号基本系统已完成建设
并提供全球服务。
    卫星导航系统是建设国家信息体系的重要基础设施,是直接关系到国家安全、经济发展的关键性系统技术平台。北斗导
航系统是涉及国家安全与科技发展的战略导航系统,有利于减少对美国GPS系统的依赖,打破美国对全球卫星导航产业的垄
断。自2013年国务院发布《国家卫星导航产业中长期发展规划》后,国家层面陆续出台政策,促进卫星导航产业快速健康发
展,推动北斗卫星导航系统规模化应用,如交通运输部、中央军委装备发展部于2017年11月发布的《北斗卫星导航系统交通
运输行业应用专项规划》等。卫星导航 /北斗导航是公司导航业务密不可分的重要组成部分,北斗导航产业政策的不断出台
与落实有利于促进公司导航业务的发展。

    3、航空航天


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    航空电子是指飞机上所有电子系统的总和,是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称,被
称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来,成为一项独立的系统门类,且随
着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高,航空电子的核心地位越来越突出,已成为飞行器中价值最高的
部分,其对系统的稳定性、恶劣环境适应性等具有极高要求。

    航空航天产业是国家综合国力的重要标志,更是全球大国科技竞争的制高点。自建国以来,我国一直在航空航天领域投
入巨大资源并取得一系列科技成就。航空航天产业作为装备制造业的重要组成部分,是国家实施创新驱动发展战略的重要领
域,是建设制造强国的重要支撑,在经济社会发展和国防建设中的战略性地位日益凸显。近年来,国家在增强创新能力、提
升产业链水平、优化产业结构、营造发展环境、促进开放发展等方面积极作为,促进航空航天产业的良好发展。

    综上所述,公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境,拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。
    (二)公司所处行业的发展趋势

    1、半导体行业
    按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标,到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业
销售收入年均增速超过20%,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越式发展,同时芯片自给率需要从此前的
27%逐步提高至2020年的40%和2025年的50%。根据海关总署披露的数据显示,近年来我国集成电路进口量及进口金额连续
增长,2018年进口额首次突破3000亿美元,占我国进口总额的14%左右。2018年,我国进口集成电路4176亿个,同比增长10.8%。
2014年到2017年,我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元。2018年进口额首次突
破3000亿美元,实际为3120.58亿美元,同比增长19.8%,占我国进口总额的14%左右。在自主可控和国产化的推动下,半导
体和集成电路产业存在巨大的进口替代空间。

    (1)M EM S

    M EM S是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的M EM S具备精确而完整的机械、化学、光学等特
性结构。M EM S行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成
长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工
等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子、物联网等终端应用市场的扩张,使得M EM S应用越来越广泛,产业规模日渐
扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。

    目前,M EM S芯片及器件已广泛应用于生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等各领域。以M EM S在日常生活中常见智
能手机上的应用为例,主要包括两类:第一类是M EM S射频器件;第二类是各类传感器器件,未来的5G智能终端产品涉及
了各类领域如光学、声学、环境、安全、运动、交互和通信类的各类M EM S器件近20类产品,具体如下图所示:
                                        MEMS产品在智能终端上的应用




                                                                                                             54
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    与传统集成电路产业类似,从M EM S产业价值链来看,根据行业内企业提供的产品或服务,主要可以分为设计、制造和
封测三个环节。其中,M EM S制造处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类M EM S芯片的工艺制程并实现规
模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。
目前而言,IDM 企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着M EM S加工制造,但也逐渐出现一些新的变化,
一方面IDM 企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力,市场中已出现IDM 企业将制造环节外包的情况;另
一方面,M EM S产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴M EM S公司参与其中,但巨额的工厂建设投入、运维
成本以及M EM S工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛,阻碍了市场的持续扩张。而随着M EM S产业的大规模发展,
各环节开始出现分工的趋势。其中,楼氏电子、InvenSense等Fabless厂商已经跻身全球M EM S领域前30大厂商。尽管目前过
半的M EM S业务仍然掌握在IDM 企业中,但M EM S生产大批量、标准化后使得M EM S产业专业化分工将成为趋势。
                                              MEMS产业链图示




数据来源:LEK,东方证券研究所
    根据半导体市场研究机构Yole Development统计显示,2014年至2016年,Silex为全球第五大M EM S代工企业。
                                   2012-2016年度全球MEMS 代工厂收入排名




数据来源:Yole Development

    A区为典型的IDM 企业代工厂,B区为典型的CM OS代工厂、C区域则主要是纯M EM S代工厂及其他规模较小的代工厂。


                                                                                                           55
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如上图所示,不同类型的M EM S代工厂商在体量上存在明显差异。意法半导体(STM icroelectronics)、索尼(Sony)以及台
积电(TSM C)这类IDM 和CM OS代工厂凭借其产能规模优势,主要为少数几类大批量出货的产品进行代工,如硅麦克风、
压力传感器及惯性传感器等。剔除上述大批量出货产品相关的M EM S代工厂后,Silex在剩余M EM S代工市场中排名第二,属
于领先企业。

    根据半导体市场研究机构Yole Development统计显示,2017-2018年,Silex分别为全球第三、第四大M EM S代工企业。
                                     2017-2018年度全球MEMS 代工企业收入排名




数据来源:Yole Development
    M EM S制造所处的产业环节属于资金密集型、技术密集型、智力密集型产业,由于M EM S产品特异性强,因此市场细分
程度较高,市场集中度低。从收入规模、业务模式、主要产品及工艺技术水平来看,与Silex相似的M EM S代工企业还有Teledyne
DALSA Inc.(Teledyne Dalsa)、Innovative M icro Technology Inc.(IM T)及Tronics M icrosystems SA(Tronics)。
    Teledyne Dalsa作为纯M EM S代工企业的代表之一,分别拥有一条6英寸及8英寸M EM S生产线,该公司制造经验丰富,
拥有量产实践,其产品组成主要包括图像传感器及微镜,与Silex产品存在部分重叠。
    IMT为美国排名第一的纯代工厂,主要为无晶圆厂提供M EM S工艺开发及制造服务,代工业务覆盖生物医疗、工业、光学、
军事、RF开关和磁力计等多个领域,其中生物医疗是其最大收入来源。IMT拥有一条6英寸M EM S生产线,近年来新建了一
条8英寸生产线并在2019年6月宣布可以投入使用。

    Tronics为法国巴黎证券交易所上市的M EM S制造企业,2016年被TDK收购。该公司从成立之初单纯提供代工服务逐渐
向产业链上游延伸,形成目前“代工+IDM ”的全服务经营模式,Tronics侧重于M EM S制造技术的研发,其针对新型高端应用
和消费应用的M EM S设计能力是价值创造的主要来源,特别创新突破开发出M &NEM S平台,有望大幅减少消费类陀螺传感
器尺寸并降低成本,市场期望较高。根据该公司官方网站介绍,Tronics在法国拥有一条6英寸M EM S生产线,在美国拥有一
条6英寸M EM 生产线和一条8英寸M EM S生产线,美国工厂产能可达为6万片/年。
    随着消费类电子和联网的兴起,M EM S产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提
出了更高要求,同时M EM S工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制
造环节外包,纯M EM S代工厂与M EM S产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电
路行业发展趋势,M EM S产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看,全球M EM S代工业务,尤其


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是纯M EM S代工业务将会快速扩张;从结构上看,纯M EM S代工业务在M EM S代工业务中所占比重将逐步升高。
    M EM S器件目前被应用于消费电子、汽车电子、国防与航空、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工
智能、移动互联网(智慧城市、智慧医疗、智慧安防)、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长,M EM S行业发展势头
强劲。根据Yole Development的研究预测,全球M EM S行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元,
CAGR超过8%,生物医疗、通讯、工业科学及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯、工业科学领域的增长率最高,
预计至2024年,通讯、工业科学将成为M EM S最大的应用领域,其次为生物医疗、消费类电子。预计到2024年,8亿美元以
上的M EM S细分领域包括射频M EM S(44亿美元)、光学类M EM S(8.72亿美元)、M EM S惯性器件(42亿美元)、麦克风
(15亿美元)、喷墨头(11亿美元)、压力传感器(20亿美元)、辐射热测量计(9.79亿美元)。

                         2018-2024 全球MEMS 细分领域产值现状及未来预测(百万美元)




    M EM S是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通
信等于一体的微型器件或系统,具有小体积、低成本、集成化、智能化等特点,各类M EM S传感器能够替代人类和自然界的
感知能力又不仅限于此,是未来传感器的发展方向,也是物联网时代的核心基础器件。随着物联网、人工智能浪潮的掀起,
因M EM S器件所拥有的独特结构及应用特征,其在生物医疗、5G通信、智慧家庭、人工智能、工业4.0、无人驾驶等领域将
拥有越来越广泛的应用。




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                                    MEMS传感器替代人类自然感知能力示意图




   数据来源:Yole Development



                                MEMS在智慧家庭、人工智能、工业 4.0等领域的应用




   数据来源:Yole Development

    (2)GaN
    与第二代半导体硅(Si)、砷化镓(GaAs)等材料相比,第三代半导体材料氮化镓(GaN)具有更大的禁带宽度(> 3 eV),
一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势,GaN材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显
优于Si、GaAs等传统半导体材料。此外,GaN材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较 Si更为优异,因此特别适用
于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件,在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广

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泛的应用前景。
    近些年来,随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展,对电能的消耗急剧增加,必然要求功率电
子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积,这可以通过提高开关器件的工作频率来实现,传统的硅基功率器件受限于
材料特性开始难以胜任。而与传统硅功率器件相比,GaN鉴于特殊的材料压电效应,通过合理的结构设计,可以实现目前10
倍以上的开关速度,因此GaN器件特别适用于高速消费类电源、云计算服务器、新能源汽车等新型功率系统应用,以替代传
统Si M OSFET等功率器件。根据Yole Development的研究预测,2022年全球GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元,2019至
2022年的年复合增长率将高达91%。其中一半的市场机会来自于以手机快充、无线充电为代表的消费类电源应用。
                                            GaN功率器件市场规模




   数据来源:Yole Development

    随着5G通信时代的来临,GaN在射频领域将占据一席之地。和4G相比,5G要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、
更高的数据密度和增强高速应用等,因而其应用频率由4G的0-3 GHz波段拓展至0-6 GHz(sub-6GHz)和毫米波波段。得益
于GaN材料的优势,GaN器件具备高频、高功率特性,因而在5G通信中其优势远超过硅LDM OS和砷化镓器件。硅LDM OS
技术可支持的频率不超过3.8 GHz,在更高的频率上,GaN将完全替代现在LDM OS占有的市场,比如5G毫米波宏基站(macro
cell)等。根据Yole Development的研究预测,2023年全球GaN微波器件市场规模将达到13.2亿美元,2017至2023年的年复合
增长率可达22.9%。




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                                            GaN微波器件市场规模




   数据来源:Yole Development
    根据Yole Development的预测,2022年GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元,年复合增长率91%;至2023年,GaN微
波器件市场规模将达到13.2亿美元,年复合增长率22.9%。

    2、特种电子行业
    特种电子在本报告中指为了满足特定领域定制化性能需求而进行研制开发的一系列电子系统产品及其部件,主要指公司
的导航、航空电子及无人系统相关产品。导航及航空电子行业均属于国家鼓励独立自主发展的战略性行业,直接关系到国家
安全、科技及经济发展。

    (1)导航
    导航定位技术需要融合无线电通讯、微电子、力学、光学、电子工程、测绘、计算机、软件等多种技术,跨越多个学科,
核心技术及应用技术掌握的难度较高,行业具有较高的技术门槛,需要较长时间的积累。随着导航定位技术的发展及下游市
场需求的推动,导航定位行业的发展趋势主要有:(1)惯性导航、卫星导航的组合运用;(2)GNSS/IN S组合导航的紧组
合、深组合;(3)新型惯性传感器的高精度、小型化、轻量化;(4)卫星导航兼容多个卫星导航系统。
    随着惯性导航技术的不断发展及市场需求的驱动,惯性传感器的类型不断更新换代及推陈出新,功能日益完善,价格及
成本均持续降低,惯性导航产品已扩展到各种工业应用、仪器设备及消费电子等诸多民用领域,特别是随着微机械传感器的
发展及成熟应用,其在民用及消费类电子市场具有广阔前景。




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                                              惯性导航产品典型应用图示




       2019年,中国国防预算约为11,899亿元人民币,2020年预计将继续适度增加,预算增加的国防支出主要用于支持深化国
防和军队改革,促进军民融合深度发展,改善基层部队工作、训练和生活保障条件等。与此同时,美国2020年的国防预算约
为7,380亿美元,俄罗斯、英国、德国、法国、土耳其、印度、日本等国亦纷纷提高国防预算。由于全球军事竞争早已由规
模竞争转向质量竞争,各国对中高端武器装备的需求日益增长,而惯性导航产品用途广泛,且往往是中高端武器的必备部件
或是武器升级换代的加装部件,因此其军用市场规模及潜力巨大。各国军队装备的升级将催生军工厂商对惯性导航产品的需
求。




       卫星导航产业是继互联网、移动通信之后发展最快的信息产业之一。目前全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite
System,GNSS)主要有美国的GPS、俄罗斯的GLONASS、欧盟的Galileo和我国的北斗导航系统,其中以美国GPS技术最为
成熟、应用最为广泛。卫星导航产业链主要由卫星制造、卫星发射、卫星系统、基础类产品、终端产品、应用系统与运营服
务、以及大众消费者与专业用户等几大部分构成,具备定时、导航和授时功能,广泛服务于军事、高精度专业应用和大众消
费领域。根据欧洲全球导航卫星系统局The European GNSS Agency (GSA)发布的2019年全球卫星导航市场报告《2019 GNSS
M arket Report》,在在全球经济形势低迷,贸易战阴霾笼罩的背景下,GNSS将会是少数逆势上涨的产业市场之一,并预测
在未来的十年内仍会保持稳定增长。预计到2029年全球卫星导航市场总产值约为3,244亿欧元,将会比2019年的1,507亿欧元
翻一番。2019-2029年GNSS终端的全球用户终端社会持有量将继续攀升,从2019年64亿台套到2029年的95亿台套,10年间增
加到1.5倍。其中预计2019年的GNSS接收机销售总量超过17亿台套,到2029年的销量会达到28亿台套。

       (2)航空电子

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    航空电子是指飞机上所有电子系统的总和,是保证飞机完成预定任务达到各项规定性能所需的各种电子设备的总称,被
称为飞行器的大脑和神经。航空电子自20世纪70年代开始逐渐从航空机械系统中分离出来,成为一项独立的系统门类,且随
着飞行器的不断升级发展以及对电子系统依赖性的不断提高,航空电子的核心地位越来越突出,已成为飞行器中价值最高的
部分。按照不同的任务重点,航空电子在军用和民用飞机上的构成有所区别,其中军用航空电子围绕作战来进行构建(也就
是解决怎样完成作战任务),民用航空电子围绕导航来进行构建(也就是解决安全准确的飞行)。




    随着飞行器的升级和进化,航空电子系统已经成为飞行器中价值最高的部分。随着战机从一代到三、四代的进化,航电
系统价值从占飞机总量的10%-20%逐渐上升到30%-40%以上。目前全球在役的主力三代战机航电价值战飞机总量的30%-35%
以上,航空电子系统费用占战斗机总寿命期费用的三分之一,即“一代飞机,三代航电”,一架战机平均需要更换三次航电系
统。电子战专用飞机、预警机和电子侦察机等飞行平台的电子设备所占成本比例几乎达到50%,如 E-3A 预警机占44%、
EF2000和F-22飞机约占40%。国外大型客机中,机载设备在飞机成本构成中所占份额均高于30%,国内 ARJ-21 的机载设备
所占份额约为33%。(资料来源:《航空电子产业发展研究》,科技传播2013.6,作者谢春茂,为中电科航空电子有限公司
工程师)

    在2021年,预计军用飞机市场为418亿美元,以30%计算,则新增飞机部分的航电市场的价值约为125.4亿美元。军机的
使用寿命一般不超过6000小时,和平时期大致为30年,每10年换一次航电系统,2015年全球军机保有量为51,685架,其中约
5,000架需要更换航电系统,这部分市场价值的规模比新增飞机部分更高。(资料来源:互联网资料、安信证券研究中心)
    2011年国务院、中央军委下发《关于深化我国低空空域管理改革意见》,这为我国通用航空发展创造出良好的条件,通
用航空产业将迎来空前的历史机遇。2017年2月,民航局印发了《通用航空发展“十三五”规划》,是我国行业管理部门第一
次出台通用航空五年专项规划,规划回顾了“十二五”期间通用航空的发展情况,“十二五”以来,我国通用航空作业总量、在
册航空器、通航企业年均增长率分别为 14.8%、17.2%、17.9%,2015年分别达到77.9万小时、2,235 架和281家,通用航空
从业人员达到12,970人。规划列出了“十三五”期间通航安全水平持续向好、保障能力显著增强、发展质量全面改善的主要目
标。到“十三五”末,通用机场要达到500个以上,通用航空器达到5,000架以上,通航飞行员人数达到7,000人,重大飞行事故
万时率小于0.09,飞行总量达到200万小时。
    随着国内发展ARJ21和C919客机以及国产民用直升机和通用飞机,将直接带动民机航电系统国内市场,将为国产的通用
飞机和民用直升机的航电系统发展提供新的机遇。预计未来20年内,我国将有2,500架左右国产大型客机的需求,航电系统
及设备产值将达到1,800亿元。大量的商用飞机(含干线、支线客机)、直升机、公务机、通用机市场也为航电产品提供了
巨大的机会。(资料来源:《航空电子产业发展研究》,科技传播2013.6,作者谢春茂,为中电科航空电子有限公司工程师)
    综上所述,公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势,核心在于如何把握趋势,整合各项资源,实现公司主要业
务的快速发展。
    (三)公司的发展战略

    公司的总体发展战略:坚持“树民族科技,创国际品牌”的一贯宗旨,以“开放吸收、资源整合、自主创新、争创最优”


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为指导方针,凭借在研发、经验、人才、资质、客户等方面的竞争优势,紧密围绕半导体、特种电子两大产业,以M EM S、
GaN为战略性业务进行聚焦发展,继续发展导航、航空电子等成长性业务;同时积极进行产业投资布局,最终致力于成为具
备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。
    (四)公司的具体经营计划

    2019年,在原有M EM S、导航、航空电子、无人系统业务发展战略的基础上,结合经济形势、市场环境变化和经营实际
状况,公司新增从事第三代半导体材料和器件的研发及产业化,积极布局并把握下一代功率与微波电子领域的市场机遇。2019
年,公司逐渐形成了半导体、特种电子两大类业务,其中半导体业务中的M EM S、GaN业务实现了蓬勃发展,而特种电子业
务中的导航、航空电子业务发展未达预期,详细情况见本报告“第四节经营情况讨论与分析”之“一、概述”,即公司2019年的
发展战略和经营计划得到有效执行。

    2020年,公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展半导体业务,继续发
展特种电子业务。在M EM S业务方面,统筹M EM S业务板块各项资源,在研发、生产、市场等方面进行全面加强,继续提高
瑞典M EM S产线的产能及业务承接能力,同时全力推进北京M EM S产线的建设,在2020年内尽快实现产线的试生产及正式运
转;在GaN业务方面,基于已积累的外延材料及器件设计基础,进一步完善GaN业务的全产业链布局,把握产业发展机遇,
逐步形成自主可控的生产制造能力,以实现该项业务以IDM 模式进行发展;在导航与航空电子业务方面,梳理组织架构,全
面整合业务资源,继续推进在手项目的落地实施,进一步挖掘相关产品和技术在特种及民用领域的需求及应用。公司经营计
划围绕以下几个方面实施:

    1、技术开发与创新计划
    为保持和提高技术水平及创新能力,公司将继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障;
继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目;重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终
端设备的延伸;逐步建立整体研发体系,促进子公司之间的资源共享与技术互补,共同提高基础性及应用性研发工作的效率。

    2、市场与产品开发计划
    市场方面,在现有架构和业务布局的基础上,逐步建立覆盖全国与海外重点市场的直销与服务体系;重视梯队建设,强
化销售及技术支持人员的培训,提高业务水平;丰富产品资料及销售工具,加强市场推广;逐步建立整体市场营销体系,促
进子公司之间服务与销售网络资源的共享,提升整体市场营销实力。

    产品方面,针对不同业务类别的产品,制度不同的产品开发计划;贴近市场,不断研发适应客户需要的新型产品系列;
重视已有产品的升级换代及新型产品的研发力度,不断提高产品性能并促进产品的轻量化、微小化及低成本化。

    3、人力资源发展计划
    基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性,公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划,重视梯队建设并
不断引进新的人才,调整并优化人才结构,制定和实施持续的培训计划,维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之
相适应的绩效评价体系和人才激励机制。

    4、内生与外延发展计划
    公司将根据发展战略的需要,同等重视内生与外延发展。一方面,公司不断加大自主投入、推动内生发展,充分关注并
促进各业务板块及各新投资子公司的发展;另一方面,在出现合适标的的情况下,公司可考虑利用上市资本平台实施并购重
组,提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。

    (四)可能面对的风险因素

    1、新冠状病毒COVID-19疫情风险

    2020年初以来,新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发,各国纷纷采取不同措施抗击疫情,但疫情的未来发展、持
续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司半导体、特种电子、产业投资业务都离不开国际
交流与合作,尤其是半导体业务,采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在境外国家或地区如瑞典、
美国、加拿大、香港均设有子公司,尤其在瑞典拥有两条高效运转的6&8英寸M EM S代工产线,若该等国家或地区的疫情在
未来无法得到有效控制或消除,存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险;此外公司位于境内的M EM S、GaN子
公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险;该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况



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因新冠状病毒COVID-19疫情而存在较大的不确定性。
    2、汇率风险

    公司业务遍及全球,因业务结构的变化,近年来直接源自境外营业收入的占比逐年提高,从2017年的53.17%提高至2018
年的56.04%以及2019年的70.00%,且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算;与此同时,公司日
常经营中的部分原材料采购以及半导体业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。公司及境内外子公司的主要经营活动涉
及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币,该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管公司为
部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易,但若上述货币间的汇率变动幅度加大,将可能对公司报表业绩产生较大影响。

    3、行业竞争加剧的风险
    公司半导体业务直接参与全球竞争,如M EM S业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM
企业,也包括纯M EM S代工企业Teledyne Dalsa Inc.、IMT(Innovative M icro Technology)、Tronics(Tronics M icrosystems)
等。M EM S行业属于技术及智力密集型行业,涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域,技术开发、工艺创新及新材料
应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素;公司GaN材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公司不
能正确判断未来产品及市场的发展趋势,不能及时掌控行业关键技术的发展动态,不能坚持技术创新或技术创新不能满足市
场需求,将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

    公司特种电子业务如惯性导航、航空电子参与竞争的领域目前主要是国防装备、航空航海等特种或专业级领域,进入门
槛较高,客户订单较难获取,公司必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业军工院所或公司进行竞争,由于我国推动
发展高端军事装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量,军工体系内军工企业 /院所及民
营资本对该等领域的热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下,公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导
致经营业绩下滑、出现亏损的风险。

    4、新兴行业的创新风险

    公司现有M EM S、GaN、惯性导航、航空电子等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,该等产业技
术进步迅速,要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投
入不足,或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化,将会损害公司的技术优势与核心竞争力,从而
给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响;此外,近年来,公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升,占营业收入的比
重亦不断提高,而研发活动本身存在一定的不确定性,公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新
风险。

    5、应收账款风险

    2019年末,公司应收账款金额仍较大,且占同期期末流动资产的比例较高,与往年各年末的情况相似,本期末应收账款
(尤其是账龄超过一年的部分)主要是由特种电子业务如惯性导航、航空电子所形成。公司近几年各期末的应收账款均主要
来自于国防装备、航空航海等领域的大型客户,该类客户付款审批手续繁琐、流程较长,由于公司特种电子业务的特点,该
类客户产生的应收账款金额一直处于较高水平。公司存在因应收账款规模较大而影响公司的资金周转、带来营运资金压力的
风险,同时还存在应收账款发生坏账或坏账准备计提不足而影响公司损益的财务风险。

    6、境内出口业务销售模式导致的风险
    公司特种电子部分产品的境内出口业务需要通过由国家授权的贸易企业代理或由该等公司以总包买断的模式进行。在代
理模式下,可能出现交货大幅延迟、订单取消及款项回收大幅延迟等风险,不仅影响公司收入的实现,而且导致公司的存货
及应收账款增多,造成资金占用,对公司造成较大的运营资金压力;在总包买断模式下,该等贸易企业一般根据境外用户需
求选择部分较为成熟的产品类型进行总包买断,在获取超出代理费的价差收益的同时,承担产品买断后的风险。但若持有相
应资质公司不能及时实现买断产品的对外销售并取得新订单,则买断模式不可持续,且该等贸易企业不能及时对外销售并收
回款项,不排除会影响公司应收账款的按期收回。

    7、产品销售的季节性波动风险
    公司特种电子业务仍占营业收入一定比重,由于惯性导航、航空电子产品客户主要为国防装备、航空航海等领域的客户,
这类客户通常会在上半年度制定全年采购计划和指标,在下半年进行相关产品的技术交流、性能测试以及批量采购;而向境
外出口的产品,在正式签订销售合同前,需要先通过国家相关主管部门的审查批准,并由国家授权的贸易企业实施出口,审

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批程序复杂,耗时较长,因此相应的营业收入和净利润大部分在下半年实现,具有明显的下半年集中销售特征。因此,虽然
公司半导体业务一般不具有季节性特征,但特种电子业务的季节性波动仍较为明显,仍存在某一季度收入很低、甚至出现季
度经营亏损,进而拖累公司当季整体业绩的风险。

    8、募集资金运用风险
    公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备
采购等因素,并对其可行性进行了充分论证,但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变,或由于项目建设过程中
的主客观因素影响,将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响,存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收
益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

    9、公司规模迅速扩张引致的管理风险
    公司已积累了一定的管理经验,建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员
规模的快速扩张,资源配置和内控管理的复杂度不断上升,公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变
化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制度和管理团队的要求,公司存在管
理水平不能适应业务规模快速扩张的风险,存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

    10、投资并购风险
    截至目前,公司已完成多起投资并购,投资控股或参股了多家公司,同时参与了部分产业基金的投资。根据发展战略的
需要,公司未来可能会实施新的并购重组或投资,以提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。如果将来选择的投资并
购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动,或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合,
将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。




十、接待调研、沟通、采访等活动登记表

1、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

√ 适用 □ 不适用

        接待时间                 接待方式              接待对象类型              调研的基本情况索引

                                                                         详见巨潮资讯网:
2019 年 01 月 09 日       实地调研              机构
                                                                         http://www.cninfo.com.cn

                                                                         详见巨潮资讯网:
2019 年 05 月 14 日       实地调研              机构
                                                                         http://www.cninfo.com.cn

                                                                         详见巨潮资讯网:
2019 年 09 月 10 日       实地调研              机构
                                                                         http://www.cninfo.com.cn




                                                                                                          65
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                                            第五节重要事项

一、公司普通股利润分配及资本公积金转增股本情况

报告期内普通股利润分配政策,特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况

√ 适用 □ 不适用

       2015年3月22日,公司2015年第二次临时股东大会审议通过了《关于修改公司章程(草案)的议案》、2018年5月10日,
公司2017年度股东大会审议通过了《关于公司<未来三年(2018-2020年)股东回报规划>的议案》,其中的股利分配政策如
下:
       1、利润分配政策的基本原则
       公司充分考虑对投资者的回报,每年按当年实现的母公司可供分配利润规定比例向股东分配股利;公司的利润分配政策
保持连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展;公司优先采用现金分红的利润
分配方式。公司具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。
       2、公司采取现金、股票或者现金与股票相结合方式分配利润
公司优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。
       (1)现金分红的条件
       公司该年度的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值;公司未来十二个月内无重大投资
计划或重大现金支出等事项发生。
       上述重大投资计划或重大现金支出等事项指以下情形之一:
       ①公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%,且超
过5,000万元。
       ②公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。
       (2)现金分红的间隔及比例
       原则上公司每年实施一次利润分配,且优先采取现金方式分配股利,以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润
的10%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,
区分下列情形,并按照本章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
       ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到
80%;
       ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到
40%;
       ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到
20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。
按照企业完整生命周期的四个阶段即初创期、成长期、成熟期与衰退期,公司目前所处发展阶段属于成长期。
       (3)股票股利分配的条件
       公司在经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利
益时,可以在满足上述现金股利分配之余,提出股票股利分配预案。
       3、利润分配政策方案的决策程序
       (1)公司制定利润分配政策时,应当履行本章程规定的决策程序。董事会应当就股东回报事宜进行专项研究论证,制
定明确、清晰的股东回报规划,并详细说明规划安排的理由等情况。
       (2)公司的利润分配预案由公司董事会结合本章程、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出并拟定。
公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东积极进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股
东关心的问题。

                                                                                                             66
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公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策
程序要求等事宜,且需事先书面征询全部独立董事的意见,独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见,
提出分红提案,并直接提交董事会审议。
       (3)董事会就利润分配方案形成决议后提交股东大会审议。股东大会在审议利润分配方案时,应充分听取中小股东的
意见和诉求,为股东提供网络投票的方式。
       (4)监事会应对董事会执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程序进行监督。
       (5)公司当年盈利但未提出现金利润分配预案的,董事会应在当年的定期报告中说明未进行现金分红的原因以及未用
于现金分红的资金留存公司的用途,独立董事应当对此发表独立意见。
       (6)公司利润分配政策的变更
公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。公司至少每三年重新审阅一次股
东分红回报规划。
       公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,或者外部经营环境发生变化,确有必要需调整或变更利润分配政
策(包括股东回报规划)的,应经详细论证,调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。有关调
整利润分配政策的议案,应由独立董事、监事会发表意见并应充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问
题。公司董事会审议调整利润分配政策的议案后提交公司股东大会批准。调整利润分配政策的议案需经出席股东大会的股东
所持表决权的2/3以上通过。审议利润分配政策的议案时,公司为股东提供网络投票方式。
       4、股东未来分红回报规划
       公司着眼于长远和可持续发展,综合考虑公司经营发展的实际情况、全体股东特别是中小股东的要求和意愿、社会资金
成本、外部融资环境等因素,充分考虑公司未来三年盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信
贷及债权融资环境等情况,建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制,保持利润分配政策的连续性和稳定性。
       公司2018-2020年股东分红回报规划为:
       原则上每年实施一次利润分配,且优先采取现金方式分配股利,以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的
10%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,
区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策。公司经营状况良好、营业收入增长迅速,并且公
司董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理因素时,可以在满足上述现
金股利分配之余,提出实施股票股利分配预案。公司董事会可以根据公司的资金留存情况提议进行中期利润分配。
       本规划的制定和修改应当经董事会全体董事过半数审议通过,并经独立董事发表独立意见之后,提交股东大会审议。公
司召开股东大会进行审议时,除现场会议外,还应当向股东提供网络形式的投票平台。

                                             现金分红政策的专项说明

是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求:            是

分红标准和比例是否明确和清晰:                          是

相关的决策程序和机制是否完备:                          是

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用:                是

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,其合法权益是
                                                        是
否得到了充分保护:

现金分红政策进行调整或变更的,条件及程序是否合规、透
                                                        是
明:

公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致

√ 是 □ 否 □ 不适用
公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。
本年度利润分配及资本公积金转增股本情况



                                                                                                               67
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每 10 股送红股数(股)                                                                                                    0

每 10 股派息数(元)(含税)                                                                                            0.3

每 10 股转增数(股)                                                                                                      0

分配预案的股本基数(股)                                                                                      639,121,537

现金分红金额(元)(含税)                                                                                  19,173,646.11

以其他方式(如回购股份)现金分红金额(元)                                                                           0.00

现金分红总额(含其他方式)(元)               19,173,646.11

可分配利润(元)                                                                                            23,887,246.85

现金分红总额(含其他方式)占利润分配总额
                                                                                                                 100.00%
的比例

                                                  本次现金分红情况

公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%

                                   利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明

经公司 2019 年度审计机构天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司 2019 年度实现归属于母公司所有者的净利润
为 120,688,325.87 元,截至 2019 年 12 月 31 日,合并报表未分配利润为 469,015,001.91 元,母公司报表未分配利润为
23,887,246.85 元。按照合并报表、母公司报表中可供分配利润孰低的原则,可供分配利润为 23,887,246.85 元。本报告期利
润分配预案为:拟以扣除回购注销激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票后的总股本 639,121,537 股为基数,向全
体股东以每 10 股派发现金红利人民币 0.3 元(含税),不送红股,不转增股本。

    公司近 3 年(包括本报告期)的普通股股利分配方案(预案)、资本公积金转增股本方案(预案)情况
    (1)2017年度利润分配预案:以公司2017年限制性股票激励计划预留部分(67.20万股)完成授予登记后的总股本
188,508,644股为基数,向全体股东以每10股派发现金红利人民币0.5元(含税),不送红股,以188,508,644股为基数,以资
本公积向全体股东每10股转增5股。
    (2)2018年度利润分配预案:拟以公司非公开发行完成后扣除回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性
股票后的总股本337,841,358股为基数,向全体股东以每10股派发现金红利人民币1元(含税),不送红股,以资本公积向全
体股东每10股转增9股。
    (3)2019年度利润分配预案:以扣除回购注销激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票后的总股本639,121,537股
为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币0.3元(含税),不送红股,不转增股本。
公司近三年(包括本报告期)普通股现金分红情况表
                                                                                                                  单位:元

                                                                                                            现金分红总额
                                              现金分红金额                   以其他方式现
                               分红年度合并                                                                  (含其他方
                                              占合并报表中     以其他方式    金分红金额占
                               报表中归属于                                                 现金分红总额 式)占合并报
              现金分红金额                    归属于上市公     (如回购股    合并报表中归
  分红年度                     上市公司普通                                                 (含其他方      表中归属于上
                (含税)                      司普通股股东 份)现金分红 属于上市公司
                               股股东的净利                                                    式)         市公司普通股
                                              的净利润的比       的金额      普通股股东的
                                    润                                                                      股东的净利润
                                                   率                        净利润的比例
                                                                                                               的比率

2019 年        19,173,646.11 120,688,325.87         15.89%            0.00          0.00% 19,173,646.11           15.89%

2018 年        33,784,135.80 94,566,707.78          35.73%            0.00          0.00% 33,784,135.80           35.73%

2017 年         9,425,432.20 48,434,391.51          19.46%            0.00          0.00%    9,425,432.20         19.46%


                                                                                                                           68
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公司报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正但未提出普通股现金红利分配预案

□ 适用 √ 不适用


二、承诺事项履行情况

1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末
尚未履行完毕的承诺事项

√ 适用 □ 不适用

 承诺来源    承诺方     承诺类型                        承诺内容                       承诺时间 承诺期限 履行情况

                                      “1、保证为本次交易提供的有关信息均为真实、准
                                      确和完整的,不存在虚假记载、误导性陈述或者重
                                      大遗漏;

                                      2、保证向参与本次交易的各中介机构提供的相关信
                                      息和文件(包括但不限于原始书面材料、副本材料
                                      或口头证言等)均为真实、准确、完整的,所提供
                                      的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致;所
                                      有文件的签名、印章均是真实的,该等文件的签署
                                      人业经合法授权并有效签署该文件,保证所提供信
                                      息和文件的真实性、准确性和完整性,不存在任何
                                      虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;

                                      3、保证为本次交易作出的说明及确认均为真实、准
                                      确和完整的,不存在任何虚假记载、误导性陈述或
                                      者重大遗漏;保证已履行了法定的披露和报告义务,

收购报告                              不存在应当披露而未披露的合同、协议、安排或其
                       提供信息真
书或权益    北京耐威                  他事项;
                       实性、准确性                                                    2017 年 10          正常履行
变动报告    科技股份                  4、如违反上述声明和承诺,本公司愿意承担相应的                 长期
                       和完整性的                                                      月 24 日            中
书中所作    有限公司                  法律责任。”关于不存在《非上市公众公司收购管理
                       承诺
承诺                                  办法》第六条情形的承诺“本公司作为非上市公众公
                                      司收购人,符合《全国中小企业股份转让系统投资
                                      者适当性管理细则》关于投资者适当性的相关规定,
                                      不存在《非上市公众公司收购管理办法》第六条第
                                      二款规定的下列不得收购公众公司的情形:

                                      1、收购人负有数额较大债务,到期未清偿,且处于
                                      连续状态;

                                      2、收购人最近 2 年有重大违法行为或者涉嫌有重大
                                      违法行为;

                                      3、收购人最近 2 年有严重的证券市场失信行为;

                                      4、法律、行政法规规定以及中国证监会认定的不得
                                      收购公众公司的其他情形。同时,本公司承诺,本
                                      公司不存在全国中小企业股份转让系统有限责任公
                                      司《关于对失信主体实施联合惩戒措施的监管问答》
                                      中规定的不得收购公众公司的情形。本公司、公司


                                                                                                                      69
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                        的控股股东、法定代表人暨实际控制人杨云春及公
                        司现任的董事、监事、高级管理人员不属于失信联
                        合惩戒对象,不存在被纳入失信联合惩戒对象名单
                        的情形。如上述声明与事实情况不符的,本公司愿
                        意承担相应的法律责任。”

                        本公司在本次交易中取得的光谷信息股份自本次交
                        易完成之日(即本公司持有光谷信息的股份在中国
                        证券登记结算有限公司北京分公司登记之日)起 12
           关于股份锁                                                    2017 年 10          正常履行
交易对方                个月内不进行转让。但本公司在光谷信息中拥有权                  长期
           定的承诺                                                      月 24 日            中
                        益的股份在同一实际控制人控制的不同主体之间进
                        行转让不受前述 12 个月的限制。如上述声明与事实
                        情况不符的,本公司愿意承担相应的法律责任。

                        “一、保证光谷信息资产独立,保证光谷信息拥有与
                        生产经营有关的独立、完整的资产,资产权属清晰、
                        不存在瑕疵,且处于光谷信息的控制之下,为光谷
                        信息独立拥有和运营。本公司的资产或本公司控制
                        的其他企业或组织的资产与光谷信息严格区分并独
                        立管理,确保光谷信息资产独立及经营独立;严格
                        遵守有关法律、法规和规范性文件以及光谷信息公
                        司章程、关于光谷信息与关联方资金往来、光谷信
                        息对外担保等相关制度的规定,保证本公司或本公
                        司控制的其他企业或组织不以任何方式违规占用光
                        谷信息的资产、资金及其他资源。

                        二、保证光谷信息人员独立,保证光谷信息的总经
                        理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管
                        理人员均不在本公司及本公司控制的其他企业或组
武汉光谷
           保持公众公   织担任除董事、监事以外的其他职务,不在本公司
信息技术                                                                 2017 年 10          正常履行
           司独立性的   及本公司控制的其他企业或组织领薪;保证光谷信                  长期
股份有限                                                                 月 24 日            中
           承诺         息的财务人员不在本公及司及武汉光谷信息技术股
公司
                        份有限公司本公司控制的其他企业或组织中兼职;
                        保证光谷信息拥有完整、独立的劳动、人事及薪酬
                        管理体系,且该等体系和本公司及本公司控制的其
                        他企业或组织之间完全独立。
                        三、保证光谷信息财务独立,保证光谷信息保持独
                        立的财务会计部门和独立规范的财务核算体系,财
                        务独立核算,能够独立作出财务决策,具有规范的
                        财务会计制度,对分公司、子公司具有规范的财务
                        管理制度;保证光谷信息具有独立的银行基本账户
                        和其他结算账户,不存在与本公司或本公司控制的
                        其他企业或组织共用银行账户的情形;保证不干预
                        光谷信息的资金使用。
                        四、保证光谷信息机构独立,保证光谷信息依法建
                        立独立和完善的法人治理结构,股东大会、董事会、



                                                                                                        70
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                        监事会等机构独立行使职权并规范运作,并与本公
                        司及本公司控制的其他企业的机构或组织完全分
                        开,不存在机构混同的情形;保证光谷信息与本公
                        司及本公司控制的其他企业或组织之间在办公机构
                        以及生产经营场所等方面完全分开;保证光谷信息
                        建立、健全内部经营管理机构,并独立行使经营管
                        理职权。

                        五、保证光谷信息业务独立,保证光谷信息拥有独
                        立开展经营活动的资产、人员、资质和能力,具有
                        面向市场独立自主经营的能力,在产、供、销等环
                        节不依赖本公司控制的其他企业或组织;保

                        截至本承诺函出具之日,本公司及本公司控制的其
                        他企业或组织开展的经营活动与光谷信息不构成实
                        质上的竞争关系。本次交易完成后,在本公司作为
北京耐威                光谷信息第一大股东且尚未控股光谷信息期间,为
           避免同业竞                                                   2017 年 10          正常履行
科技股份                保护光谷信息其余股东的权益,本公司及本公司控                 长期
           争的承诺                                                     月 24 日            中
有限公司                制的其他企业或组织不会直接或间接从事任何在商
                        业上对光谷信息构成同业竞争的业务或互活动。若
                        本公司违反上述承诺导致光谷信息受到损害,本公
                        司将依法承担相应的赔偿责任。

                        1、本次交易完成后,本公司及本公司控制的其他企
                        业或组织将尽可能的避免和减少与光谷信息及其子
                        公司发生关联交易。本公司及本公司控制的其他企
                        业或组织将严格按照法律、法规及其他规范性文件
                        的规定行使股东的权利,履行股东的义务,保持光
                        谷信息在资产、财务、人员、业务和机构等方面的
                        独立性。

                        2、对于确有必要且无法避免的关联交易,本公司或
                        本公司控制的其他企业或组织将遵循市场化的公
                        正、公平、公开原则,按照有关法律法规、光谷信
北京耐威                息公司章程及关联交易等相关制度的规定,履行包
           规范关联交                                                   2017 年 10          正常履行
科技股份                括回避表决等合法程序,依法签订协议,保证交易                 长期
           易的承诺                                                     月 24 日            中
有限公司                价格的透明、公允、合理,在光谷信息股东大会以
                        及董事会对有关涉及本公司及本公司所控制的其他
                        企业或组织与光谷信息的关联交易进行表决时,履
                        行回避表决的义务,并将督促光谷信息及时履行信
                        息披露义务,保证不通过关联关系谋求特殊的利益,
                        不会进行任何有损光谷信息和光谷信息其他股东利
                        益、特别是中小股东利益的关联交易。

                        3、本公司及本公司的控制的其他企业或组织将不以
                        任何方式违法违规占用光谷信息及其子公司的资
                        金、资产,亦不要求光谷信息及其子公司为本公司
                        及本公司的控制的其他企业或组织进行违规担保。



                                                                                                       71
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                                       4、若本公司违反上述承诺导致光谷信息受到损害,
                                       本公司将依法承担相应的赔偿责任。上述承诺一经
                                       签署立即生效,至本公司不再为光谷信息的关联方
                                       时失效。

                                       本次收购的支付方式为现金支付,所需资金全部来
                                       源于本公司自有或自筹资金,不涉及以证券支付收
                                       购价款的情形。本公司本次收购的资金来源合法,
           北京耐威     本次收购资     并拥有完全有效的处分权,符合相关法律、法规及
                                                                                       2017 年 10          正常履行
           科技股份     金来源的承     中国证券监督管理委员会的规定。本公司不存在利                 长期
                                                                                       月 24 日            中
           有限公司     诺             用本次收购的股份向银行等金融机构质押进行融资
                                       的情形,也不存在直接或间接利用光谷信息的资源
                                       获得财务资助的情形。如上述声明与事实情况不符
                                       的,本公司愿意承担相应的法律责任。

                                       1、本人已向耐威科技及为本次重大资产重组提供审
                                       计、评估、法律及财务顾问专业服务的中介机构提
                                       供了本次重大资产重组事宜在现阶段所必须的、真
                                       实、准确、完整、有效的文件、资料或口头的陈述
                                       和说明,不存在任何隐瞒、虚假和重大遗漏之处;
                                       所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件是
                                       一致和相符的;所提供的文件、材料上的签署、印
                                       章是真实的,并已履行该等签署和盖章所需的法定
                                       程序,获得合法授权;所有陈述和说明的事实均与
                                       所发生的事实一致。

                                       2、根据本次重大资产重组的进程,本人将依照相关
                                       法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和深
           上市公司                    圳证券交易所的有关规定,及时向耐威科技提供本
                        提供资料真
           全体董事、                  次重大资产重组相关信息和文件,并保证继续提供 2015 年 12             正常履行
资产重组                实、准确、完                                                                长期
           监事、高级                  的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的 月 30 日               中
时所作承                整的承诺
           管理人员                    要求。本人承诺并保证为本次重大资产重组所提供

                                       的信息和文件真实、准确、完整,保证不存在虚假
                                       记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对所提供信息
                                       的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律
                                       责任。

                                       3、如因提供的信息和文件存在虚假记载、误导性陈
                                       述或者重大遗漏,给耐威科技或者投资者造成损失
                                       的,本人将依法承担赔偿责任。如本次重大资产重
                                       组因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误
                                       导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者
                                       被中国证券监督管理委员会立案调查的,在案件调
                                       查结论明确之前,本人将暂停转让在耐威科技拥有
                                       权益的股份。

                        提供资料真     1、本企业/本人已向耐威科技及为本次重大资产重 2015 年 12             正常履行
           交易对方                                                                                 长期
                        实、准确、完 组提供审计、评估、法律及财务顾问专业服务的中 月 30 日                 中


                                                                                                                      72
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           整的承诺     介机构提供了本次重大资产重组事宜在现阶段必须
                        的、真实、准确、完整、有效的文件、资料或书面
                        陈述和说明,不存在任何虚假和重大遗漏之处;所
                        提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件是一
                        致和相符的;所提供的文件、材料上的签署、印章
                        是真实的,并已履行该等签署和盖章所需的法定程
                        序,获得合法授权;所有书面陈述和说明的事实均
                        与所发生的事实一致。

                        2、根据本次重大资产重组的进程,本企业/本人将
                        依照相关法律、法规、规章、中国证券监督管理委
                        员会和深圳证券交易所的有关规定,及时向耐威科
                        技提供本次重大资产重组相关信息和文件,并保证
                        继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、
                        有效的要求。

                        3、如因提供的信息和文件存在虚假记载、误导性陈
                        述或者重大遗漏,给耐威科技或者投资者造成损失
                        的,本企业/本人将依法承担赔偿责任。如本次重大
                        资产重组因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记
                        载、误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦
                        查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的,在
                        案件调查结论明确之前,本企业/本人将暂停转让在
                        耐威科技拥有权益的股份。

                        1、本企业/本人作为瑞通芯源的股东,已经依法履
                        行对瑞通芯源出资人民币 489,570,652.94/500,000 元
                        的出资义务,不存在任何虚假出资、抽逃出资等违
           持有标的公   反作为瑞通芯源股东所应承担的义务及责任的行
           司股权合法、为,不存在可能影响瑞通芯源合法存续的情况。          2015 年 12                正常履行
交易对方                                                                                长期
           完整、有效性 2、本企业/本人所持有的瑞通芯源股权为本企业/本 月 30 日                       中
           的承诺       人实际合法拥有,不存在权属纠纷,不存在信托、
                        委托持股或者类似安排,不存在禁止转让、限制转
                        让的承诺或安排,亦不存在质押、冻结、查封、财
                        产保全或其他权利限制的情形。

                        1、本企业/本人通过本次重组获得的耐威科技的新
                        增股份,自该等新增股份上市之日起 36 个月内不以                  自该等新
                        任何方式进行转让。                                              增股份上
                        2、上述新增股份发行完毕至上述锁定期届满之日                     市之日起
           股份锁定期   止,本企业/本人由于耐威科技送红股、资本公积转 2015 年 12 36 个月
交易对方                                                                                             履行完毕
           的承诺       增股本等原因增持的耐威科技股份,亦应遵守上述 月 30 日           (上市日
                        承诺。                                                          为 2016
                        3、上述锁定期满后,本企业/本人持有的新增股份                    年 9 月 14
                        将按照中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所                    日)

                        的有关规定进行转让。

交易对方   避免同业竞   1、截至本承诺函出具之日,除本企业/本人作为投 2015 年 12 长期                 正常履行


                                                                                                                73
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           争的承诺     资人而进行的投资外,本企业/本人未直接从事任何 月 30 日               中
                        在商业上对耐威科技或其所控制的企业构成同业竞
                        争的业务或活动,并保证在本企业/本人持有耐威科
                        技股票期间也不会直接从事任何在商业上对耐威科
                        技或其所控制的企业构成同业竞争的业务或活动
                        (本企业/本人作为投资人而进行的投资除外)。
                        2、在本次交易完成后,除本企业/本人作为投资人
                        而进行的投资外,在本企业/本人持有耐威科技股票
                        期间,如本企业/本人直接从事的业务与耐威科技及
                        其下属企业经营的业务产生竞争,则本企业/本人将
                        采取包括但不限于停止经营产生竞争的业务、将产
                        生竞争的业务纳入耐威科技或者转让给无关联关系
                        第三方等合法方式,使本企业/本人不再直接从事与
                        耐威科技及其下属企业主营业务相同或类似的业
                        务,以避免同业竞争。

                        3、如因本企业/本人违反上述承诺而给耐威科技造
                        成损失的,本企业/本人将承担一切法律责任和后
                        果。自相关损失认定之日起 30 个工作日内,本企业
                        /本人承诺以现金方式支付上述损失。

                        4、本承诺在本企业/本人作为耐威科技股东期间持
                        续有效且不可变更或撤销。

                        1、截至本承诺函出具之日,本人未从事任何在商业
                        上对耐威科技或其所控制的企业构成直接或间接同
                        业竞争的业务或活动,并保证将来也不会从事或促
                        使本人所控制的企业从事任何在商业上对耐威科技
                        或其所控制的企业构成直接或间接同业竞争的业务
                        或活动。

                        2、本次交易完成后,在本人持有耐威科技股票期间,
                        如本人及本人控制的企业的现有业务或该等企业为
                        进一步拓展业务范围,与耐威科技及其下属企业经
                        营的业务产生竞争,则本人及本人控制的企业将采
           避免同业竞                                                    2015 年 12          正常履行
杨云春                  取包括但不限于停止经营产生竞争的业务、将产生                  长期
           争的承诺                                                      月 30 日            中
                        竞争的业务纳入耐威科技或者转让给无关联关系第
                        三方等合法方式,使本人及本人控制的企业不再从
                        事与耐威科技及其下属企业主营业务相同或类似的
                        业务,以避免同业竞争。

                        3、如因本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失
                        的,本人将承担一切法律责任和后果。自相关损失
                        认定之日起 30 个工作日内,本人承诺以现金方式支
                        付上述损失。

                        4、本承诺在本人作为耐威科技股东期间持续有效且
                        不可变更或撤销。

交易对方   减少和规范   1、截至本承诺函出具之日,本企业/本人及相关关 2015 年 12 长期         正常履行


                                                                                                        74
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           关联交易的   联方不存在与耐威科技及其所控制企业关联交易违 月 30 日                中
           承诺         规的情形。在本次交易完成后,本企业/本人将会严
                        格遵守有关上市公司监管法规,规范和减少与耐威
                        科技及其所控制企业之间的关联交易;若本企业/本
                        人及相关关联方与耐威科技及其所控制企业之间确
                        有必要进行关联交易,本企业/本人及相关关联方将
                        严格按市场公允、公平原则,在耐威科技履行上市
                        公司有关关联交易内部决策程序的基础上,保证以
                        规范、公平的方式进行交易并及时披露相关信息,
                        以确保耐威科技及其股东的利益不受损害。

                        2、如因本企业/本人违反上述承诺而给耐威科技造
                        成损失的,本企业/本人将承担由此引起的一切法律
                        责任和后果。自相关损失认定之日起 30 个工作日
                        内,本企业/本人承诺以现金方式支付上述损失。

                        1、截至本承诺函出具之日,本人及相关关联方不存
                        在与耐威科技及其所控制企业关联交易违规的情
                        形。在本次交易完成后,本人将会严格遵守有关上
                        市公司监管法规,规范和减少与耐威科技及其所控
                        制企业之间的关联交易;若本人及相关关联方与耐
                        威科技及其所控制企业之间确有必要进行关联交
           减少和规范   易,本人及相关关联方将严格按市场公允、公平原
                                                                         2015 年 12          正常履行
杨云春     关联交易的   则,在耐威科技履行上市公司有关关联交易内部决                  长期
                                                                         月 30 日            中
           承诺         策程序的基础上,保证以规范、公平的方式进行交
                        易并及时披露相关信息,以确保耐威科技及其股东
                        的利益不受损害。

                        2、如因本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失
                        的,本人将承担由此引起的一切法律责任和后果。
                        自相关损失认定之日起 30 个工作日内,本人承诺以
                        现金方式支付上述损失。

                        在本次交易完成后,本企业/本人承诺将按照有关法
                        律、法规、规范性文件的要求,做到与耐威科技在
           保持上市公   人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开,不
                                                                         2015 年 12          正常履行
交易对方   司独立性的   从事任何影响耐威科技人员独立、资产独立完整、                  长期
                                                                         月 30 日            中
           承诺         业务独立、机构独立、财务独立的行为,不损害耐
                        威科技及其他股东的利益,切实保障耐威科技在人
                        员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。

                        在本次交易完成后,本人承诺将按照有关法律、法
                        规、规范性文件的要求,做到与耐威科技在人员、
           保持上市公   资产、业务、机构、财务方面完全分开,不从事任
                                                                         2015 年 12          正常履行
杨云春     司独立性的   何影响耐威科技人员独立、资产独立完整、业务独                  长期
                                                                         月 30 日            中
           承诺         立、机构独立、财务独立的行为,不损害耐威科技
                        及其他股东的利益,切实保障耐威科技在人员、资
                        产、业务、机构和财务等方面的独立性。


                                                                                                        75
                                                                        北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


                                       1、本企业及主要管理人员/本人最近五年不存在负
                                       有数额较大债务到期未清偿、未履行承诺;

                                       2、本企业及主要管理人员/本人不存在被中国证券
                                       监督管理委员会采取行政监管措施或行政处罚,以
                                       及受到证券交易所纪律处分或公开谴责的情况;

                        不存在重大     3、本企业及主要管理人员/本人不存在任何重大违
                        诉讼、仲裁、法行为或者涉嫌有重大违法行为以及因涉嫌犯罪正 2015 年 12              正常履行
           交易对方                                                                               长期
                        行政处罚的     被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证券 月 30 日             中
                        声明和承诺     监督管理委员会等行政主管部门立案调查之情形;

                                       4、本企业及主要管理人员/本人不存在任何证券市
                                       场失信行为;

                                       5、本企业及主要管理人员/本人最近五年均未受到
                                       过刑事处罚、与证券市场有关的行政处罚、或涉及
                                       与经济纠纷有关的重大民事诉讼及仲裁的情形。

                                       1、最近三年内,本公司/本人/本人不存在因涉嫌犯
           上市公司                    罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国
                        上市公司最
           及董事、高                  证券监督管理委员会立案调查的情形。2、最近三年 2015 年 12          正常履行
                        近三年合法                                                                长期
           级管理人                    内,本公司/本人/本人未受到过刑事处罚、中国证监 月 30 日           中
                        合规的承诺
           员                          会的行政处罚。3、最近十二个月内,本公司/本人/
                                       本人未受到过证券交易所公开谴责。

                                       公司因信息披露重大违规回购新股、赔偿损失承诺:
                                       若公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重
                                       大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件
                                       构成重大、实质影响的,在该等违法事实被中国证
                        公司因信息
                                       监会或人民法院等有权部门认定后,将依法回购首
           北京耐威     披露重大违
                                       次公开发行的全部新股。回购价格以公司股票发行 2015 年 05           正常履行
           科技股份     规、回购新                                                                长期
                                       价加算同期银行存款利息与违规事实被确认之日前 月 14 日             中
           有限公司     股、赔偿损失
                                       一个交易日公司股票均价(股票均价=当日总成交额
                        承诺
                                       ÷当日总成交量)孰高者确定。公司承诺:招股说明
                                       书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投
首次公开
                                       资者在证券交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者
发行或再
                                       损失。
融资时所
作承诺                                 公司作出的填补被摊薄即期回报的措施及承诺详见
           北京耐威     填补被摊薄
                                       公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明 2015 年 05           正常履行
           科技股份     即期回报的                                                                长期
                                       书》重大事项提示之"二、本次发行的相关重要承诺 月 14 日            中
           有限公司     措施及承诺
                                       和说明"的相关内容。

                                       公司作出的利润分配承诺详见公司《首次公开发行
           北京耐威
                        利润分配政     股票并在创业板上市招股说明书》重大事项提示之" 2015 年 05          正常履行
           科技股份                                                                               长期
                        策的承诺       三、本次发行完成前滚存利润的分配计划及本次发 月 14 日             中
           有限公司
                                       行上市后的股利分配政策"的相关内容。

                        避免同业竞     公司控股股东、实际控制人杨云春及其配偶作出的 2015 年 05           正常履行
           杨云春                                                                                 长期
                        争的承诺       关于避免同业竞争的承诺:"本人目前乃至将来不从 月 14 日            中


                                                                                                                    76
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                          事、亦促使本人控制、与他人共同控制、具有重大
                          影响的企业不从事任何在商业上对发行人及/或发
                          行人的子公司、分公司、合营或联营公司构成或可
                          能构成竞争或潜在竞争的业务或活动。如因国家法
                          律修改或政策变动不可避免地使本人及/或本人控
                          制、与他人共同控制、具有重大影响的企业与贵公
                          司构成或可能构成同业竞争时,就该等构成同业竞
                          争之业务的受托管理(或承包经营、租赁经营)或
                          收购,贵公司在同等条件下享有优先权。

                          作为公司董事、高级管理人员的股东杨云春、丁新
                          春、张云鹏、白绍武承诺:

                          1、在其任职期间每年转让的股份不超过本人持有的
                          股份总数的 25%;离职后半年内不转让所持有的公
                          司股份。如果在首次公开发行股票上市之日起六个
                          月内申报离职,自申报离职之日起十八个月内不得
                          转让其直接持有的公司股份;如果在首次公开发行
杨云春、丁                股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离                  持有耐威
             股份限售承                                                    2015 年 05              正常履行
新春、张云                职,自申报离职之日起十二个月内不得转让其直接                  科技股票
             诺                                                            月 14 日                中
鹏、白绍武                持有的公司股份;                                              期间
                          2、上述锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低
                          于发行价;

                          3、公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易
                          日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末
                          收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动
                          延长 6 个月。若发生职务变更、离职情况,仍将遵
                          守上述承诺。

                          作为公司监事的股东柯颖、郑云霞承诺:在其任职
                          期间每年转让的股份不超过本人持有的股份总数的
                          25%;离职后半年内不转让所持有的公司股份。如
                          果在首次公开发行股票上市之日起六个月内申报离                  持有耐威
柯颖、郑云 股份限售承                                                      2015 年 05              正常履行
                          职,自申报离职之日起十八个月内不得转让其直接                  科技股票
霞           诺                                                            月 14 日                中
                          持有的公司股份;如果在首次公开发行股票上市之                  期间
                          日起第七个月至第十二个月之间申报离职,自申报
                          离职之日起十二个月内不得转让其直接持有的公司
                          股份。

                          1、从耐威科技上市之日至本承诺函出具之日,本人
                          不存在减持耐威科技股份的情形;

                          2、从本承诺函出具之日至本次非公开发行完成后的
             股份减持承   六个月内,本人无减持耐威科技股份的计划,同时 2017 年 11 非公开发 已履行完
杨云春
             诺           承诺不减持耐威科技股份;                         月 08 日     行期间     毕

                          3、本人不存在违反《中华人民共和国证券法》第四
                          十七条及《上市公司证券发行管理办法》第三十九
                          条第(七)项规定的情形;


                                                                                                              77
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                                     4、本承诺为不可撤销的承诺,本人完全清楚本承诺
                                     的法律后果,若本人未履行上述承诺,则因减持股
                                     票所获得的全部收益归耐威科技所有,并承担由此
                                     引发的法律责任。

                                     本次非公开发行募集资金到位后,公司将严格按照
                                     相关法律法规及募集资金管理办法使用和管理募集
                                     资金,定期检查募集资金使用情况,保证募集资金
           北京耐威     非公开发行
                                     得到合理合法使用。公司本次发行募集的资金将由 2019 年 01              正常履行
           科技股份     募集资金承                                                              长期
                                     公司董事会设立专户存储,并按照相关要求对募集 月 29 日                中
           有限公司     诺
                                     资金实施监管。公司承诺不会通过本次募集资金投
                                     入铺底流动资金和预备费变相实施重大投资或资产
                                     购买。

                                     1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人
                                     输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。

                                     2、承诺对个人的职务消费行为进行约束。
                                     3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投
                                     资、消费活动。
                        非公开发行
                                     4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公
                        股票摊薄即
           董事、高级                司填补回报措施的执行情况相挂钩。                2017 年 12 非公开发 已履行完
                        期回报采取
           管理人员                                                                             行期间    毕
                        填补措施的   5、承诺拟公布的公司股权激励(如有)的行权条件 月 06 日

                        承诺         与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。作为填补
                                     回报措施相关责任主体之一,承诺人若违反上述承
                                     诺或拒不履行上述承诺,同意中国证券监督管理委
                                     员会和深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定
                                     或发布的有关规定、规则,对承诺人作出相关处罚
                                     或采取相关管理措施。

                        非公开发行   承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利
                        股票摊薄即   益。若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,同意中
                                                                                     2017 年 12 非公开发 已履行完
           杨云春       期回报采取   国证券监督管理委员会和深圳证券交易所等证券监
                                                                                     月 06 日   行期间    毕
                        填补措施的   管机构按照其制定或发布的有关规定、规则作出相
                        承诺         关处罚或采取相关管理措施。

                                                                                                2017 年
           北京耐威                  公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制
                                                                                     2017 年 03 限制性股 正常履行
           科技股份     其他承诺     性股票或股票期权提供贷款以及其他任何形式的财
                                                                                     月 30 日   票激励计 中
           有限公司                  务资助,包括为其贷款提供担保。
                                                                                                划期间
股权激励
                                     承诺若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性
承诺       2017 年限                                                                            2017 年
                                     陈述或者重大遗漏,导致不符合授予权益或行使权
           制性股票                                                                  2017 年 03 限制性股 正常履行
                        其他承诺     益安排的,激励对象自相关信息披露文件被确认存
           激励计划                                                                  月 30 日   票激励计 中
                                     在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后,将由股
           激励对象                                                                             划期间
                                     权激励计划所获得的全部利益返还公司。

其他对公
           不适用
司中小股


                                                                                                                     78
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东所作承


承诺是否
             是
按时履行

如承诺超
期未履行
完毕的,应
当详细说
明未完成     不适用。
履行的具
体原因及
下一步的
工作计划


2、公司资产或项目存在盈利预测,且报告期仍处在盈利预测期间,公司就资产或项目达到原盈利预测及
其原因做出说明

□ 适用 √ 不适用


三、控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在控股股东及其关联方对上市公司的非经营性占用资金。


四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明

□ 适用 √ 不适用


五、董事会、监事会、独立董事(如有)对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□ 适用 √ 不适用


六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明

□ 适用 √ 不适用


七、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

     报告期内,公司投资新设控股子公司Silex M icrosystems International;公司于2018年设立的极芯传感开展经营活动,纳
入纳入本报告期合并报表范围。




                                                                                                                79
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八、聘任、解聘会计师事务所情况

现聘任的会计事务所

境内会计师事务所名称                                 天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)

境内会计师事务所报酬(万元)                         100

境内会计师事务所审计服务的连续年限                   10

境内会计师事务所注册会计师姓名                       李丽芳、侯红梅

境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限         4

境外会计师事务所名称(如有)                         瑞典普华永道(PwC Sweden)

境外会计师事务所报酬(万元)(如有)                 36.5

境外会计师事务所审计服务的连续年限(如有)           15

境外会计师事务所注册会计师姓名(如有)               Sandra Lindvall

境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限(如有) 3

是否改聘会计师事务所

□ 是 √ 否
聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况

□ 适用 √ 不适用


九、年度报告披露后面临暂停上市和终止上市情况

□ 适用 √ 不适用


十、破产重整相关事项

□ 适用 √ 不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。


十一、重大诉讼、仲裁事项

□ 适用 √ 不适用
本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。


十二、处罚及整改情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。


十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

√ 适用 □ 不适用
    报告期内,公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好,不存在未履行法院生效判决的情况,也不存在负数额较大

                                                                                                          80
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的债务到期未清偿的情况。


十四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

√ 适用 □ 不适用
(一)公司股权激励事项概述
       1、2017年3月29日,公司召开的第二届董事会第三十二次会议和第二届监事会第二十七次会议审议通过了《关于公司2017
年限制性股票与股票期权激励计划(草案)及其摘要的议案》、《关于公司2017年限制性股票与股票期权激励计划实施考核
管理办法的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司限制性股票与股票期权激励计划相关事宜的议案》、《关于公
司2017年限制性股票与股票期权激励计划激励对象名单的议案》。公司独立董事对本次激励计划发表了同意的独立意见;监
事会对激励对象名单进行了核查,认为激励对象符合本次激励计划规定的激励对象范围。
       2、2017年3月30日-2017年4月9日,公司通过在办公区域的公示栏张贴公告对激励对象名单予以公示,并于2017年4月10
日披露了《监事会关于2017年限制性股票及股票期权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》,监事会认为:列
入公司本次股权激励计划的激励对象均符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件,其作为本次股权激励计划的激励对
象合法、有效。
       3、2017年4月14日,公司召开了2017年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司2017年限制性股票与股票期权激励
计划(草案)及其摘要的议案》、《关于公司2017年限制性股票与股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于提
请股东大会授权董事会办理公司限制性股票与股票期权激励计划相关事宜的议案》,批准公司实施本次股权激励计划,并批
准授权董事会办理本次股权激励计划的相关事宜。
       4、2017年7月27日,公司召开了第二届董事会第四十次会议和第二届监事会第三十三次会议,审议通过了《关于调整公
司2017年限制性股票与股票期权激励计划的授予价格、激励对象名单及授予权益数量的议案》、《关于公司2017年限制性股
票与股票期权激励计划首次权益授予事项的议案》,确定公司以2017年7月27日为授予日,向44名激励对象首次授予限制性
股票数量268.80万股,每股25.63元;股票期权115.20万份,行权价格每股51.31元。公司独立董事对以上议案均发表了同意的
独立意见。监事会出具了《关于2017年限制性股票与股票期权激励计划激励对象名单(调整后)的核查意见》。
       5、公司在确定首次授予日后的资金缴纳过程中,由于2名激励对象因个人原因自愿放弃认购其获授的全部限制性股票共
3.85万股。因此,首次授予的激励对象由44人调整为42人,首次授予的限制性股票数量由268.80万股调整为264.95万股。
       6、2017年9月19日,公司完成首次限制性股票授予登记并披露了《关于2017年限制性股票与股票期权激励计划限制性股
票首次授予登记完成的公告》,向42名激励对象授予了264.95万股限制性股票,授予限制性股票的上市日期为2017年9月21
日。
       7、2017年9月25日,公司召开了第三届董事会第一次会议和第三次监事会第一次会议,审议通过了《关于终止公司2017
年股票期权激励计划的议案》,公司独立董事对以上议案发表了同意的独立意见。
       8、2017年10月11日,公司召开了2017年第五次临时股东大会,审议通过了《关于终止公司2017年股票期权激励计划的
议案》,批准公司终止2017年股票期权激励计划,同时,《2017年限制性股票与股票期权激励计划(草案)》、《限制性股
票与股票期权激励计划考核管理办法》中关于股票期权激励计划的内容相应终止。
       9、2018年3月19日,公司召开了第三届董事会第十次会议和第三届监事会第五次会议,审议通过了《关于2017年限制性
股票激励计划预留部分授予事项的议案》,公司独立董事对以上议案发表了同意的独立意见。监事会出具了《关于2017年限
制性股票激励计划预留部分激励对象名单的核查意见》。
       10、2018年9月18日,公司召开了第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十一次会议,审议通过了《关于2017年
限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》、《关于回购注销部分激励对象已
获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》。公司独立董事对以上议案均发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出
具了相应的法律意见书。
       11、2018年9月21日,公司召开了第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十二次会议,审议通过了《关于调整2017
年限制性股票激励计划相关事项的议案》。公司独立董事对以上议案发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了
相应的法律意见书。


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    12、2019年 3月27日,公司召开了第三届董事会第二十二次会议和第三届监事会第十六次会议,审议通过了《关于回购
注销部分激励对象限制性股票的议案》。公司独立董事对以上议案发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相
应的法律意见书。
    13、2019年4月12日,公司召开了2019年第二次临时股东大会,审议通过了《关于回购注销部分激励对象限制性股票的
议案》,同意回购注销部分激励对象限制性股票。
    14、2019年4月23日,公司召开了第三届董事会第二十四次会议和第三届监事会第十八次会议,审议通过了《关于2017
年限制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》。公司独立董事对以上议案
发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。
    15、2019年6月26日,经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认,公司限制性股票回购注销事宜完成。
    16、2019年8月29日,公司召开了第三届董事会第二十八次会议和第三届监事会第二十二次会议,审议通过了《关于调
整2017年限制性股票激励计划相关事项的议案》。公司独立董事对以上议案发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所
出具了相应的法律意见书。
    17、2019年9月29日,公司召开了第三届董事会第二十九次会议和第三届监事会第二十三次会议,审议通过了《关于2017
年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第二个解除限售期解除限售条件成就的议案》。公司独立董事对以上议案发表
了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。
    (二)股权激励事项临时报告披露索引

 公告披露日期    公告编号                              公告名称                                公告披露网站索引

2017年3月30日 2017-018      第二届董事会第三十二次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

2017年3月30日 2017-019      第二届监事会第二十七次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

                            2017 年限制性股票与股票期权激励计划(草案)                    http://www.cninfo.com.cn/

                            2017 年限制性股票与股票期权激励计划(草案)摘要                http://www.cninfo.com.cn/

                            2017年限制性股票与股票期权激励计划激励对象名单                 http://www.cninfo.com.cn/

                            限制性股票与股票期权激励计划考核管理办法                       http://www.cninfo.com.cn/

2017年4月10日 2017-027      监事会关于2017年限制性股票及股票期权激励计划激励对象名单的 http://www.cninfo.com.cn/
                            公示情况说明及核查意见

2017年4月14日 2017-029      2017年第一次临时股东大会决议公告                               http://www.cninfo.com.cn/

2017年4月19日               关于2017年限制性股票与股票期权激励计划内幕信息知情人及激励 http://www.cninfo.com.cn/
                            对象买卖公司股票情况的自查报告

2017年7月27日 2017-106      第二届董事会第四十次会议决议公告                               http://www.cninfo.com.cn/

                2017-107    第二届监事会第三十三次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

                2017-108    关于2017年限制性股票与股票期权激励计划调整及首次授予事项的 http://www.cninfo.com.cn/
                            公告

                            2017年限制性股票与股票期权激励计划激励对象名单(调整后)       http://www.cninfo.com.cn/

                            监事会关于2017年限制性股票与股票期权激励计划激励对象名单(调 http://www.cninfo.com.cn/
                            整后)的核查意见

2017年9月19 日 2017-131     关于 2017 年限制性股票与股票期权激励计划限制性股票首次授予登 http://www.cninfo.com.cn/
                            记完成的公告

2018年3月20日 2018-012      第三届董事会第十次会议决议公告                                 http://www.cninfo.com.cn/


                                                                                                                  82
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              2018-013   第三届监事会第五次会议决议公告                               http://www.cninfo.com.cn/

                         监事会关于2017年限制性股票激励计划预留部分激励对象名单的核 http://www.cninfo.com.cn/
                         查意见

2018年9月18日 2018-100   第三届董事会第十七次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2018-101   第三届监事会第十一次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2018-102   关于2017年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第一个解除 http://www.cninfo.com.cn/
                         限售期解除限售条件成就的公告

              2018-103   关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的 http://www.cninfo.com.cn/
                         公告

2018年9月21日 2018-104   第三届董事会第十八次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2018-105   第三届监事会第十二次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2018-106   关于调整2017年限制性股票激励计划相关事项的公告               http://www.cninfo.com.cn/

2019年3月28日 2019-025   第三届董事会第二十二次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-026   第三届监事会第十六次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2019-028   关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的 http://www.cninfo.com.cn/
                         公告

2019年4月12日 2019-037   2019年第二次临时股东大会决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

2019年4月24日 2019-055   第三届董事会第二十四次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-056   第三届监事会第十八次会议决议公告                             http://www.cninfo.com.cn/

              2019-059   关于2017年限制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个 http://www.cninfo.com.cn/
                         解除限售期解除限售条件成就的公告

2019年6月26日 2019-090   关于部分限制性股票回购注销完成的公告                         http://www.cninfo.com.cn/

2019年8月29日 2019-107   第三届董事会第二十八次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-108   第三届监事会第二十二次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-114   关于调整2017年限制性股票激励计划相关事项的公告               http://www.cninfo.com.cn/

2019年9月29日 2019-128   第三届董事会第二十九次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-129   第三届监事会第二十三次会议决议公告                           http://www.cninfo.com.cn/

              2019-130   关于2017年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第二个解除 http://www.cninfo.com.cn/
                         限售期解除限售条件成就的公告




                                                                                                             83
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十五、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

√ 适用 □ 不适用

                                                         关联交 占同类 获批的                       可获得
                                       关联交                                      是否超 关联交
关联交易 关联关 关联交 关联交                   关联交 易金额 交易金 交易额                         的同类 披露日 披露索
                                       易定价                                      过获批 易结算
   方           系   易类型 易内容              易价格   (万     额的比 度(万                     交易市         期     引
                                        原则                                        额度    方式
                                                         元)      例      元)                          价

                              租赁杨
                                                                                                              2019 年 www.c
           实际控 租赁办 云春持 参照市 协议约                                              货币资 7 元/平/
杨云春                                                    45.58    3.15%      50 否                           04 月 22 ninfo.c
           制人      公场所 有的房 场价格 定                                               金       天
                                                                                                              日        om.cn
                              屋

           实际控             租赁穆                                                                          2019 年 www.c
                     租赁办            参照市 协议约                                       货币资 7 元/平/
穆林       制人配             林持有                      28.81    1.99%     100 否                           04 月 22 ninfo.c
                     公场所            场价格 定                                           金       天
           偶                 的房屋                                                                          日        om.cn

           实际控
                              租赁穆                                                                          2019 年 www.c
           制人配 租赁办               参照市 协议约                                       货币资 7 元/平/
穆军                          军持有                      32.78    2.27%      50 否                           04 月 22 ninfo.c
           偶的胞 公场所               场价格 定                                           金       天
                              的房屋                                                                          日        om.cn
           弟

           实际控
海南四季                      租赁四
           制人担                                                                                             2019 年 www.c
协同创新             租赁办 季协同 参照市 协议约                                           货币资 0.7 元/
           任执行                                          51.4    3.56%      60 否                           04 月 22 ninfo.c
研究院有             公场所 持有的 场价格 定                                               金       平/天
           董事的                                                                                             日        om.cn
限公司                        房屋
           法人

                              耐威时
           实际控
                              代向青
青州锐达 制人担                                                                                               2019 年 www.c
                     采购商 州锐达 参照市 协议约                                           货币资
电子科技 任执行                                           37.97    0.09%      30 是                 -         04 月 22 ninfo.c
                     品       采购电 场价格 定                                             金
有限公司 董事的                                                                                               日        om.cn
                              子元器
           法人
                              件

                              青州锐
           实际控
                              达委托
青州锐达 制人担                                                                                               2019 年 www.c
                     技术开 镭航世 参照市 协议约                                           货币资
电子科技 任执行                                            50.3    0.07%          0是               -         04 月 22 ninfo.c
                     发       纪进行 场价格 定                                             金
有限公司 董事的                                                                                               日        om.cn
                              技术开
           法人
                              发

           实际控             青州耐
青州锐达 制人担               威向青                                                                          2019 年 www.c
                     出售商            参照市 协议约                                       货币资
电子科技 任执行               州锐达                       1.98    0.00%          0是               -         04 月 22 ninfo.c
                     品                场价格 定                                           金
有限公司 董事的               销售电                                                                          日        om.cn
           法人               缆组件


                                                                                                                                 84
                                                                        北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


           实际控            耐威时
哈尔滨船
           制人担            代向船                                                                      2019 年 www.c
海智能装            出售商            参照市 协议约                                   货币资
           任执行            海智能                      0.71   0.00%      0是                  -        04 月 22 ninfo.c
备科技有            品                场价格 定                                       金
           董事的            销售电                                                                      日        om.cn
限公司
           法人              子罗盘

合计                                    --        --   249.53   --       290     --        --       --        --     --

大额销货退回的详细情况                不适用

按类别对本期将发生的日常关联交
易进行总金额预计的,在报告期内的 在预计发生额之内
实际履行情况(如有)

交易价格与市场参考价格差异较大
                                      不适用
的原因(如适用)


2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□ 适用 √ 不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。


3、共同对外投资的关联交易

□ 适用 √ 不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。


4、关联债权债务往来

√ 适用 □ 不适用
是否存在非经营性关联债权债务往来

□ 是 √ 否
公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。


5、其他重大关联交易

√ 适用 □ 不适用
       (1)2019年1月9日,公司召开了第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十五次会议,审议通过了《关于控股
股东为公司申请银行授信提供关联担保的议案》,同意公司控股股东、实际控制人为公司分别向宁波银行申请不超过7,000
万元的综合授信额度,向杭州银行申请不超过1亿元的集团综合授信额度提供连带责任担保,期限均为一年,具体数额以公
司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准,公司免于支付担保费用。独立董事发表了事前认可意见和独立意见,
董事会在审议本议案时,关联董事履行了回避义务,会议表决程序符合相关法律法规及《公司章程》的规定。与会监事认为:
公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司分别向宁波银行申请不超过 7,000 万元的综合授信额度,向杭州银行申请不
超过 1 亿元的集团综合授信额度提供连带责任担保,解决了公司申请银行授信需要担保的问题,支持了公司的发展,且此
次担保免于支付担保费用,体现了控股股东对公司的支持,符合公司和全体股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不利影
响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定,不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股



                                                                                                                            85
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东利益的情形。
    (2)2019年3月27日,公司召开了第三届董事会第二十二次会议及第三届监事会第十六次会议,审议通过了《关于控股
子公司参与设立基金合伙企业(有限合伙)暨关联交易的议案》,同意公司控股子公司光谷耐威投资参与设立基金合伙企业。
独立董事发表了事前认可意见和独立意见。与会监事认为:认为本次交易未损害上市公司及公司其他中小股东的利益,同意
光谷耐威投资与黄石市国有资产经营管理有限公司、空间智能(黄石)科技创业投资基金管理有限公司合作设立湖北空间智
能信息产业投资基金合伙企业(有限合伙)。该议案经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。
    (3)2019年5月7日,公司第三届董事会第二十六次会议及第三届监事会第二十次会议,审议通过了《关于控股股东为
全资子公司申请委托贷款部分展期提供关联担保的议案》,同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为赛莱克斯国际向亦
庄国投申请人民币 7 亿元委托贷款中的至多1亿元部分展期提供连带责任担保,继续担保期限截至 2019 年7月31日,具体
担保条款以相关方签订的最终合同为准,赛莱克斯国际免于支付担保费用。独立董事发表了事前认可意见和独立意见,董事
会在审议本议案时,关联董事履行了回避义务,会议表决程序符合相关法律法规及《公司章程》的规定。与会监事认为:公
司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司全资子公司赛莱克斯国际向亦庄国投申请人民币7亿元委托贷款中的至多1亿元部
分展期提供连带责任担保,解决了赛莱克斯国际申请委托贷款部分展期需要担保的问题,支持了公司的发展,且此次担保免
于支付担保费用,体现了控股股东对公司及全资子公司的支持,符合公司和全体股东的利益,不会对公司的经营业绩产生不
利影响。本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定,不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中
小股东利益的情形。
    (4)2019年6月17日,公司召开了第三届董事会第二十七次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于参
与投资北京集成电路基金暨关联交易的议案》,同意公司(或其指定子公司)签署有关协议,作为有限合伙人,使用自有资
金人民币 3 亿元,参与投资北京集成电路基金。独立董事发表了事前认可意见和独立意见。与会监事认为:本次关联交易
的相关条件公允合理,未损害上市公司及公司其他中小股东的利益,同意公司(或其指定子公司)作为新增有限合伙人,使
用3亿元人民币参与投资北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心(有限合伙)。该议案经公司2019年第三次临
时股东大会审议通过。


重大关联交易临时报告披露网站相关查询

               临时公告名称                   临时公告披露日期                临时公告披露网站名称

关于控股股东为公司申请银行授信提供关
                                       2019 年 01 月 10 日           巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
联担保的公告

关于控股子公司参与投资设立空间智能信
                                       2019 年 03 月 28 日           巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
息产业投资基金暨关联交易的公告

关于控股股东为全资子公司申请委托贷款
                                       2019 年 05 月 07 日           巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
部分展期提供关联担保的公告

关于参与投资北京集成电路基金暨关联交
                                       2019 年 06 月 18 日           巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
易的公告


十六、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

(1)托管情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在托管情况。



                                                                                                           86
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(2)承包情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在承包情况。


(3)租赁情况

√ 适用 □ 不适用
租赁情况说明

本报告期,公司的租赁情况主要为租赁办公及生产场所,以及境外子公司Silex融资租赁部分机器设备。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。


2、重大担保

√ 适用 □ 不适用


(1)担保情况

                                                                                                                       单位:万元

                               公司及其子公司对外担保情况(不包括对子公司的担保)

                    担保额度
                                                                 实际担保金                                是否履行 是否为关
   担保对象名称     相关公告     担保额度    实际发生日期                          担保类型     担保期
                                                                     额                                         完毕   联方担保
                    披露日期

                                                                                              自主合同项
                    2019 年 06               2019 年 08 月 02                     连带责任保 下的借款期
光谷信息                            12,000                                4,000                            否          否
                    月 18 日                 日                                   证          限届满之次
                                                                                              日起三年

报告期内审批的对外担保额度合                                     报告期内对外担保实际发
                                                        12,000                                                              5,000
计(A1)                                                         生额合计(A2)

报告期末已审批的对外担保额度                                     报告期末实际对外担保余
                                                        12,000                                                              4,000
合计(A3)                                                       额合计(A4)

                                                  公司对子公司的担保情况

                    担保额度
                                                                 实际担保金                                是否履行 是否为关
   担保对象名称     相关公告     担保额度    实际发生日期                          担保类型     担保期
                                                                     额                                      完毕      联方担保
                    披露日期

                                                                                              自主合同项
                    2019 年 01               2019 年 02 月 13                     连带责任保 下的借款期
耐威时代                            10,000                           5,413.22                              否          否
                    月 10 日                 日                                   证          限届满之次
                                                                                              日起两年



                                                                                                                                87
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                                                                                             自主合同项
                    2019 年 01               2019 年 05 月 08                    连带责任保 下的借款期
耐威时代                             3,000                          2,969.93                              否       否
                    月 10 日                 日                                  证          限届满之次
                                                                                             日起两年

                                                                                             自主合同项
                    2019 年 12               2019 年 12 月 16                    连带责任保 下的借款期
耐威时代                             1,000                               1,000                            否       否
                    月 16 日                 日                                  证          限届满之次
                                                                                             日起两年

报告期内审批对子公司担保额度                                    报告期内对子公司担保实
                                                      14,000                                                        9,543.16
合计(B1)                                                      际发生额合计(B2)

报告期末已审批的对子公司担保                                    报告期末对子公司实际担
                                                      14,000                                                        9,383.16
额度合计(B3)                                                  保余额合计(B4)

                                              子公司对子公司的担保情况

                    担保额度
                                                                实际担保金                                是否履行 是否为关
   担保对象名称     相关公告     担保额度    实际发生日期                         担保类型     担保期
                                                                    额                                      完毕   联方担保
                    披露日期

                                        公司担保总额(即前三大项的合计)

报告期内审批担保额度合计                                        报告期内担保实际发生额
                                                      26,000                                                       14,543.16
(A1+B1+C1)                                                    合计(A2+B2+C2)

报告期末已审批的担保额度合计                                    报告期末实际担保余额合
                                                      26,000                                                       13,383.16
(A3+B3+C3)                                                    计(A4+B4+C4)

实际担保总额(即 A4+B4+C4)占公司净资产的比例                                                                           4.75%

其中:

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的余额(D)                                                                             0

直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务
                                                                                                                            0
担保余额(E)

担保总额超过净资产 50%部分的金额(F)                                                                                       0

上述三项担保金额合计(D+E+F)                                                                                               0

对未到期担保,报告期内已发生担保责任或可能承担连带清偿
                                                                不适用
责任的情况说明(如有)

违反规定程序对外提供担保的说明(如有)                          不适用

采用复合方式担保的具体情况说明


(2)违规对外担保情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期无违规对外担保情况。




                                                                                                                            88
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3、委托他人进行现金资产管理情况

(1)委托理财情况

√ 适用 □ 不适用
报告期内委托理财概况

                                                                                                    单位:万元

       具体类型         委托理财的资金来源    委托理财发生额            未到期余额         逾期未收回的金额

券商理财产品           暂时募集资金                        5,000                       0                      0

银行理财产品           暂时募集资金                        4,500                       0                      0

合计                                                       9,500                       0                      0

单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况

□ 适用 √ 不适用
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形

□ 适用 √ 不适用


(2)委托贷款情况

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。


4、其他重大合同

□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在其他重大合同。


十七、社会责任情况

1、履行社会责任情况

不适用


2、履行精准扶贫社会责任情况

(1)精准扶贫规划

不适用


(2)年度精准扶贫概要

不适用




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(3)精准扶贫成效

不适用


(4)后续精准扶贫计划

不适用


3、环境保护相关的情况

上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位

不适用。


十八、其他重大事项的说明

√ 适用 □ 不适用

1、投资设立北京海创微芯科技有限公司
    2020年1月15日,公司第三届董事会第三十四次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易
的议案》。与北京海创新时代产业技术有限公司共同出资设立“北京海创微芯科技有限公司”,微芯科技拟使用自有资金人民
币2,100万元(分期投入)投资海创微芯,持有其70%的股权。2020年4月9日,海创微芯已完成工商注册登记。
    2、投资设立Silex M icrosystems International AB
    公司全资子公司SilexM icrosystems AB使用自有资金5万瑞典克朗投资设立全资子公司,具体方式为从Bolagsrtt Sundsvall
AB处以5万瑞典克朗的价格收购其于2019年11月设立的Goldcup 19610 AB 100%股权并进行股权及名称变更。截至2020年1
月21日,Goldcup 19610 AB的名称已变更为Silex M icrosystems InternationalAB,且已成为瑞典Silex的全资子公司。
    3、投资设立北京聚能海芯半导体有限公司
    2020年4月10日,公司第三届董事会第三十六次会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》。公司拟使用
自有资金人民币1亿元投资设立全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司(暂定名,具体以工商核名为准),持有其100%的
股权。
    4、收购C.N.S.Systems AB97.81%股权
    2020年4月10日,公司第三届董事会第三十六次会议审议通过了《关于全资子公司收购C.N.S.Systems AB 97.81%股权的
议案》。公司全资子公司青州耐威航电拟支付收购款250万欧元以完成股权交割,收购完成后,青州耐威航电将持有
C.N.S.Systems AB 97.81%的股权。
    5、拟变更公司名称、证券简称、经营范围及修订《公司章程》
    2020年4月10日,公司第三届董事会第三十六次会议审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<
公司章程>的议案》。因公司业务结构已发生较大变化,为了更加贴合公司经营实际,更好地体现公司的产业布局及战略发
展定位,使得公司名称更加符合上市公司的状况,公司拟对公司名称、证券简称及经营范围进行变更,其中公司名称由“北
京耐威科技股份有限公司”变更为“北京赛微电子股份有限公司”,证券简称由“耐威科技”变更为“赛微电子”。
详细信息请见巨潮资讯网:http://www.cninfo.com.cn。


十九、公司子公司重大事项

√ 适用 □ 不适用

    1、北京M EM S产线建设达到关键节点
    2019年12月25日,公司与国家集成电路产业基金共同投资的控股子公司赛莱克斯北京在亦庄经济技术开发区举办“8英寸


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M EM S国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”,意味着北京M EM S产线的建设达到关键节点。受新冠状病毒COVID-19疫情
影响,北京M EM S产线的后续建设进度受到一定影响。在各级政府关心支持下,公司与各工程方积极协调、克服困难,努力
降低疫情对项目建设的影响。截至目前,北京M EM S产业基地主厂房、动力中心、化学品库、大宗气站等各单体的主体及二
次结构、普通装修等建设已经完成;主要厂务功能系统的设施已安装到位;办公楼层与倒班公寓正在装修过程中;一期产能
所需洁净室已装修准备就绪,一期产能的大部分生产设备已完成搬入并持续搬入剩余生产设备;目前正在进行生产设备的二
次配管配线的施工,并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。
    2、瑞典M EM S产线持续扩产
    2019年度,公司全资子公司瑞典Silex继续推进位于斯德哥尔摩M EM S产线的升级改造,一方面将原有6英寸产线升级成8
英寸,另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。瑞典M EM S产线在升级扩产过程中同时保持产线运转,该工
程预计将在2020年第二/三季度结束。整个升级扩产工程预计合计约提升瑞典M EM S产线约60-90%产能,即提升至5000-6000
片/月的水平。
    3、聚能晶源生产线建成生产线
    2019年9月10日,公司控股子公司聚能晶源在青岛市即墨区举行“8英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”,宣告公
司完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,正式具备GaN外延材料的研发、生长条件。项目一期建成产能为年
产1万片6-8英寸GaN外延晶圆,产能利用情况取决于相关业务的市场开拓进度。聚能晶源同时发布了8英寸硅基氮化镓外延
晶圆与6英寸碳化硅基外延晶圆产品,可满足下一代功率与微波电子器件对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性氮化镓
外延材料的需求。
    4、耐威时代导航产业基地基本建成
    2019年12月,公司全资子公司导航产业基地建筑工程已全面完工,包括幕墙,精装,弱电,电梯,消防,空调通风,变
配电室,室外市政,绿化基础(明春绿装施工)设备安装基础等专业分包工程,并完成了建筑的冬季暖通系统全面试用和考
核。该基地原计划在2020年一季度完成节能、规划、消防等验收工作,但受新冠状病毒COVID-19疫情影响,相关验收进度
以及部分机器设备的搬迁安装进度有所滞后,该等工作预计可以在2020年6月底前完成,实现基地的投入使用。




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                                   第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

                                                                                                                      单位:股

                             本次变动前                      本次变动增减(+,-)                        本次变动后

                                                                    公积金转
                           数量        比例      发行新股    送股                其他         小计        数量        比例
                                                                       股

                          139,373,7              55,556,14          75,380,45 47,655,51 178,592,1 317,965,8
一、有限售条件股份                     49.29%                                                                         49.54%
                                  87                    2                    2           5           09          96

                                                 46,506,36          41,855,73                88,362,10 88,362,10
2、国有法人持股                                                                                                       13.77%
                                                        9                    2                        1           1

                          139,373,7                                 33,524,72 47,655,51 90,230,00 229,603,7
3、其他内资持股                        49.29% 9,049,773                                                               35.77%
                                  87                                         0           5            8          95

                          25,754,93                                 23,179,44 -48,934,3 -25,754,9
其中:境内法人持股                      9.11%
                                   4                                         0          74           34

                          113,618,8                                 10,345,28 96,589,88 115,984,9 229,603,7
      境内自然人持股                   40.18% 9,049,773                                                               35.77%
                                  53                                         0           9           42          95

                          143,389,1                                 228,676,7 -48,133,2 180,543,5 323,932,6
二、无限售条件股份                     50.71%                                                                         50.46%
                                  79                                        70          65           05          84

                          143,389,1                                 228,676,7 -48,133,2 180,543,5 323,932,6
1、人民币普通股                        50.71%                                                                         50.46%
                                  79                                        70          65           05          84

                          282,762,9              55,556,14          304,057,2                359,135,6 641,898,5
三、股份总数                           100.00%                                   -477,750                             100.00%
                                  66                    2                   22                       14          80

股份变动的原因

√ 适用 □ 不适用
    1、2016年11月10日,发行人召开第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票方案的议案》、《关于公司本次非公开发行股票预案的议案》、《关于公司本次非公开发行
股票方案论证分析报告的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告的议案》、《关于公司本次
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、
《关于公司与认购对象签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司本次非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施
的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请
股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关于对子公司增资暨关联交易的议案》等议案。2016
年11月28日,发行人 2016 年第四次临时股东大会审议通过了前述议案。
    2017年6月12日,发行人召开第二届董事会第三十八次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发



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行股票方案论证分析报告(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(修订稿)的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》、《关于公司
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与原认购对象签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、
《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、《关于公司与认购对象签署附条
件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公
司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、
《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关
于调整对子公司增资方案涉及关联交易的议案》等与本次发行相关的议案。2017年6月28日,发行人 2017年第三次临时股东
大会审议通过了前述议案。
    2017年11月8日,发行人召开第三届董事会第四次会议审议通过了《关于公司非公开发行股票预案(二次修订稿)的议
案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(二次修订稿)的议案》。2017年12月6日,发行人召开第
三届董事会第六次会议审议通过了《关于二次调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案(三
次修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票方案论证分析报告(二次修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票
募集资金运用可行性分析报告(三次修订稿)的议案》、《关于公司与认购对象签署附条件生效的股份认购协议的议案之补
充协议的议案》、《关于公司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》。根据发行人2017年第三次临时
股东大会对董事会及董事会授权人士的授权,发行人于2018年6月14日与杭州溯智签订了《附条件生效的股份认购协议之终
止协议》,本次非公开发行股票的发行对象、发行数量及募集资金相应调整。
    2018年6月22日,发行人召开2018年第二次临时股东大会,审议通过了《关于延长公司非公开发行股票股东大会决议有
效期的议案》,同意将发行决议有效期自前次有效期到期之日起延长12个月,即至2019年6月27日。公司于2019年2月完成非
公开发行,以22.10元/股的价格向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、杨云春发行了55,556,142股人民币普通股(A
股),非公开发行完成后,公司总股本由282,762,966股增至338,319,108股。
    2、公司于2019年4月23日召开的第三届董事会第二十四次会议和第三届监事会第十八次会议审议通过了《关于2017年限
制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》,公司独立董事对该议案发表了
同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。本次解除限售股份数量为504,000 股,本次限售股份上
市流通日期为2019年5月14日。
    3、2019年3月25日,蔡广远先生辞去公司副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。根据《2017年限制性股票与股
票期权激励计划(草案)》的有关规定,蔡广远先生尚未解除限售的403,200股股份由公司进行回购注销。另外五名激励对
象杨政良、赵敏、刘玉英、郭雷、朱文强因个人原因离职亦不再符合激励对象条件,公司于2019年3月27日召开的第三届董
事会第二十二次会议决议和第三届监事会第十六次会议审议通过了《关于回购注销部分激励对象限制性股票的议案》,公司
独立董事对以上议案发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。2019年4月12日,公司2019
年第二次临时股东大会审议通过了该议案。2019年6月26日完成部分限制性股票回购注销工作,回购注销完成后,公司总股
本由338,319,108股减少至337,841,358股。
    4、公司于2019年4月18日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第十七次会议审议通过了《关于<2018年
度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》;2019年5月10日,公司2018年年度股东大会审议通过了该议案。以公司非公
开发行完成后扣除回购注销部分激励对象已获授但尚解除限售的限制性股票后的总股本337,841,358股为基数,每10股派发
现金股利1元(含税),不送红股,以资本公积金向全体股东每10股转增9股,公司总股本由337,841,358股增至641,898,580
股。公司2018年度利润分配及资本公积转增股本方案已于2019年7月4日实施完毕。
    5、2019年9月16日,公司因购买相关资产向北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、徐兴慧发行的股份解
除限售,本次解除限售实际可上市流通数量为48,983,360股,本次解除限售股份的上市流通日期为2019年9月16日。
    6、公司于2019年9月29日召开的第三届董事会第二十九次会议和第三届监事会第二十三次会议审议通过了《关于2017
年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第二个解除限售期解除限售条件成就的议案》,公司独立董事对该议案发表了
同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。本次解除限售股份数量为1,819,437股,实际可上市流
通数量为1,430,412股,本次限售股份上市流通日期为2019年10月18日。




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股份变动的批准情况

√ 适用 □ 不适用
    1、2016年11月10日,发行人召开第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票方案的议案》、《关于公司本次非公开发行股票预案的议案》、《关于公司本次非公开发行
股票方案论证分析报告的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告的议案》、《关于公司本次
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、
《关于公司与认购对象签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司本次非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施
的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请
股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关于对子公司增资暨关联交易的议案》等议案。2016
年11月28日,发行人 2016 年第四次临时股东大会审议通过了前述议案。
    2017年6月12日,发行人召开第二届董事会第三十八次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发
行股票方案论证分析报告(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(修订稿)的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》、《关于公司
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与原认购对象签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、
《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、《关于公司与认购对象签署附条
件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公
司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、
《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关
于调整对子公司增资方案涉及关联交易的议案》等与本次发行相关的议案。2017年6月28日,发行人 2017年第三次临时股东
大会审议通过了前述议案。
    2017年11月8日,发行人召开第三届董事会第四次会议审议通过了《关于公司非公开发行股票预案(二次修订稿)的议
案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(二次修订稿)的议案》。2017年12月6日,发行人召开第
三届董事会第六次会议审议通过了《关于二次调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案(三
次修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票方案论证分析报告(二次修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票
募集资金运用可行性分析报告(三次修订稿)的议案》、《关于公司与认购对象签署附条件生效的股份认购协议的议案之补
充协议的议案》、《关于公司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》。根据发行人2017年第三次临时
股东大会对董事会及董事会授权人士的授权,发行人于2018年6月14日与杭州溯智签订了《附条件生效的股份认购协议之终
止协议》,本次非公开发行股票的发行对象、发行数量及募集资金相应调整。
    2018年6月22日,发行人召开2018年第二次临时股东大会,审议通过了《关于延长公司非公开发行股票股东大会决议有
效期的议案》,同意将发行决议有效期自前次有效期到期之日起延长12个月,即至2019年6月27日。公司于2019年2月完成非
公开发行,以22.10元/股的价格向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、杨云春发行了55,556,142股人民币普通股(A
股),非公开发行完成后,公司总股本由282,762,966股增至338,319,108股。
    2、公司于2019年4月23日召开的第三届董事会第二十四次会议和第三届监事会第十八次会议审议通过了《关于2017年限
制性股票激励计划预留部分授予的限制性股票第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》,公司独立董事对该议案发表了
同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。本次解除限售股份数量为504,000 股,本次限售股份上
市流通日期为2019年5月14日。
    3、2019年3月25日,蔡广远先生辞去公司副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。根据《2017年限制性股票与股
票期权激励计划(草案)》的有关规定,蔡广远先生尚未解除限售的403,200股股份由公司进行回购注销。另外五名激励对
象杨政良、赵敏、刘玉英、郭雷、朱文强因个人原因离职亦不再符合激励对象条件,公司于2019年3月27日召开的第三届董
事会第二十二次会议决议和第三届监事会第十六次会议审议通过了《关于回购注销部分激励对象限制性股票的议案》,公司
独立董事对以上议案发表了同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。2019年4月12日,公司2019
年第二次临时股东大会审议通过了该议案。2019年6月26日完成部分限制性股票回购注销工作,回购注销完成后,公司总股
本由338,319,108股减少至337,841,358股。


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    4、公司于2019年4月18日召开的第三届董事会第二十三次会议和第三届监事会第十七次会议审议通过了《关于<2018年
度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》;2019年5月10日,公司2018年年度股东大会审议通过了该议案。以公司非公
开发行完成后扣除回购注销部分激励对象已获授但尚解除限售的限制性股票后的总股本337,841,358股为基数,每10股派发
现金股利1元(含税),不送红股,以资本公积金向全体股东每10股转增9股,公司总股本由337,841,358股增至641,898,580
股。公司2018年度利润分配及资本公积转增股本方案已于2019年7月4日实施完毕。
    5、2015年12月30日,公司召开第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于公司本次发行股份购买资产并募集配套
资金暨关联交易符合相关法律、法规规定的议案》、《关于公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》。
2015年12月30日,公司与北京集成电路投资中心、徐兴慧签署了《发行股份购买资产协议》及《业绩承诺补偿协议》。2016
年1月14日,公司召开第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于<公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报
告书(草案)(修订稿)>及其摘要(修订稿)的议案》。2016年1月29日,公司召开2016年第一次临时股东大会,审议通过
了《关于公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律、法规规定的议案》、《关于公司本次发行股
份购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理本次发行股份购买资产并募集配套资金
暨关联交易相关事项的议案》等相关议案。2016年3月15日,公司召开第二届董事会第十七次会议,审议通过了《关于公司
与相关交易对方签署<发行股份购买资产协议之补充协议>的议案》。2016年5月12日,公司召开第二届董事会第二十一次会
议,审议通过了《关于调整公司本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》,对该次交易方案进行了调
整。2019年9月16日,公司因购买相关资产向北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、徐兴慧发行的股份解除
限售,本次解除限售实际可上市流通数量为48,983,360股,本次解除限售股份的上市流通日期为2019年9月16日。
    6、公司于2019年9月29日召开的第三届董事会第二十九次会议和第三届监事会第二十三次会议审议通过了《关于2017
年限制性股票激励计划首次授予的限制性股票第二个解除限售期解除限售条件成就的议案》,公司独立董事对该议案发表了
同意的独立意见,北京市中伦律师事务所出具了相应的法律意见书。本次解除限售股份数量为1,819,437股,实际可上市流
通数量为1,430,412股,本次限售股份上市流通日期为2019年10月18日。


股份变动的过户情况

√ 适用 □ 不适用
    1、非公开发行完成后,公司新增股份数55,556,142股,中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于2019年1月31
日出具了《股份登记申请受理确认书》。本次发行新增股份于2019年2月12日在深圳证券交易所上市。
    2、公司回购注销的限制性股票经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认,于2019年6月26日在中国证券登
记结算有限责任公司深圳分公司完成回购注销手续。
    3、公司2018年度利润分配方案,中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司对公司资本公积转增股本的304,057,222
股股票办理完毕登记过户手续,本次权益分派股权登记日为:2019年7月3日,除权除息日为:2019年7月4日

股份回购的实施进展情况

□ 适用 √ 不适用
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□ 适用 √ 不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

√ 适用 □ 不适用
    本期发生的股份变动情况为公司非公开发行股票、回购注销限制性股票及2018年度利润分配方案,影响本期稀释每股收
益及本期归属于公司普通股股东的每股净资产,本期稀释每股收益为0.1921元/股,本期归属于普通股股东的每股净资产为
4.40元/股。
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□ 适用 √ 不适用




                                                                                                           95
                                                                                 北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


2、限售股份变动情况

√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                         单位:股

                期初限售         本期增加限     本期解除限售        期末限售
  股东名称                                                                          限售原因            拟解除限售日期
                     股数          售股数           股数              股数

                                                                                               高管锁定股部分,每年的第一个交
                                                                                 高管锁定      易日按 25%计算其本年度可转让
杨云春          108,822,752       184,056,122       68,921,074 223,957,800 股、首发后 股份法定额度;首发后限售股部
                                                                                 限售股        分,拟解除限售的日期为 2022 年 2
                                                                                               月 12 日。

国家集成电路
                                                                                 首发后限售
产业投资基金                0      88,362,101                  0    88,362,101                 2022 年 2 月 12 日
                                                                                 股
股份有限公司

北京集成电路
制造和装备股
                    25,754,934     23,179,441       48,934,375                 0-              -
权投资中心
(有限合伙)

徐兴慧                 25,782         23,204               48,986              0-              -

                                                                                               每年的第一个交易日按 25%计算
张云鹏                506,386        776,461           320,711        962,136 高管锁定股
                                                                                               其本年度可转让股份法定额度。

                                                                                               原定任期内每年的第一个交易日
白绍武                659,808        593,844           313,413        940,239 高管锁定股 按 25%计算其本年度可转让股份
                                                                                               法定额度。

2017 年首期限                                                                                  股权激励限售股:因激励对象离
制性股票激励                                                                     股权激励限 职,回购注销尚未解除限售的限制
                     1,580,250      1,280,586        1,430,418       1,430,418
对象(不含董                                                                     售股          性股票 74,550 股,回购注销手续于
监高)                                                                                         2019 年 6 月 26 日办理完毕。

                                                                                               高管锁定股部分,每年的第一个交
                                                                                 股权激励限
                                                                                               易日按 25%计算其本年度可转让
蔡猛                   39,375         60,375               24,938      74,812 售股、高管
                                                                                               股份法定额度。股权激励限售股部
                                                                                 锁定股
                                                                                               分,根据股权激励计划约定解锁。

                                                                                               股权激励限售股:因激励对象离
                                                                                               职,回购注销尚未解除限售的限制
                                                                                               性股票 235,200 股,回购注销手续
蔡广远                504,000        241,920           362,880        383,040 高管锁定股 于 2019 年 6 月 26 日办理完毕。原
                                                                                               定任期内每年的第一个交易日按
                                                                                               25%计算其本年度可转让股份法定
                                                                                               额度。

                                                                                 股权激励限 高管锁定股部分,每年的第一个交
张阿斌                236,250        362,250           149,625        448,875
                                                                                 售股、高管 易日按 25%计算其本年度可转让


                                                                                                                               96
                                                                                北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


                                                                                 锁定股       股份法定额度。股权激励限售股部
                                                                                              分,根据股权激励计划约定解锁。

                                                                                              高管锁定股部分,每年的第一个交
                                                                                 股权激励限
                                                                                              易日按 25%计算其本年度可转让
刘杰                     236,250        362,250          149,625     448,875 售股、高管
                                                                                              股份法定额度。股权激励限售股部
                                                                                 锁定股
                                                                                              分,根据股权激励计划约定解锁。

2017 年限制性
                                                                                 股权激励限
股票预留部分         1,008,000          907,200          957,600     957,600                  根据股权激励计划约定解锁。
                                                                                 售股
授予对象

合计             139,373,787        300,205,754       121,613,645 317,965,896           --                    --


二、证券发行与上市情况

1、报告期内证券发行(不含优先股)情况

√ 适用 □ 不适用

股票及其衍生证                         发行价格(或利                                        获准上市交易
                         发行日期                         发行数量            上市日期                        交易终止日期
       券名称                                  率)                                              数量

股票类

                    2019 年 02 月 12                                     2019 年 02 月 12
耐威科技                               22.10                55,556,142                           55,556,142
                    日                                                   日

可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类

其他衍生证券类

报告期内证券发行(不含优先股)情况的说明
       2016年11月10日,发行人召开第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票方案的议案》、《关于公司本次非公开发行股票预案的议案》、《关于公司本次非公开发行
股票方案论证分析报告的议案》、《关于公司本次非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告的议案》、《关于公司本次
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、
《关于公司与认购对象签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司本次非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施
的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请
股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关于对子公司增资暨关联交易的议案》等议案。2016
年11月28日,发行人 2016 年第四次临时股东大会审议通过了前述议案。
       2017年6月12日,发行人召开第二届董事会第三十八次会议审议通过了《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》、
《关于调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关于公司非公开发行股票预案(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发
行股票方案论证分析报告(修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(修订稿)的议案》、
《关于公司本次非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》、《关于公司
非公开发行股票涉及关联交易事项的议案》、《关于公司与原认购对象签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、
《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议之终止协议的议案》、《关于公司与认购对象签署附条
件生效的股份认购协议的议案》、《关于公司与控股股东及实际控制人签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于公
司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》、《关于相关主体承诺切实履行填补即期回报措施的议案》、
《关于开设募集资金专项账户的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》、《关
于调整对子公司增资方案涉及关联交易的议案》等与本次发行相关的议案。2017年6月28日,发行人 2017年第三次临时股东

                                                                                                                             97
                                                                         北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


大会审议通过了前述议案。
       2017年11月8日,发行人召开第三届董事会第四次会议审议通过了《关于公司非公开发行股票预案(二次修订稿)的议
案》、《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(二次修订稿)的议案》。
2017年12月6日,发行人召开第三届董事会第六次会议审议通过了《关于二次调整公司非公开发行股票方案的议案》、《关
于公司非公开发行股票预案(三次修订稿)的议案》、《关于公司非公开发行股票方案论证分析报告(二次修订稿)的议案》、
《关于公司非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告(三次修订稿)的议案》、《关于公司与认购对象签署附条件生效
的股份认购协议的议案之补充协议的议案》、《关于公司非公开发行股票摊薄即期回报及填补措施(修订稿)的议案》。根
据发行人2017年第三次临时股东大会对董事会及董事会授权人士的授权,发行人于2018年6月14日与杭州溯智签订了《附条
件生效的股份认购协议之终止协议》,本次非公开发行股票的发行对象、发行数量及募集资金相应调整。2018年6月22日,
发行人召开2018年第二次临时股东大会,审议通过了《关于延长公司非公开发行股票股东大会决议有效期的议案》,同意将
发行决议有效期自前次有效期到期之日起延长12个月,即至2019年6月27日。公司于2019年2月完成非公开发行,以22.10元/
股的价格向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、杨云春发行了55,556,142股人民币普通股(A股),非公开发行完成
后,公司总股本由282,762,966股增至338,319,108股。


2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明

√ 适用 □ 不适用

报告期内,公司2019年2月非公开发行股票55,556,142股,及2018年年度利润分配方案实施后,公司总股本增加至641,898,580
股。


3、现存的内部职工股情况

□ 适用 √ 不适用


三、股东和实际控制人情况

1、公司股东数量及持股情况

                                                                                                                单位:股

                               年度报告                报告期末表
                                                                                    年度报告披露日前上一
                               披露日前                决权恢复的
报告期末普通                                                                        月末表决权恢复的优先
                        36,864 上一月末          38,805 优先股股东              0                                     0
股股东总数                                                                          股股东总数(如有)(参
                               普通股股                总数(如有)
                                                                                    见注 9)
                               东总数                  (参见注 9)

                                        持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况

                                                                      持有有限售    持有无限        质押或冻结情况
                                           报告期末持 报告期内增
  股东名称          股东性质   持股比例                               条件的股份    售条件的
                                             股数量     减变动情况                              股份状态       数量
                                                                         数量       股份数量

杨云春          境内自然人        42.83% 274,909,898 129,812,894      223,957,800 50,952,098 质押            232,780,971

国家集成电路
产业投资基金 国有法人             13.77%     88,362,101 88,362,101     88,362,101
股份有限公司




                                                                                                                       98
                                                                    北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


北京集成电路
制造和装备股 境内非国有法
                                  7.62%   48,934,374 23,179,440             0 48,934,374
权投资中心     人
(有限合伙)

北京银至永浩
               境内非国有法
管理咨询有限                      1.04%    6,650,000 6,650,000              0    6,650,000
               人
公司

刘琼           境内自然人         0.85%    5,471,972 2,517,250              0    5,471,972

莫建军         境内自然人         0.62%    3,973,308 3,973,308              0    3,973,308

中央汇金资产
管理有限责任 国有法人             0.53%    3,380,100 1,601,100              0    3,380,100
公司

李纪华         境内自然人         0.50%    3,232,296 -2,089,339             0    3,232,296

香港中央结算
               境外法人           0.44%    2,816,836 2,816,836              0    2,816,836
有限公司

李长           境内自然人         0.40%    2,550,000 1,050,000              0    2,550,000

战略投资者或一般法人因配售
新股成为前 10 名股东的情况 不适用。
(如有)(参见注 4)

                              股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资
上述股东关联关系或一致行动
                              中心(有限合伙)、刘琼、李纪华、李长之间不存在关联关系,亦不存在一致行动关系。除
的说明
                              此之外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。

                                          前 10 名无限售条件股东持股情况

                                                                                                    股份种类
           股东名称                        报告期末持有无限售条件股份数量
                                                                                              股份种类         数量

                                                                                             人民币普通
杨云春                                                                          50,952,098                50,952,098
                                                                                             股

北京集成电路制造和装备股权                                                                   人民币普通
                                                                                48,934,374                48,934,374
投资中心(有限合伙)                                                                         股

北京银至永浩管理咨询有限公                                                                   人民币普通
                                                                                 6,650,000                 6,650,000
司                                                                                           股

                                                                                             人民币普通
刘琼                                                                             5,471,972                 5,471,972
                                                                                             股

                                                                                             人民币普通
莫建军                                                                           3,973,308                 3,973,308
                                                                                             股

中央汇金资产管理有限责任公                                                                   人民币普通
                                                                                 3,380,100                 3,380,100
司                                                                                           股

李纪华                                                                           3,232,296 人民币普通      3,232,296



                                                                                                                      99
                                                                       北京耐威科技股份有限公司 2019 年年度报告全文


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香港中央结算有限公司                                                               2,816,836                  2,816,836
                                                                                               股

                                                                                               人民币普通
李长                                                                               2,550,000                  2,550,000
                                                                                               股

                                                                                               人民币普通
许木枫                                                                             2,110,630                  2,110,630
                                                                 &e