精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于拟签订《合作协议》暨对外投资的公告

证券代码:300567         证券简称:精测电子         公告编号:2021-101



                   武汉精测电子集团股份有限公司

             关于拟签订《合作协议》暨对外投资的公告



    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    一、对外投资概述

    武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年9月17日召
开的第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于拟签订﹤合作协议﹥暨对外
投资的议案》。公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司(以下简称“武汉精
立”)与武汉东湖新技术开发区管理委员会(以下简称“东湖高新区管委会”)
拟签订《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合作协议》(以下简
称“《合作协议》”),拟在东湖高新区投资10亿元建设“高端测试设备研发及
智能制造产业园一期项目”。同时,公司提请股东大会授权董事长或公司经营管
理层全权办理本次对外投资事项的后续事宜。
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上
市公司规范运作指引》以及《武汉精测电子集团股份有限公司章程》等相关法律
的规定,本次事项经公司董事会审议通过后,尚须获得股东大会的批准。
    本次投资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定
的重大资产重组,不需要经过有关部门批准。

    二、协议对方基本情况

    (一)武汉精立电子技术有限公司
    成立时间:2013 年 6 月 24 日
    注册资本:26,645 万元
    住所:武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22 号(自贸区武汉片区)
       法定代表人:彭骞
    主营业务:平面显示技术的研发;液晶测试系统、有机发光二极管显示器测
试系统、机电自动化设备、计算机测控系统集成、太阳能、锂电池测试系统、电
源测试系统、半导体测试设备的研发、生产、批发零售及技术服务;芯片设计;
电子产品设计、生产、批发零售;货物及技术进出口(国家禁止或限制进出口的
货物及技术除外)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活
动)
    股东构成:公司持有 100%股权
    与公司关系:为公司的全资子公司
    最近一年又一期的主要财务指标:

   主要财务指标           2020 年(单位:元)   2021 年 6 月 30 日(单位:元)

       资产总额             748,329,465.93             757,755,124.06
       负债总额             295,018,278.15             268,005,607.23

        净资产              453,311,187.78             489,749,516.83

       营业收入             344,794,762.64             205,613,162.17

        净利润              51,643,798.80              36,438,329.05

    关联关系说明:武汉精立为公司全资子公司,与公司不存在关联关系。
       (二)武汉东湖新技术开发区管理委员会
    统一社会信用代码:11420100010889595Y
    负责人:刘洁
    注册地址:湖北省武汉市洪山区高新大道777号
    关联关系说明:东湖高新区管委会与公司不存在关联关系。

       三、《合作协议》的主要内容

    甲方:武汉东湖新技术开发区管理委员会
    乙方:武汉精立电子技术有限公司
       1. 项目概述
    1.1 项目名称
    高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目
    1.2 项目内容
    乙方计划在东湖高新区投资10亿元建设高端测试设备研发及智能制造产业
园一期项目,其中,2023年底前完成5亿元固定资产投资。项目主要建设内容:
    1.2.1 精测集团显示总部大楼:包括显示运营中心、显示研发中心、财务、
人力资源、行政等职能管理部门。
    1.2.2 精测集团显示测试基地:核心光学部件及仪器实验室、中试生产线;
电学实验室、电子检测仪器装备及相关生产线;泛半导体光学检测设备、研发实
验室及产业化孵化基地。
    项目建设期3年(2022-2024年),2025年达产。
    2. 项目用地
    2.1 土地位置、面积与性质
    三环线以南、佛祖岭四路以西、流芳园横路以北、佛祖岭三路以东,净用地
约80亩工业用地(以实测面积为准)。
    2.2 土地取得
    签订本协议后,甲方国土管理部门将通过公开挂牌方式出让,供地价格原则
不低于48万元/亩(最终价格以摘牌价格为准),乙方有权参与宗地的竞买。
    2.3 用地要求
    项目用地容积率不低于1.5,建筑密度不低于40%,绿地率不高于15%,前
述指标及其他用地指标要求以项目公司与东湖高新区规划局签订的《国有建设用
地使用权出让合同》为准。
    3.甲方承诺
    3.1 甲方全力协助乙方并提供优质服务,包括环境评价、土地出让、项目建
设(包括但不限于:规划指标、施工许可、竣工验收等)以及社保、安监等方面。
    3.2 甲方负责项目用地周边的基础设施建设,即通路、通电、通水及项目用
地平整,并将供电主管线接通至供电部门规划的位置,项目施工临时用电和给水
等相关配套设施接通至围墙红线的位置。
    3.3 甲方支持乙方积极申请国家各部委、湖北省、武汉市及东湖高新区的优
惠政策。
    4. 乙方承诺
    4.1 乙方自本协议签订之日起半年内摘地,自签订国有建设用地使用权出让
合同之日起一年内开工,自开工之日起两年内竣工。
    4.2 乙方确保本项目符合规划、建设、环保、消防、安全等部门的要求并获
得相关批准。
    4.3 未经甲方批准,不得以任何形式转让本项目用地(包括股权转让方式
等)。项目建成后,全部物业自持不售,原则上不出租给关联公司以外的企业;
若确有必要出租物业的,租期不超过 20 年,租赁到期后才能续租,续租期也不
超过 20 年。
    4.4 乙方在东湖高新区运营时间不低于 20 年,在此期间不注销、不迁移工
商税务关系。项目公司不擅自变更控股股东和实际控制人,确因实际发展需要变
更,可向甲方书面申请,经甲方批准后方可变更。

    5. 违约责任
    5.1 甲方违约
    如果甲方因非不可抗力原因致使本项目不能按期供地,则约定的开工、竣工
时限相应顺延,也可以双方协商一致,解除本协议,双方互不追究违约责任。
    5.2 乙方违约
    5.2.1 若乙方未按照本协议4.1项约定的日期摘地,视同乙方放弃本项目用
地,甲方有权将该地块用于其他项目。
    5.2.2 若乙方未按照本协议4.1项约定的日期开工(以施工单位进场进行基
础施工的时间为准),应提前30日以书面形式向甲方提出推迟开工的申请并阐明
理由,经甲方书面同意后可延长一个月;如果乙方经一个月延长期后仍不能开工,
即被视为违约,自违约之日起每日按土地出让价款总额1‰向甲方支付违约金,
直至开工为止。
    5.2.3 若乙方未按照本协议4.1项约定的日期竣工(以办完竣工验收的时间
为准),即被视为违约,自违约之日起每日按土地出让总价1‰向甲方支付违约
金,直至竣工为止。
    5.2.4 若乙方违反本协议4.3项、4.4项约定,则被视为违约,甲方有权追究
乙方违约责任,乙方按照赔付时项目用地的土地市场评估价的双倍赔偿违约金。
    5.2.5 若乙方取得项目用地土地使用权后造成土地低效或土地闲置,甲方将
严格按照国家《闲置土地处置办法》处理。

    四、对上市公司的影响

    本项目拟于武汉市东湖新技术开发区建设集团显示总部大楼以及相关技术
研发、产业化基地,主要为核心光学部件及仪器、电学检测仪器以及泛半导体光
学检测设备等相关技术研发、产业化基地。通过针对相关产品工程化能力建设,
逐步形成产品产业化能力。项目建成后不仅能为公司科研创新、业务运营提供有
力保障,还可以更好的满足公司在显示检测领域多样化的市场需求,提升新产品
的产业化能力,进一步紧跟行业的发展趋势。
    本次投资规模较大,投资周期较长,短期内可能导致公司现金支出增加,给
公司带来一定的资金压力,公司将严格控制财务风险,在不影响正常经营的前提
下逐步投入资金。

    五、风险提示

    1、本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行,土
地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
    2、本次投资协议尚未签署,且公司还需要通过土地招拍挂程序取得本项目
建设用地,可能存在竞买不成功而无法取得建设用地的风险。
    3、该项目的实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招
标和取得施工许可证等前置审批工作,尚存在不确定性,同时还可能面临市场环
境、行业周期、运营管理等方面的风险。
    4、本次投资涉及的项目投资金额、建设周期等数值均为预估数,能否实现
或实施进度存在较大的不确定性。
    5、本次合作协议履行过程中,政府换届、国家法律法规的变化、投资项目
协议双方情况的变化都将影响投资项目协议的履行,存在由于项目内容调整导致
投资项目协议中的项目部分或者全部无法执行的可能性。
    6、本次投资事项经公司董事会审议通过后,尚须获得股东大会的批准。该
项目实施过程中,公司将根据其进展履行相应审批程序及信息披露义务,敬请广
大投资者注意风险。

    六、备案文件

    1、《武汉精测电子集团股份有限公司第三届董事会第三十七次会议决议》;
    2、《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合作协议》。

    特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司

                      董事会

              2021年9月17日

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