赛微电子:关于控股子公司注册资本缴足的公告

证券代码:300456            证券简称:赛微电子         公告编号:2021-022



                        北京赛微电子股份有限公司

               关于控股子公司注册资本缴足的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    2016 年 11 月 10 日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资
子北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)、当时的全资子
公司纳微矽磊国际科技(北京)有限公司(后更名为“赛莱克斯微系统科技(北
京)有限公司”,以下简称“赛莱克斯北京”)与国家集成电路产业投资基金股份
有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同签署了《关于纳微矽磊国际科
技(北京)有限公司之增资协议》(以下简称“《增资协议》”,赛莱克斯北京拟新
增注册资本 199,000 万元,其中,赛莱克斯国际拟以现金认缴 139,000 万元,国
家集成电路基金拟以现金认缴 60,000 万元。该次增资完成后,赛莱克斯国际将
持有赛莱克斯北京 70%的股权,国家集成电路基金将持有赛莱克斯北京 30%的股
权。根据《增资协议》,赛莱克斯国际、国家集成电路基金拟分四期向赛莱克斯
北京缴付增资价款。具体内容详见公司于 2016 年 11 月 11 日在巨潮资讯网披露
的(http://www.cninfo.com.cn)《关于对子公司增资暨关联交易的公告》(公告
编号:临 2016-122)。
    公司北京 8 英寸 MEMS 国际代工线是一项对公司极具重要意义的重点工程,
在《增资协议》签署后的期间,由于该建设项目的立项、环评、土地准备、资金
准备等的进度以及整体建设进度与原预计情况偏差较大,上述增资价款的实际缴
付进度与《增资协议》约定的增资进度有所差异。
    2017 年 6 月 12 日,鉴于《增资协议》约定的增资进度与增资价款实际缴付
进度有所差异,经友好协商,赛莱克斯国际、赛莱克斯北京与国家集成电路产业
基金共同签署了《关于纳微矽磊国际科技(北京)有限公司之增资协议补充协议》
(以下简称“《增资协议补充协议》”),就原《增资协议》中与增资进度相关的条


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款进行了调整。具体内容详见公司于 2017 年 6 月 13 日在巨潮资讯网披露的
(http://www.cninfo.com.cn)《关于调整对子公司增资方案涉及关联交易的公
告》(公告编号:2017-083)。
     2020 年 9 月,公司“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”建成通线。
     2021 年 2 月 10 日,公司控股子公司赛莱克斯北京收到来自股东的一笔注册
资本款项 12,000 万元。即截至 2021 年 2 月 10 日,赛莱克斯国际与国家集成电
路产业基金在《增资协议》及《增资协议补充协议》中所约定的分别为 139,000
万元、60,000 万元的增资款均已实缴到位,公司控股子公司赛莱克斯北京的合
计 20 亿元注册资本已缴足,具体情况如下:
                                                                       单位:万元
序号              股东名称            认缴注册资本      实缴注册资本   出资比例

 1     北京赛莱克斯国际科技有限公司        140,000.00     140,000.00       70.00%

       国家集成电路产业投资基金股份
 2                                          60,000.00      60,000.00       30.00%
       有限公司
                合计                       200,000.00     200,000.00      100.00%

     公司“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”是代表着业界领先水平的 MEMS 产
业化平台,该产线一期产能为 1 万片/月,该部分产能的投产将开始为公司 MEMS
业务提供标准化的规模产能,与公司瑞典产线进行协同互补,可进一步满足全球
各领域客户对 MEMS 工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在 MEMS 领域
的全球市场竞争力。公司未来拟进一步对该产线进行扩产及投入。


     特此公告。



                                               北京赛微电子股份有限公司董事会

                                                                2021 年 2 月 10 日




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